濕電子化學品的案例
市場 | 濕電子化學品前景可期
濕電子化學品是一種專用化學品，就生產工藝屬性而言，屬于精細化工行業；就產品用途而言，屬于電子材料行業。
濕電子化學品是集成電路、分立器件、顯示面板、太陽能電池等生產濕法工藝制程關鍵性電子化工材料，主要用于晶圓、面板、硅片電池制造加工過程中的清洗、光刻、顯影、蝕刻、去膠等濕法工藝制程，屬于電子化學品領域的一個分支。
濕電子化學品是對“電子級試劑”、“超凈高純化學試劑”更為合理準確的表達。國內的超凈高純試劑，在國際上通稱為工藝化學品（ProcessChemicals），在美國、歐洲和我國臺灣地區稱為濕化學品（WetChemicals）。
濕電子化學品特點和分類
濕電子化學品的生產工藝主要采用物理的提純技術及混配技術，將工業級的化工原料提純為超凈高純化學試劑，并按照特定的配方混配為具有特定功能性的化學試劑。
濕化學品更新換代快，潔凈度要求極高，具有產品規格多、單個品種用量少、質控要求極高、等特點。濕電子化學品多為易燃、易爆、強腐蝕的危險品，對包裝、運輸的要求極高。
按照組成成分和應用工藝不同，濕電子化學品可分為通用性和功能性濕電子化學品。
展開 濕電子化學品：以純度立足的半導體產業核心產品
——以下內容摘自《半導體材料系列報告：國產化排頭兵，濕電子化學品未來可期》，已上傳【半導體產業研究】知識星球，成員可登錄星球搜索關鍵詞下載（文末查看如何成為星球成員）。
（一）濕電子化學品簡介
濕電子化學品，又稱超凈高純試劑或工藝化學品，是指主體成分純度大于 99.99%，雜質離子和微粒數符合嚴格要求的化學試劑，是重要的晶圓制造材料之一，2020 年市場規模占比 4%。主要以上游硫酸、鹽酸、氨水、氫氧化鈉、氫氧化鉀、丙酮、乙醇、異丙醇等為原料，經過預處理、過濾、提純等工藝生產得到的高純度產品。下游應用主要為光伏太陽能電池、平板顯示和半導體三大領域，主要應用在集成電路制造的清晰、蝕刻、摻雜、顯影、晶圓表面處理、去膜、去光刻膠等工序中。
濕電子化學品產業鏈
按照用途主要可以將濕電子化學品分為通用化學品和功能性化學品兩類。其中通用化學品以高純溶劑為主，例如過氧化氫、硫酸、磷酸、鹽酸、硝酸等；功能性化學品指通過復配手段達到特殊功能、滿足制造中特殊工藝需求的配方類或復配類化學品，主要包括顯影液、剝離液、清洗液、蝕刻液等。
常用濕電子化學品品類及用途
常用的濕電子化學品以通用化學品為主，占比達到 88%，其中過氧化氫和硫酸等需求占比排名前三，占比分別達到 16.7%、16%和 15.3%；功能性化學品中主要為顯影液和 MEA 等極性溶液，占比達到了 4.3%和 3.2%。
各類濕電子化學品占總需求的比例
由于電子產品的制作過程中有極高的規格要求，細微的污染或是不純凈都會導致精細的半導體材料的成品率、電性能和可靠性受到嚴重的影響。隨著集成電路的不斷發展，超凈高純試劑必須與之同步發展，一代的微細加工技術需要一代的超凈高純試劑與之配套，不斷的更新換代，才能適應集成電路生產化的需要。
展開 潤晶科技全資收購住友化學電子化學品兩家中國工廠
相信本次潤晶科技收購住友化學集團旗下兩家公司樹立強強聯合、優勢互補的典范，未來促成潤晶科技與合肥住化、重慶住化、芯科電材，緊緊圍繞濕電子化學品產業鏈共同發力，以更完善的產品種類、更優質的服務、更全面的解決方案，貼近客戶、滿足客戶、成就客戶，為中國顯示面板及半導體行業高質量發展注入源源不斷的動力。
半導體材料全球格局
濕電子化學品產業鏈
在半導體領域，半導體用濕電子化學品質量要求最高。使用較多的濕電子化學品包括硫酸、雙氧水等。2014-2018年，我國計算機、消費電子、通信等產業規模持續增長，大大拉動了對集成電路的需求，半導體行業濕電子化學品需求量隨之增長，根據中國電子材料行業協會數據，2020年半導體用濕電子化學化學品需求量將達45萬噸。
2018年半導體用濕電子化學品用量結構
三大集團占據高純濕電子化學品市場主要份額。第一塊市場份額由歐美傳統老牌企業的濕電子化學品產品（
包括它們在亞洲開設工廠所創的銷售額
