理論計(jì)算和ansys仿真
關(guān)注創(chuàng)建者：王靖雯 創(chuàng)建時(shí)間：2023-03-07
理論計(jì)算和ansys仿真的視頻教程
ANSYS & Abaqus~壓電陶瓷材料和仿真計(jì)算
課程內(nèi)容涉及到壓電材料相關(guān)內(nèi)容以及壓電仿真相關(guān)的軟件操作： 具體包括：壓電材料簡(jiǎn)介、性能參數(shù)和壓電方程等。 壓電仿真軟件操作實(shí)例（Piezoelectric Fan）： ANSYS_Workbench—ACT壓電插件實(shí)例操作； Abaqus 實(shí)例操作(Step by Step)； 模態(tài)分析 & 諧響應(yīng)分析 ； 壓電材料的逆壓電效應(yīng)和正壓電效應(yīng)。
￥88 1小時(shí)55分鐘 1749播放
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有限元課程（計(jì)算力學(xué)）合集（包括理論和代碼講解）
有限元課程全套課程 （1） 有限元課程緒論 （2） 有限元方法的概述 （3） 一維桿基本方程以及弱形式 （4） 二維平板問(wèn)題以及格林公式 （5） 三角形單元以及剛度方程 （6） 桿單元局部坐標(biāo)變換1 （7） 桿單元局部坐標(biāo)變換2 （8） 桿單元局部坐標(biāo)變換3 （9） 二維以及三維坐標(biāo)變換
￥99.9 30小時(shí)22分鐘 180播放
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ANSYS nCode疲勞分析基礎(chǔ)理論和實(shí)踐
同時(shí)，對(duì)于一些涉及到生命安全的重大工程項(xiàng)目，疲勞設(shè)計(jì)雖然已經(jīng)是標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的一環(huán)，但我們需要更加深入了解疲勞分析的知識(shí)，以此確保疲勞分析是符合標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的，又或者，我們需要不斷改進(jìn)疲勞分析流程，來(lái)提高疲勞分析的置信度和優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)。歡迎參加《ANSYS nCode疲勞分析基礎(chǔ)理論和實(shí)踐》線上研討會(huì)！
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理論計(jì)算和ansys仿真的實(shí)例教程
第一篇梁?jiǎn)卧妮S力圖
（理論計(jì)算、ABAQUS仿真、ANSYS仿真方法）
篇幅內(nèi)容僅針對(duì)自我學(xué)習(xí)總結(jié)展示，并希望給軟件初學(xué)者帶來(lái)一定啟發(fā)。
結(jié)構(gòu)有限元仿真中有兩種一維單元：桁架與梁
桁架單元：僅承受軸力作用；如二力桿。由于只在軸向承受拉/壓載荷，所以只需要定義截面面積；應(yīng)力和變形均與截面形狀無(wú)關(guān)。ABAQUS 6.14-4中對(duì)應(yīng)單元為truss T2D2；ANSYS 18.0中對(duì)應(yīng)單元為link180。
梁?jiǎn)卧嚎沙惺茌S向拉/壓載荷，具有承受扭轉(zhuǎn)和彎曲的能力。由于可承受扭轉(zhuǎn)、彎曲等組合變形，梁?jiǎn)卧枰x截面形狀。ABAQUS與ANSYS對(duì)應(yīng)均為beam單元。
孫訓(xùn)芳先生的《材料力學(xué)》例題2-1：一等直桿及其受力情況如下圖，試作桿的軸力圖。
由于桁架單元僅能承受拉/壓載荷；而梁?jiǎn)卧沙惺芾骸澢⑴まD(zhuǎn)的組合變形，梁?jiǎn)卧沙惺艿妮d荷類型更為復(fù)雜，故此篇通篇采用梁?jiǎn)卧鳛榉治觥?/span>
