在過(guò)去的幾十年中，電子和光子學(xué)取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，顯著改進(jìn)了數(shù)據(jù)處理技術(shù)，使我們的生活發(fā)生了翻天覆地的變化。 表面等離子體光子學(xué)描述了在金屬-電介質(zhì)界面上對(duì)光信號(hào)進(jìn)行納米級(jí)（十億分之一米）操作。受光子學(xué)的啟發(fā)，表面等離子體光子學(xué)利用了金屬納米結(jié)構(gòu)的獨(dú)特屬性，使得在近原子尺度下傳輸光信號(hào)成為可能。 在同一半導(dǎo)體芯片上集成傳統(tǒng)的光子學(xué)和電子學(xué)與表面等離子體光子學(xué)具有顯著的優(yōu)勢(shì)，可創(chuàng)造出超高速的計(jì)算機(jī)芯片和光通信器件

光電子學(xué)（optoelectronic或optronics）絕不僅僅是光子學(xué)的一個(gè)子領(lǐng)域，而是光學(xué)和電子學(xué)交叉領(lǐng)域的關(guān)鍵學(xué)科，推動(dòng)著通信、成像、傳感和能源等領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展。盡管光電子學(xué)位于兩個(gè)物理領(lǐng)域的交叉地帶，但同時(shí)又具有其獨(dú)特的器件體系，主要涉及光的發(fā)射或探測(cè)。 就此而言，光電器件（optoelectronic devices）要么使用光信號(hào)并將其轉(zhuǎn)換為電輸出，要么采用電輸入并將其轉(zhuǎn)換為光信號(hào)

雙折射（birefringence或double refraction）是一種存在于某些材料中的光學(xué)現(xiàn)象。大多數(shù)透光材料具有單一折射率，可改變光穿過(guò)材料時(shí)的路徑。但是，在雙折射材料中，一束光線會(huì)遇到兩種折射率，從而分裂成兩束沿著不同的軌跡傳播的光線。 雙折射的核心原理 雙重折射現(xiàn)象取決于材料的結(jié)構(gòu)（即材料的晶格），以及入射光線的偏振和傳播方向。非偏振光進(jìn)入雙折射材料后，會(huì)分裂成兩條不同的光線

光學(xué)和光子學(xué)技術(shù)在顯示應(yīng)用中迅速發(fā)展。OLED電視是目前最大的商業(yè)市場(chǎng)之一，但MicroLED憑借更快的響應(yīng)時(shí)間、更低的功耗、更高的能效和分辨率，被視為下一代LED顯示器。 什么是MicroLED技術(shù)？ MicroLED（μLED）是由氮化銦鎵（InGaN）和磷化鋁鎵銦（AlGaInP）等III-V族化合物（位于元素周期表第三列和第五列）制成的微米級(jí)器件。MicroLED是小型、扁平

附件下載 聯(lián)系工作人員獲取附件 概要 本文主要介紹了： 什么是Sobol取樣？ 和隨機(jī)光線產(chǎn)生方法相比，Sobol取樣有什么優(yōu)點(diǎn)？ Sobol取樣有什么限制？ 隨機(jī)取樣和Sobol取樣模式 一個(gè)光源會(huì)在位置空間以及角度空間隨機(jī)產(chǎn)生光線分布。例如，一個(gè)點(diǎn)光源發(fā)出起始點(diǎn)位置不變、某一方向余弦范圍內(nèi)均勻分布的光線。當(dāng)對(duì)該光源進(jìn)行光線追跡時(shí)，必須發(fā)出足夠多根光線

虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）是一種使用軟硬件創(chuàng)建虛擬環(huán)境及體驗(yàn)的技術(shù)。VR既可供專業(yè)領(lǐng)域使用（培訓(xùn)、教育和協(xié)作），也可供個(gè)人使用（電子游戲，電視和電影娛樂）。 虛擬現(xiàn)實(shí)的技術(shù)原理是什么？ 虛擬現(xiàn)實(shí)利用硬件（頭戴式顯示器、追蹤系統(tǒng)、圖形處理）和軟件（Web應(yīng)用或本地應(yīng)用）技術(shù)，讓用戶沉浸在一個(gè)虛擬的世界里。 通過(guò)將支持體驗(yàn)的虛擬現(xiàn)實(shí)硬件與創(chuàng)建環(huán)境的軟件相結(jié)合，該技術(shù)使用戶能夠置身于虛擬世界中

在 ANSYS Workbench 中，剪切應(yīng)力（Shear Stress） 是指物體內(nèi)部平行于截面方向的應(yīng)力分量，反映材料在平行于受力面方向上的 “錯(cuò)動(dòng)趨勢(shì)” 或 “剪切變形阻力”。它與正應(yīng)力（垂直于截面的應(yīng)力）共同構(gòu)成了材料內(nèi)部的應(yīng)力狀態(tài)。 正應(yīng)力 σx：表示X方向的正向應(yīng)力 切應(yīng)力 Txy：表示垂直于X軸的平面上方向沿Y方向的切應(yīng)力 1.剪切應(yīng)力的物理意義 從力學(xué)本質(zhì)上看

在 ANSYS Workbench 中，“應(yīng)力”（Stress）是結(jié)構(gòu)力學(xué)分析中最核心的結(jié)果，它對(duì)應(yīng)物體內(nèi)部因外力、約束或溫度變化等因素產(chǎn)生的內(nèi)力分布強(qiáng)度，具體反映了材料抵抗破壞變形的程度。 1. 應(yīng)力的物理本質(zhì) 從力學(xué)角度，應(yīng)力是物體內(nèi)部某一點(diǎn)處 “內(nèi)力” 與 “受力面積” 的比值，數(shù)學(xué)表達(dá)式為： σ = F / A（σ 為應(yīng)力，F(xiàn) 為內(nèi)力，A 為受力面積）

附件下載 聯(lián)系工作人員獲取附件 本文討論了如何在 OpticStudio 中對(duì)點(diǎn)擴(kuò)散函數(shù)進(jìn)行建模和解釋。使用的分析特征是 Spot Diagram、FFT PSF 和 Huygens PSF。將討論每種工具的優(yōu)點(diǎn)，以及用于最準(zhǔn)確分析的有用特征設(shè)置。 介紹 光學(xué)系統(tǒng)的點(diǎn)擴(kuò)散函數(shù) （PSF） 是單個(gè)點(diǎn)光源產(chǎn)生的輻照度分布。（望遠(yuǎn)鏡拍攝遙遠(yuǎn)恒星的圖像就是一個(gè)很好的例子。盡管源可能是一個(gè)點(diǎn)

前言 通常，制造延遲和生產(chǎn)成本增加將導(dǎo)致公司需要尋找方法來(lái)維持新產(chǎn)品的交付，以應(yīng)對(duì)緊迫的時(shí)間表?！皹?gòu)建并推翻” 的設(shè)計(jì)模型形式推高了成本，因?yàn)闃訖C(jī)需要在多次迭代中構(gòu)建和測(cè)試。精確的多物理場(chǎng)仿真可以幫助工程和設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)預(yù)測(cè)系統(tǒng)在各種使用情況下的性能，并仿真可能的條件，以在設(shè)計(jì)階段了解對(duì)系統(tǒng)性能的影響。 對(duì)于手機(jī)或車載攝像頭而言，如果鏡頭在溫度與室溫不同的環(huán)境中可否按照性能規(guī)格運(yùn)行至關(guān)重要。隨著溫度的變化