LED燈板的案例
Mini LED燈板及驅動方案技術研究
表2 幾種不同Mini LED燈板實現方案對比
2.1.1 COB Mini LED
因此工藝為直接將晶片打件到PCB上，目前行業選用0620、1020、1028晶片尺寸較多， 小邊尺寸約250μm，故對PCB的精度和打件精度要求較高，PCB也不應很大，以免影響打件精度。從技術上講，因沒有LED支架，單從LED材料上講，此工藝具有價格優勢，將成為后續發展的趨勢及方向。
圖2 COB Mini LED實現方案介紹
2.1.2 COG Mini LED[1]
LED方向上同COB工藝，只是PCB基板改為了玻璃基板，這也是最近一年玻璃廠家（BOE和華星）提出的Mini LED。因玻璃廠家設備精度較高，SMT打件隧道較寬，故燈板尺寸可以做得更大，以75英寸為例，COB需要12塊燈板拼接，COG則可以使用2塊燈板拼接，生產組裝效率更高，但燈板成本較高。另外，COG工藝因把Mini IC打件在玻璃基板上，所以可以做到的分區數量更多，理論上可支持萬級分區。
圖3 COG Mini LED實現方案介紹
2.1.3 NCSP Mini LED
NCSP為介于COB與POB之間的一款產品，制程工藝比COB簡單，良率也高，成本更低；在高階TV多分區和薄型化方面優于POB，所以目前是Mini LED推薦的性價比較高的一款產品。
NCSP為五面發光，為使光型打得更開，頂部遮光層使用鈦白 粉，具有半反半透的功能，可使LED光線打開，同樣OD下使用的燈珠數量更少。
展開 新一代Mini LED 白光背光產品全面量產
第三季度Mini LED背光產品發布會上，華引芯推出全新自研ACSP背光應用系列方案，以及從OD0~OD7不同混光距離下的多元產品矩陣，一騎絕塵成為Mini LED背光技術領域全球領跑者。
據悉，目前國內眾多一線大廠的Mini LED背光技術產品均還停留在COB或傳統POB方案上，在全球范圍內能擁有ACSP背光技術的企業寥寥無幾，華引芯便是佼佼者之一。
去 QD 膜材
技術性大幅降低成本
在背光技術方案上，華引芯采用合理光學設計，去QD及DBEF等膜材設計，在提高產品可靠性的同時，大幅降低了Mini LED的產品成本，為Mini LED背光系列產品的大規模商用奠定了堅實基礎。
華引芯Mini LED白光燈板
可靠性提升
成品顯示批量出貨
在應用場景上，封裝過程中ACSP技術在擴展焊盤及二次回流焊工藝上的精進，進一步解決了Mini LED商用過程中良率低和產品應用場景受限的問題。目前，華引芯ACSP白光Mini LED產品可靈活適用于平板、筆電、顯示器、電視、商顯、車載等多個應用場景，其中12.5寸車載Mini LED顯示模組及27寸顯示器模組已實現批量出貨，并獲得知名車廠客戶和面板廠商一致認可。
展開 WH5097D有源矩陣驅動的Mini LED背光應用方案
Miniled技術為lcd的全面升級版，Miniled的背光層在單位面積內可以容納更多LED，從而大大提高背光源數量，因此可以進行區域亮度調節的設計，從而在個別區域實現關閉led從而達到完全的黑色，不僅減小了功耗，而且由于單位面積上led數量的增加，實現超高對比度和精細的動態分布，讓亮場更亮，暗場更暗，從而使得顯示效果更佳細致。
Miniled背光是通過多塊燈板(每個虛線框為一個燈板)拼接而成的，每塊燈板上分布陣列排布的有機發光二極管(led)多塊燈板;采用分開獨立掃描的方式進行驅動.相比傳統led背光光源具有更多數量數目的led，可以實現多分區控制。
Mini LED兩大的應用方向，即銜接于小間距顯示的Mini LED顯示以及LCD的Mini LED背光;將Mini-led背光光源作為顯示設備的背光光源，可以更有效地提高產品的動態對比度，提升畫質。
臺灣旺泓（WH）自2018年起就開始了專利布局，目前已經申請了相關MiniLED驅動與封裝的專利20多項；現推出4-CH有源矩陣驅動助力Mini LED背光解決方案。
產品描述：
WH5097D是一個4通道LED驅動器，設計用于驅動局部調光顯示器；支持12位的PWM；可以實現直接驅動或掃描型驅動方法；每個通道上可提供高達30mA的持續電流。
為了實現有源矩陣結構，WH5097D采用專有的接口協議和自尋址算法，使BLU（背光單元）上的每個WH5097D被賦予一個地址，以便與背光定時控制器（BCON）通信。這種全新的背光解決方案拓撲有許多好處，例如輕薄的機械設計，簡化的PCB/BLU路由，以及控制板和BLU之間更簡單的連接。
直接驅動和掃描驅動都可以通過使用BCON發起的適當命令來實現。在掃描模式下，可以通過BCON調整掃描行數。
展開 Mini LED｜iPad Pro逆向工程：還原蘋果關于成本和性能的平衡設計
具體來說，這份報告重點介紹了該產品所用mini-LED芯片及其驅動方案，另外還分析了所有BLU部件的制造成本和銷售價格。
眾所周知，理想的mini-LED背光設計是讓LCD顯示器在達到接近OLED對比度的同時，還能夠保持LCD的高亮度特性。除此之外，設計上最好還能夠降低背光的驅動功耗，擁有非常輕薄的外形以及能夠和OLED顯示器同臺競技的成本優勢。
“通過這款最新版本iPad Pro的推出，蘋果公司真正做到了將這種新型背光技術帶向廣大的消費者，”System Plus Consulting實驗室主任Youssef El Gmili博士評論道，“盡管該mini-LED背光方案的技術和供應鏈細節尚未最終確定，System Plus Consulting提供的這份拆解報告還是為我們了解蘋果公司的技術和供應鏈選提供了非常有價值的參考信息。”
據報道內容介紹，新款iPad Pro用mini-LED背光系統使用了一片由10,384顆mini-LED芯片構成的燈板，這些芯片總共分成了2,596個局部調光區域。另外，這些基于GaN技術的mini-LED芯片是在一種圖案化藍寶石襯底上沉積出來的，其頂部和背面設計有專用反射結構，用以調制芯片所發光。
“根據System Plus Consulting的信息，這些芯片是由臺灣的晶電集團制造”，Taha Ayari說道，另外，晶電集團這座位于臺灣的芯片代工廠最早建于2017。據其進一步介紹，這座工廠的產能主要集中在100毫米晶圓尺寸，主要面向獨立LED芯片的制造。System Plus Consulting這份報告還介紹了這些mini-LED器件的詳細工藝流程，并相應作了主要的成本分析。
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