ansys 低溫傳熱仿真
關注創建者：王靖雯 創建時間：2023-03-07
ansys 低溫傳熱仿真的視頻教程
ansys 低溫傳熱仿真的實例教程
所有集成電路 （尤其是高速器件）都會產生熱量。在當今密集的電子系統布局中，多
數情況下熱源都置于靠近熱敏性集成電路的位置。印刷電路板的設計人員經常需要考
慮熱敏器件和發熱器件的相對位置，使敏感器件不至于過熱。
有一種發熱裝置是調壓器，可以產生幾瓦的熱量，溫度會超過 70?C。如果在設計電路
板時將這樣的裝置置于靠近包含敏感硅芯片的表面貼裝封裝的位置，則調壓器的熱量
可能導致可靠性問題，進而因過熱發生故障。
通過APDL命令實現對流換熱位置隨時間變化的傳熱計算，可用于回流焊工藝溫度場分析等。
程序為溫度沿Y方向移動，模型形狀、溫區長度、移動速度、換熱系數、溫度、區間數量均可調整。
熱傳導、熱對流、熱輻射的基本理論
3
Ansys Fluent和Icepak在自然對流、風冷、水冷上的應用
4
網格策略及仿真結果差異的探討
04、課程收獲
● 了解傳熱學傳導、對流、輻射的基本理論；
● 掌握 fluent、icepak 熱分析流程，包括常見的自然對流、風冷、水冷等工況；
● 提升相關研發人員的熱仿真能力，適應日益嚴峻的熱設計要求；
● 了解仿真與測試的誤差來源，提升仿真精度。
Fluent 動網格，建模，流體仿真 CFD模擬,3D打印模型修復，爛邊爛面處理，stl轉step實體文件等各類仿真模擬，有需要請加QQ154976138
建模過程不在贅述，在ANSYS中因為整個治療過程溫度并未達到穩定情況，故此應視為非穩態傳熱，又因為牽扯到電熱兩個物理場，故此，ANSYS中應選用如圖所示模塊。對應的材料賦予即可。對應電壓50V，環境20攝氏度。（臟器試驗非活物試驗）
圖2： 仿真模塊選擇
圖3：仿真和試驗的數據比較
圖4：肝臟電阻隨射頻治療變化
參照比較數據，可以看出ANSYS計算結果大致相似，但是在溫度較高時有較大出入，至于誤差出現的原因，在相關文獻中也提及到，人體肝臟的導電性并非恒定，隨著溫度的變化，人體臟器的電阻先降低再升高，在溫度大于100度時，人體臟器會發生碳化作用，會使得臟器的電阻急劇變大。而且，在溫度較高時，液體的汽化也會導致溫度異常的變高，使得計算結果和試驗結果出現較大的出入。
綜上，本文介紹了肝腫瘤射頻治療的仿真計算和實際試驗相比較的結果，并探討了相關的原因，因實際的病灶往往更具特殊性，所以ANSYS模擬時僅僅只能選取平均的肝組織的參數，這也會導致計算結果和實際試驗出現偏差問題，肝臟本身電阻的不穩定，隨著溫度變化而變化，也會導致仿真和試驗出現誤差。然而由于缺少相關肝臟實際的溫度-電阻曲線，無法給出更詳細的計算結果。在此希望以后的工作能再建立在本文的基礎上更進一步。
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所有集成電路 （尤其是高速器件）都會產生熱量。在當今密集的電子系統布局中，多
數情況下熱源都置于靠近熱敏性集成電路的位置。印刷電路板的設計人員經常需要考
慮熱敏器件和發熱器件的相對位置，使敏感器件不至于過熱。
有一種發熱裝置是調壓器，可以產生幾瓦的熱量，溫度會超過 70?C。如果在設計電路
板時將這樣的裝置置于靠近包含敏感硅芯片的表面貼裝封裝的位置
通過APDL命令實現對流換熱位置隨時間變化的傳熱計算，可用于回流焊工藝溫度場分析等。
程序為溫度沿Y方向移動，模型形狀、溫區長度、移動速度、換熱系數、溫度、區間數量均可調整。
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01、時間地點
2020年10月29日 （9:30-17:00）
廣州市天河區高唐路233號時代E-PARK6棟802
應Peake要求，本篇文章補充資料庫傳熱學的缺失，原論文分ANSYS和COMSOL兩部分，因COMSOL部分不是筆者負責，故在此不予列出，本文將詳細討論電熱綜合場問題。本文討論肝腫瘤射頻治療的仿真，根據相應文獻，肝腫瘤治療應將臟器局部加熱至一定溫度，并持續相應時間，常用的治療方案是將電極引入臟器并持續加熱一定時間到一定的溫度，該溫度對癌細胞有較好的殺滅效果，雖然也會引起普通肝臟細胞的損傷，但是損傷范圍相比普通的放射治療要小得多
