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關注創建者:王靖雯 創建時間:2023-03-07

ansys空氣散熱分析的實例教程
本案例適合哪些人學習:
1、學習型仿真工程師
2、理工科院校學生
你會得到什么:
1、學習芯片的三維模型處理
2、學習芯片穩態散熱分析步的建立
3、學習芯片穩態散熱分析的載荷施加
4、學習芯片穩態散熱的施加
案例介紹:
所使用軟件為ANSYS workbench2020R2.
案例介紹了ANSYS workbench 芯片穩態散熱分析分析。
本案例完整得提供了分析相關所有分析文件。
燈殼散熱,參數10顆燈珠,每顆燈珠設定50W完全用于發熱。
選用AL材料,對流系數是曲線值。在200℃及以上的熱導率是170W/m^2*K。
環境一:
設定環境溫度40℃,自然對流系數25W/m^2*℃。自然散熱面是去掉內側面的所有外側面。
發熱量在10個小燈珠區域,總計設為500W。熱對流只設置在外表面。對流系數25W/m^2*℃。
劃分網格,求解最高溫度。
初始溫度Initial temperature溫度設為22℃或者40℃結果最高溫度是130℃。
按照氣體強制對流設置參數80W/m^2*℃,結果最高溫度在75℃。
強制對流,發熱功率20W,最高溫度54℃。
自然對流,發熱功率20W,最高溫度76℃。
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結構二:
散熱貼緊面厚度從1.5mm增長到3慢慢厚,得出的計算結果。
最高溫度143℃(溫度增長13℃)。
設置氣體強制對流系數80W/m^2*℃,最高溫度為85℃。
展開 摘 要:
電機控制器中的主要散熱器件有電容和IGBT等,其散熱性能直接關系到電機的輸出。以控制器中的8個電容及3個IGBT為主要熱源,采用有限元分析的穩態熱模塊及流體模塊,分別對其進行溫度仿真分析,分析對比在使用水冷散熱前后主要發熱器件的散熱狀態,得出水冷散熱的仿真效果比常態下的溫度降低約27℃,為實際產品的設計生產提供支撐。
關鍵詞:控制器;水冷;熱仿真;
0 引言
隨著電子產品小型化的發展,控制器的尺寸隨著元器件的小型化逐漸減小,但元器件的熱功率密度越來越大,其運行時會產生大量的熱,為此研究主要元器件在狹窄結構空間的散熱,保證其不超過耐熱極限[1,2]。水的比熱容是空氣的4倍,選用水冷板對其進行散熱處理,可以提高散熱效率[3,4]。以5.5 k W控制器為例,對其主要發熱器件電容及IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor,絕緣柵極型晶體管)進行熱仿真分析。
1 控制器的前處理
1.1 控制器結構降階處理
對5.5 k W控制器進行3D建模,顯示控制器有1215個部件,控制器模型如圖1所示。若全部仿真會使模擬計算量和時間增加,一般需要進行模型降階處理[5]。
圖1 控制器模型
保留控制器的主要發熱器件為8個電容及3個IGBT,保留殼體及水冷板。將殼體外部的航空插頭、發熱不嚴重的電路板及控制器外殼的螺紋孔全部填補完整。將水冷板的殼體與水道使用布爾減的方法進行分離,防止后期網格劃分時,將殼體和水道劃為整體,導致網格劃分不合適,計算失敗。模型降階情況如圖2所示。
1.2 控制器網格設置
網格劃分的好壞直接關系到計算的結果和計算時間的長短,所以在進行網格劃分的時候,優先選擇曲面狀的物體進行網格劃分,這樣在網格劃分的時候就可以保證曲面的完整性。
展開 【培訓講師】 上海安世匯智流體技術專家
【培訓時間】 2023年9月6日-9月8日
【培訓費用】 4500元/人
【培訓等級】 中 級
【培訓地點】 上海安世匯智公司,上海市浦東新區平家橋路36號晶耀前灘5號樓9樓
【培訓特色】
