厚度方向的剛度由于缺乏增強而較小。 圖8. 編織結構材料的工程常數 總結 本仿真比較了不同的材料微觀結構類型，并使用 Ansys 材料設計器計算了由此產生的宏觀工程常數。這些示例揭示了材料為何在微觀結構層面上表現出特定的行為。

響應的帶寬取決于材料、調制指數和光柵厚度。 體積全息光柵（VHG）的形成 當光柵被激光束1照亮時，它會將激光束2重建為輸出光束 菲涅爾波帶片 菲涅爾波帶片由線密度呈徑向增加的環(huán)形光柵（即靠近外邊緣的環(huán)）組成。同心光柵在透明區(qū)和不透明區(qū)之間交替變化。照射到透明環(huán)帶的光會被透射，而照射到不透明環(huán)帶的光則會發(fā)生衍射。環(huán)帶之間的間距決定了衍射光的干涉方式，使其聚焦形成圖像。

舉例來說，SDC Verifier中的標準檢查包括以下內容： 符合ABS和DNV標準的板屈曲檢查，能夠解決結構裝配體中板件上的變化載荷。 符合ASME和Eurocode標準的構件和焊接強度驗證，能夠確保材料在預期應力源下保持韌性。 符合EN 13001和Eurocode 3標準的疲勞標準檢查，非常適合循環(huán)載荷環(huán)境。

使用Ansys LS-DYNA對電子產品外殼進行跌落測試仿真，展示了其撞擊剛性地板時的變形 使用仿真進行虛擬跌落測試時，工程師應考慮以下最佳實踐： 在可能的情況下，使用六面體（hex）單元創(chuàng)建高質量、精確的網格，確保厚度方向上分布有足夠的單元，并在需要時使用高階單元。相對均勻的單元尺寸也是關鍵。Ansys產品中有各種網格劃分工具可以幫助完成此過程。

與垂直耦合相比，這種橫向電容耦合可提供更出色的匹配特性，主要是由于橫向尺寸的工藝控制更為精準，不像金屬層和介電層厚度那樣難以控制。為了提高電容密度，可以使用過孔并聯多個金屬層，形成垂直金屬壁或網格。通常，會在MOM電容器中采用金屬線寬和間距最小的最底層金屬層（如M1–M5），以最大限度地提高電容密度。

解決的問題：考慮刻蝕偏差及厚度變異性的幾何形狀一致性傳播，應用于光學FDTD仿真及電-熱-光耦合。

本文原刊登于Ansys.com：《The Difference Between MOM, MIM, and MOS Capacitors》 作者： Akanksha Soni | Ansys產品營銷經理 編輯整理：Rodger Luo | Ansys 首席應用工程師 從最基本的層面講，所有電容器都是通過由介電（絕緣）材料隔開的電導體（極板）來儲存能量的。

工具鏈：CAxWorks.PreSys 2026R1（前處理 + 后處理） + Ansys Mechanical（求解器） 操作工程師：李工，CAE仿真工程師，3年工作經驗 本文記錄李工使用PreSys完成從CAD模型導入、幾何清理、網格劃分、材料屬性定義、邊界條件設置、Ansys求解器提交，到結果后處理與報告生成的全過程。

1.1、打開ANSYS工作臺，創(chuàng)建一個“顯式動力學”分析，檢查各個單元。我們將使用默認的結構鋼作為鈑金，并添加一種雙線性各向同性硬化，屈服強度為470MPa，切線模量為1000MPa。 1.2、導入幾何體(見圖1)。 圖 1 鈑金成型模型的幾何形狀 1.3、網格化模型。金屬板材初始厚度為3毫米。將機器部件改為剛體，僅保留鈑金作為柔性體。

PyDYNA：Ansys LS-DYNA的Python接口。主要用于顯式動力學分析，例如模擬高速沖擊、碰撞、爆炸等問題，可以用于構建輸入文件、提交求解和后處理。 PyACP：Ansys Composite PrepPost (ACP) 的Python接口。專注于復合材料的建模與后處理，可以自動化定義鋪層、設置方向和厚度，實現復合材料結構的程序化設計。