LED燈板
關(guān)注創(chuàng)建者：匿名 創(chuàng)建時(shí)間：2021-09-02
LED燈板的實(shí)例教程
表2 幾種不同Mini LED燈板實(shí)現(xiàn)方案對(duì)比
2.1.1 COB Mini LED
因此工藝為直接將晶片打件到PCB上，目前行業(yè)選用0620、1020、1028晶片尺寸較多， 小邊尺寸約250μm，故對(duì)PCB的精度和打件精度要求較高，PCB也不應(yīng)很大，以免影響打件精度。從技術(shù)上講，因沒有LED支架，單從LED材料上講，此工藝具有價(jià)格優(yōu)勢(shì)，將成為后續(xù)發(fā)展的趨勢(shì)及方向。
圖2 COB Mini LED實(shí)現(xiàn)方案介紹
2.1.2 COG Mini LED[1]
LED方向上同COB工藝，只是PCB基板改為了玻璃基板，這也是最近一年玻璃廠家（BOE和華星）提出的Mini LED。因玻璃廠家設(shè)備精度較高，SMT打件隧道較寬，故燈板尺寸可以做得更大，以75英寸為例，COB需要12塊燈板拼接，COG則可以使用2塊燈板拼接，生產(chǎn)組裝效率更高，但燈板成本較高。另外，COG工藝因把Mini IC打件在玻璃基板上，所以可以做到的分區(qū)數(shù)量更多，理論上可支持萬(wàn)級(jí)分區(qū)。
圖3 COG Mini LED實(shí)現(xiàn)方案介紹
2.1.3 NCSP Mini LED
NCSP為介于COB與POB之間的一款產(chǎn)品，制程工藝比COB簡(jiǎn)單，良率也高，成本更低；在高階TV多分區(qū)和薄型化方面優(yōu)于POB，所以目前是Mini LED推薦的性價(jià)比較高的一款產(chǎn)品。
NCSP為五面發(fā)光，為使光型打得更開，頂部遮光層使用鈦白 粉，具有半反半透的功能，可使LED光線打開，同樣OD下使用的燈珠數(shù)量更少。
展開 第三季度Mini LED背光產(chǎn)品發(fā)布會(huì)上，華引芯推出全新自研ACSP背光應(yīng)用系列方案，以及從OD0~OD7不同混光距離下的多元產(chǎn)品矩陣，一騎絕塵成為Mini LED背光技術(shù)領(lǐng)域全球領(lǐng)跑者。
據(jù)悉，目前國(guó)內(nèi)眾多一線大廠的Mini LED背光技術(shù)產(chǎn)品均還停留在COB或傳統(tǒng)POB方案上，在全球范圍內(nèi)能擁有ACSP背光技術(shù)的企業(yè)寥寥無幾，華引芯便是佼佼者之一。
去 QD 膜材
技術(shù)性大幅降低成本
在背光技術(shù)方案上，華引芯采用合理光學(xué)設(shè)計(jì)，去QD及DBEF等膜材設(shè)計(jì)，在提高產(chǎn)品可靠性的同時(shí)，大幅降低了Mini LED的產(chǎn)品成本，為Mini LED背光系列產(chǎn)品的大規(guī)模商用奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
華引芯Mini LED白光燈板
可靠性提升
成品顯示批量出貨
在應(yīng)用場(chǎng)景上，封裝過程中ACSP技術(shù)在擴(kuò)展焊盤及二次回流焊工藝上的精進(jìn)，進(jìn)一步解決了Mini LED商用過程中良率低和產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景受限的問題。目前，華引芯ACSP白光Mini LED產(chǎn)品可靈活適用于平板、筆電、顯示器、電視、商顯、車載等多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景，其中12.5寸車載Mini LED顯示模組及27寸顯示器模組已實(shí)現(xiàn)批量出貨，并獲得知名車廠客戶和面板廠商一致認(rèn)可。
展開 Miniled技術(shù)為lcd的全面升級(jí)版，Miniled的背光層在單位面積內(nèi)可以容納更多LED，從而大大提高背光源數(shù)量，因此可以進(jìn)行區(qū)域亮度調(diào)節(jié)的設(shè)計(jì)，從而在個(gè)別區(qū)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)閉led從而達(dá)到完全的黑色，不僅減小了功耗，而且由于單位面積上led數(shù)量的增加，實(shí)現(xiàn)超高對(duì)比度和精細(xì)的動(dòng)態(tài)分布，讓亮場(chǎng)更亮，暗場(chǎng)更暗，從而使得顯示效果更佳細(xì)致。
Miniled背光是通過多塊燈板(每個(gè)虛線框?yàn)橐粋€(gè)燈板)拼接而成的，每塊燈板上分布陣列排布的有機(jī)發(fā)光二極管(led)多塊燈板;采用分開獨(dú)立掃描的方式進(jìn)行驅(qū)動(dòng).相比傳統(tǒng)led背光光源具有更多數(shù)量數(shù)目的led，可以實(shí)現(xiàn)多分區(qū)控制。
Mini LED兩大的應(yīng)用方向，即銜接于小間距顯示的Mini LED顯示以及LCD的Mini LED背光;將Mini-led背光光源作為顯示設(shè)備的背光光源，可以更有效地提高產(chǎn)品的動(dòng)態(tài)對(duì)比度，提升畫質(zhì)。
