衍射分束器 衍射分束器是將入射光光束分成多個光束輸出或衍射級次的光柵。每個輸出光束都保留與輸入光束相同的光學特性。這類器件通常用于激光等設備中的單色光，并針對特定的波長和衍射角進行設計。 衍射分束器的仿真 衍射光束整形器 衍射光束整形器會改變具有高斯強度分布的激光光束的相位分布和強度，也就是說，光束的亮度在中心最強，向邊緣平滑遞減，呈現出曲線分布。

致動器 許多自適應前照燈系統使用步進電機或致動器來移動光路徑中的組件或旋轉整個總成的指向方向，從而改變前照燈光束。前照燈總成中的致動器需要足夠穩健，以承受車輛沖擊和振動、極端天氣條件以及滿足長時間的日常使用需求。 光源 光源是任何自適應前照燈系統的核心。在一些新車型中，光源由一個或多個鹵素燈泡、氙氣投影燈、LED燈、LED矩陣或激光器組成。光源的類型決定了其成本、光色和強度。

Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題，邀您一起探索仿真世界。本專題將以“一期一會”的形式，攜手各領域專家，圍繞Ansys全產品線的技術優勢，帶您深入解析流體、結構、電子設計及電磁仿真、光學、光子學、半導體、自動駕駛、汽車、聲學、航空航天、材料等多個關鍵領域，讓復雜的專業知識觸手可及。

Ansys Lumerical產品系列可幫助工程師進行光學波導仿真，而Ansys HFSS高頻電磁仿真軟件則可用于射頻和微波仿真。仿真可以幫助工程師更好地設計波導，而無需進行大量反復試驗和原型制作。 以下是仿真軟件可實現的應用示例： 設計不同類型的波導，這些波導由不同材料制成，具有多種尺寸規格。

微環諧振腔： 1) 結構概述： 微環諧振器（Micro-Ring Resonator, MRR）作為典型的光學諧振器件，具有良好的波長選擇性、腔內增強特性以及高品質因數，因此廣泛應用于光學傳感、光學濾波、激光器、調制器等領域。隨著微納加工工藝的發展，已經實現了半徑為1.5μm的微環。對于激光器、調制器等有源器件而言，小的微環尺寸可實現小的驅動電流、高的調制頻率。

激光束以一定角度照亮圖像傳感器。我們測量耗盡區域吸收的功率分數與入射角的函數關系。每個角度都需要進行兩次仿真（TE 和 TM），以獲得偏振光和非偏振光的效率。 圖1 實驗裝置示意圖 仿真設置 CMOS_angle2D.fsp的屏幕截圖如下所示。從上到下，主要 Components是微透鏡陣列、紅/綠濾光片、金屬布線和過孔、抗反射 （AR） 涂層和硅襯底。

EBE：電子束蒸發，EBL：電子束光刻，ICP：感應耦合等離子體。彩色 SEM 圖像顯示等離子體 e) TFLN MZM，f) 相移器，以及 g 為驗證該方案，我們自主制備了等離子體TFLN MZM（圖1d）。在180納米寬的等離子體槽上方進行傳統單步剝離工藝時，會導致金屬同時沉積在窄光刻膠的兩側壁上，在剝離過程中無法完全去除。

然而，為了不損害器件的小型化，同時提供無應力的激光束諧振腔，我們必須研究封裝誘導應力和隨之而來的激光元件雙折射現象。在本刊物中，我們研究了低應力封裝激光焊接泵浦技術所產生的激光晶體的應力封裝效應，此外，該方法也適用于其他激光設備的封裝技術。

這種非均勻的分布特點使其能夠模擬諸如激光焊接、電子束焊接等局部集中加熱的過程。 應用案例 在焊接工藝中，高斯熱源常用于模擬焊接過程中的熱輸入。通過合理設置高斯熱源的參數，如峰值熱流密度、熱源半徑等，可以準確地預測焊縫區域的溫度場分布，從而評估焊接質量和殘余應力。

部分：使用 STAR 模塊和 ZOS-API 進行 STOP 分析 Ansys Lumerical | 米氏散射 FDTD Ansys Lumerical | 針對多模干涉耦合器的仿真設計與優化 Ansys Zemax | 設計衍射光學元件（DOE）和超透鏡（metalens） Ansys Zemax | 如何設計單透鏡 第一部分：設置 Ansys Zemax | HUD 設計實例