ansys路徑是什么的案例
PCB回流是什么? 高速信號回流路徑分析
畢竟，驅動器和接收器都指定為電壓模式器件，為什么還要考慮電流呢？
實際上，基本電路理論告訴我們，信號是由電流傳播的，明確的說，是電子的運動。電子流的特性之一就是電子從不在任何地方停留，無論電流流到哪里，必然要回來。因此電流總是在環路中流動，電路中任意的信號都以一個閉合回路的形式存在。
對于高頻信號傳輸，實際上是對傳輸線與直流層之間包夾的介質電容充電的過程。
02
回流的影響
數字電路通常借助于地和電源平面來完成回流。高頻信號和低頻信號的回流通路是不相同的，低頻信號回流選擇阻抗最低路徑，高頻信號回流選擇感抗最低的路徑。
當電流從信號的驅動器出發，流經信號線，注入信號的接收端，總有一個與之方向相反的返回電流：從負載的地引腳出發，經過敷銅平面，流向信號源，與流經信號線上的電流構成閉合回路。
這種流經敷銅平面的電流所引起的噪聲頻率與信號頻率相當，信號頻率越高，噪聲頻率越高。
邏輯門不是對絕對的輸入信號響應，而是對輸入信號和參考引腳間的差異進行響應。單點終結的電路對引入信號和其邏輯地參考平面的差異做出反應，因此地參考平面上的擾動和信號路徑上的干擾是同樣重要的。
展開 干貨 | 元器件熱設計：熱阻是什么？散熱路徑圖解
散熱路徑
產生的熱量通過傳導、對流和輻射的方式經由各種路徑逸出到大氣中。由于我們的主題是“半導體元器件的熱設計”，因此在這里將以安裝在印刷電路板上的IC為例進行說明。
熱源是IC芯片。該熱量會傳導至封裝、引線框架、焊盤和印刷電路板。熱量通過對流和輻射從印刷電路板和IC封裝表面傳遞到大氣中。可以使用熱阻表示如下：
上圖右上方的IC截面圖中，每個部分的顏色與電路網圓圈的顏色相匹配（例如芯片為紅色）。芯片溫度TJ通過電路網中所示的熱阻達到環境溫度TA。
采用表面安裝的方式安裝在印刷電路板（PCB）上時，紅色虛線包圍的路徑是主要的散熱路徑。
具體而言，熱量從芯片經由鍵合材料（芯片與背面露出框架之間的粘接劑）傳導至背面框架（焊盤），然后通過印刷電路板上的焊料傳導至印刷電路板。然后，該熱量通過來自印刷基板的對流和輻射傳遞到大氣中（TA）。
其他途徑還包括從芯片通過鍵合線傳遞到引線框架、再傳遞到印刷基板來實現對流和輻射的路徑，以及從芯片通過封裝來實現對流和輻射的路徑。
如果知道該路徑的熱阻和IC的功率損耗，則可以通過熱歐姆定律來計算溫度差（在這里為TA和TJ之間的差）。
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如果不考慮過孔在敷銅平面上形成的孔、溝的影響，阻抗最小的路徑，也就是低頻電流的路徑，是由地敷銅平面上的弧形線組成，如圖3.2。每根弧線上的電流的密度與此弧線上的電阻率有關。
圖3.2 PCB敷銅平面上高頻電流路徑
對傳輸線來說，感抗最小的返回路徑，也就是高頻電流返回路徑，就在信號布線的正下方的敷銅平面上，如圖3.3。這樣的返回路徑使得整個回路包圍的空間面積最小，也就使得此信號形成的環形天線向空間輻射的磁場強度（或接收空間輻射的能力）最小。
對于比較長、直的布線，可以看作理想的傳輸線。在其上傳播的信號返回電流流經范圍是以信號布線為中心軸的帶狀區域，距離信號布線中心軸距離越遠，電流密度越小，
如圖3.3。這一關系近似滿足式3.3：
式3.3
圖3.3 傳輸線返回電流密度分布圖
根據式3.3，表3.1列出了流經以傳輸線中心為中心，寬度為 的帶狀區域內的返回電流占所有返回電流的百分比。
假設英寸，則經過距離傳輸線0.035英寸以外的區域返回的電流只占所有返回電流的13％，具體分到傳輸線的一側只有6.5％，而且密度很小。因此可以忽略不計。
小結：
當信號布線下方具有連續、致密、完整的敷銅平面時，信號返回電流對敷銅平面的噪聲干擾是局部的。因此，只要遵循布局、布線局部化的原則，即人為地拉開數字信號線、數字器件與模擬信號線、模擬器件之間的距離到一定程度，可以大幅度降低數字信號返回電流對模擬電路的干擾。
