模型的建立 鋼板材料的設(shè)置 軋制模型的裝配 接觸和文都邊界的設(shè)置（軋輥的溫度200） 網(wǎng)格的編輯和單元的創(chuàng)建 求解分析

若有討論，請(qǐng)私信；若有錯(cuò)誤，請(qǐng)指教，并見諒，謝謝

本案例基于ABAQUS/Explicit模擬了3mm鋼板軋制繞彎的過程，三個(gè)軋輥采用離散剛體建模，平板為3D可變形體，定義了鋼板密度，彈性模量，泊松比，塑性參數(shù)。定義了5個(gè)分析步，包括兩個(gè)下壓分析步，三個(gè)軋制分析步，經(jīng)多次調(diào)整分析步時(shí)長(zhǎng)和軋輥轉(zhuǎn)速，最后鋼板軋制成近圓形。結(jié)果輸出應(yīng)力應(yīng)變?cè)茍D。

通軋制常指軋件在軋輥間變形的力學(xué)過程。為了便于分析軋制過程中各基本參數(shù)間的關(guān)系，建立所謂簡(jiǎn)單理想軋制過程，假設(shè)被軋制金屬是矩形斷面的均質(zhì)連續(xù)的剛－塑性體。軋輥是一對(duì)直徑和速度相等的平輥剛體，無外加張力或推力，由此出發(fā)確定變形區(qū)主要參數(shù)

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本課程主要講解了workbench對(duì)芯片掉落在機(jī)箱鋼板上的瞬態(tài)過程，涵蓋了芯片與機(jī)箱鋼板的接觸，芯片的彈起，以及芯片彈起過程中的自由抖動(dòng)，鋼板的彈性變形以及回復(fù)過程，確定了芯片跌落過程中芯片應(yīng)力最大位置位于電子元器件的針腳處。