）所占領，其市場份額約為35%，主要企業有德國巴斯夫公司、美國亞什蘭集團、美國奧麒化學品公司、美國霍尼韋爾公司等。第二塊約28%的市場份額由日本的十家左右生產企業所擁有，包括關東化學公司、三菱化學、京都化工、日本合成橡膠、住友化學、和光純藥工業等。第三塊市場份額主要是中國臺灣、韓國、中國大陸企業（
即內資企業
）生產的濕法電子化學品所占，三者合計占有全球市場份額的35%。
2017年全球濕電子化學品競爭格局
它山之石：回顧境外化學試劑行業發達國家企業的經營模式，發展大致可分為三個階段。
第一階段，企業選擇自主經營實現自產自銷，隨著品類及客戶擴大，企業難以滿足客戶的全部試劑需求，行業普遍采用自產和分工合作相結合的生產方式。
展開 
大硅片、光刻膠、FMM等8大高度依賴進口的半導體材料大解析
表11 全球濕電子化學品主要生產企業
Source：公開資料整理
▉ 國內濕電子化學品知名企業 ▉
濕電子化學品領域與國外尚有較大差距，高端市場主要集中在美、日、歐等少數大廠商手中，比如在對電子化學品純度等級要求較高的半導體和平板顯示領域，我國內資企業市場占有率僅達到 25%左右。
國產半導體材料的“芯”時代
拋光液領域僅安集微電子具備生產8-12英寸芯片拋光液的能力。光刻膠領域，用于6英寸以下硅片的自給率約20%，而用于8-12英寸的基本依靠進口，蘇州瑞紅i線光刻膠實現量產，科華KrF光刻膠小規模供貨，ArF光刻膠進入研發階段。濕電子化學品領域，用于6英寸以下硅片的自給率80%，用于8英寸以上硅片制造的自給率為10%，整體國產化率為25%。光掩膜版、電子特種氣體、靶材的國產化率分別為20%、25%、10%。
政策+資金推動國產替代，材料龍頭企業砥礪前行。在政策和資金的雙重推動下，我國突破國外對關鍵半導體材料的封鎖勢在必行。根據預測，到2020年，我國晶圓制造材料市場規模整體可達617億元，其中硅片和硅基材料201億元，掩膜版74億元，光刻膠40億元，濕電子化學品71億元，靶材17億元，CMP拋光材料47億元，電子氣體101億元。國產份額可達278億元，屆時我國半導體材料國產化率整體在50%以上。而各領域的龍頭企業投入研發時間久、積淀深厚，掌握一定的核心技術，更易實現國產替代。如上海新升、鼎龍股份、北京科華、南大光電、晶瑞股份等均在各自領域取得一定的進展，有望逐步打破國外壟斷。
投資策略。隨著國內技術不斷突破，我國部分材料龍頭企業已在各自的細分領：域取得進展，半導體材料的國產化率有望快速提高，在產業驅動和政策支持下，龍頭企業將優先搶占國產化的市場空間，有望享受豐厚的業績回報。
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六 濕電子化學品
濕電子化學品指為微電子、光電子濕法工藝
(主要包括濕法刻蝕、濕法清洗)
制程中使用的各種電子化工材料，是集成電路工藝制程中的關鍵性基礎化工材料。不同線寬的集成電路制程工藝中必須使用不同規格的超凈高純試劑進行蝕刻和清洗，其關鍵生產技術包括混配技術、分離技術、純化技術以及與其生產相配套的分析檢驗技術、環境處理與監測技術等、包裝技術等。在半導體濕化學品供應商方面，市場份額主要掌握在歐美、日本、韓國等國家的企業手中，高端產品市場依賴進口。
在半導體濕化學品供應商方面，市場份額主要掌握在歐美、日本、韓國等國家的企業手中，包括德國巴斯夫，美國亞什蘭化學、Arch化學，日本關東化學、三菱化學、京都化工、住友化學、和光純藥工業，臺灣鑫林科技，韓國東友精細化工等，上述公司占全球市場份額的85%以上。
濕電子化學品領域與國外尚有較大差距，高端市場主要集中在美、日、歐等少數大廠商手中，比如在對電子化學品純度等級要求較高的半導體和平板顯示領域，我國內資企業市場占有率僅達到25%左右。
七 電子特種氣體
電子氣體是指用于半導體及相關電子產品生產的特種氣體，被廣泛應用于國防軍事、航空航天、新型太陽能電池、電子產品等領域，是電子工業體系的核心關鍵原材料之一，市場準入條件高。其行業技術壁壘在于從生產到分離提純以及運輸供應階段，一直受到歐美發達國家的技術封鎖。電子特種氣體行業集中度高，美電子特種氣體行業集中度高，美國氣體化工、美國普萊克斯、法國液化空氣、日本大陽日酸株式會社和德國林德集團五家公司壟斷全球特種氣體91%的市場份額。國內企業主要集中在中低端市場。
