RF的案例
RF測試流程 RF測試方法
什么是RF測試？哪里可以做RF測試？無線RF測試機構有哪些？
射頻即Radio Frequency，通常縮寫為RF。射頻測試是射頻電流，它是一種高頻交流變化電磁波的簡稱。
射頻概念
表示可以輻射到空間的電磁頻率，頻率范圍從300KHz～30GHz之間。射頻簡稱RF射頻就是射頻電流，它是一種高頻交流變化電磁波的簡稱。每秒變化小于1000次的交流電稱為低頻電流，大于10000次的稱為高頻電流，而射頻就是這樣一種高頻電流。有線電視系統就是采用射頻傳輸方式。
測試方法
用射頻線按上圖進行功分器的連接，并使用信號源和頻譜儀測量5515C到EUT和EUT到頻譜儀這兩條路徑的損耗，然后記錄損耗值。
測量完損耗后按照簡圖將EUT與E5515C、頻譜儀連接到功分器，把功分器衰減較大的一端接到頻譜儀上。
在E5515C上調整信道號和路徑損耗的補償，然后按照下列表格中的參數設置E5515C。
EUT與E5515C之間建立呼叫連接，然后將E5515C參數調到all up bits的功率控制模式，使EUT以最大功率輸出。
在頻譜儀上設置好路徑損耗的補償，然后按照以下表格根據頻率分段測試傳導雜散，所測得的每段頻譜的峰值功率必須低于以下表格標準規定的限值，并記錄測得的數據。
然后按照以下表格重新設置E5515C的參數。
EUT與E5515C重新建立呼叫連接，把E5515C參數設置為0和1交替的功率控制模式。
按照以下表格重新設置頻譜儀，根據頻率分段測試傳導雜散，所測得的每段頻譜的峰值功率必須低于以下表格標準規定的限值，并記錄測得的數據。
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展開 一文秒懂RF MEMS 開關
怎么樣對RF MEMS 開關的前世今生以及未來都了解清楚了吧。以上內容主要參考了Qorvo的一篇技術文章，了解更多RF MEMS 開關相關知識的朋友可以擊
閱讀原文
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深圳RF報告測試機構 RF報告哪家好
目前，隨著中國的無線電工業和無線電工程的發展，無線標準也越來越嚴格，那什么是RF報告？主要做什么測試呢？
RF報告主要檢測項目
輻射雜散測試
傳導雜散測試
輸出功率測試
調制特性測試
頻率偏移測試
頻偏測試
有效輻射功率測試
占用帶寬測試
……
EMC對策整改服務
提供從PCB Layout、電路參數計算、元器件規格選擇到整機系統整合等一系列技術支持服務，為您的產品順利通過EMC電磁兼容要求提供可靠保障。
優耐實驗室是國內一家實驗室，我們可以進行EMC\LVD\化學檢測，可出具CE證書，FCC證書，C-TICK證書，也可出具ROHS報告，REACH報告。 同時也可以進行無線產品RTTE檢測，RF檢測，SAR評估，SAR測試，可協助辦理美國FCC ID證書，歐盟CE NB證書，澳洲A-TICK證書，日本TELEC證書，中國SRRC證書。 安規方面我們可以協助客戶進行中國CCC認證/CQC認證，美國ETL認證/UL認證，澳洲SAA認證/RCM認證，韓國KCC認證，日本PSE菱形認證，德國GS認證，國際CB體系認證。 公司進行EMC租場測試，EMC包場測試，以及專業EMC整改服務。 體系方面我們可以進行ISO系列辦理。
展開 批量提取Abaqus指定Step-x下 Set節點集的反力RF（Reaction force） ￥40
