Ansys Lumerical套件、Ansys Speos軟件和Ansys Zemax OpticStudio軟件都可以對衍射光學(xué)元件進行仿真。在Lumerical套件中，可以使用FDTD和RCWA求解器對單個組件進行設(shè)計，而在OpticStudio軟件中，可以對DOE的性能進行分析。這些軟件包使您能夠同時對單個透鏡或多個透鏡進行仿真。

太陽能電池的種類繁多，從傳統(tǒng)硅太陽能電池到石墨烯增強太陽能電池、鈣鈦礦太陽能電池、有機太陽能電池，柔性透明太陽能電池以及染料敏化太陽能電池（DSSC），不一而足。太陽能電池還使用單個或多個P-N結(jié)，并可作為單面板或雙面模塊進行商業(yè)化。 光電子學(xué)的優(yōu)勢與不足 光電器件種類繁多，其性能優(yōu)勢通常需要結(jié)合具體器件及應(yīng)用系統(tǒng)來評估。

Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題，邀您一起探索仿真世界。本專題將以“一期一會”的形式，攜手各領(lǐng)域?qū)＜遥瑖@Ansys全產(chǎn)品線的技術(shù)優(yōu)勢，帶您深入解析流體、結(jié)構(gòu)、電子設(shè)計及電磁仿真、光學(xué)、光子學(xué)、半導(dǎo)體、自動駕駛、汽車、聲學(xué)、航空航天、材料等多個關(guān)鍵領(lǐng)域，讓復(fù)雜的專業(yè)知識觸手可及。

因此，波導(dǎo)是透明的，由玻璃或透明塑料制成。不透明的包層材料會吸收過多的光，并會導(dǎo)致光纖內(nèi)發(fā)生過度衰減。 雖然大多數(shù)光通信（如電信）都使用波導(dǎo)，但并非所有光通信技術(shù)都需要波導(dǎo)。自由空間光（FSO）通信就是一個重要示例，它在空氣（即自由空間）中傳播光信號，以在發(fā)射器和接收器之間傳輸數(shù)據(jù)。

工程師還使用Ansys Rocky顆粒動力學(xué)仿真軟件進行離散單元法（DEM）-CFD耦合，以確定吸附劑接觸器材料在以不同速度與空氣相互作用時的行為。Barasa表示，這可以提供對所需空氣閾值速度的關(guān)鍵參數(shù)研究，以準(zhǔn)確確定不同吸附材料的風(fēng)扇和鼓風(fēng)機尺寸。

其中 在光通信波段具有透明窗口和低溫度敏感性，且工藝與CMOS高度兼容，其在硅光體系中得到了廣泛的應(yīng)用。 薄膜的沉積工藝和刻蝕工藝十分成熟，其折射率略大于 和SiON，它對光場的約束能力介于Si波導(dǎo)和 包層之間，因此成為基于高折射率、小截面尺寸波導(dǎo)的端面耦合器設(shè)計中最具潛力的材料之一。

Fluent 模塊 o 輻射模型可選 DO（離散坐標(biāo)法）、S2S（表面 - 表面）、P1（半透明介質(zhì)），適合火焰、高溫爐等強輻射環(huán)境。 o 流固耦合時可通過 System Coupling 實現(xiàn)雙向數(shù)據(jù)傳遞，適合流體主導(dǎo)的傳熱問題（如翅片換熱器）。 4.

比如，避免智能手機過熱的解決方案，受到機身內(nèi)部空間的限制，唯一可以散熱的地方是設(shè)備周圍的空氣；而戰(zhàn)斗機上的航空電子設(shè)備包具有高壓，且有冷空氣可以吹入外殼；工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備可能無法接觸到低溫環(huán)境、冷空氣或水，因此，機載熱電制冷器可能是該應(yīng)用的最佳解決方案。同樣，特定行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)可能會最終決定可使用的熱管理方法。

1.2 關(guān)鍵計算公式 漢航NTS.LAB傳遞路徑分析模塊可解決結(jié)構(gòu)聲TPA和空氣聲TPA兩類傳遞路徑分析問題，軟件模塊已封裝核心計算邏輯，計算方法包經(jīng)典的直接法、懸置剛度法、單路徑分析法、逆矩陣法、工況TPA和高階分析方法—組件TPA。下面以逆矩陣法介紹結(jié)構(gòu)聲TPA和空氣聲TPA兩類計算模型以及最新研發(fā)的組件TPA分析方法。

此外，PyAnsys作為一組Python軟件包，使用戶能夠在其基于NVIDIA Omniverse構(gòu)建的應(yīng)用中，自定義并自動執(zhí)行仿真任務(wù)。Ansys與NVIDIA合作的一個典型案例是PyAnsys-Heart——一個心臟數(shù)字孿生模型，它通過直觀的語音轉(zhuǎn)文字界面，使用戶只需具備最基本的工程專業(yè)知識，即可解鎖具有變革性的仿真洞察。