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UDC 高級市場經理 林永哲
演講主題：《陶氏有機硅——點亮顯示行業的創新之光》
演講嘉賓：陶氏化學 資深技術服務與應用開發科學家 曹青
陶氏化學的曹青分享了公司在有機硅材料領域的創新成果。他重點指出了陶氏有機硅在光學膠、緩沖材料和OLED支撐保護膜方面的應用優勢，包括更高的效率、優異的柔順性和穩定的性能特性，為顯示行業帶來創新解決方案。他表示希望通過這些技術進步，推動整個產業鏈的發展，為行業發展提供新的啟示和可能性。
陶氏化學 資深技術服務與應用開發科學家 曹青
演講主題：《中國濕電子化學品行業發展探索》
演講嘉賓：潤晶科技 副總經理、濕電子化學品領域專家 喬正收
潤晶科技副總經理喬正收深入探討了中國濕電子化學品行業的發展現狀和趨勢。他表示隨著集成電路、顯示面板和太陽能領域需求的增長，功能性電子化學品的正在廣泛應用。喬正收指出，中國市場正加速向國產替代轉變，并通過并購戰略擴展市場份額。他還分享了潤晶科技在產品國產化、研發創新和市場應用方面的成功經驗，展示了公司在行業中的領先地位和未來發展的戰略方向。
潤晶科技 副總經理、濕電子化學品領域專家 喬正收
演講主題：《含氟電子特氣發展現狀及未來趨勢》
演講嘉賓：昊華氣體 科技規劃部主任 任章順
昊華氣體科技規劃部主任任章順在演講中詳細介紹了含氟電子特氣的關鍵地位及其在半導體制程中的應用。他指出，含氟電子特氣作為電子化學品中的核心產品，在干法清洗、刻蝕和化學氣相沉積等領域發揮著重要作用。任章順表示隨著環保法規的加強和新技術的應用，含氟氣體正朝著更環保、低碳的方向發展，昊華氣體在技術創新和產品標準化方面持續領先。
展開 依托貴金屬材料的研發和生產技術，「 氦舶科技」率先切入高性能電子印刷化學品、單原子催化劑市場
在包括導電漿料、導電油墨等高性能電子印刷化學品行業，Hyperion氦舶科技率先開發出了3D+銀基復合材料合成技術及特殊形態微納米銀粉制備工藝，能夠大幅度提升產品的導電性能和印刷性能，可用于高性能導電漿料、導電油墨、納米銀墨水的制備。
黃翟告訴36氪，目前公司所研發的基于銀/銀銅復合物/碳的多種導電油墨性能達到國際領先水平，適用于電子標簽（RFID）、柔性電子印刷品、透明導電膜、觸摸屏等領域高端需求市場。針對電子印刷化學品市場，Hyperion氦舶科技的高端產品會走定制化路線，低端產品會走標品路線。面向高端大B客戶時，除了前期產品方案的設計和生產，在后期加工過程他們也會提供咨詢和調試服務。
在單原子催化劑領域，Hyperion氦舶科技目前已完成超過12種金屬材料的單原子級別工藝制備，公司涉及的單原子催化材料潛在應用涵蓋基礎工業原材料合成、污染物降解、藥物催化合成、動力電池電極材料、石墨烯材料生長、儲能材料等多個重要工業領域。
黃翟告訴36氪，他們已推出了Atom
系列單原子TVOC催化降解材料，它是全球首款量產單原子催化材料產品。Hyperion氦舶科技通過獨有的低維材料制備工藝，將催化劑尺度降低至亞納米級別，達到接近100%原子利用率，且擁有較強的催化選擇特性。Atom系列產品能夠在無光條件下對已知的甲醛、苯系、乙酸乙酯等TVOC，以及其他未知有機污染物進行有效降解，能夠有效替代現有光觸媒、生物酶、鉑鈦系等各類TVOC催化降解材料。有效作用時間為傳統光觸媒類、生物酶類產品的百倍以上。效果已經第三方權威機構檢測通過。
Hyperion氦舶科技已自建工廠，將于7月量產導電漿料類產品，單原子催化劑預期將于今年下半年完成。之所以選擇自建工廠，主要是為了保證核心技術的保密性，以及生產產品的穩定性。
展開 半導體材料市場你知道多少
這意味著長期受國外壟斷的微電子材料開始走向國產化，并為我國微電子及相關產業擺脫進口依賴起到了重要的引領作用。
八、超凈高純試劑（占比4％）
又稱濕化學品，亦可稱為通用濕電子化學品，是指主體成分純度大于99．99％，雜質離子和微粒數符合嚴格要求的化學試劑。主要以上游硫酸、鹽酸、氫氟酸、氨水、氫氧化鈉、氫氧化鉀、丙酮、乙醇、異丙醇等為原料，經過預處理、過濾、提純等工藝生產的得到純度高產品。在半導體領域主要用于芯片的清洗和腐蝕，同時在硅晶圓的清洗中也起到重要作用。其純度和潔凈度對集成電路成品率、電性能及可靠性有十分重要的影響。
