衍射分束器 衍射分束器是將入射光光束分成多個(gè)光束輸出或衍射級(jí)次的光柵。每個(gè)輸出光束都保留與輸入光束相同的光學(xué)特性。這類器件通常用于激光等設(shè)備中的單色光，并針對(duì)特定的波長(zhǎng)和衍射角進(jìn)行設(shè)計(jì)。 衍射分束器的仿真 衍射光束整形器 衍射光束整形器會(huì)改變具有高斯強(qiáng)度分布的激光光束的相位分布和強(qiáng)度，也就是說(shuō)，光束的亮度在中心最強(qiáng)，向邊緣平滑遞減，呈現(xiàn)出曲線分布。

致動(dòng)器 許多自適應(yīng)前照燈系統(tǒng)使用步進(jìn)電機(jī)或致動(dòng)器來(lái)移動(dòng)光路徑中的組件或旋轉(zhuǎn)整個(gè)總成的指向方向，從而改變前照燈光束。前照燈總成中的致動(dòng)器需要足夠穩(wěn)健，以承受車輛沖擊和振動(dòng)、極端天氣條件以及滿足長(zhǎng)時(shí)間的日常使用需求。 光源 光源是任何自適應(yīng)前照燈系統(tǒng)的核心。在一些新車型中，光源由一個(gè)或多個(gè)鹵素?zé)襞荨㈦瘹馔队盁簟ED燈、LED矩陣或激光器組成。光源的類型決定了其成本、光色和強(qiáng)度。

Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題，邀您一起探索仿真世界。本專題將以“一期一會(huì)”的形式，攜手各領(lǐng)域?qū)＜遥瑖@Ansys全產(chǎn)品線的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，帶您深入解析流體、結(jié)構(gòu)、電子設(shè)計(jì)及電磁仿真、光學(xué)、光子學(xué)、半導(dǎo)體、自動(dòng)駕駛、汽車、聲學(xué)、航空航天、材料等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域，讓復(fù)雜的專業(yè)知識(shí)觸手可及。

Ansys Lumerical產(chǎn)品系列可幫助工程師進(jìn)行光學(xué)波導(dǎo)仿真，而Ansys HFSS高頻電磁仿真軟件則可用于射頻和微波仿真。仿真可以幫助工程師更好地設(shè)計(jì)波導(dǎo)，而無(wú)需進(jìn)行大量反復(fù)試驗(yàn)和原型制作。 以下是仿真軟件可實(shí)現(xiàn)的應(yīng)用示例： 設(shè)計(jì)不同類型的波導(dǎo)，這些波導(dǎo)由不同材料制成，具有多種尺寸規(guī)格。

微環(huán)諧振腔： 1) 結(jié)構(gòu)概述： 微環(huán)諧振器（Micro-Ring Resonator, MRR）作為典型的光學(xué)諧振器件，具有良好的波長(zhǎng)選擇性、腔內(nèi)增強(qiáng)特性以及高品質(zhì)因數(shù)，因此廣泛應(yīng)用于光學(xué)傳感、光學(xué)濾波、激光器、調(diào)制器等領(lǐng)域。隨著微納加工工藝的發(fā)展，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了半徑為1.5μm的微環(huán)。對(duì)于激光器、調(diào)制器等有源器件而言，小的微環(huán)尺寸可實(shí)現(xiàn)小的驅(qū)動(dòng)電流、高的調(diào)制頻率。

激光束以一定角度照亮圖像傳感器。我們測(cè)量耗盡區(qū)域吸收的功率分?jǐn)?shù)與入射角的函數(shù)關(guān)系。每個(gè)角度都需要進(jìn)行兩次仿真（TE 和 TM），以獲得偏振光和非偏振光的效率。 圖1 實(shí)驗(yàn)裝置示意圖 仿真設(shè)置 CMOS_angle2D.fsp的屏幕截圖如下所示。從上到下，主要 Components是微透鏡陣列、紅/綠濾光片、金屬布線和過孔、抗反射 （AR） 涂層和硅襯底。

EBE：電子束蒸發(fā)，EBL：電子束光刻，ICP：感應(yīng)耦合等離子體。彩色 SEM 圖像顯示等離子體 e) TFLN MZM，f) 相移器，以及 g 為驗(yàn)證該方案，我們自主制備了等離子體TFLN MZM（圖1d）。在180納米寬的等離子體槽上方進(jìn)行傳統(tǒng)單步剝離工藝時(shí)，會(huì)導(dǎo)致金屬同時(shí)沉積在窄光刻膠的兩側(cè)壁上，在剝離過程中無(wú)法完全去除。

然而，為了不損害器件的小型化，同時(shí)提供無(wú)應(yīng)力的激光束諧振腔，我們必須研究封裝誘導(dǎo)應(yīng)力和隨之而來(lái)的激光元件雙折射現(xiàn)象。在本刊物中，我們研究了低應(yīng)力封裝激光焊接泵浦技術(shù)所產(chǎn)生的激光晶體的應(yīng)力封裝效應(yīng)，此外，該方法也適用于其他激光設(shè)備的封裝技術(shù)。

這種非均勻的分布特點(diǎn)使其能夠模擬諸如激光焊接、電子束焊接等局部集中加熱的過程。 應(yīng)用案例 在焊接工藝中，高斯熱源常用于模擬焊接過程中的熱輸入。通過合理設(shè)置高斯熱源的參數(shù)，如峰值熱流密度、熱源半徑等，可以準(zhǔn)確地預(yù)測(cè)焊縫區(qū)域的溫度場(chǎng)分布，從而評(píng)估焊接質(zhì)量和殘余應(yīng)力。

部分：使用 STAR 模塊和 ZOS-API 進(jìn)行 STOP 分析 Ansys Lumerical | 米氏散射 FDTD Ansys Lumerical | 針對(duì)多模干涉耦合器的仿真設(shè)計(jì)與優(yōu)化 Ansys Zemax | 設(shè)計(jì)衍射光學(xué)元件（DOE）和超透鏡（metalens） Ansys Zemax | 如何設(shè)計(jì)單透鏡 第一部分：設(shè)置 Ansys Zemax | HUD 設(shè)計(jì)實(shí)例