臺(tái)灣旺泓（WH）自2018年起就開始了專利布局，目前已經(jīng)申請(qǐng)了相關(guān)MiniLED驅(qū)動(dòng)與封裝的專利20多項(xiàng)；現(xiàn)推出4-CH有源矩陣驅(qū)動(dòng)助力Mini LED背光解決方案。
產(chǎn)品描述：
WH5097D是一個(gè)4通道LED驅(qū)動(dòng)器，設(shè)計(jì)用于驅(qū)動(dòng)局部調(diào)光顯示器；支持12位的PWM；可以實(shí)現(xiàn)直接驅(qū)動(dòng)或掃描型驅(qū)動(dòng)方法；每個(gè)通道上可提供高達(dá)30mA的持續(xù)電流。
為了實(shí)現(xiàn)有源矩陣結(jié)構(gòu)，WH5097D采用專有的接口協(xié)議和自尋址算法，使BLU（背光單元）上的每個(gè)WH5097D被賦予一個(gè)地址，以便與背光定時(shí)控制器（BCON）通信。這種全新的背光解決方案拓?fù)溆性S多好處，例如輕薄的機(jī)械設(shè)計(jì)，簡(jiǎn)化的PCB/BLU路由，以及控制板和BLU之間更簡(jiǎn)單的連接。
直接驅(qū)動(dòng)和掃描驅(qū)動(dòng)都可以通過使用BCON發(fā)起的適當(dāng)命令來實(shí)現(xiàn)。在掃描模式下，可以通過BCON調(diào)整掃描行數(shù)。
展開 具體來說，這份報(bào)告重點(diǎn)介紹了該產(chǎn)品所用mini-LED芯片及其驅(qū)動(dòng)方案，另外還分析了所有BLU部件的制造成本和銷售價(jià)格。
眾所周知，理想的mini-LED背光設(shè)計(jì)是讓LCD顯示器在達(dá)到接近OLED對(duì)比度的同時(shí)，還能夠保持LCD的高亮度特性。除此之外，設(shè)計(jì)上最好還能夠降低背光的驅(qū)動(dòng)功耗，擁有非常輕薄的外形以及能夠和OLED顯示器同臺(tái)競(jìng)技的成本優(yōu)勢(shì)。
“通過這款最新版本iPad Pro的推出，蘋果公司真正做到了將這種新型背光技術(shù)帶向廣大的消費(fèi)者，”System Plus Consulting實(shí)驗(yàn)室主任Youssef El Gmili博士評(píng)論道，“盡管該mini-LED背光方案的技術(shù)和供應(yīng)鏈細(xì)節(jié)尚未最終確定，System Plus Consulting提供的這份拆解報(bào)告還是為我們了解蘋果公司的技術(shù)和供應(yīng)鏈選提供了非常有價(jià)值的參考信息?！? 據(jù)報(bào)道內(nèi)容介紹，新款iPad Pro用mini-LED背光系統(tǒng)使用了一片由10,384顆mini-LED芯片構(gòu)成的燈板，這些芯片總共分成了2,596個(gè)局部調(diào)光區(qū)域。另外，這些基于GaN技術(shù)的mini-LED芯片是在一種圖案化藍(lán)寶石襯底上沉積出來的，其頂部和背面設(shè)計(jì)有專用反射結(jié)構(gòu)，用以調(diào)制芯片所發(fā)光。
“根據(jù)System Plus Consulting的信息，這些芯片是由臺(tái)灣的晶電集團(tuán)制造”，Taha Ayari說道，另外，晶電集團(tuán)這座位于臺(tái)灣的芯片代工廠最早建于2017。據(jù)其進(jìn)一步介紹，這座工廠的產(chǎn)能主要集中在100毫米晶圓尺寸，主要面向獨(dú)立LED芯片的制造。System Plus Consulting這份報(bào)告還介紹了這些mini-LED器件的詳細(xì)工藝流程，并相應(yīng)作了主要的成本分析。
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LED燈板的最新內(nèi)容
Miniled背光是通過多塊燈板(每個(gè)虛線框?yàn)橐粋€(gè)燈板)拼接而成的，每塊燈板上分布陣列排布的有機(jī)發(fā)光二極管(led)多塊燈板;采用分開獨(dú)立掃描的方式進(jìn)行驅(qū)動(dòng).相比傳統(tǒng)led背光光源具有更多數(shù)量數(shù)目的led，可以實(shí)現(xiàn)多分區(qū)控制。
華引芯Mini LED白光燈板
可靠性提升
成品顯示批量出貨
在應(yīng)用場(chǎng)景上，封裝過程中ACSP技術(shù)在擴(kuò)展焊盤及二次回流焊工藝上的精進(jìn)，進(jìn)一步解決了Mini LED商用過程中良率低和產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景受限的問題。
據(jù)報(bào)道內(nèi)容介紹，新款iPad Pro用mini-LED背光系統(tǒng)使用了一片由10,384顆mini-LED芯片構(gòu)成的燈板，這些芯片總共分成了2,596個(gè)局部調(diào)光區(qū)域。另外，這些基于GaN技術(shù)的mini-LED芯片是在一種圖案化藍(lán)寶石襯底上沉積出來的，其頂部和背面設(shè)計(jì)有專用反射結(jié)構(gòu)，用以調(diào)制芯片所發(fā)光。
表2 幾種不同Mini LED燈板實(shí)現(xiàn)方案對(duì)比
2.1.1 COB Mini LED
因此工藝為直接將晶片打件到PCB上，目前行業(yè)選用0620、1020、1028晶片尺寸較多， 小邊尺寸約250μm，故對(duì)PCB的精度和打件精度要求較高，PCB也不應(yīng)很大，以免影響打件精度。