應用于半導體的超凈高純試劑，全球主要企業有德國巴斯夫，美國亞什蘭化學、Arch化學，日本關東化學、三菱化學、京都化工、住友化學、和光純藥工業，臺灣鑫林科技，韓國東友精細化工等，上述公司占全球市場份額的85％以上。
目前，國內生產超凈高純試劑的企業中產品達到國際標準且具有一定生產量的企業有30多家，國內超凈高純試劑產品技術等級主要集中在G2級以下，國內江化微、晶瑞股份等企業部分產品已達到G3、G4級別，晶瑞股份超純雙氧水已達G5級別，部分產品已經實現進口替代。我國內資企業產超凈高純試劑在6英寸及6英寸以下晶圓市場上的國產化率已提高到80％，而8英寸及8英寸以上晶圓加工的市場上，其國產化率由2012年約8％左右緩慢增長到2014年的10％左右。超凈高純試劑產能方面，晶瑞股份產能3．87萬噸，江化微產能3．24萬噸。
九、靶材（3％）
半導體行業生產領域，靶材是濺射工藝中必不可少的重要原材料。濺射工藝是制備電子薄膜材料的主要技術之一，它利用離子源產生的離子轟擊固體表面，使固體表面的原子離開固體并沉積在基底表面，被轟擊的固體稱為濺射靶材。
展開 全球半導體材料產業鏈全面盤點
三大化合物半導體材料中，GaAs占大頭，主要用在通訊領域，全球市場容量接近百億美元；GaN的大功率和高頻性能更出色，主要應用于軍事領域，目前市場容量不到10億美元，隨著成本下降有望迎來廣泛應用；SiC主要作為高功率半導體材料，通常應用于汽車以及工業電力電子，在大功率轉換領域應用較為廣泛。
相關上市公司主要有：三安光電、海威華芯
制造材料——————————————————————————
拋光材料
拋光材料一般可以分為拋光墊、拋光液、調節器和清潔劑，其中前二者最為關鍵。拋光墊的材料一般是聚氨酯或者是聚酯中加入飽和的聚氨酯，拋光液一般是由超細固體粒子研磨劑（如納米級二氧化硅、氧化鋁粒子等）、表面活性劑、穩定劑、氧化劑等組成。
全球拋光墊市場幾乎被陶氏壟斷，拋光液市場則主要由日本的Fujimi和Hinomoto Kenmazai，美國的卡博特、杜邦、Rodel、EKA，韓國的ACE等企業占領絕大多數市場份額。
相關上市公司主要有：鼎龍股份（拋光墊）、安集科技（拋光液）
掩膜版
掩膜版通常也被稱為光罩、光掩膜、光刻掩膜版，是半導體芯片光刻過程中的設計圖形的載體，通過光刻和刻蝕，實現圖形到硅晶圓片上的轉移。
全球生產掩膜版的企業主要是日本的TOPAN、大日本印刷、HOYA、SK電子，美國的Photronic等。
相關上市公司主要有：菲利華、石英股份、清溢光電
濕電子化學品
濕電子化學品，也通常被稱為超凈高純試劑，是指用在半導體制造過程中的各種高純化學試劑。
展開 
淺談半導體材料的特點及未來
除此之外，半導體材料更是作為電子材料的代表，而半導體集成電路的發展水平更衡量一個國家科技進步程度的重要指標之一。
01 什么是半導體材料
半導體材料是一種具有半導體性能，導電能力介于導體于絕緣調之間，可以用來制造半導體器件和集成電路的電子材料。半導體材料在自然界中按導電能力的大小進行劃分的話，可以分為為導體、半導體和絕緣體三大類。
整個半導體產業鏈基本可以分為，上游設備、材料、設計；中游晶圓制造；以及下游封裝測試這三個主要環節，而半導體材料就屬于上游的核心環節，在芯片的生產制造過程中起著至關重要的作用。
02 半導體材料的分類
根據半導體的制造流程，一般情況下可以將半導體材料分為基體材料、制造材料、封裝材料這三大類，也就是說在不同的環節，所涉及的半導體材料也是完全不同的。
首先我們先來看看基體材料，基體材料主要是用來制造硅晶圓半導體或者化合物半導體的基礎材料，因為根據芯片材質不同的可以分為硅晶圓片和化合物半導體，其中硅晶圓片的使用范圍較廣，在半導體材料中有高達1/3的占有率，目前生產基體材料企業的主要有信越化工、SUMCO、環球晶圓、Silitronic、LG等等。
其次就是制造材料，它主要是將硅晶圓或者化合物半導體加工成芯片的過程中所需要從各類材料，主要有拋光材料、掩膜版、濕電子化學品、電子特氣、光刻膠、濺射靶材，中拋光材料可以分為拋光墊、拋光液、調節器和清潔劑等。
