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關(guān)注創(chuàng)建者：王靖雯 創(chuàng)建時(shí)間：2023-03-07
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神工坊|高性能工業(yè)仿真平臺(tái)2.0公測直播發(fā)布會(huì)
本次APP征集支持以下三種類型： 1)基于自主可控的仿真軟件開發(fā)的仿真APP； 2)基于開源仿真軟件開發(fā)的仿真APP 3)基于主流商業(yè)軟件（ANSYS系列、Altair系列、達(dá)索等）開發(fā)的仿真APP； 獎(jiǎng)勵(lì)：集成入駐“神工坊”平臺(tái)，成為平臺(tái)戰(zhàn)略合作伙伴，及軟文推廣 ? 聯(lián)系方式 官網(wǎng)：http://simforge.cn/ 平臺(tái)：studio.hpc.simforge.cn
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免費(fèi)學(xué)生版：https://www.ansys.com/academic/students</li><li>企業(yè)參賽者可申請 Ansys 軟件試用License，如有需求，請發(fā)送郵件至info-china@ansys.com，主題為“Ansys仿真應(yīng)用大賽+參賽者姓名”，正文中需包含：公司中英文全稱+中英文地址+公司官網(wǎng)鏈接。
在ANSYS Workbench 19.1幫助下，應(yīng)變被確定到指定方向。
官網(wǎng)自行下載。
文章來源：ANSYS結(jié)構(gòu)院
半導(dǎo)體行業(yè)過去2年總市值上升4倍，半導(dǎo)體占A股公募基金持股比重從科創(chuàng)板開板前19年7月的0.69%上升到1Q21的3.43%，成為重要投資板塊之一。展望下一個(gè)十年，我們認(rèn)為設(shè)計(jì)的國產(chǎn)替代從最初的模擬，功率，MCU，逐步走向CPU/GPU/存儲(chǔ)器等數(shù)字芯片。產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的替代也逐漸從設(shè)計(jì)，走向生產(chǎn)，設(shè)備，材料，EDA等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。
