安防芯片的案例
揭秘崛起的國(guó)產(chǎn)安防芯片，四大類制霸三大領(lǐng)域
近年來，安防行業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)，安防芯片市場(chǎng)需求穩(wěn)步提升。在超高清化、智能化趨勢(shì)下，安防 SoC 價(jià)值量不斷提升。作為視頻監(jiān)控的核心芯片，SoC 芯片肩負(fù)圖像信號(hào)數(shù)字化、壓縮、編解碼、儲(chǔ)存、分析等關(guān)鍵功能，是完成安防智能化、高清化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。除模擬 ISP 芯片外，安防 SoC 芯片主要分為 IPC、DVR、NVR 三類，實(shí)現(xiàn)視頻監(jiān)控前、后端的不同功能。根據(jù) IHS 相關(guān)數(shù)據(jù)估算，2020 年安防 SoC 芯片市場(chǎng)規(guī)模約為 31 億元，2023 年有望達(dá)到 42 億元，年復(fù)合增速 13.4%。
01.
安防芯片
四大類型，安防設(shè)備的核心
1、四類安防芯片
視頻監(jiān)控系統(tǒng)主要包括前端、后端兩類設(shè)備，按監(jiān)控系統(tǒng)分為兩類四種主要芯片。前端設(shè)備完成對(duì)視頻原始圖像信號(hào)的采集和處理，將圖像信號(hào)轉(zhuǎn)化為模擬/數(shù)字視頻信號(hào)，并傳輸?shù)胶蠖嗽O(shè)備中。后端設(shè)備包括控制、顯示、儲(chǔ)存等。SoC 產(chǎn)品主要包括：前端ISP、前端 IPC SoC 芯片、后端 DVR SoC 芯片、后端 NVR SoC 芯片。
▲視頻監(jiān)控系統(tǒng)四類主要芯片
（1）、ISP：視頻監(jiān)控?cái)z像機(jī)成像質(zhì)量的關(guān)鍵。
ISP 芯片的主要作用是對(duì)視頻監(jiān)控?cái)z像機(jī)前端的圖像傳感器（CCD 或 CMOS）所采集的原始圖像信號(hào)進(jìn)行處理，使圖像得以復(fù)原和增強(qiáng)，經(jīng) ISP 芯片處理后的輸出圖像可直接在顯示器顯示或通過數(shù)字硬盤錄像機(jī)（DVR）進(jìn)行壓縮、存儲(chǔ)。ISP 芯片的性能好壞直接決定了視頻監(jiān)控?cái)z像機(jī)的成像質(zhì)量。
ISP 是 SoC 核心。一個(gè) ISP 其實(shí)是一個(gè) SoC 核心，內(nèi)部包含 CPU、SUP IP、IF等單元，可以運(yùn)行各種算法程序，實(shí)時(shí)處理圖像信號(hào)。ISP 的控制結(jié)構(gòu)由 ISP 邏輯和運(yùn)行在上面的 Firmware 兩個(gè)部分組成，邏輯單元除了完成一部分算法處理外，還可以統(tǒng)計(jì)出當(dāng)前圖像的實(shí)時(shí)信息。
展開 富瀚微發(fā)布首款車規(guī)級(jí)ISP芯片，走上汽車電子的新賽道！
全球車載攝像頭的市場(chǎng)規(guī)模
富瀚微方面表示，得益于過往在安防芯片上面的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)積累，以及雄厚的技術(shù)實(shí)力和本土方面的服務(wù)優(yōu)勢(shì)，讓他們有足夠的資本進(jìn)入車規(guī)級(jí)ISP芯片市場(chǎng)。展望未來，富瀚微希望能夠成為一個(gè)能夠與國(guó)外廠商相媲美的高端汽車ISP芯片供應(yīng)商，擺脫過往大家對(duì)中國(guó)芯片廠商重量不重質(zhì)的看法。他們還透露，公司現(xiàn)在已經(jīng)開始投入到AI相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)，為未來的智能汽車芯片做好充分的準(zhǔn)備。
沒有芯片的諸多原因
晶圓代工廠產(chǎn)能在手機(jī)、筆記本、服務(wù)器等需求已經(jīng)滿載，安防芯片難以插隊(duì)。
而另一關(guān)鍵環(huán)節(jié)封測(cè)也呈現(xiàn)相同的趨勢(shì)，據(jù)工商時(shí)報(bào)報(bào)道稱，受上游晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)爆滿的影響，今年上半年半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)能仍嚴(yán)重吃緊。