高頻瞬態返回電流，經由與信號走線緊鄰的平面（地平面或電源平面）回流到驅動端。驅動器信號走線的終端負載，跨接在信號走線和與信號走線緊鄰的平面（地平面或電源平面）之間。
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畢竟，驅動器和接收器都指定為電壓模式器件，為什么還要考慮電流呢？
實際上，基本電路理論告訴我們，信號是由電流傳播的，明確的說，是電子的運動。電子流的特性之一就是電子從不在任何地方停留，無論電流流到哪里，必然要回來。因此電流總是在環路中流動，電路中任意的信號都以一個閉合回路的形式存在。
對于高頻信號傳輸，實際上是對傳輸線與直流層之間包夾的介質電容充電的過程。
2、回流的影響
數字電路通常借助于地和電源平面來完成回流。高頻信號和低頻信號的回流通路是不相同的，低頻信號回流選擇阻抗最低路徑，高頻信號回流選擇感抗最低的路徑。
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元器件熱設計：熱阻是什么？散熱路徑圖解
02
左中括號
散熱路徑
左中括號
產生的熱量通過傳導、對流和輻射的方式經由各種路徑逸出到大氣中。由于我們的主題是“半導體元器件的熱設計”，因此在這里將以安裝在印刷電路板上的IC為例進行說明。
熱源是IC芯片。該熱量會傳導至封裝、引線框架、焊盤和印刷電路板。熱量通過對流和輻射從印刷電路板和IC封裝表面傳遞到大氣中。可以使用熱阻表示如下：
上圖右上方的IC截面圖中，每個部分的顏色與電路網圓圈的顏色相匹配（例如芯片為紅色）。芯片溫度TJ通過電路網中所示的熱阻達到環境溫度TA。
采用表面安裝的方式安裝在印刷電路板（PCB）上時，紅色虛線包圍的路徑是主要的散熱路徑。
具體而言，熱量從芯片經由鍵合材料（芯片與背面露出框架之間的粘接劑）傳導至背面框架（焊盤），然后通過印刷電路板上的焊料傳導至印刷電路板。然后，該熱量通過來自印刷基板的對流和輻射傳遞到大氣中（TA）。
其他途徑還包括從芯片通過鍵合線傳遞到引線框架、再傳遞到印刷基板來實現對流和輻射的路徑，以及從芯片通過封裝來實現對流和輻射的路徑。
如果知道該路徑的熱阻和IC的功率損耗，則可以通過熱歐姆定律來計算溫度差（在這里為TA和TJ之間的差）。
就如本文所講的，所謂的“熱設計”，就是努力減少各處的熱阻，即減少從芯片到大氣的散熱路徑的熱阻， 最終TJ降低并且可靠性提高。
展開 ANSYS Workbench 應力顯示-路徑定義
ANSYS Workbench 做完應力分析后，需要按照自己定義的路徑進行應力查看時，就需要正確額定義一個路徑。
1. 首先，要進行應力線性化，必須定義適當的路徑，在model標簽上右鍵插入Construction Geometry，如下圖：
2. 選擇后，Outline中出現Construction Geometry選項，在選項上右鍵插入path，如下圖：
3. 插入路徑后，顯示如下圖所示路徑的Detail選項卡，黃色區域是對路徑的定義區域【默認的，face模式，則取點為面中心， edge模式，取點為其中點，vertex模式，取點為模型上存在的點，坐標模式，取點為鼠標點擊的模型表面任一點，選中的點都可以Detail項中的x，y，z坐標值進行調整】
4. 定義好的路徑如下圖所示
5. 定義好路徑后，在標簽【Solution】上右鍵插入應力線性化選項，或者點中【Solution】后，在快捷欄選擇一種應力線性化，效果是一樣的，如下圖所示
6. 插入應力線性化選項后，出現如下圖所示的Detail選項卡，黃色為預選的路徑
定義好的路徑會在這里顯示，選擇一個作為當前線性化路徑
7. 線性化的結果示例。
展開 ANSYS路徑映射技術的靈活運用
為滿足這一需要，ANSYS/POST1中提供了路徑映射技術。它能夠虛擬映射任何結果數據到模型的任何路徑上，用戶可以沿路徑作進一步處理或數學運算，也可以采用圖形、列表或文件等方式輸出結果。靈活運用該技術，后處理過程更為方便。
求教,各位可有梁單元(BEAM188)路徑映射技術應用的實例,最好是命令流?
