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關(guān)注創(chuàng)建者:王靖雯 創(chuàng)建時(shí)間:2023-03-07


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Ansys | 基于熱效應(yīng)的形狀記憶合金脊柱間隔器仿真分析16小時(shí)前
第四步,溫度從 37.85℃ 升高到 50.85℃,由于此步中未發(fā)生主要的相變,計(jì)算再次快速收斂。第五步,溫度升高到 51.85℃,收斂速度變慢,大部分形狀恢復(fù)發(fā)生在此步中。第六步,將溫度冷卻至 37.85℃,間隔器的形狀保持不變。
圖 2. 溫度條件示意圖
4、運(yùn)行仿真。不同溫度下間隔器的變形和應(yīng)力云圖如圖3所示。
圖 3.
有關(guān)仿真流程的更多信息,請(qǐng)參閱Traveling Wave Modulator(鏈接:https://optics.ansys.com/hc/en-us/articles/360042328774)。
背景
在行波電極結(jié)構(gòu)中,通過(guò)使用匹配負(fù)載終止微波信號(hào),可顯著減少波導(dǎo)輸出端的反射。因此,該結(jié)構(gòu)克服了集總參數(shù)器件所受的RC常數(shù)限制。
第四步,溫度從 37.85℃ 升高到 50.85℃,由于此步中未發(fā)生主要的相變,計(jì)算再次快速收斂。第五步,溫度升高到 51.85℃,收斂速度變慢,大部分形狀恢復(fù)發(fā)生在此步中。第六步,將溫度冷卻至 37.85℃,間隔器的形狀保持不變。
圖 2. 溫度條件示意圖
4、運(yùn)行仿真。不同溫度下間隔器的變形和應(yīng)力云圖如圖3所示。
圖 3.
程序輸出會(huì)打印到終端,終端關(guān)閉則程序終止運(yùn)行。
從0到1搭建通信設(shè)備光模塊可靠性測(cè)試體系1個(gè)月前
在ESD抗擾度試驗(yàn)過(guò)程中或完成后,光模塊出現(xiàn)下列任意一種情況即判定為失效:出現(xiàn)誤碼;出現(xiàn)暫時(shí)性誤碼且恢復(fù)時(shí)間在1秒以上;出現(xiàn)告警顯示丟幀,并且重新開(kāi)機(jī)不能恢復(fù);光模塊不工作。這些明確的判據(jù)為可靠性測(cè)試提供了客觀的評(píng)價(jià)基礎(chǔ),避免了主觀判斷的偏差。
激光雷達(dá)超遠(yuǎn)距離測(cè)距技術(shù)2個(gè)月前
在實(shí)際應(yīng)用中,若產(chǎn)生誤差較小,可以直接采用式(13)簡(jiǎn)單計(jì)算,若誤差較大則需采用式(15)計(jì)算,并合理選擇測(cè)距周期,以免兩次測(cè)距間隔產(chǎn)生的距離變化過(guò)大。
我們將會(huì)從復(fù)用器件的應(yīng)用背景、基本原理、常見(jiàn)結(jié)構(gòu)以及性能參數(shù)等部分進(jìn)行講解,并使用Ansys Lumerical FDTD或者M(jìn)ODE模塊進(jìn)行仿真設(shè)計(jì)。接下來(lái)將從復(fù)用器件的基本概念開(kāi)始。
應(yīng)用背景
人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等新興技術(shù)的出現(xiàn),使得人們對(duì)光通信的傳輸質(zhì)量和速率要求越來(lái)越高,提高光通信的信道容量是現(xiàn)代數(shù)據(jù)傳輸?shù)谋厝恍枨蟆?/div>
智能網(wǎng)格技術(shù)與高性能計(jì)算
HEXMESH六面體網(wǎng)格自動(dòng)生成:相比傳統(tǒng)四面體網(wǎng)格,計(jì)算精度提升30%-50%
自適應(yīng)網(wǎng)格重劃分:在大變形分析中自動(dòng)優(yōu)化網(wǎng)格質(zhì)量
分布式并行計(jì)算:支持千核級(jí)并行,計(jì)算速度提升顯著
GPU加速支持:利用顯卡并行計(jì)算能力進(jìn)一步提升求解效率
4.
Lumerical光子集成電路光電元件設(shè)計(jì)4個(gè)月前
PIC 將微電子領(lǐng)域常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料和制造工藝與光的編碼、傳輸和檢測(cè)相結(jié)合,通過(guò)將帶寬與計(jì)算核心之間的距離拉近,改變了數(shù)據(jù)中心的通信方式,并加速了自動(dòng)駕駛領(lǐng)域 LiDAR 和未來(lái)信息處理領(lǐng)域量子計(jì)算等新興應(yīng)用的發(fā)展。
電子和光子之間的連接是通過(guò)能夠在光信道上編碼電信號(hào),并將光轉(zhuǎn)換回電信號(hào)來(lái)恢復(fù)信息的器件實(shí)現(xiàn)的。在 PIC 中,電光調(diào)制器和光電探測(cè)器是實(shí)現(xiàn)這些轉(zhuǎn)換的基本光電元件。
我們關(guān)注CAE中的結(jié)構(gòu)有限元,所以主要選擇了商用結(jié)構(gòu)有限元軟件中文檔相對(duì)較完備的Abaqus來(lái)研究?jī)?nèi)部實(shí)現(xiàn)方式,同時(shí)對(duì)某些問(wèn)題也會(huì)涉及其它的Nastran/Ansys等商軟。為了理解方便有很多問(wèn)題在數(shù)學(xué)上其實(shí)并不嚴(yán)謹(jǐn),同時(shí)由于水平有限可能有許多的理論錯(cuò)誤,歡迎交流討論,也期待有更多的合作機(jī)會(huì)。