訂單的持續(xù)涌入，諸如日月光這類大廠的投控產(chǎn)能已經(jīng)排滿到今年下半年，其他公司如華泰、菱生、超豐的打線封裝訂單同樣爆滿。
晶圓代工緊缺之下，2021年全球各大晶圓代工廠、IDM大廠、IC設(shè)計(jì)廠均紛紛宣布于年初漲價(jià)。晶圓代工價(jià)格漲價(jià)10%至20%，封裝測(cè)試漲價(jià)10%至20%。高級(jí)芯片的需求全面增加，尖端晶圓廠和封測(cè)廠等會(huì)優(yōu)先考慮高端產(chǎn)品。
缺芯對(duì)汽車行業(yè)的影響
雖然在去年12月初大眾中國(guó)被曝出“因芯片短缺導(dǎo)致停產(chǎn)”時(shí)予以了否認(rèn)，但從目前情況來看，芯片短缺的問題遠(yuǎn)沒有解決。近日，因?yàn)?em>芯片短缺而不得不減產(chǎn)的汽車廠商正在持續(xù)增加，幾乎沖擊了全行業(yè)。由此可見，半導(dǎo)體芯片短缺對(duì)全球汽車市場(chǎng)的影響并不小。
今年三月份，大眾汽車發(fā)布公告稱1-2月因缺少芯片已減產(chǎn)10萬余輛。本田汽車也宣布，墨西哥工廠將于3月18日起全部停產(chǎn)；通用汽車宣布暫時(shí)關(guān)閉其位于密歇根州蘭辛的工廠，該工廠生產(chǎn)雪佛蘭科邁羅以及凱迪拉克 CT4 和 CT5，預(yù)計(jì)今年 4 月份之前不會(huì)重新開工。3月26日，蔚來汽車宣布，因芯片短缺，決定從3月29日起將合肥江淮汽車工廠的生產(chǎn)暫停5天。至此，蔚來成為國(guó)內(nèi)首家因受芯片產(chǎn)量波動(dòng)影響而減產(chǎn)甚至停產(chǎn)的新勢(shì)力車企。
日本汽車制造商鈴木汽車首次因?yàn)?em>芯片供應(yīng)問題而宣布停產(chǎn)。
展開 圖像處理芯片潛力無限 ，中國(guó)表現(xiàn)如何？
在以智能手機(jī)代表的移動(dòng)通信領(lǐng)域，海思麒麟系列芯片已經(jīng)成功躋身國(guó)際一線芯片行列，無論是從處理器速度、基帶（全網(wǎng)通模式，上\下行下載速度）、工藝制程等參數(shù)均不輸于國(guó)外一線大廠。
在安防領(lǐng)域，根據(jù)我們的市場(chǎng)調(diào)研，海思已經(jīng)在專業(yè)安防領(lǐng)域（即對(duì)芯片性能要求最高的領(lǐng)域），已經(jīng)占有全球50%以上市場(chǎng)份額，產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于海康威視、大華股份等一線安防廠商。而華為的目標(biāo)不僅僅是專業(yè)安防領(lǐng)域，在消費(fèi)級(jí)也在逐步擴(kuò)展市場(chǎng)。例如視頻會(huì)議系統(tǒng)、USB即插即用運(yùn)動(dòng)相機(jī)等。
華為在安防領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)：
1）掌握底層核心技術(shù)：芯片。在這一系列擴(kuò)張的背后都是有強(qiáng)大的技術(shù)做支持：從底層芯片到上層軟件從而延伸到整個(gè)系統(tǒng)，缺一不可。而華為恰恰掌握了底層最核心的元器件——芯片，即掌握了整個(gè)系統(tǒng)的入口，在自家芯片上開發(fā)自家系統(tǒng)，無論從安全性與系統(tǒng)開發(fā)迭代速度角度看都有較大優(yōu)勢(shì)的。
2）掌握未來發(fā)展的入口：人工智能。未來安防向著智能化方向發(fā)展。而華為已經(jīng)率先在自家芯片試驗(yàn)人工智能模塊，例如應(yīng)用于旗艦機(jī)Mate10的麒麟970芯片。雖然麒麟970的人工智能功能不是很明顯，可以看做是一次試水，我們更期待今年發(fā)布麒麟980芯片在人工智能方面的表現(xiàn)，但是這個(gè)證明華為已經(jīng)在未來科技入口處開始布局，并且是從芯片、軟件、系統(tǒng)、產(chǎn)品全方位布局，可以推斷華為會(huì)將人工智能應(yīng)用從智能手機(jī)擴(kuò)展到智能安防領(lǐng)域。
安霸（Ambarella）——市場(chǎng)地位受到挑戰(zhàn)