謝謝!!!!
ANSYS高級后處理之路徑映射詳解
ANSYS高級后處理之路徑映射詳解
本人前面文章中曾經介紹了ANSYS中如何提取實體單元截面內力，其實該操作是ANSYS后處理中比較高端的一個后處理—面操作。其實除了這個之外，ANSYS后處理還有一種高端的后處理技巧—路徑映射，今日水哥就給大家系統性的介紹ANSYS的路徑操作。
1
何為路徑映射
我們知道，有限元法最后求得的結果是節點解，例如節點上的位移、內力、應力等內容，而單元內部某點的結果則是通過假定的形函數插值獲得。然而，我們在有限元建模的時候，最讓我們關心的是結構的構造特點以及邊界條件，屬于前處理模塊，往往不會顧及結構的提取。由此帶來的問題便是，如果我們需要提取模型中某些點、線或者面上的結果，但這些點、線和面不在節點位置，也與單元的形心、積分點不重合，這該怎么辦呢？
這時候，便要用到我們的路徑映射技術了。
所謂路徑映射，其實是基于插值運算的一種后處理技術，它能夠虛擬映射任何結果數據到模型的任何路徑上。在使用時，我們可以設定路徑，將關心的結果映射到該路徑上，然后對該路徑進行一些數學運算，從而得到更有意義的結果。其特點如下：
1）可以同時設定多個路徑，一條路徑上的結果其實就是一列數據，多個路徑形成一個矩陣，可進行多個矩陣運算。
2）結果映射之后，還能以圖形、列表、文件等方式觀察或者保存結果。
2
路徑操作步驟
1）定義路徑
定義路徑包括兩個方面，一個是定義結果坐標系(具體概念可以參考我的初級教程ANSYS坐標講解那一章節)，另外一個便是定義具體路徑。
展開 ug后處理安裝步驟是什么？ug后處理怎么添加？ug后處理文件位置路徑？ug10后處理安裝步驟？
需要注意的是：注意后處理拷貝完整和UG后處理放置文件夾路徑。
來源：網絡
ANSYS中的LDRAG命令——沿路徑放樣關鍵點生成線
如果NK1=ALL，則放樣所有選擇的關鍵點（除定義放樣路徑的關鍵點）。當然NK1也可以是組件名。
NL1, NL2, NL3, NL4, NL5, NL6：線號，定義放樣路徑，這些線必須是相互連接的線。
注：該命令為沿著路徑放樣一組關鍵點，相當于在每一個關鍵點處都放樣一條路徑線。如果放樣路徑由多條線構成時，則線號的輸入順序（NL1、NL2等）決定了放樣的拖拽方向。如果放樣路徑僅有NL1一條線構成時，放樣的拖拽方向為：NL1兩端的關鍵點中距離NK1最近的關鍵點為拖拽方向的起始點。放樣關鍵點與路徑起點間的距離在放樣過程中保持不變。放樣相對于路徑斜率的方向也保持不變。另外，生成的關鍵點號和線號是自動分配的，為允許使用的最小編號。為了得到最好的結果，放樣的關鍵點最好在路徑起點處以路徑為法線的面內，否則會警告甚至無法生成放樣。
2.操作路徑
Main Menu> Preprocessor> Modeling> Operate> Extrude> Keypoints> Along Lines
3.實例
輸入命令：
/PREP7
K,1,0,0,0
K,2,1,1,0
K,3,4,0,0
K,4,6,0,0
K,5,5,-3,0
K,6,-1,1,0
K,7,0,1,0
LSTR,1,2
LSTR,2,3
LARC,3,4,5,2
LSTR,4,5
LDRAG,6,7,,,,,1,2,3,4
則生成的圖線如圖1所示
圖1生成的圖線
4.參考資料
ANSYS HELP 15.0
展開 ANSYS中的ADRAG命令——沿路徑掃描一組線生成面
如果NL1=ALL，則沿路徑掃描所有的線（除定義掃描路徑的線外）。此外，NL1也可以是組件名。
NLP1, NLP2, NLP3, NLP4, NLP5, NLP6：定義掃描路徑的線號，這些線必須是不間斷的。
2.操作路徑
