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WBBGA基板設計:最新芯片基板設計與封裝Wire Bond設計規范,項目評估、項目設計、項目后處理
1、本教程是基于目前Cadence公司推出的最新APD+17.4軟件下錄制的視頻,視頻內容主要分為:最新的基板設計規范講解、最新封裝Wire Bond設計規范講解、項目評估、項目設計、項目后處理五大模塊,筆者結合多年的項目設計經驗,以實際項目精心總結并錄制了24節視頻課程,每一節課程至少40分鐘以上,其中包含了設計原理以及原因、設計注意事項等寶貴內容,甚至精確到每一個金手指位置、每一個過孔擺放等都會說明原因以及收益
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【7】合集:超詳講解:ANSYS Workbench雙向流固耦合分析應用(從前處理到后處理)
超詳講解:ANSYS Workbench雙向流固耦合分析應用(從前處理到后處理)
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ansys-LSDYNA小球撞擊繩網仿真及后處理
采用ansys-LSDYNA小球撞擊繩網仿真及后處理,詳細介紹了 繩網和小球的建模過程。 邊界條件的施加。 APDL語言自動化加載。 LS—prepost后處理的數據分析和處理過程。 帶你快速入門掌握ls_dyna。
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Ansys Mechanical 2021 R1 新功能Ⅲ—— 動力學、后處理及整體效率全面提升
線性動力學、水動力學分析功能更加完善;子模型技術操作性更加靈活;耦合場分析支持更多類型;后處理功能豐富性進一步擴展。新版本的Ansys Mechanical為您提供更多可選的仿真功能,助您便捷的解決工程問題并獲得更高的效率。
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