ansys仿真論壇有哪些
關注創建者：王靖雯 創建時間：2023-03-07
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ANSYS，能做哪些仿真
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ANSYS作為目前被廣泛使用的仿真軟件，大家在自己的專業范圍內應該都使用過ANSYS去解決相應的問題，今天我們從廣泛視角來聊一下，ANSYS能去仿真哪些問題。
2019 ANSYS 增材制造設計及過程仿真技術論壇將于2月22日在上海舉行，我們真誠地邀請您能出席。
增材制造（3D打印）是一種將材料逐層制造三維部件的技術，該技術在近年來迅速發展，為制造業帶來了革命性的變革。現已在航空航天、醫療、汽車、模具等各個領域突顯其價值，同時也呈現出相應的應用特點和挑戰。如功能性拓撲結構設計，快速宏觀熱變形熱應力分析，支撐結構優化，微觀熔池尺度分析，打印零件孔隙率預測等。如何利用仿真手段快速有效地解決以上難題，并縮減試錯周期，降低產品成本是目前增材制造行業的迫切需求。
ANSYS于2017年宣布成功收購高級增材制造仿真技術領導者3DSIM，并和卡耐基梅隴大學、美國制造American make、General electric、SLM Solution和Renishaw等集團公司開展了大量基于增材制造的設計和工藝優化仿真工作，積累了豐富的經驗。
此次由ANSYS 舉辦的會議邀請到了ANSYS 增材產品高級研發經理Chris Robinson先生，ANSYS 美國資深增材技術專家James Yang先生，ANSYS 印度結構產品開發資深專家Mukul Atri先生共同為大家介紹ANSYS 全新的增材仿真解決方案，面向國內用戶企業首次發布ANSYS Additive Suite 2019 R1全新升級版，并展望增材制造仿真在全球發展的趨勢。會議還邀請到國內外知名技術專家現場分享軟件應用、增材拓撲優化與工藝仿真案例。
展開 2019 ANSYS增材制造設計及過程仿真技術論壇的邀請函發出后，報名熱烈，會議6天倒計時，目前僅有少量席位剩余，誠邀大家盡快報名。
本次會議免費，為TCT展會同期開展的仿真專題論壇，將于2月22日下午在上海卓美亞喜馬拉雅酒店隆重舉行。
ANSYS公司于2017年底宣布成功收購高級增材制造仿真技術領導者3DSIM，并和卡耐基梅隆大學，美國制造American-Make, General Electric, SLM Solutions, Granta等集團公司開展了大量基于增材制造的設計和工業優化仿真工作，積累了豐富的經驗。
此次由ANSYS首次主辦的會議邀請到了ANSYS全球增材產品高級研發經理Chris Robinson先生(曾就職于Sandia National Laboratories, Utah State University, NAVAIR, Boeing, 3DSIM)，ANSYS美國資深增材技術專家James Yang先生（曾就職于GE Aviation and GE Additive），ANSYS印度結構產品開發資深專家Mukul Atri先生共同為大家介紹ANSYS全新的增材仿真解決方案，將面向國內用戶企業首次發布ANSYS Additive Suite 2019 R1全新升級版，并展望增材制造仿真在全球發展的趨勢及重要的應用前景，會議還邀請到SLM Solutions中國區總經理馬建立先生帶來了精彩演講。
展開 尤其是流體仿真板塊，國產軟件正在快速發展，打破國外技術壟斷，由積鼎科技自主研發的通用計算流體力學軟件VirtualFlow便是其中的引領者。這款自研軟件聚焦多相流，尤其在氣液兩相流仿真方向，在復雜工業場景中為國內眾多行業提供有效解決方案。
氣液兩相流：復雜而關鍵的流動現象
氣液兩相流，簡單來說，就是氣體和液體同時存在并相互作用的流動狀態。這種看似常見的現象，實則蘊含著極高的復雜性。在氣液兩相流中，氣體和液體的比例、流速、溫度等參數時刻變化，它們之間的相互作用力，如摩擦力、表面張力等，使得氣液兩相流的行為難以預測。
在電力行業，電廠為提高循環熱效率設置的給水加熱器，其殼側水位需維持在一定范圍，而氣液兩相流的狀態直接影響水位控制。在石油化工領域，反應塔內的氣液反應過程、管道中的油氣輸送，都涉及氣液兩相流。不同的流型，如泡狀流、彈狀流、環狀流等，對反應效率和輸送安全有著重要影響。在航空航天領域，飛行器燃油流動也是氣液兩相流的典型應用場景，其流動狀態直接關系到發動機的性能和可靠性。
VirtualFlow：氣液兩相流仿真的得力助手
1、強大的多相流模型
VirtualFlow 軟件針對氣液兩相流的特點，提供了豐富且精準的多相流模型。對于界面流問題，它采用了 VOF和 Level Set 方法。VOF 方法能夠清晰地追蹤氣液兩相的界面，通過計算每個網格單元內氣相和液相的體積分數，準確描述界面的位置和形狀變化。Level Set 方法則是將界面表示為一個符號距離函數，在處理復雜界面變形和拓撲變化時具有獨特優勢，能夠更精確地捕捉氣液界面的動態演化。
在混合流問題上，VirtualFlow 提供基于歐拉 - 歐拉體系的均相模型。該模型將氣液兩相視為一種均勻混合的介質，通過求解混合相的守恒方程，來模擬氣液混合流動的整體行為。
展開 ANSYS Discovery Live依靠最新的GPU技術來提供計算和視覺體驗。要運行該軟件，您將需要：一個專業的NVIDIA GPU卡（推薦Quadro）基于Kepler, Maxwell or Pascal。強烈推薦Maxwell 2000或更好的，專業的NVIDIA GPU卡在2013年及以后生產顯卡的將基于這些架構之一。