<h2>摘要</h2><p>本文介紹如何使用Python腳本二次開發來批量提取ABAQUS輸出數據庫（ODB）文件中指定Step-x下的Set節點集的反力RF（Reaction force）。通過詳細的步驟說明、代碼示例和圖片展示，您將學會如何使用該腳本，自動化輸出CSV文件包含（Node Label；Step Name、Increment、Step Time，RF1（X），<span style="color: rgb(25, 27, 31);">RF2（Y），RF3（Z）</span>）。</p><p><br></p><p>如果還需要提取<strong><em><u>節點變形量 </u></em></strong>或者<strong><em><u>節點坐標 </u></em></strong>可以關注：<a href="https://www.yqgqt.org.cn/post/1939915" rel="noopener noreferrer" target="_blank">利用Python腳本 批量提取Abaqus的odb文件中Set節點集 初始節點坐標、指定Step下的變形量、變形后節點坐標_CAE Abaqus提取odb-技術鄰 (jishulink.com)</a></p><h2>1. 問題描述</h2><p>在工程仿真和分析領域，提取ABAQUS輸出數據庫（ODB）文件中的節點集的<span style="color: rgb(25, 27, 31);">反力RF（Reaction force）</span>是一項常見任務。然而，手動提取這些數據是一項繁瑣且容易出錯的工作。
展開 
GaN在RF領域應用的優勢、挑戰及應對之策
GaAs pHEMT器件的典型擊穿電壓為5至15 V，嚴重限制了這些LNA可承受的最大RF輸入功率。而GaN工藝的擊穿電壓范圍可擴展到50至100V，從而允許更高的輸入功率水平。此外，較高的擊穿電壓允許GaN器件在較高的工作電壓下偏置，這可以直接轉化為更高的線性度。”
“我們已經學會了如何最大化GaN的優勢，并創造出具有最低噪聲系數以及高線性度和高生存能力的先進LNA。因此，GaN是所有高性能接收器系統的首選LNA技術，特別是在對抗擾性要求極高時，更加適用。”
總而言之，GaN技術已成為射頻/微波行業的主要力量。未來，隨著5G通信的成熟，其作用會進一步擴大。雖然GaN和PA齊頭并進，但人們不應忽視業界正在利用該技術開發LNA的工作。現在是時候將精力和資源投入到GaN的研發工作中去了，因為它的未來很光明。
來源：Microwaves & RF
作者Chris DeMartino
展開 一文對比RF和微波仿真軟件ADS vs. AWR
AXIEM 是矩量法 (method-of-moments ，即MoM) 3D 平面電磁分析工具，用于表征（S 參數）無源結構和 RF 互連。AXIEM 現已集成到 Microwave Office 和 Virtuoso RF軟件 中。
Visual System Simulator? (VSS) 工具則使用基于行為模型的 RF 和 DSP 模塊來支持通信/雷達系統級開發。VSS 支持許多系統分析（預算、ACPR 和 EVM、級聯噪聲、IP3、頻譜）、組件規格/驗證和架構設計。憑借符合標準的庫和測試平臺，VSS 可以用于測試 5G 信號激勵的設備。還有其他一些更專業的工具，例如 AntSyn?，可用于天線綜合和優化、5G/雷達庫等。
展開 Ansys攜手蘋果為MagSafe模塊MFi研發人員開發首款云端RF安全性測試仿真解決方案
全新Ansys解決方案可幫助官方Made For iPhone（MFi）MagSafe模塊技術研發人員降低成本并加快認證進程
主要亮點
全新可擴展的云端解決方案能夠幫助MFi研發人員簡化比吸收率（SAR）認證流程
該解決方案無需制作物理原型或使用成本高昂的射頻（RF）安全性認證軟件，可有效降低成本
Ansys 與蘋果合作推出面向蘋果MagSafe模塊技術研發人員的首款RF安全性測試仿真解決方案。這種新穎的技術無需制作物理原型和使用成本高昂的RF安全性認證軟件，不僅可降低成本，同時還能夠幫助研發人員加快認證進程。
在新款iPhone型號里，MagSafe充電器使用磁鐵連接內部同樣包含磁鐵的配件，包括充電器、外殼和擴展塢。蘋果的MFi計劃可為研發人員提供技術規格和資源，以便他們使用MFi技術和組件研發能夠與蘋果設備通信的MagSafe配件。參加MFi計劃的MagSafe模塊合作伙伴現在能使用Ansys豐富的仿真專業技術，有助于確保研發人員能夠更快地設計和銷售安全可靠的產品。