—— 精品小班課,資深工程師授課
—— 項目經驗豐富,精準匹配行業
—— 理論與上機結合,教學質量有保障
—— 真實案例教學,貼合企業實際需求
—— 設立分級課程,循序漸進培養仿真能力
—— 安世亞太官方培訓證書,豐富職業履歷
【培訓日程】
時間
具體內容
第一天
Icepak軟件基本功能特色介紹
Icepak模型庫、對象庫、材料庫等的詳細介紹
Icepak全局網格以及局部網格控制方法以及參數設置
基于Icepak模型建立方法
復雜對象建立、編輯對齊工具介紹
相關案例操作
第二天
物理模型介紹,自然對流、強迫對流等邊界條件設置講解
PCB熱分析方法以及參數設置
網格劃分技術介紹——非連續性網格的設置方法
瞬態分析計算設置
相關案例操作
第三天
Icepak/AEDT參數化分析流程簡介
Icepak/AEDT 參數化設計、分析(單物理場/多物理場耦合)方法
擬CEPAK/AEDT 優化分析案例展示
Icepak優化案例操作練習
綜合答疑
【報名鏈接】
https://www.wenjuan.com/s/jaQVVfE/
(開課前一周截止報名)
【小貼士】
· 本次課程有上機操作環節,我們會準備好電腦與軟件;若報名人數超額,則需部分學員攜帶自己的電腦,我們會為您裝好試用軟件。
· 本次課程含工作午餐,不含其他食宿費用。
展開 它通過空氣循環的方式將發動機產生的熱量進行散失。金屬散熱片的結構設計增大了發動機的表面積,從而通過對流方式提升了散熱速率。本案例利用模擬技術比較了三種不同設計在散熱效率方面的差異。這有助于加深對瞬態熱分析、邊界條件(瞬態熱分析中的重要因素)以及瞬態熱分析如何幫助我們做出工程決策的理解。
目標:
增強對瞬態熱分析的理解
學習如何使用仿真來驅動工程決策
步驟:
設計(a)
1、創建一個瞬態熱分析系統。幾何體中將使用默認的結構鋼。
2、導入幾何體。設計(a)的幾何體如圖1所示,由圓柱和若干水平鰭片組成。
圖1 設計(a)的幾何結構
3、將幾何體網格化。使用“多區域”方法對鰭片進行網格化。分配全局網格尺寸為5毫米。
4、定義分析設置。定義兩步法,第一步用于將初始溫度施加至氣缸上,第二步則利用對流邊界條件對氣缸進行降溫。設計準則旨在找出50秒時的最高溫度,因此第二步的總模擬時間為51秒,而第一步的時間則為1s。
5、分配邊界條件。將圓柱體溫度設置為在0-1秒內保持在120℃,并解除此邊界條件以允許溫度變化。第二步是變化。對發動機外表面(不包括氣缸的上下面)施加對流邊界條件。對流系數設為1000W/(㎡﹒°C)以表示強制空氣。環境溫度設定為22℃。邊界條件概述見圖2。關于外表面的選擇,值得注意的是,共享表面不能用于應用對流邊界條件。更多信息請參閱附錄。
圖2 邊界條件示意圖
6、運行模擬程序并查看結果。時間51秒時的溫度分布圖如圖3(a)所示,而最大溫度歷史圖則如圖3(b)所示。可以看出,經過50秒的冷卻后,最大溫度約為28℃。
展開 
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概述:
風冷式發動機在摩托車和航空飛行器中較為常見。它通過空氣循環的方式將發動機產生的熱量進行散失。金屬散熱片的結構設計增大了發動機的表面積,從而通過對流方式提升了散熱速率。本案例利用模擬技術比較了三種不同設計在散熱效率方面的差異。這有助于加深對瞬態熱分析、邊界條件(瞬態熱分析中的重要因素)以及瞬態熱分析如何幫助我們做出工程決策的理解。
目標:
增強對瞬態熱分析的理解
本案例適合哪些人學習:
1、學習型仿真工程師
2、理工科院校學生
你會得到什么:
1、學習杯子的三維模型處理
2、學習杯子瞬態散熱分析步的建立
3、學習杯子瞬態散熱分析的載荷施加
4、學習杯子瞬態散熱的施加
案例介紹:
所使用軟件為ANSYS workbench2020R2.
