利用共封裝光學技術，我們能夠耦合兩個不同尺寸的波導（輸入波導和輸出波導），使光在兩者之間傳輸時具有低衰減或最小的信號損耗。這些連接結構有望成為光子PIC的基本構建單元，從而可用光子元件取代電子元件。因為光的傳輸速度比電子的速度快，這意味著，從理論上電路可以實現更快的運行速度和更高的數據傳輸速度，因此，未來PIC預計將備受青睞。 如何對衍射光學元件進行仿真和設計？

本文將介紹使用SDC Verifier來優化您的Ansys工作流程的五種實用方法。通過利用這些方法，您可以優化分析流程，減少錯誤并縮短整體項目時間，而所有這些都是當今工程領域競爭激烈的環境中的關鍵影響因素。 技巧1：使用自動識別工具簡化模型設置 使用連接、梁構件和焊縫識別工具來簡化模型準備 設置結構分析模型時，需要對連接、梁構件和焊縫進行精確識別和分類。

車燈校準墻（上）和交互式亮度/照度仿真（下） 機電設計與優化 包括連接器、致動器、前照燈組件、電子模塊和電源系統在內的組件和裝配體，都會承受電氣和機械載荷。

企業內部工具授權：按部門、項目或地域進行授權管理。 SaaS 或云原生應用：支持容器、虛擬化環境限制以及集群部署。 嵌入式或邊緣設備：通過 hostid 實現離線授權，不依賴網絡。 多版本并行管理：同一產品下的多個版本可獨立授權，互不干擾。

兩款軟件中的仿真可無縫連接。在 Zemax OpticStudio 的光線追跡過程中，如果某條光線打到光柵上，系統會自動調用 Lumerical RCWA 來求解電磁場響應，并返回相應數據。 該工作流程具有以下幾個優勢： 1.復雜的一維/二維光柵建模：借助強大的幾何編輯器，用戶可以輕松構建并仿真任意的一維或二維光柵。

地月平均距離約38萬公里，激光脈沖往返時間約2.5秒，在此過程中，激光需穿透地球大氣層兩次，面臨大氣散射、折射帶來的信號衰減與時間延遲；同時，月面反射器的有效反射面積極小（如阿波羅15號放置的反射器陣列面積僅0.3平方米，從地球視角相當于“針孔大小”），導致回波信號極其微弱——每發射上億個光子，最終能被地面接收的僅1個左右。

聊一聊AI對CAE的影響 幾周以前，曾經有客戶咨詢能否做個AI項目。需求是根據參數要求，讓AI自動生成一個電氣柜，建立三維模型，自動生成Bom表，自動仿真驗證其可行性，AI自動生成模型庫。當時我很震驚的表示我生活在舊石器時代嗎？現在AI都這么先進了嗎？

點擊立即報名 5/14 | Ansys Zemax公差分析功能解析 主題簡介：本次直播將從兩個方面詳細介紹Ansys Zemax公差分析功能：1. Zemax公差分析新工具NEST；2. Zemax公差分析流程。

但現實中，許多企業的DDR仿真流程依然高度依賴人工操作：手動識別網絡、逐項配置參數、串聯多個工具完成建模與求解，再通過人工整理結果并對照規范完成Sign-off。流程復雜、耗時長、出錯率高，導致大量工程時間消耗在重復性工作中，而非真正的設計優化。隨著項目節奏不斷加快，這種傳統模式已逐漸成為產品開發效率的瓶頸。

一個中等規模多物理場模型（50萬網格）可能需要16GB內存，1000點掃描在10節點集群上并發，總內存需求即160GB CPU并行效率：COMSOL的FEM求解器對多核并行支持良好（PARDISO直接求解器、GMRES迭代求解器），但參數掃描的并行是"任務級"而非"線程級"——每個設計點內部用多核，多個設計點之間再并行，形成兩層并行結構 I/O吞吐量：每個設計點產生的結果文件（mph、txt