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11/5 | Ansys高校系列專題:Zemax在《光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)》課程中的應(yīng)用
講師簡介:
呂瑋閣 | 浙江大學(xué)光電科學(xué)與工程學(xué)院 高級(jí)實(shí)驗(yàn)師
主題簡介:Ansys特邀浙江大學(xué)光電科學(xué)與工程學(xué)院呂瑋閣老師,圍繞國家級(jí)一流本科課程《光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)》,分享Zemax軟件在課程教學(xué)、光學(xué)仿真與工程實(shí)踐中的融合應(yīng)用,助力高校光電類專業(yè)打造理論結(jié)合仿真
· 國產(chǎn)替代加速:國際品牌(Hexagon、ANSYS、達(dá)索)仍主導(dǎo)市場(占比 60%-65%),但國產(chǎn)軟件(安世亞太、中望軟件)快速崛起;Adams 憑借技術(shù)壁壘與生態(tài)優(yōu)勢,短期仍將保持領(lǐng)先,長期與國產(chǎn)軟件形成差異化競爭。
熟悉Ansys mechanical、nCode等軟件。
孟棟棟 | 神州數(shù)碼(中國)有限公司 流體工程師
孟棟棟,從事CFD仿真7年時(shí)間,主要擅長電池?zé)峁芾恚˙TMS)、換熱器性能優(yōu)化及復(fù)雜多相流分析領(lǐng)域。熟悉Ansys Fluent等主流仿真工具。
搜索網(wǎng)絡(luò)發(fā)現(xiàn)大部分的AI培訓(xùn)仿真,AI CFD仿真等相關(guān)領(lǐng)域可以總結(jié)為以下幾點(diǎn)
1.AI有用,自動(dòng)生成python代碼,利用python去驅(qū)動(dòng)ANSYS或其他CAE軟件后臺(tái)調(diào)用。通過AI生成的代碼后臺(tái)生成模型,邊界條件,設(shè)置,結(jié)果。但是其僅僅適用于簡單模型。例如后視鏡結(jié)構(gòu)優(yōu)化,有限個(gè)參數(shù)的幾何機(jī)構(gòu)優(yōu)化,水冷板流道的優(yōu)化.其僅僅是簡單模型。
2.AI有用,可以處理數(shù)據(jù)。
、PCE 系數(shù)擬合
CPU 單核性能影響數(shù)據(jù)處理效率
四、V&V 軟件工具鏈
V&V 不是單一軟件能完成的任務(wù),而是橫跨求解、量化、對比、管理的完整工具鏈:
① CAE 求解器層
結(jié)構(gòu):Abaqus、ANSYS Mechanical、Nastran、LS-DYNA
流體/熱:ANSYS Fluent、CFX、Star-CCM
首席應(yīng)用工程師</strong></p><p>傅金泉,Ansys SBU技術(shù)經(jīng)理,有著15+年的軟件從業(yè)經(jīng)驗(yàn),有豐富的軟件研發(fā)、項(xiàng)目實(shí)施、系統(tǒng)工程、適航認(rèn)證和項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)。
通過本課程,您將為高級(jí)CFD主題(如離散化、有限體積法、湍流模型以及 ANSYS Fluent、OpenFOAM、STAR-CCM+ 等商業(yè)CFD軟件)打下堅(jiān)實(shí)的概念基礎(chǔ)。
本課程非常適合工程學(xué)生、初學(xué)者、研究人員以及希望真正理解CFD而不僅僅是使用軟件工具的專業(yè)人士。
仿真教學(xué):結(jié)合 ANSYS 等軟件,對比不同邊界條件下的應(yīng)力分布,驗(yàn)證有限元仿真精度,是力學(xué)經(jīng)典教學(xué)案例。
如需案例實(shí)操視頻歡迎留言或私信!
特邀浙江大學(xué)光電科學(xué)與工程學(xué)院呂瑋閣老師,圍繞國家級(jí)一流本科課程《光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)》,分享Zemax軟件在課程教學(xué)、光學(xué)仿真與工程實(shí)踐中的融合應(yīng)用,助力高校光電類專業(yè)打造理論結(jié)合仿真、教學(xué)銜接產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量課堂。
本課程面向具備一定Ansys Icepak基礎(chǔ)的用戶(無基礎(chǔ)用戶可先學(xué)習(xí)2月份發(fā)布的Ansys Icepak入門課程),課程目標(biāo)是構(gòu)建Ansys Icepak詳細(xì)PCB走線模型,學(xué)習(xí)如何導(dǎo)入ECAD文件進(jìn)入Icepak并進(jìn)行仿真的方法,熟悉網(wǎng)格劃分、仿真設(shè)置及求解和后處理的基本操作。通過此次課程的學(xué)習(xí),你將加深Ansys Icepak的理解,掌握詳細(xì)PCB走線模型的電子熱仿真的仿真能力。