展開(kāi) 在Azure開(kāi)展的早期測(cè)試中發(fā)現(xiàn)對(duì)大規(guī)模計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)（CFD）仿真的速度提升高達(dá)80%，顯式有限元分析（FEA）碰撞測(cè)試的速度提升高達(dá)50%。這意味著Ansys Cloud客戶可以更快地求解CAE問(wèn)題，從而在更短時(shí)間內(nèi)做出更佳設(shè)計(jì)決策。
AMD的EPYC產(chǎn)品管理副總裁Ram Peddibhotla表示：“對(duì)高性能計(jì)算的需求比以往任何時(shí)候都要強(qiáng)烈。AMD繼續(xù)著眼于為我們的合作伙伴和客戶提供合適的處理器來(lái)支持合適的工作負(fù)載。而搭載AMD 3D V-Cache技術(shù)的第3代AMD EPYC處理器非常適合高性能計(jì)算。我們非常高興能與Azure和Ansys合作，開(kāi)發(fā)能為CFD、FEA等高性能計(jì)算提供卓越性能的解決方案。”
Ansys Cloud近日將自動(dòng)升級(jí)，以提供搭載AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD EPYC 7003系列處理器
（圖片來(lái)源：AMD）
Ansys產(chǎn)品高級(jí)副總裁Shane Emswiler稱：“HBv3虛擬機(jī)在Azure上提供了前所未有的性能提升。看到這種提升是通過(guò)AMD的創(chuàng)新3D存儲(chǔ)器堆疊技術(shù)實(shí)現(xiàn)的，令人倍感欣慰。這對(duì)Ansys而言是真正的良性循環(huán)，這讓我們的客戶有信心向云端遷移更多仿真計(jì)算，以盡快獲得性能提升。”
微軟Azure的首席項(xiàng)目經(jīng)理Evan Burness指出：“在各行業(yè)和研究領(lǐng)域，創(chuàng)新現(xiàn)在都是一個(gè)與計(jì)算相關(guān)的問(wèn)題，這意味著對(duì)微軟Azure客戶而言，HPC現(xiàn)在具有比以往更重要的戰(zhàn)略意義。通過(guò)與Ansys密切合作，我們將搭載AMD 3D V-Cache技術(shù)的第3代AMD EPYC處理器引入Azure最受歡迎的HPC虛擬機(jī)HBv3，惠及所有Ansys Cloud用戶。這是一次將領(lǐng)先的軟件工具與最強(qiáng)大的HPC解決方案之一的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合。”
展開(kāi) 在Azure開(kāi)展的早期測(cè)試中發(fā)現(xiàn)對(duì)大規(guī)模計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)（CFD）仿真的速度提升高達(dá)80%，顯式有限元分析（FEA）碰撞測(cè)試的速度提升高達(dá)50%。這意味著Ansys Cloud客戶可以更快地求解CAE問(wèn)題，從而在更短時(shí)間內(nèi)做出更佳設(shè)計(jì)決策。
AMD的EPYC產(chǎn)品管理副總裁Ram Peddibhotla表示：“對(duì)高性能計(jì)算的需求比以往任何時(shí)候都要強(qiáng)烈。AMD繼續(xù)著眼于為我們的合作伙伴和客戶提供合適的處理器來(lái)支持合適的工作負(fù)載。而搭載AMD 3D V-Cache技術(shù)的第3代AMD EPYC處理器非常適合高性能計(jì)算。我們非常高興能與Azure和Ansys合作，開(kāi)發(fā)能為CFD、FEA等高性能計(jì)算提供卓越性能的解決方案。”
Ansys Cloud近日將自動(dòng)升級(jí)，以提供搭載AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD EPYC 7003系列處理器
（圖片來(lái)源：AMD）
