服務器跑ansys的案例
服務器行業Ansys應用概述
服務器行業產業鏈
服務器產業鏈客戶：
服務器行業概述
定義
種類
特點
SI設計挑戰
串行鏈路帶寬要求越來越高
? AI設計大量使用GPU加速卡，對串聯鏈路帶寬要求非常高。
? X86架構將逐步使用PCIE5 GEN5協議，帶寬達到32 GT/S，PCI6標準也會很快發布。
? PAM4系統也將逐步引入到系統設計中。
并行鏈路帶寬及串擾要求越來越高
? DDR5將會在芯片中引入預加重等技術，芯片與系統協同優化將更加重要。
? 電壓降低，速度提高將導致系統設計余量減小。
PI設計挑戰
大功率電源
作為服務器運行的“動力系統”，電源系統的整體性能是提高服務器整機系統可用性、可靠性的關鍵之一。
當前PC只需要幾百瓦電源就可以，而服務器則通常需要數千瓦（一些低端的單路和桌面服務器1000W以下也可以滿足）。因此服務器電源多都屬于大功率電源。
展開 凌炫LE5039單路 XE5049雙路 EPYC 9754/9654/9554/9354工作站塔式服務器主機 仿真計算、HPC計算、有限元分析、CFD、ANSYS、CAE。
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Ansys 院士私享講堂｜“一天跑完上億自由度”——大規模裝配-接觸仿真的最新突破
10 月 24 日 · 線下零距離 · 與 Ansys Fellow 朱永誼博士面對面
當產品復雜度從“零件”躍遷到“系統”，有限元模型動輒上億自由度，接觸對數量呈指數級增長。如何讓“超大規模裝配模型在 8 小時內完成建模-求解-校核”成為日常，而非傳奇？
10 月 24 日（周五）下午，Ansys 總部院士朱永誼博士首次線下開講，帶來四大“黑科技”：
1
混合多點約束
“一個接觸對”自動識別固體-殼任意組合，依局部幾何秒選最優約束，無需手動修正偏移或對齊法向，前處理更省力，結果更精準。
2
并行-接觸對自動分割
大接觸對智能拆分子域，核心數越高并行效率越穩，拆分前后結果一致，全程無需手動干預。
3
統一非光滑接觸檢測
節點、高斯、Mortar 三法合一，求解器實時切換，輕松應對棱邊、角點等極端接觸，復雜裝配收斂更穩健。
4
自適應穩定求解
隱式?瞬態?半隱式自動接力，局部屈曲、材料軟化、接觸躍遷全程“一鍵求解”，原先難收斂的模型也能順利收斂。
關鍵詞：混合多點約束方法、接觸檢測、高性能計算、自適應求解器方案
時間：2025年10月24日（周五），14:00-16:30
地點：上海
費用：免費（報名需審核，請正確填寫完整的單位名稱及郵箱等基本信息，以便成功報名）
嘉賓介紹：
朱永誼 博士 | Fellow, Ansys Inc (Part of Synopsys)
朱永誼博士是Ansys的院士，擁有超過40年的計算力學與有限元研發經驗。
展開 用ANSYS/LS-DYNA做如下炮孔布置圖的1/2模型，單孔單響，包含下圖的總共是4個工況，后面3工況略有不同，網格劃分不太精密，不然電腦跑不了 ￥1200
[圖片]