2017發(fā)布第一款計(jì)算機(jī)視覺芯片CV1，主要應(yīng)用在安防、可穿戴、無人機(jī)領(lǐng)域，未來還將擴(kuò)展到無人汽車等領(lǐng)域。下游主要客戶包括海康威視、大華股份、GoPro， Garmin等。2018財(cái)年?duì)I收達(dá)到2.95億美金，下游主要市場(chǎng)包括安防、無人機(jī)、運(yùn)動(dòng)相機(jī)、汽車（包括前裝、后裝）等。
安霸在視頻市場(chǎng)的地位收到了來自中國(guó)廠家的挑戰(zhàn)，主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括海思、富瀚微等。
展開 
AI芯片，是中國(guó)實(shí)現(xiàn)彎道超車最好的機(jī)會(huì)！
來源：公開資料整理
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原因之三：開源且免費(fèi)的RISC-V芯片架構(gòu)
RISC-V芯片架構(gòu)的指令集是開源的，任何人都可以下載并在架構(gòu)基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)芯片，且無須付費(fèi)。該芯片架構(gòu)始于2010年，在加州伯克利分校創(chuàng)建，采用第五代“精簡(jiǎn)指令集計(jì)算機(jī)”架構(gòu)類型。
對(duì)于制造商而言，開源方法可以降低構(gòu)建定制芯片的相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)。如果你想用ARM實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)，你必須向其開發(fā)方英國(guó)安謀國(guó)際科技公司支付數(shù)百萬美元的許可費(fèi)。如果你想使用x86，那你就很不走運(yùn)了，因?yàn)橛⑻貭栔粚⑵渲噶罴跈?quán)給超微半導(dǎo)體公司（AMD）。
多年來，科技公司巨頭們已經(jīng)設(shè)計(jì)了自己的芯片來處理和其設(shè)備相關(guān)的特殊任務(wù)。利用RISC-V，科技公司現(xiàn)在能夠從指令集入手，然后雇用CPU架構(gòu)師和其他工程師來構(gòu)建和測(cè)試芯片，而無須支付巨額的預(yù)先許可費(fèi)。
開源且免費(fèi)的RISC-V芯片架構(gòu)，這對(duì)中國(guó)AI芯片產(chǎn)業(yè)來說也是有利條件。因?yàn)椋摷夹g(shù)降低了創(chuàng)建定制芯片的成本，意味著越來越多的公司開源選擇構(gòu)建自己的定制芯片，同時(shí)也不需要支付巨額許可費(fèi)。
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原因之四：中國(guó)有海量的應(yīng)用市場(chǎng)
從目前情況來看，AI芯片主要應(yīng)用在物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛、工業(yè)機(jī)器人、智能手機(jī)等領(lǐng)域，根據(jù)《2017-2023年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)研究及未來發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告》顯示，以安防芯片為例，預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)2018年攝像機(jī)產(chǎn)量約2億臺(tái)，每臺(tái)攝像機(jī)配置一顆圖像處理芯片，參考IPC芯片15元/顆價(jià)格，整個(gè)芯片市場(chǎng)規(guī)模約30億元。
展開 信達(dá)電子半導(dǎo)體行業(yè)深度：追根溯源，探討缺貨的危與機(jī)
先進(jìn)制程代工成為賣方市場(chǎng)，出于對(duì)高性能運(yùn)算需求的驅(qū)使，一有更先進(jìn)制程新產(chǎn)能爬出便遭蘋果、高通、AMD、英偉達(dá)等瓜分，如PC、服務(wù)器、游戲機(jī)的CPU、GPU，礦機(jī)ASIC芯片等需求爆發(fā)，皆是5nm -7nm產(chǎn)能供不應(yīng)求的關(guān)鍵推手。
10nm-20nm產(chǎn)能緊缺已有部分緩解。14nm主要用于生產(chǎn)4G手機(jī)處理器、服務(wù)器芯片、機(jī)頂盒芯片、安防芯片、物聯(lián)網(wǎng)SOC等，且據(jù)IC insights數(shù)據(jù)，10-20nm產(chǎn)能占比在38.4%，為各制程產(chǎn)能中最大占比。未來伴隨著5G滲透率提升，4G手機(jī)需求亦將下行，該制程段的產(chǎn)能緊缺將進(jìn)一步緩解。
