玻塑混合鏡頭因成本優(yōu)勢與成像潛力被廣泛應(yīng)用^[2]，但塑膠與玻璃材質(zhì)的熱膨脹系數(shù)差異、結(jié)構(gòu)件與光學(xué)元件的熱變形耦合，易引發(fā)鏡片位移、面型畸變，最終導(dǎo)致適配像面偏移，產(chǎn)生熱離焦。</p><p>傳統(tǒng)光學(xué)設(shè)計(jì)僅考慮折射率隨溫度的變化，無法模擬結(jié)構(gòu)熱脹冷縮帶來的擠壓應(yīng)力與位移影響；單一有限元分析雖能獲取結(jié)構(gòu)變形數(shù)據(jù)，卻難以轉(zhuǎn)化為光學(xué)性能評價(jià)指標(biāo)。

Ansys Maxwell高級電磁場求解器和Ansys Q3D Extractor寄生提取電磁仿真軟件等解決方案，可幫助評估電力需求，并優(yōu)化負(fù)載平衡與電能質(zhì)量。 不過，服務(wù)器機(jī)房最受關(guān)注的領(lǐng)域之一，其實(shí)是冷卻系統(tǒng)。如果坐在電腦旁邊，我們就能夠感覺到這些設(shè)備的溫度會多高，而服務(wù)器機(jī)房的溫度可達(dá)其十倍。維持最佳的服務(wù)器機(jī)房溫度和濕度范圍，對于確保設(shè)備性能和硬件使用壽命至關(guān)重要。

光機(jī)載荷與響應(yīng) 然后，工程師確定并施加環(huán)境載荷，例如重力、溫度變化、振動(dòng)、加速度以及在裝配和運(yùn)行過程中產(chǎn)生的力。接著，他們計(jì)算機(jī)械結(jié)構(gòu)的偏移情況，以及光學(xué)組件如何變形或從標(biāo)稱位置移動(dòng)。 評估對光學(xué)設(shè)計(jì)的影響 然后，基于變形或位移的光學(xué)組件，重新評估光學(xué)性能，以確定性能是否仍在可接受的范圍內(nèi)。

沙塵暴來襲時(shí)，空氣中彌漫著細(xì)微顆粒；暴雨過后，設(shè)備可能被水汽浸泡；冬季低溫可達(dá)-20℃，夏季暴曬下表面溫度超過60℃。 魯渝能源無線充電系統(tǒng)采用IP65防護(hù)等級的全密封設(shè)計(jì)，發(fā)射器與接收器均具備防水、防塵能力。外殼采用高強(qiáng)度材料，內(nèi)部電子元件經(jīng)過三防漆處理，有效抵御潮濕、鹽霧、粉塵侵蝕。工作溫度范圍-20℃到60℃，存儲溫度-25℃到70℃，足以適應(yīng)我國絕大部分光伏電站的氣候條件。

Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題，邀您一起探索仿真世界。本專題將以“一期一會”的形式，攜手各領(lǐng)域?qū)＜遥瑖@Ansys全產(chǎn)品線的技術(shù)優(yōu)勢，帶您深入解析流體、結(jié)構(gòu)、電子設(shè)計(jì)及電磁仿真、光學(xué)、光子學(xué)、半導(dǎo)體、自動(dòng)駕駛、汽車、聲學(xué)、航空航天、材料等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域，讓復(fù)雜的專業(yè)知識觸手可及。

走進(jìn)魯渝能源的研發(fā)與生產(chǎn)中心，你會看到這樣的場景：老化測試區(qū)，無線充電系統(tǒng)運(yùn)行，模擬著-40℃到50℃的極端溫度循環(huán)；實(shí)驗(yàn)室里，工程師們正在調(diào)試一套6000W的無線充電系統(tǒng)。 一家真正工業(yè)級廠商的核心競爭力 一家真正的工業(yè)無線充電廠家，與普通設(shè)備集成商有著本質(zhì)區(qū)別。

軸的徑向偏移有多大？角度偏差能到幾度？轉(zhuǎn)速波動(dòng)范圍是多少？環(huán)境溫度、濕度、有沒有腐蝕性介質(zhì)？這些都得盡可能量化。 實(shí)際操作中，很多新手會說"差不多就行"，結(jié)果裝上以后發(fā)現(xiàn)聯(lián)軸器的補(bǔ)償極限剛好卡在臨界點(diǎn)，設(shè)備一運(yùn)轉(zhuǎn)就開始異常磨損。所以這一步看似繁瑣，其實(shí)是在給后續(xù)決策立"安全邊界"。

與Ansys SIwave軟件結(jié)合使用時(shí)，Ansys Icepak軟件是此類分析的有效工具。它可以直接從ECAD軟件讀取幾何結(jié)構(gòu)，并開展電流和功耗仿真。然后，熱流數(shù)據(jù)可傳輸?shù)絀cepak軟件，以用于計(jì)算和更新電磁模型中的溫度。 在選擇了功率損耗設(shè)計(jì)后，下一步應(yīng)該是電磁干擾仿真與PDN噪聲耦合分析。

芯片布局評估 ? 顯示動(dòng)態(tài)熔膠流動(dòng)行為 ? 評估澆口與流道設(shè)計(jì) ? 優(yōu)化流動(dòng)平衡 ? 避免產(chǎn)生氣泡缺陷 結(jié)構(gòu)驗(yàn)證 ? 應(yīng)用流固耦合（fluid-structure interaction）算法預(yù)測金線、導(dǎo)線架、芯片偏移、芯片變形等行為 ? 可與ANSYS及Abaqus整合，共同分析結(jié)構(gòu)強(qiáng)度 制程條件影響預(yù)測 ? 模擬實(shí)際生產(chǎn)的多樣化制程條件 ? 計(jì)算制程改變所造成的溫度

Ansys軟件試用，培訓(xùn)，歡迎聯(lián)系摩爾芯創(chuàng)。