展開 2026 武漢半導體技術博覽會（OVC）︱聚焦半導體晶圓制造裝備、零部件、材料、先進封裝、IC設計、第三代半導體等重點領域
※ 展示范圍
IC 設計、芯片：
IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等;
晶圓制造及封裝：
晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等；
第三代半導體：
第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件、(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件 (二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
半導體設備：
減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等;
半導體材料：
硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等.
※ 主辦方將舉辦豐富多彩的同期論壇活動
展會同期舉辦各種主題的技術論壇，以配合各個展區展示產品。
展開 硬科普！半導體制造產業鏈的三大類材料有啥？
高純靶材
濕化學品
濕電子化學品，也通常被稱為超凈高純試劑，是指用在半導體制造過程中的各種高純化學試劑。按照用途可以被分為通用化學品和功能性化學品，其中通用化學品一般是指高純度的純化學溶劑，例如高純的去離子水、氫氟 酸、硫酸、磷酸、硝酸等較為常見的試劑。
在制造晶圓的過程中，主要使用高純化學溶劑去清洗顆粒、有機殘留物、金屬離子、自然氧化層等污染物。功能性化學品是指通過復配手段達到特殊功能、滿足制造過程中特殊工藝需求的配方類化學品，例如顯影液、剝離液、清洗液、刻蝕液等，經常使用在刻蝕、濺射等工藝環節。
電子特氣
電子特氣是指在半導體芯片制備過程中需要使用到的各種特種氣體，按照氣體的化學成分可以分為通用氣體和特種氣體。另外按照用途也可以分為摻雜氣體、外延用氣體、離子注入氣、發光二極管用氣、刻蝕用氣、化學氣相沉積氣和平衡氣。與高純試劑類似，電子特氣對氣體純度的要求也極高，基本上都要求ppt級別以下的雜質含量。這是因為IC電路的尺寸已經達到納米級別，氣體中任何微量殘存的雜質都有可能造成半導體短路或者線路損壞。
03 封裝材料
半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。整個封裝流程需要用到的材料主要有芯片粘結材料、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、切割材料等。
展開 光刻膠｜年產1.1萬噸！上海彤程半導體光刻膠及高純試劑項目開工
5月26日，上海彤程電子材料有限公司“半導體光刻膠及高純試劑項目”已在上海化學工業區順利開工，計劃年內機械竣工。
彤程新材料集團股份有限公司高級副總裁袁敏健表示：“今天我們攜手中電子第四建設在這里舉行光刻膠項目開工儀式，共同見證‘彤程電子光刻膠’“”項目打下第一根樁，這對于彤程新材一體兩翼，三箭齊發的發展戰略具有里程碑式的意義?！? 當天，項目施工方中國電子系統工程第四建設有限公司副總裁譚松林等出席?！皹湫蜗?、降成本、抓質量、保安全?！弊T松林表示，“我們將全力解決項目建設過程中的全部問題”。
彤程新材料集團股份有限公司總裁周建輝說：
“彤程電子將通過全面支持其子品牌科華微電子和北旭電子，加速光刻膠產品研發，并積極關注周邊濕法電子化學品的投資機會，全面助力國家集成電路發展。
未來，可形成年產1.1萬噸半導體光刻膠及2萬噸相關配套溶劑。
”
交流融通，為民族品牌賦能，為傳統企業求新，提升本土企業的競爭力。作為上海市“十四五”開局落地的首批重大216個產業項目之一，彤程電子聚焦制造業中的集成電路領域，在上海化工區新建半導體光刻膠及配套試劑項目，進一步推動光刻膠生產本土化。
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