展開 光纖溫度傳感器在RF處理修復土壤技術方案中的應用
RF處理技術是以土壤被加熱以增加揮發性或降低有機污染物的粘度，通過用光纖溫度傳感器/溫度計測量來管理溫度，把管狀電極插入污染的土壤,或者把臥式電極放在土壤表面,當電極受到射頻波激發時,土壤被加熱,且該處的廢物被分解。即使由射頻波產生的溫度低達150°～180℃,但存在于土壤15～18cm深處99％。
根據光纖溫度傳感器的尺寸和涂層，它們適用于各種應用，如實驗室設備、微波環境、醫療環境、木材干燥、變壓器監控和過程監控等。工采網推薦的加拿大FISO光纖溫度傳感器-FOT-L-SD和FOT-L-BA是一類非常適合在極端環境下測量溫度的光纖溫度傳感器(FOT-L-SD的封裝材料是PTFE，它的測溫范圍為-40°C ~ 300°C (-40°F~572°F).FOT-L-BA的設計直徑更小，這使得它的響應時間相對更快。它的測溫上限為250°℃.)，這種極端環境包括低溫、核環境、微波和高強度的RF等。基于光纖技術，傳感器在本質上不受EMI和RFI影響.光線傳感器在電子方面不活躍，因此它不會發射也不會受任何類型的EM輻射的影響，無論這種輻射類型是微波、RF或是NIMR。
光纖的另一個重要優點是使用它可以生產各種小型元件，同時，這些元件材料的實體物理特性不會被平衡。另一方面，光纖的尺寸大小已被優化，這種優化的尺寸可以提供盡可能小的光路。得益于這一優點，光纖傳感器的尖端頂圓直徑可小達0.8mm。FISO的光纖溫度傳感器能夠提供精確、穩定和可重復的溫度測量。這些測量均基于反射光的變化---與發射光對比時---由傳感器內部高度穩定的玻璃的熱膨脹引起。
FOT-L集所有您期望從理想傳感器器身獲取的優良特性于一體。因此，即使在極端溫度和不利的環境下，這類傳感器依然育老夠提供高精度和可靠的溫度測量。
展開 干貨｜射頻功率放大器（RF PA） 科普：射頻原來是這么一回事！
現今大部分的RF PA皆支持多種模式、頻率范圍及調制模式，使得測試項目變得更多。數以千計的測試項目已不稀奇。波峰因子消減（CFR）、數字預失真（DPD）及包絡跟蹤（ET）等新技術的運用，有助于將PA效能及功率效率優化，但這些技術只會使得測試更加復雜，而且大幅延長設計及測試時間。增加RF PA的帶寬，將導致DPD測量所需的帶寬增加5倍（可能超過1 GHz），造成測試復雜性進一步升高。
依趨勢來看，為了增加效率，RF PA組件及前端模塊（FEM）將更緊密整合，而單一FEM則將支持更廣泛的頻段及調制模式。將包絡跟蹤電源供應器或調制器整合入FEM，可有效地減少移動設備內部的整體空間需求。為了支持更大的操作頻率范圍而大量增加濾波器/雙工器插槽，會使得移動設備的復雜度和測試項目的數量節節攀升。
半導體材料的變遷：
Ge(鍺)、Si(硅)→→→GaAs(砷化鎵)、InP(磷化銦)→→→SiC(碳化硅)、GaN(氮化鎵)、SiGe(鍺化硅)、SOI(絕緣層上覆硅) →→→碳納米管(CNT) →→→石墨烯(Graphene)。
目前功率放大器的主流工藝依然是GaAs工藝。另外，GaAs HBT，砷化鎵異質結雙極晶體管。其中HBT（heterojunction bipolar transistor，異質結雙極晶體管）是一種由砷化鎵(GaAs)層和鋁鎵砷(AlGaAs)層構成的雙極晶體管。
CMOS工藝雖然已經比較成熟，但Si CMOS功率放大器的應用并不廣泛。成本方面，CMOS工藝的硅晶圓雖然比較便宜，但CMOS功放版圖面積比較大，再加上CMOS PA復雜的設計所投入的研發成本較高，使得CMOS功放整體的成本優勢并不那么明顯。
展開 案例·方法｜高性能數字、混合信號和射頻RF無線產品的EMI/EMC及共存仿真