40-65nm工藝長(zhǎng)期維持供需緊平衡，需求爆發(fā)與擠出效應(yīng)加劇產(chǎn)能緊缺。40-65nm工藝制程需求旺盛，下游囊括車載MCU、CIS、IOT通訊芯片、Nor Flash等眾多下游市場(chǎng)，長(zhǎng)期以來維持供需緊平衡狀態(tài)，而一旦有某市場(chǎng)需求快速爆發(fā)，便容易擠壓整體產(chǎn)能造成缺貨。進(jìn)入21年以來，為緩解汽車嚴(yán)重缺貨，臺(tái)積電以超級(jí)急單方式插單生產(chǎn)汽車芯片，轉(zhuǎn)移部分觸控面板驅(qū)動(dòng)IC和CIS用產(chǎn)能，導(dǎo)致CIS、WiFi藍(lán)牙芯片、Nor flash等更為吃緊。
8英寸晶圓產(chǎn)能長(zhǎng)期擴(kuò)產(chǎn)不足，產(chǎn)能持續(xù)緊缺。8英寸主要用于生產(chǎn)模擬IC、功率器件、傳感器芯片等，下游需求集中在汽車、工業(yè)、智能手機(jī)等。長(zhǎng)期以來8英寸晶圓擴(kuò)產(chǎn)力度較小，2016-2019年均復(fù)合增速在3.7%。且由于眾多6英寸及以下尺寸晶圓廠被關(guān)閉或改建，增加8英寸晶圓產(chǎn)能負(fù)擔(dān)。近兩年來，8英寸主流晶圓廠產(chǎn)能利用率長(zhǎng)期維持在90%以上。隨著20年下半年以來各下游需求快速爆發(fā)，產(chǎn)能遠(yuǎn)不能滿足供給。
庫(kù)存需求共振，半導(dǎo)體景氣持續(xù)度望超預(yù)期。
展開 美軍五代機(jī)與無人機(jī)協(xié)同作戰(zhàn)戰(zhàn)法探索
圖表：“戰(zhàn)斗機(jī)優(yōu)化實(shí)驗(yàn)”項(xiàng)目
主要研究
作用描述
“戰(zhàn)場(chǎng)管理門戶”（Battlefield Management Portal）
旨在利用一種新的格式顯示敵方防空系統(tǒng)的威脅信息，以最大化飛行員在F-35壓制防空使命任務(wù)中的效能
洛克希德?馬丁公司引入的先進(jìn)人工智能概念
用于增加F-35在對(duì)抗先進(jìn)防空系統(tǒng)威脅時(shí)的優(yōu)勢(shì)
“戰(zhàn)斗機(jī)優(yōu)化實(shí)驗(yàn)盒”（Fox BoX）
其是一組網(wǎng)絡(luò)安防芯片，將運(yùn)行高層級(jí)、能支持人工智能的計(jì)算機(jī)處理器，該處理器被用作與飛機(jī)通信的操作系統(tǒng)，從而使“戰(zhàn)斗機(jī)優(yōu)化實(shí)驗(yàn)”平板電腦可主要作為機(jī)組人員的可視界面使用。
資料來源：調(diào)研整理
其中，“戰(zhàn)斗機(jī)優(yōu)化實(shí)驗(yàn)盒”(Fox BoX)由美海軍在中國(guó)湖航空武器站執(zhí)行F/A-18戰(zhàn)斗機(jī)任務(wù)系統(tǒng)測(cè)試的一個(gè)小組開發(fā)。
據(jù)稱“戰(zhàn)斗機(jī)優(yōu)化實(shí)驗(yàn)”項(xiàng)目研究團(tuán)隊(duì)還將繼續(xù)進(jìn)行地面試驗(yàn)，以進(jìn)一步完善F-35的數(shù)據(jù)攝取，后續(xù)還將在F-22、F/A-18和F-16戰(zhàn)斗機(jī)上進(jìn)行測(cè)試，以證實(shí)“戰(zhàn)斗機(jī)優(yōu)化實(shí)驗(yàn)”項(xiàng)目的通用概念可真正與任何平臺(tái)兼容，并計(jì)劃于2021年下半年進(jìn)行飛行試驗(yàn)。
F-35的智能化水平提升
F-35的一大特點(diǎn)在于其配備了先進(jìn)的AN/ASQ-239電子戰(zhàn)套件與數(shù)據(jù)鏈路，具備強(qiáng)大的電子戰(zhàn)能力，即使不依靠預(yù)警機(jī)，亦能夠?qū)崿F(xiàn)多架F-35戰(zhàn)斗機(jī)的自行組網(wǎng)，形成有效的區(qū)域預(yù)警能力。而美軍已經(jīng)在F-35上使用了計(jì)算機(jī)算法與初級(jí)人工智能，并致力于F-35的網(wǎng)絡(luò)化與智能化升級(jí)研究與測(cè)試，以使其能夠通過指揮和控制無人機(jī)，進(jìn)行高風(fēng)險(xiǎn)地區(qū)的偵察與監(jiān)視等。