Ansys產(chǎn)品高級(jí)副總裁Shane Emswiler稱：“HBv3虛擬機(jī)在Azure上提供了前所未有的性能提升。看到這種提升是通過(guò)AMD的創(chuàng)新3D存儲(chǔ)器堆疊技術(shù)實(shí)現(xiàn)的，令人倍感欣慰。這對(duì)Ansys而言是真正的良性循環(huán)，這讓我們的客戶有信心向云端遷移更多仿真計(jì)算，以盡快獲得性能提升。”
微軟Azure的首席項(xiàng)目經(jīng)理Evan Burness指出：“在各行業(yè)和研究領(lǐng)域，創(chuàng)新現(xiàn)在都是一個(gè)與計(jì)算相關(guān)的問(wèn)題，這意味著對(duì)微軟Azure客戶而言，HPC現(xiàn)在具有比以往更重要的戰(zhàn)略意義。通過(guò)與Ansys密切合作，我們將搭載AMD 3D V-Cache技術(shù)的第3代AMD EPYC處理器引入Azure最受歡迎的HPC虛擬機(jī)HBv3，惠及所有Ansys Cloud用戶。這是一次將領(lǐng)先的軟件工具與最強(qiáng)大的HPC解決方案之一的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合。”
展開(kāi) 由AWS亞馬遜云提供支持的Ansys Gateway：為仿真而打造
這款云解決方案，即由AWS亞馬遜云提供支持的Ansys Gateway，顯著提高了仿真的計(jì)算能力和求解速度，專用于解決當(dāng)今仿真所具有的海量數(shù)據(jù)、復(fù)雜工作流程和跨職能協(xié)作。
該解決方案可在AWS Marketplace上獲取，其巧妙結(jié)合了全球最全面、最廣泛采用的云平臺(tái)，與Ansys在通過(guò)HPC解決高級(jí)工程問(wèn)題方面的深厚專業(yè)知識(shí)。Ansys專家深知如何將特定的Ansys解決方案與問(wèn)題類型以及最佳HPC配置相匹配，因此，可提供優(yōu)異的“即插即用”性能，其默認(rèn)的虛擬桌面架構(gòu)（VDI）和HPC設(shè)置已經(jīng)針對(duì)工程仿真進(jìn)行了優(yōu)化。
由AWS亞馬遜云提供支持的Ansys Gateway還可為更高級(jí)的用戶提供對(duì)云環(huán)境的完全控制。用戶可以通過(guò)用戶門戶配置自己獨(dú)特的VDI或HPC集群，這些集群可根據(jù)用戶自己的仿真需求進(jìn)行定制。用戶可從AWS云部署模板提供的豐富選項(xiàng)中進(jìn)行選擇，其中包含CPU、內(nèi)存、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)容量的各種組合。由AWS亞馬遜云提供支持的Ansys Gateway還為每個(gè)求解器提供推薦的模板類型。
云定制化功能使Ansys Fluent用戶能夠在求解速度和計(jì)算成本之間進(jìn)行平衡，以滿足他們自己的特定需求。有些用戶可能面臨緊迫的期限，需要選擇最快的運(yùn)行時(shí)間，而不考慮成本；而另一些用戶可能不需要快速獲得CFD仿真結(jié)果，并選擇較慢的解決方案運(yùn)行時(shí)間，從而最大限度地降低硬件成本。由AWS亞馬遜云提供支持的Ansys Gateway使仿真用戶能夠自己做出明智的選擇。
展開(kāi) 根據(jù)葉素動(dòng)量理論計(jì)算風(fēng)機(jī)推力和傾覆彎矩（matlab程序）
目前在做風(fēng)機(jī)的相關(guān)模擬，但是有關(guān)葉片受力的計(jì)算一直困擾我好久，網(wǎng)上關(guān)于葉素動(dòng)量理論的公式很多，但是有關(guān)類似的計(jì)算程序很少，于是和課題組同學(xué)一起編寫了關(guān)于葉素動(dòng)量理論matlab程序。
使用教程如下:
1.在wind.txt的文本文檔中自定義有關(guān)風(fēng)速的數(shù)據(jù)，第一列為時(shí)間（s）,第二列為風(fēng)速（m/s）。
示例：假定風(fēng)速恒定
2.