案例介紹了ANSYS workbench 杯子瞬態散熱分析分析。
本案例完整得提供了分析相關所有分析文件
本案例適合哪些人學習:
1、學習型仿真工程師
2、理工科院校學生
你會得到什么:
1、學習杯子的三維模型處理
2、學習杯子穩態散熱分析步的建立
3、學習杯子穩態散熱分析的載荷施加
4、學習杯子穩態散熱的施加
案例介紹:
所使用軟件為ANSYS workbench2020R2.
案例介紹了ANSYS workbench 杯子穩態散熱分析分析。
本案例完整得提供了分析相關所有分析文件
本案例適合哪些人學習:
1、學習型仿真工程師
2、理工科院校學生
你會得到什么:
1、學習芯片的三維模型處理
2、學習芯片穩態散熱分析步的建立
3、學習芯片穩態散熱分析的載荷施加
4、學習芯片穩態散熱的施加
案例介紹:
所使用軟件為ANSYS workbench2020R2.
案例介紹了ANSYS workbench 芯片穩態散熱分析分析。
本案例完整得提供了分析相關所有分析文件
燈殼散熱,參數10顆燈珠,每顆燈珠設定50W完全用于發熱。
選用AL材料,對流系數是曲線值。在200℃及以上的熱導率是170W/m^2*K。
環境一:
設定環境溫度40℃,自然對流系數25W/m^2*℃。自然散熱面是去掉內側面的所有外側面。
發熱量在10個小燈珠區域,總計設為500W。熱對流只設置在外表面。對流系數25W/m^2*℃。
劃分網格,求解最高溫度。
摘 要:
電機控制器中的主要散熱器件有電容和IGBT等,其散熱性能直接關系到電機的輸出。以控制器中的8個電容及3個IGBT為主要熱源,采用有限元分析的穩態熱模塊及流體模塊,分別對其進行溫度仿真分析,分析對比在使用水冷散熱前后主要發熱器件的散熱狀態,得出水冷散熱的仿真效果比常態下的溫度降低約27℃,為實際產品的設計生產提供支撐。
關鍵詞:控制器;水冷;熱仿真;
0 引言
【培訓講師】 上海安世匯智流體技術專家
【培訓時間】 2023年9月6日-9月8日
【培訓費用】 4500元/人
【培訓等級】 中 級
【培訓地點】 上海安世匯智公司,上海市浦東新區平家橋路36號晶耀前灘5號樓9樓
【培訓特色】
—— 精品小班課,資深工程師授課
—— 項目經驗豐富,精準匹配行業
—— 理論與上機結合,教學質量有保障
—— 真實案例教學,貼合企業實際需求
基于Icepak的電子散熱分析高級培訓
培訓背景
仿真模擬是當今電子散熱設計必不可少的手段。它利用計算機技術幫助工程師快速發現散熱設計中的問題,分析散熱設計可能的改進方案。隨著設備小型化的發展,客戶體驗度需求的日益提升,企業對成本控制不懈追求,電子散熱仿真面臨著前所未有的挑戰:模型越來越復雜,對精度的要求越來越高,需要考慮的物理現象越來越復雜,期望的計算時間越來越短。一些曾經非常流行的電子散熱仿真軟件已經不能滿足這些新的工程需求
課程介紹:
仿真模擬是當今電子散熱設計必不可少的手段。它利用計算機技術幫助工程師快速發現散熱設計中的問題,分析散熱設計可能的改進方案。隨著設備小型化的發展,客戶體驗度需求的日益提升,企業對成本控制不懈追求,電子散熱仿真面臨著前所未有的挑戰:模型越來越復雜,對精度的要求越來越高,需要考慮的物理現象越來越復雜,期望的計算時間越來越短。一些曾經非常流行的電子散熱仿真軟件已經不能滿足這些新的工程需求。
2016年7月13日 - 2016年7月14日
9:00 - 17:00
培訓內容:
第一天
■CFD理論及ICEPAK軟件簡介
CFD入門基礎簡介
ICEPAK軟件功能簡介
■ICEPAK軟件介紹(熟悉軟件操作界面)
模型建立
網格劃分
邊界條件
求解設定
后處理(ICEPAK后處理及CFD-POST后處理)
■PCB板熱仿真分析案例