展開 中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展指數(shù)報(bào)告（12.20-12.26）
富瀚微成立于2004年，公司主要從事數(shù)字信號(hào)處理芯片的研發(fā)和銷售，并提供專業(yè)技術(shù)服務(wù)。
近日，富瀚微在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司研發(fā)生產(chǎn)的芯片目前主要應(yīng)用于車載的三個(gè)方面：1、視頻采集端，如DMS、ADAS智能檢測(cè)、智能座艙、倒車后視、360環(huán)視、流媒體后視鏡等等；2、后端芯片應(yīng)用于視頻存儲(chǔ)方面，如行車記錄儀等；3、還有應(yīng)用于車載視頻鏈路傳輸方面。
此前，富瀚微已有數(shù)款芯片通過AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證，并已應(yīng)用于知名車企。現(xiàn)在還有新產(chǎn)品正在過認(rèn)證。車規(guī)級(jí)芯片已在多家前裝車企實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，當(dāng)前也有新產(chǎn)品正在前裝用戶進(jìn)行聯(lián)合調(diào)試，后續(xù)還會(huì)不斷根據(jù)客戶需求持續(xù)研發(fā)量產(chǎn)新產(chǎn)品和解決方案，并加速在前裝市場(chǎng)應(yīng)用。
對(duì)于如何獲得更多安防市場(chǎng)份額，富瀚微稱，首先在技術(shù)層面，公司長(zhǎng)期深耕安防視頻芯片領(lǐng)域，積累了先進(jìn)的視頻編解碼、ISP技術(shù)、AI算法、SoC設(shè)計(jì)等多項(xiàng)核心技術(shù)；擁有從模擬到數(shù)字、從前端到后端完整產(chǎn)品線；其次在客戶層面，與一線客戶長(zhǎng)期緊密合作，貼近客戶需求，從而具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)；還有在市場(chǎng)層面，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局的變化為我們帶來更多機(jī)會(huì)，尤其今年以來IPC市場(chǎng)公司產(chǎn)品已經(jīng)能覆蓋大部分市場(chǎng)需求。無論競(jìng)爭(zhēng)格局如何變化，公司高比例研發(fā)投入，掌握關(guān)鍵技術(shù)、產(chǎn)品富有競(jìng)爭(zhēng)力，相信公司會(huì)繼續(xù)保持良好成長(zhǎng)性，獲得更多的市場(chǎng)份額。
展開 國(guó)內(nèi)3D傳感市場(chǎng)再添新玩家：結(jié)構(gòu)光與TOF并進(jìn)
從他的介紹中我們得知，阜時(shí)科技打造了一個(gè)包括安防人臉開發(fā)、芯片研發(fā)、光學(xué)團(tuán)隊(duì)和行業(yè)資深專家在內(nèi)的3D識(shí)別技術(shù)開發(fā)團(tuán)隊(duì)，這些團(tuán)隊(duì)的100多個(gè)員工與提供3D視覺技術(shù)研發(fā)及相應(yīng)解決方案的廣州圖語(yǔ)科技、提供DOE的日本古河電工與專注于3D結(jié)構(gòu)光模組封裝、測(cè)試機(jī)臺(tái)的中科精工等合作伙伴一起，才打造出了這些極具競(jìng)爭(zhēng)力的方案。目前阜時(shí)科技的結(jié)構(gòu)光模組也實(shí)現(xiàn)了了小批量的出貨。
TOF齊頭并進(jìn)，未來可期
除了結(jié)構(gòu)光以外，阜時(shí)科技還在會(huì)上透露，他們同時(shí)還提供了另一種3D成像和傳感解決方案——TOF（Time of flight的簡(jiǎn)寫，直譯為飛行時(shí)間）的研發(fā)，力求全方位地位客戶提供服務(wù)。
與結(jié)構(gòu)光不一樣，TOF是通過給目標(biāo)連續(xù)發(fā)送光脈沖，然后用傳感器接收從物體返回的光，通過探測(cè)光脈沖的飛行（往返）時(shí)間來得到目標(biāo)物距離。然后可以確定物體表面上的點(diǎn)，使用連續(xù)波的飛行時(shí)間檢測(cè)反射光的相移，調(diào)制創(chuàng)建一個(gè)確定頻率的正弦頻率光，檢測(cè)器確定反射光的相移，再次通過簡(jiǎn)單的數(shù)學(xué)計(jì)算，可以輕松計(jì)算場(chǎng)景中每個(gè)點(diǎn)的深度信息。