至少4GB顯存（8GB優先）。
此外，請確保您有您的顯卡最新的驅動程序，可從NVIDIA驅動下載。
發現存生兼容性問題，以下實用程序可用于確定您當前的圖形硬件是否能夠支持ANSYSDiscovery Live。https://discoveryforum.ansys.com/t/x1fgq0/graphics-hardware-compatibility-utility。
Discovery Live的性能不依賴于機器CPU和RAM。64位處理器上運行的Windows，以及4GB的內存就足夠了。
如果您沒有符合這些規范的顯卡，軟件將不能運行。不過，您可以嘗試通過一個基于云的在線計算來體驗ANSYS，它只需要一個Internet瀏覽器和良好速度的網絡。
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工業軟件作為 “工業制造的大腦和神經”，其重要性不言而喻。尤其是流體仿真板塊，國產軟件正在快速發展，打破國外技術壟斷，由積鼎科技自主研發的通用計算流體力學軟件VirtualFlow便是其中的引領者。這款自研軟件聚焦多相流，尤其在氣液兩相流仿真方向，在復雜工業場景中為國內眾多行業提供有效解決方案。
氣液兩相流：復雜而關鍵的流動現象
氣液兩相流，簡單來說，就是氣體和液體同時存在并相互作用的流動狀態
Visual Components是一款用于制造業虛擬仿真的軟件，主要用于工業自動化和制造領域。我們一起來看一下該軟件有哪些功能吧！
1、工廠仿真
Visual Components可以建立虛擬的工廠環境，模擬和優化生產流程。用戶可以創建工廠布局、定義設備和機器人的行為，并進行生產線的優化和調整。
2、機器人仿真
支持各種類型的機器人仿真，包括工業機器人、協作機器人和自動導引車等。
CST三維電磁場仿真軟件，即CST Studio Suite（CST 工作室套裝）覆蓋了整個電磁頻段，為工程師們提供完備的時域和頻域全波電磁算法和高頻算法。常應用于電磁兼容、天線/RCS、高速互連SI/EMI/PI/眼圖、手機、核磁共振、電真空管、粒子加速器、高功率微波、非線性光學、電氣、場路、電磁-溫度及溫度-形變等各類協同仿真場景中。
CST三維電磁場仿真軟件即CST工作室套裝。CST工作室套裝中包含了八個工作室子軟件
Altair Simsolid軟件能幫助用戶分析與傳統FEA不相關的復雜零件和大型組件，并在臺式計算機上就能輕輕松松的以高的效率完成，真的是既快速又準確，并使用獨特的多通道還能自適應分析控制解決方案的精度，非常的強大。我們一起來了解下Altair Simsolid軟件功能吧。
1、可用的解決方案
線性靜態，模態，熱，耦合熱應力，材料非線性，幾何非線性，瞬態動力學（時間，頻率和隨機響應
Altair SimSolid是有限元方法的泛化和拓展。SimSolid是一個結構分析求解器，它在不使用傳統網格的情況下實現了這種泛化。在SimSolid中，每個部分都由大的通用形狀區域表示，區域之間的邊界兼容性近似滿足，并在每次求解過程中進行調整。還可通過p-enrichment或引入特殊的非多項式函數提升求解精度。自適應求解是基于相對局部能量密度變化和區域邊界上的絕對誤差進行的。
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ANSYS作為目前被廣泛使用的仿真軟件，大家在自己的專業范圍內應該都使用過ANSYS去解決相應的問題，今天我們從廣泛視角來聊一下，ANSYS能去仿真哪些問題。
結構
自20世紀90年代以來，就已經展開了對芯片金屬結構進行電磁（EM）仿真。最初，該分析僅限于單個器件（例如螺旋電感）。隨著計算機執行計算的能力日益提升，同時仿真芯片上器件的數量也隨之增多，這種發展趨勢在近期迎來頂峰：Ansys宣布HFSS可以在30個小時內求解出整個5.5mmx5.5mm 的5G射頻集成電路（RFIC）。
數十年來，人們一直使用HFSS這一行業黃金標準精度來求解芯片上結構
本文原刊登于semiwiki.com：《Need Electromagnetic Simulations for ICs? 》
作者： Daniel Nenni
編輯整理：成捷 | Ansys半導體事業部主任應用工程師
自20世紀90年代以來，就已經展開了對芯片金屬結構進行電磁（EM）仿真。最初，該分析僅限于單個器件（例如螺旋電感）
自20世紀90年代以來，就已經展開了對芯片金屬結構進行電磁（EM）仿真。最初，該分析僅限于單個器件（例如螺旋電感）。隨著計算機執行計算的能力日益提升，同時仿真芯片上器件的數量也隨之增多，這種發展趨勢在近期迎來頂峰：Ansys宣布HFSS可以在30個小時內求解出整個5.5mmx5.5mm 的5G射頻集成電路（RFIC）。
數十年來，人們一直使用HFSS這一行業黃金標準精度來求解芯片上結構
自20世紀90年代以來，就已經展開了對芯片金屬結構進行電磁（EM）仿真。最初，該分析僅限于單個器件（例如螺旋電感）。隨著計算機執行計算的能力日益提升，同時仿真芯片上器件的數量也隨之增多，這種發展趨勢在近期迎來頂峰：Ansys宣布HFSS可以在30個小時內求解出整個5.5mmx5.5mm 的5G射頻集成電路（RFIC）。
數十年來，人們一直使用HFSS這一行業黃金標準精度來求解芯片上結構
