Ansys Lumerical FDTD軟件中的超透鏡仿真。元原子顯示為外凸的柱狀結構，其尺寸和位置各不相同 光子集成電路的光柵耦合器 另一個領域是共封裝光學，這是由光學元件和封裝基板上的硅組成的集成系統(tǒng)。共封裝光學器件旨在應對現(xiàn)代電子產品的功耗和帶寬挑戰(zhàn)，并被視為光子集成電路開發(fā)的重要基石。一些主要應用包括增強現(xiàn)實、虛擬現(xiàn)實、圖像傳感器和光通信等。

該仿真基于二維軸對稱模型進行求解，在查看結果時，通過對稱擴展功能繞Y軸旋轉擴展顯示為三維效果。O 型圈變形后的總位移云圖如圖 3 所示。 圖3. 總位移云圖 總結 本仿真展示了O型圈密封的過程原理。仿真中使用了超彈性材料和大變形設置。此示例還演示了如何應用軸對稱分析來簡化仿真過程。

注意：將 X 和 Y Component 設置為 Free（自由），允許彈簧在徑向自由收縮。 求解設置： 由于此方法是直接施加強制位移，屬于線性靜力學問題，保持默認設置即可。 點擊 Solve。

9.3 等效應力（von Mises） Insert → Stress → Equivalent (von-Mises) 評估最大應力位置（注意是否出現(xiàn)應力奇異） 9.4 間隙變化判斷（變形 > 0.25 mm 區(qū)域） 使用Insert → Expression或User Defined Result 公式：abs(UY) > 0.25顯示為

</p><p><strong>（1）優(yōu)化后的結構力學性能提升</strong></p><p>優(yōu)化后Ansys仿真結果顯示（如圖6所示）：第7枚鏡片的徑向應力由3.86MPa降至0.046MPa，降幅達98%；后鏡框軸向補償量由0.0008mm提升至0.028mm，顯著緩解了溫度載荷下的結構變形影響。

為了避免過約束，位于對稱軸上坯料頂部的那個節(jié)點不包含在節(jié)點集 AXIS 中：因為該節(jié)點的徑向運動已被無滑移摩擦約束所限制（參見 Abaqus/Standard 中與接觸建模相關的常見困難，以及 Abaqus/Explicit 中使用接觸對進行接觸建模時的常見困難）。 在 Abaqus/Standard 中，剛性模具通過位移邊界條件在軸向（ uz 方向）被移動了 -9 mm。

在動畫控制條上，拖動至最大位移幀（加載200mm時刻） 點擊“查詢” → “節(jié)點位移” 選擇車門最外緣節(jié)點，系統(tǒng)顯示位移值 結果： 最大侵入量：187mm 侵入位置：防撞梁中段偏前區(qū)域 6.4 曲線繪制 李工需要繪制剛性壓頭的“力-位移”曲線，用于與試驗對標。

目錄 1 緒論 2 問題描述 3 建立有限元模型 3.1 建立模型 3.2 指定工程名和分析標題 3.3 指定分析類型 3.4 定義單位及單元類型 3.5 定義材料屬性 3.6 劃分網格 3.7 施加邊界條件和載荷 3.8 求解 4 計算結果及結果分析 4.1 顯示位移圖 4.2 顯示應力云圖 5 結論

步驟4 切換至結構分析軟件ANSYS，并匯入網格檔?？捎刹牧夏Ｐ团c材料數(shù)目確認是否成功匯入考慮纖維造成非等向性的材料性質。施以位移與固定的邊界條件后，求解Von Mises Stress。 步驟5 下圖左為使用Moldex3D進行充填分析后，并將纖維配向對材料性質的影響經由FEA接口輸出。

步驟4 切換至結構分析軟件ANSYS，并匯入網格檔。可由材料模型與材料數(shù)目確認是否成功匯入考慮纖維造成非等向性的材料性質。施以位移與固定的邊界條件后，求解Von Mises Stress。 步驟5 下圖左為使用Moldex3D進行充填分析后，并將纖維配向對材料性質的影響經由FEA接口輸出。