在主文件代碼的72行時(shí)間t0與wind.txt文件最后的時(shí)間要對(duì)應(yīng)。
3.自定義相關(guān)參數(shù)，以下參數(shù)根據(jù)自己的模型修改
4.airfoil.txt 文檔里定義了不同截面參數(shù)，第一列為截面距根部距離，第二列為弦長(zhǎng)，第三列為扭角，第四列為厚度（可不作修改，建議默認(rèn)，這里與葉片形狀有關(guān)）
結(jié)果展示：
展開(kāi) 
理論計(jì)算和ansys仿真的相關(guān)專題、標(biāo)簽、搜索
理論計(jì)算和ansys仿真的最新內(nèi)容
概述
這篇文章介紹了OpticStudio如何計(jì)算材料在任意輸入波長(zhǎng)、環(huán)境溫度和壓強(qiáng)下的折射率。
介紹
通常情況下有兩種參考折射率的測(cè)量方法：絕對(duì)測(cè)量和相對(duì)測(cè)量。其中絕對(duì)測(cè)量以真空為參考介質(zhì)；相對(duì)測(cè)量則是以空氣（攝氏溫度20°，一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)大氣壓）為參考介質(zhì)。除了折射率以外，光的波長(zhǎng)也是在特定介質(zhì)中測(cè)量的，光在不同介質(zhì)中的波長(zhǎng)存在微小差別，例如氦氖激光器產(chǎn)生的紅光在真空中的波長(zhǎng)為0.632991μm
Moldex3D仿真分析之塑件冷卻時(shí)間理論計(jì)算3個(gè)月前
在實(shí)務(wù)上，為了能完整的重現(xiàn)射出成型結(jié)果，我們建議使用Moldex3D進(jìn)行完整的成型分析，以利于掌握所有細(xì)節(jié)。不過(guò)在投入時(shí)間進(jìn)行建模與分析前，過(guò)去科學(xué)家們已經(jīng)利用各項(xiàng)理論計(jì)算出：特定情況下的理論數(shù)值，并將其轉(zhuǎn)化為標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算公式。例如計(jì)算非牛頓流體在特定澆口尺寸與外型下，不同流率對(duì)應(yīng)的剪切率；或是計(jì)算指定厚度下，平板的冷卻時(shí)間與溫度分布等。對(duì)此MHC也整合這些理論公式，并建立互動(dòng)接口，供用戶方便進(jìn)行理論計(jì)算
Ansys Workbench ACT插件，由窗口選中體單元，提取體積和表面積，計(jì)算幾何特征尺寸
問(wèn)題：
在FKM關(guān)于結(jié)構(gòu)疲勞評(píng)估計(jì)算方法中指出：零部件特征尺寸，影響疲勞結(jié)果評(píng)估。原因是材料的應(yīng)力壽命曲線是由標(biāo)準(zhǔn)試樣進(jìn)行試驗(yàn)測(cè)試獲得的。當(dāng)零部件的特征尺寸與測(cè)試樣件不一致時(shí)，需要考慮零部件的特征尺寸這一因素。（一般而言，當(dāng)零部件的尺寸大于材料標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試樣件時(shí)，零部件的表面或內(nèi)部缺陷發(fā)生的概率會(huì)增加
Moldex3D仿真分析之塑件冷卻時(shí)間理論計(jì)算4個(gè)月前
在實(shí)務(wù)上，為了能完整的重現(xiàn)射出成型結(jié)果，我們建議使用Moldex3D進(jìn)行完整的成型分析，以利于掌握所有細(xì)節(jié)。不過(guò)在投入時(shí)間進(jìn)行建模與分析前，過(guò)去科學(xué)家們已經(jīng)利用各項(xiàng)理論計(jì)算出：特定情況下的理論數(shù)值，并將其轉(zhuǎn)化為標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算公式。例如計(jì)算非牛頓流體在特定澆口尺寸與外型下，不同流率對(duì)應(yīng)的剪切率；或是計(jì)算指定厚度下，平板的冷卻時(shí)間與溫度分布等。對(duì)此MHC也整合這些理論公式，并建立互動(dòng)接口，供用戶方便進(jìn)行理論計(jì)算
銅排通電發(fā)熱溫升仿真分析
Maxwell和icepak的耦合溫升仿真分析