Main Menu >Preprocessor >Modeling >Operate >Extrude >Lines >Along Lines
3.實例
輸入命令：
/PREP7
K,1,1,0,0
K,2,0,0,0
K,3,0,1,0
K,4,1,1,0
LSTR,1,2
LSTR,2,3
LSTR,3,4
K,5,0,0,1
K,6,0,0,3
LSTR,5,6
ADRAG,1,2,3,,,,4
則生成的圖形如圖1所示
圖1 生成的圖形
展開 
Ansys | 什么是MicroLED？
一些主要的MicroLED使用示例包括：
智能手表和健身手環等可穿戴技術
MicroLED電視
增強/虛擬現實（AR/VR）眼鏡和耳機
汽車和航空航天行業的抬頭顯示器（HUD）
中央集群顯示器
汽車前照燈
高速光通信
柔性可拉伸的顯示器
使用Ansys進行MicroLED仿真
工程師可以首先通過仿真方法來可視化LED或顯示器的工作表現，以克服MicroLED中的諸多設計挑戰。Ansys提供了一系列工具，可用于在進行物理制造之前對MicroLED性能進行仿真：
Ansys Lumerical STACK求解器：對MicroLED中的不同材料層進行仿真，以顯示光是如何反射、折射和透射的。STACK求解器還可計算LED的發射功率和功率密度。
Ansy Lumerical FDTD求解器：對LED的遠場發射方向圖和提取效率進行仿真。FDTD求解器還可以與Ansys Speos設計工具配合使用，計算錐光坐標中的光譜強度。
Ansys Lumerical CHARGE和Ansys Lumerical MQW求解器：對LED的電流-電壓（I-V）曲線、自發發射功率頻譜和內部量子效率進行仿真。
Ansys Lumerical求解器工作流程概覽
Ansys Speos軟件：使用來自Lumerical套件求解器的光譜強度數據執行系統級仿真，并充當虛擬光度實驗室。利用該工具，工程師可以檢查全色域并執行輻射測試。
展開 Ansys Zemax | 什么是Sobol取樣？
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概要
本文主要介紹了：
什么是Sobol取樣？
和隨機光線產生方法相比，Sobol取樣有什么優點？
Sobol取樣有什么限制？
隨機取樣和Sobol取樣模式
一個光源會在位置空間以及角度空間隨機產生光線分布。例如，一個點光源發出起始點位置不變、某一方向余弦范圍內均勻分布的光線。當對該光源進行光線追跡時，必須發出足夠多根光線，才能準確的描述該點光源。
光線的隨機產生通常使用隨機數產生器，隨機數產生器的目標是為了制造一系列互相無關的隨機數，然后（通過生成大量隨機數）追跡大量的隨機光線就可以對光源準確的取樣。
當然，所有基于電腦的隨機數生成算法都是偽隨機的（quasi-random）。它們受限于一個周期，當超過周期后就會重復出現，而不再是相互無關的隨機數。這個周期的最終限定是由電腦的位數來決定的，因此，沒有一個內建的隨機數是“真正”隨機的。（但是本文我們認為OpticStudio中的長周期隨機數產生器是“真正”的隨機，這樣就可以用來和Sobol取樣模式對比。）
Sobol 取樣使用了不同的方式來取樣。相比于隨機數，Sobol 采樣重點在于在概率空間產生均勻的分布。這并不是單純的使用格點取樣，從概率上來講，格點取樣也是定性隨機的，它巧妙的填補了使用之前隨機數產生器無法采樣到的概率空間。
本文以一個簡單的光學系統為例，系統中兩個矩形光源照亮探測器，此光源會產生均勻的矩形光線分布。下圖為光線追跡的結果，圖中上方為隨機取樣下方為Sobol 取樣。
如果我們對每個光源都追跡10^4條光線，Detector Viewer結果圖如圖2所示，圖中很難看出兩者的差距。