調整RF射頻接口相對于數字干擾源的位置和方向是另一種EMI電磁干擾優化方法。對于以磁輻射為主的電磁場，EMI在近場場強下降至遠場場強的1/D。這意味著如果干擾源和干擾對象之間的間隔乘以2，近場輻射將減少12dB，遠場輻射將減少6dB。天線相對于干擾源的垂直方向也可以減少耦合。此外，建議研究函數化調整技術，盡管信號完整性規范和標準中缺乏機制的限制，但函數化調整技術仍然非常有效。
這個RF收發器在關鍵時刻居然能救命
據ADI公司RadioVerse市場經理翁潔女士介紹，救援人員使用的無線通信設備里面，就采用了ADI的AD9364，這是1×1的RF收發器，設備制造公司是以色列的Maxtech。一般的通信設備要在視距范圍內才可以用，而足球隊員被困難在山洞里，有很多阻礙，所以它沒有達到視距要求，外面的急救隊和里面的人是無法進行通信的。
而由于使用了AD9364，則可以無視視距要求，Maxtech就立刻空運了幾十套的產品到泰國，急救隊就用了這個設備來跟里面聯系上了。
翁潔表示：“過往，我們開媒體見面會的時候，有記者問過，你們這個RF收發器有多大的作用、能夠拯救生命嗎？沒錯，我們可以很自豪地說，我們的收發器可以拯救生命，可見通信是很關鍵、很重要的應用領域。”
RadioVerse生態
RadioVerse是ADI于2016年推出的一個品牌，也是一個生態系統。其核心是該公司特有的寬帶射頻收發器，圍繞這個射頻收發器，ADI提供了一系列的測試環境和評估軟件工具，包括評估板、各種軟件、驅動，以及ADI自己研發的、還有和第三方合作推出的參考設計，旨在幫助客戶盡快將產品推向市場。
“我們的產品能覆蓋從100MHz到6GHz的頻段”，翁潔說：“大家知道，現在大多數無線頻段集中在6GHz，不管是3G、4G、LTE的頻段，還是Wi-Fi、2.4G、5.8G，都是集中在6GHz的，我們這個6GHz的RadioVerse收發器可以滿足市場上大多數的通信需求。”
用戶在RadioVerse網站可以下載各種文檔、用戶手冊等，還可以找到評估板的一些資料，包括各種軟件。
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空曠實測最遠能做到到近300m的2.4g射頻單RF芯片XL2400T
XL2400T是芯嶺推出的第三代2.4g射頻單RF芯片，在第一代XL2400,第2代XL2400P基礎上做了全新性能升級，性能大幅度提高，硬件和第一代第2代繼續兼容，軟件改動不大。最大功率13DB，空曠實測最遠能做到近300m。功耗進一步降低。距離比第一代第二代大幅度提升近3倍，而價格和第一代2代保持一致，可以說性價比非常高。特別是產品對距離有要求，對功耗有要求的產品特別合適!
功耗較低
發射模式（0dBm）工作電流6.97mA；接收模式工作電流 8.83mA；休眠電流
1.53uA。
? 節省外圍器件
支持外圍 4 個元器件，包括 1 顆晶振和 3 個貼片電容；
支持雙層或單層印制板設計，可以使用印制板微帶天線；
芯片自帶部分鏈路層的通信協議；配置少量的參數寄存器，使用方便。
? 性能優異
125K / 250K / 1M / 2M bps 模式的接收靈敏度為-96.5 / -95 / -92 / -90dBm；
發射輸出功率最大可達 13dBm；
抗干擾性好，接收濾波器的鄰道抑制度高，接收機選擇性好。容易過 FCC 等認
證。
展開 試論射頻電路PCB設計的困境和改善措施
（4）RF 輸出通常需要遠離 RF 輸入。
（5）敏感的模擬信號應該盡可能遠離高速數字信號和 RF 信號。
AD9361收發電路做好隔離及巴倫差分阻抗匹配
2.2 物理分區和電氣分區設計原則
設計分區可以分解為物理分區和電氣分區。物理分區主要涉及元器件布局、方向和屏蔽等; 電氣分區可以繼續分解為電源分配、RF 走線、敏感電路和信號以及接地等的分區。
射頻走線及整版打孔
2.2.1 物理分區原則
（1）元器件位置布局原則。元器件布局是實現一個優秀 RF設計的關鍵， 最有效的技術是首先固定位于 RF 路徑上的元器件并調整其方向， 以便將RF 路徑的長度減到最小， 使輸入遠離輸出， 并盡可能遠地分離高功率電路和低功率電路。