Ansys electric desktop中Maxwell和icepak的耦合溫升仿真分析
在電子設(shè)備中，熱一般是由電產(chǎn)生的，電流通過(guò)導(dǎo)體，由于電阻產(chǎn)生發(fā)熱，發(fā)出的熱量導(dǎo)致導(dǎo)體溫度升高，而一般導(dǎo)體的電阻率跟溫度成正相關(guān)，即導(dǎo)體越熱電阻越大，在電流不變的情況下，發(fā)熱功率也會(huì)變大，如此循環(huán)直到達(dá)到平衡
冷卻時(shí)間驗(yàn)證 ( Cooling Time Validation )
最后，由于冷卻時(shí)間不夠的話，容易造成產(chǎn)品收縮變形以及計(jì)量時(shí)間不足問(wèn)題；而冷卻時(shí)間過(guò)長(zhǎng)的話，整體生產(chǎn)周期會(huì)太長(zhǎng)，進(jìn)而造成成本的增加，因此在 冷卻時(shí)間驗(yàn)證 的頁(yè)面中，會(huì)幫助使用者快速訂定出最適當(dāng)?shù)睦鋮s時(shí)間。
此外，iSLM 也提供在相同冷卻時(shí)間參數(shù)下記錄多組關(guān)鍵尺寸的驗(yàn)證；系統(tǒng)也會(huì)自動(dòng)計(jì)算出 平均值 和 標(biāo)準(zhǔn)偏差，及根據(jù)平均值繪制出對(duì)應(yīng)的
當(dāng)下，全球仍有約10億人口無(wú)法獲得電力供應(yīng)，且高達(dá)60%-67%的能源在輸送、轉(zhuǎn)換與使用過(guò)程中被浪費(fèi)，同時(shí)，溫室氣體排放持續(xù)攀升，推動(dòng)更清潔的能源轉(zhuǎn)型迫在眉睫。數(shù)字工程正在成為提升能效、降低碳排、加速低碳技術(shù)成熟的關(guān)鍵力量，從材料選擇、輕量化設(shè)計(jì)，到系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化，都能幫助企業(yè)從產(chǎn)品生命周期起點(diǎn)實(shí)現(xiàn)可持續(xù)性突破。
在全球能源行業(yè)面臨“安全可負(fù)擔(dān)、效率可提升、能源更清潔”三大挑戰(zhàn)的背景下
ANSYS加速仿真計(jì)算硬件配置建議5個(gè)月前
我們經(jīng)常聽(tīng)到用戶抱怨新硬件的性能和吞吐量達(dá)不到預(yù)期。對(duì)于習(xí)慣了高級(jí)軟件需求的工程師來(lái)說(shuō)，這或許并不令人意外。畢竟，為仿真應(yīng)用選購(gòu)合適的硬件與為電子郵件或客戶關(guān)系管理 (CRM) 應(yīng)用選購(gòu)臺(tái)式電腦截然不同。您必須根據(jù)仿真需求來(lái)匹配處理器、內(nèi)存、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)。
Ansys 工作負(fù)載對(duì)內(nèi)存帶寬和計(jì)算能力都有很高的要求，而這些要求會(huì)因多種因素而異，包括數(shù)據(jù)集的大小和所使用的求解器。多年來(lái)，我們與高性能計(jì)算
凌炫XE5039/XE5049這是一款性能極其強(qiáng)大、定位專業(yè)高端的塔式工作站/服務(wù)器。其核心優(yōu)勢(shì)在于采用了AMD頂級(jí)的EPYC 9004系列處理器，擁有海量的核心和內(nèi)存通道，專為重度計(jì)算任務(wù)設(shè)計(jì)，非常符合其宣傳的仿真計(jì)算、有限元分析、CFD等應(yīng)用場(chǎng)景。
配置一
1. 型號(hào)： 凌炫XE5039(24384-CAA4)
2. 處理器： 1顆EPYC 4th處理器9654 96核心
Ansys SimAI可幫助工程師在整個(gè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中，快速預(yù)測(cè)機(jī)械、熱學(xué)及化學(xué)等基于物理的性能表現(xiàn)
主要亮點(diǎn)
作為新思科技仿真和分析解決方案產(chǎn)品組合的一部分，Ansys SimAI?平臺(tái)助力Sumitomo Riko將仿真速度相較于傳統(tǒng)仿真方法提高了10倍以上
Sumitomo Riko正在使用SimAI快速生成易于專家和新手訪問(wèn)的高保真度模型