阜時(shí)科技的3D產(chǎn)品布局
雖然這種方案需要直面雜散光、多次反射光、環(huán)境光多臺(tái)相機(jī)、品牌差異和精度等挑戰(zhàn)，但因?yàn)閾碛懈叻直媛省?shí)施性好、低照度環(huán)境效果好和成本始終等優(yōu)勢(shì)，TOF也成為了很多廠商的關(guān)注點(diǎn)，阜時(shí)科技也在這方面有了很大的投入，據(jù)了解，他們將會(huì)在2019年年中，為客戶提供相應(yīng)的樣品和方案。
3D攝像頭方案對(duì)比
憑借這些出色的軟硬件產(chǎn)品，阜時(shí)科技已經(jīng)獲得了超過一億元的A輪融資，目前B輪融資也已經(jīng)啟動(dòng)，并獲得了投資人追捧，意向投資更是超過了公司計(jì)劃融資額的三倍了。
展開 韋爾股份收購(gòu)OmniVision深度解析
安防市場(chǎng)對(duì)于CIS來說是另外一個(gè)重要機(jī)會(huì)，2021年市場(chǎng)規(guī)模有望超過4億美元，OmniVision在這個(gè)領(lǐng)域具備一定優(yōu)勢(shì)，并將持續(xù)受益于中國(guó)市場(chǎng)的發(fā)展，同時(shí)由于人工智能和大數(shù)據(jù)等技術(shù)的興起，安防領(lǐng)域的CIS芯片逐漸向高端發(fā)展，帶來ASP的持續(xù)提升。
四，韋爾股份
1，行業(yè)景氣度高企，分銷和自研業(yè)務(wù)均獲高速增長(zhǎng)
韋爾股份的主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體分立器件和電源管理IC等半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)，以及被動(dòng)件（包括電阻、電容、電感等）、結(jié)構(gòu)器件、分立器件和IC等半導(dǎo)體產(chǎn)品的分銷業(yè)務(wù)，這些產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信、車載電子、安防、網(wǎng)絡(luò)通信、家用電器等領(lǐng)域。
目前，公司自行研發(fā)設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體產(chǎn)品（分立器件及電源管理IC等）已進(jìn)入國(guó)內(nèi)知名手機(jī)品牌的供應(yīng)鏈。同時(shí)，公司作為國(guó)內(nèi)主要半導(dǎo)體產(chǎn)品分銷商之一，擁有成熟的技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)和完善的供應(yīng)鏈管理體系。公司與全球主要半導(dǎo)體供應(yīng)商緊密合作，為國(guó)內(nèi)OEM廠商、ODM廠商和EMS廠商及終端客戶提供針對(duì)客戶需求的新產(chǎn)品推介、快速樣品、應(yīng)用咨詢、方案設(shè)計(jì)支持、開發(fā)環(huán)境、售后及物流等方面的半導(dǎo)體產(chǎn)品綜合解決方案。
公司于2007年5月成立，于2017年5月在上海證券交易所上市。公司控股股東、實(shí)際控制人為虞仁榮先生，其持有公司61.30%股份。虞仁榮先生1990年7月畢業(yè)于清華大學(xué)無線電系，現(xiàn)任韋爾股份董事長(zhǎng)，北京豪威科技有限公司董事、總經(jīng)理。公司股權(quán)結(jié)構(gòu)即前十名股東持股情況如下圖所示：
近年來，韋爾股份業(yè)績(jī)穩(wěn)步增長(zhǎng)，2015-2017年?duì)I收分別為19.83億、21.61億和24.06億元。公司2017年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.37億元，同比下滑3.20%，但剔除公司2017年限制性股票股權(quán)激勵(lì)攤銷費(fèi)用的影響后，歸母凈利潤(rùn)為1.59億元，同比增長(zhǎng)12.36%。
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