RX/TX挖地或者屏蔽隔離
（2）PCB 堆疊設計原則。最有效的電路板堆疊方法是將主接地面（主地）安排在表層下的第二層，并盡可能將 RF 線布置在表層上。將 RF 路徑上的過孔尺寸減到最小， 這不僅可以減少路徑電感， 而且還可以減少主地上的虛焊點， 并可減少 RF 能量泄漏到層疊板內其他區域的機會。
常用射頻板材型號
合理的的Ro4350射頻層疊和阻抗線寬設計
（3）射頻器件及其 RF 布線布局原則。在物理空間上， 像多級放大器這樣的線性電路通常足以將個 RF 區之間相互隔離開來， 但是雙工器、混頻器和中頻放大器/ 混頻器總是有多個 RF/IF 信號相互干擾， 因此必須小心地將這一影響減到最小。RF與 IF 跡線應盡可能十字交叉， 并盡可能在它們之間隔一塊地。正確的 RF 路徑對整塊 PCB 的性能非常重要，這就是元器件布局通常在蜂窩電話 PCB 設計中占大部分時間的原因。
二選一電路設計需要注意開路微帶
2.2.2 電氣分區原則
（1）功率傳輸原則。
展開 運用達索系統SIMULIA Isight進行橡膠懸置材料參數反求
腳本如下：
from textRepr import *
from odbAccess import *
import os
import math
o=openOdb(path='load.odb',readOnly=True) #打開ODB
step=o.steps['load']
hr=step.historyRegions
hr0=hr[hr.keys()[0]]
hop=hr0.historyOutputs #讀取歷史數據
rf3Data=hop['RF3']
u3Data=hop['U3']
print 'Rf3 ' ,rf3Data.data
print 'u3 ', rf3Data.data
rf3=[]
u3=[]
time=[]
for t,rf in rf3Data.data: #將時間寫入time列表中，反力寫入rf3列表中
rf3.append(rf)
time.append(t)
for t,u in u3Data.data:
u3.append(u)
print u3
print rf3
f=open('rf_u.txt','w') #以寫的方式打開rf_u.txt文件
f.write('%s %s '%('u3'.rjust(10),
展開 Ansys 5G毫米波芯片分析論文榮獲臺積電OIP生態系統論壇客戶選擇獎
向5G毫米波無線通信過渡需要將RF組件大規模集成到數字SoC（片上系統）中，RF設備耗能大，由此產生的電遷移和自熱難題嚴重影響了高速設計的效率、成本和可靠性，因此必須全面地解決此問題。Ansys增強了Totem的功能，以滿足5G和高速RF設計師的需求。
臺積電開放創新平臺(OIP)，通過匯聚客戶與合作伙伴的創新思維，促進半導體設計團隊快速落實創新
Ansys此次論文題為《用于毫米波設計的RF設備上的電遷移和自熱分析》，詳細介紹了Totem如何幫助5G和高速RF設計師開展電遷移和自熱分析。Totem電遷移流程采用臺積電16nm工藝在RF模塊上進行了演示，并已經通過臺積電的驗證。
臺積電設計基礎架構管理事業部副總裁Suk Lee表示：“Ansys是我們非常重要的合作伙伴，可提供行業領先的設計解決方案，確保雙方客戶充分利用臺積電的最新工藝技術。我們很高興祝賀Ansys榮獲本屆客戶選擇獎，并期望與Ansys展開持續合作，以應對未來設計新一代芯片技術的復雜挑戰。”
Ansys副總裁兼總經理John Lee表示：“通過與臺積電合作，Ansys將繼續幫助工程師克服5G和高速RF芯片設計的重大難點。這是三年內第二次榮獲臺積電頒發的這項至高榮譽，證明了我們行業領先的仿真解決方案對設計界產生的影響。我們期望深化與臺積電的合作，協力在不久的將來解決更多挑戰。”
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