ansys熱載荷類型的案例
AnsysWB-基于熱循環(huán)載荷的焊球熱應力仿真 ￥15
由于反復接通和斷開電源，微電子元件受
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到熱循環(huán)的作用，因此，焊點處出現(xiàn)裂紋，斷開了芯片與印刷電路板的連接，從而導
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致故障。
</div><p>本例基于 “非線性結構材料模塊”中的模型 “黏塑性焊點”。</p><p><br></p><figure style="text-align: center;" class="ql-align-center">
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展開 AnsysWB-表面貼片電阻的熱載荷應力仿真 ￥15
表面貼片電阻會受到熱循環(huán)的影響。材料之間的熱膨脹差異會在結構上產(chǎn)生熱應力，
連接電阻與印刷電路板的焊料被視為裝配中最薄弱的環(huán)節(jié)，由于工作溫度高于焊料的
熔點，因此會產(chǎn)生稱為蠕變的變形。