展開 Ansys | 什么是光電子學？
為避免持續進行原型迭代，仿真可以幫助：
開發具有集成型光電組件的產品，并驗證其功能
確定最佳材料選擇方案
對光波與器件的相互作用進行仿真
了解光學元件如何集成到更大型的電子系統中
設計光學元件，并查看光學元件與機械支撐結構集成時產生的機械效應，例如雙折射
查看熱量、氣流或流體流動等環境刺激因素對光電器件的影響
為光電器件設計與制造工程師節省時間和成本
揭示單靠實驗方法可能無法推斷出的行為
在Ansys Lumerical FDTD先進3D電磁FDTD仿真軟件中，分別對具有（a）大型電接觸和（b）小型電接觸的垂直光電探測器中的2D橫向電場分布進行仿真
Ansys提供了以下用于光電器件仿真的工具：
Ansys Lumerical軟件：Lumerical軟件專注于光電器件的微納光子行為仿真。它可研究光的波長如何被吸收，以及如何與光學元件相互作用。
Ansys Zemax OpticStudio光學系統設計和分析軟件：OpticStudio軟件可用于設計和分析光學系統，包括透鏡、波導和光子電路，以實現光的控制和引導，被廣泛用于光通信和PIC。
Ansys Speos CAD集成光學和照明仿真軟件：Speos軟件可對光在真實環境中的行為表現進行仿真，以幫助評估系統級光學性能。其能夠使用OpticStudio軟件中生成的信息，來查看復雜應用場景（例如汽車中集成的攝像頭或駕駛艙中的AR顯示系統）中光電器件的影響和行為。
Ansys Mechanical結構有限元分析軟件：Mechanical軟件可研究光電器件所用材料的屬性、系統的熱信息以及任何潛在的機械問題。
光電子學的未來展望
原始設備制造商（OEM）正在不斷為各個行業開發更先進的新型光電組件。
展開 Ansys | 什么是虛擬現實（VR）？
虛擬現實的技術原理是什么？
虛擬現實利用硬件（頭戴式顯示器、追蹤系統、圖形處理）和軟件（Web應用或本地應用）技術，讓用戶沉浸在一個虛擬的世界里。
通過將支持體驗的虛擬現實硬件與創建環境的軟件相結合，該技術使用戶能夠置身于虛擬世界中，進行在現實世界中難以或無法完成的操作或體驗。
虛擬現實的類型
虛擬現實通常有三種不同的類型，包括非沉浸式、半沉浸式和全沉浸式。
非沉浸式VR，通常在計算機或手機屏幕上提供。這些體驗被視為非沉浸式體驗，因為它們不會讓用戶沉浸在環境中，用戶仍然可以感知其物理環境。
半沉浸式VR，涉及到真實世界和虛擬世界的融合。對于這種類型的VR，用戶操作時通常需佩戴頭戴式顯示器（HMD），也可以使用手動控制器。 這種體驗是半沉浸式而非全沉浸式，因為用戶將在體驗虛擬創建的世界的同時，仍然會在一定程度上感知其物理環境。例如，辦公室里的HMD向房間四周投影遙測屏幕。這就是真實辦公室物理環境和屏幕虛擬化影像的組合。
全沉浸式VR，使用戶置身于一個虛擬世界中，虛擬體驗完全包裹他們的感官，讓他們完全專注于構建而成的環境中。這種形式也需要HMD，但更側重于提供一個完全環繞的環境。有時，用戶還需要手套、緊身連衫褲和其它設備，以便他們的感官體驗與所創建的虛擬世界保持一致。此外，一些場景還可以使用“洞穴式自動虛擬環境”，簡稱為“CAVE”。即進一步在一個房間內使用3到6個壁面來投影環境。
虛擬現實的優勢
虛擬現實技術提供了體驗各種互動的機會，而無需真正創建實體互動，從而降低了成本。例如，實習外科醫生可通過虛擬現實來了解如何給患者做手術，而避免了感染和受傷的風險。
虛擬現實還有助于用戶體驗難以通過其他方式體驗的情境，例如，讓工程師通過虛擬展示看到飛行過程中飛機渦輪機工作時其內部的情況。
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