ansys震動(dòng)分析課程
關(guān)注創(chuàng)建者：王靖雯 創(chuàng)建時(shí)間：2023-03-07
ansys震動(dòng)分析課程的視頻教程
振動(dòng)分析課程之多軸沖擊分析，一起學(xué)習(xí)Abaqus與Ansys分析的異同！
Abaqus多軸機(jī)械沖擊分析，在邊界條件設(shè)定等有別于ANSYS。同時(shí)如何解讀周期函數(shù)？試驗(yàn)規(guī)范正確的轉(zhuǎn)換為仿真條件呢？
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結(jié)構(gòu)分析直播課程之8月ansys workbench結(jié)構(gòu)分析基礎(chǔ)教程
2017年8月10日 技術(shù)鄰組織的視頻直播課程 預(yù)熱階段專屬qq群人數(shù)突破1200人 直播期間在線人數(shù)突破3500人 原定1小時(shí)的內(nèi)容被熱情的朋友們放大到2小時(shí) 內(nèi)容成功 大家討論熱烈 效果不錯(cuò) 本次內(nèi)容主要針對(duì)workbench結(jié)構(gòu)分析方向的用戶做初級(jí)掃盲 主要包括了 1、有限元方法概述 2、ansys公司發(fā)展歷程與各個(gè)模塊的功能 3、ansys 經(jīng)典平臺(tái)
￥9.11 1小時(shí)56分鐘 63播放
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ANSYS Mechanical動(dòng)力學(xué)分析培訓(xùn)課程
歡迎使用ANSYS Mechanical動(dòng)力學(xué)分析培訓(xùn)課程。本教程主要包括如何使用ANSYS Mechanical進(jìn)行動(dòng)力學(xué)分析的各種分析類型，如何才能獲得更精準(zhǔn)的結(jié)果。本教程共八章，主要內(nèi)容如下： 第一章：動(dòng)力學(xué)分析概述 第二章：阻尼 第三章：模態(tài)分析 第四章：諧響應(yīng)分析 第五章：線性攝動(dòng)分析 第六章：響應(yīng)譜分析 第七章：隨機(jī)振動(dòng)分析 第八章：瞬態(tài)分析
￥100 1小時(shí)53分鐘 66播放
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ansys震動(dòng)分析課程的實(shí)例教程
對(duì)于土木，機(jī)械，航空航天和許多其他學(xué)科的工程師而言，應(yīng)力分析是一項(xiàng)非常重要的任務(wù)。盡管它被稱為應(yīng)力分析，但它會(huì)在結(jié)構(gòu)上同時(shí)尋找應(yīng)力和應(yīng)變，以便確定外部載荷下結(jié)構(gòu)的狀態(tài)。應(yīng)力分析可以通過不同的方式執(zhí)行，例如，實(shí)驗(yàn)測(cè)試，分析解決方案或計(jì)算模擬，實(shí)驗(yàn)測(cè)試或方法的組合或方法的組合。在本課程中，我們將從應(yīng)力分析的目標(biāo)和應(yīng)用開始，并且將解決工程師在應(yīng)力分析的計(jì)算仿真中的作用的重要性。
【免責(zé)聲明】本文資料摘自網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)，版權(quán)歸原作者所有，僅用于技術(shù)分享與交流，非商業(yè)用途！若有涉及版權(quán)等請(qǐng)告知，將及時(shí)修訂刪除，謝謝大家
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ANSYS官方將特別推出一系列ANSYS網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)，不僅包含ANSYS 2019 R3 新版本功能介紹，同時(shí)也包括最新的行業(yè)熱點(diǎn)解決方案，ANSYS將與各位深入探討行業(yè)熱點(diǎn)趨勢(shì)，諸如無人駕駛、PCB結(jié)構(gòu)可靠性、天線設(shè)計(jì)、數(shù)字孿生等等。
在此系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)結(jié)束后，ANSYS將官方抽取1名幸運(yùn)者，TA將獲得華為最新發(fā)布的Mate 30 1臺(tái)！
本期研討會(huì)：《封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析（R3新功能）》將于11月5日 20:00-21:00舉辦。
封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析課程
日期/時(shí)間
2019年11月5日 下周二
20:00 – 21:00
課程受眾
電子產(chǎn)品散熱設(shè)計(jì)的企業(yè), 尤其是涉及封裝基板和PCB板
講師簡介
柴輝生
ANSYS Icepak 高級(jí)應(yīng)用工程師
2018年底加入ANSYS公司, 具有多年的電子產(chǎn)品熱仿真和熱設(shè)計(jì)工作經(jīng)歷, 涉及的產(chǎn)品包括逆變器, APF, SVF, 電機(jī)控制器, 鋰電池包, 雷達(dá), HUD (汽車抬頭顯示器), 電源模塊, 通信機(jī)箱, 交換機(jī)等.
課程簡介
作為新一代的電子散熱仿真工具, AEDT-Icepak更加偏重于電和熱的耦合, 也更加適合于電工程師的操作習(xí)慣, 產(chǎn)品一經(jīng)推出, 便得到了廣大電/熱工程師的歡迎. AEDT-Icepak 2019R1增加了與HFSS, Q3D和Maxwell的雙向電熱耦合仿真功能, 最新版的2019R3又增加了與3D Layout的雙向電熱耦合.
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本期研討會(huì)：
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本期研討會(huì)：《封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析
