打開 Ansys Workbench，創建一個穩態熱分析系統（Steady State Thermal Analysis system）。 2. 定義材料屬性。大多數太陽能電池板由硅制成，此處僅作演示使用硅材料。球體采用鋼材作為材料，用以表示熱源。 3. 導入模型，其外觀如圖1所示。 圖1：太陽能電池板與熱源 4. 為幾何模型賦予材料屬性。 5.

圖1 （a）傳統多子區域光柵；（b）隨機掩模光柵（RMG） 理論分析：解析解推導衍射效率分布 團隊基于經典L型光柵波導模型，對水平和垂直方向的出瞳擴展過程進行了詳細的理論分析，通過微分方程推導得出滿足照度均勻性條件的衍射效率分布解析解： 1.折疊光柵（水平EPE）：僅考慮零級和-1級反射衍射，推導得出-1級衍射效率的雙變量分布函數，實現水平方向眼動范圍均勻性調控； 2.出耦合光柵（垂直

Lumerical FDTD先進3D電磁FDTD仿真軟件中，分別對具有（a）大型電接觸和（b）小型電接觸的垂直光電探測器中的2D橫向電場分布進行仿真 Ansys提供了以下用于光電器件仿真的工具： Ansys Lumerical軟件：Lumerical軟件專注于光電器件的微納光子行為仿真。

4月9日 | Ansys HFSS 軟件入門培訓-網格與求解 簡介： Ansys HFSS 作為一款三維電磁仿真軟件，能夠精確計算電磁場在復雜幾何結構中的分布，可用于設計和仿真多種高頻電子產品，如天線、射頻或微波元件、高速互連、連接器、IC 封裝和印刷電路板等，能幫助工程師們高效地設計各種高頻結構，解決電磁兼容（EMC）等問題。

Ansys RedHawk-SC Electrothermal提供了針對3D-IC（含硅中介）的熱仿真能力。它可以對設計的幾何結構和材料屬性進行建模，仿真傳熱過程，分析溫度分布和散熱路徑，幫助工程師確保設計符合熱性能規范。 Ansys RedHawk-SC支持電遷移可靠性簽核，使工程師能夠在設計階段就發現并解決電遷移問題，避免反復流片試錯。

自研求解器結果：最終溫度分布 商用軟件結果：最終溫度分布 自研求解器結果：平均溫度時間曲線 商用軟件結果：平均溫度時間曲線

透明框內為位于PCB板頂部的集成電路（EIC），EIC用作熱源以啟動PCB板的熱分析。在本例中，我們將EIC視為均勻熱源，用戶也可以加載EIC的功率分布圖以進行更復雜的熱分析。 本次熱仿真中，EIC加熱數據來自芯片熱模型（CTM），焦耳加熱數據則來自SIwave。晶圓底部溫度設定為50℃，頂部采用自然對流換熱系數（HTC）。

圖9 光學效率圖 Ansys Lumerical軟件試用，培訓，歡迎聯系摩爾芯創。 參考文獻 1. F. Hirigoyen, A. Crocherie, J. M. Vaillant, and Y.

S參數提取：運行以獲取作為波長函數的S參數并將結果導出到數據文件。緊湊模型創建：將S參數數據導入INTERCONNECT。 步驟1：利用FDE對光纖位置進行優化 將FDE求解器放置在SMF-28光纖和倒錐形波導相接的截面處，分別計算二者的橫截面模場分布。

多物理場仿真工具是設計流程的完美補充，因為它們提供了一種快速準確的方法來了解電磁場、熱源、傳熱和結構響應之間的相互作用。 工程師希望優化母線設計，以實現最高效率、安全運行并最大限度地降低成本。了解電路的布線情況后，他們就可以在諸如Ansys Maxwell?高級電磁場求解器等程序中創建低頻電磁模型，以計算電磁場、熱源以及由電阻、電容和電感引起的損耗。