水杯傳熱仿真ansys的案例
AnsysWB-硅芯片表面貼裝封裝的傳熱仿真 ￥15
所有集成電路 （尤其是高速器件）都會產生熱量。在當今密集的電子系統布局中，多
數情況下熱源都置于靠近熱敏性集成電路的位置。印刷電路板的設計人員經常需要考
慮熱敏器件和發熱器件的相對位置，使敏感器件不至于過熱。
有一種發熱裝置是調壓器，可以產生幾瓦的熱量，溫度會超過 70?C。如果在設計電路
板時將這樣的裝置置于靠近包含敏感硅芯片的表面貼裝封裝的位置，則調壓器的熱量
可能導致可靠性問題，進而因過熱發生故障。
ANSYS Workbench 回流焊 移動熱源 傳熱仿真 APDL程序 ￥99
通過APDL命令實現對流換熱位置隨時間變化的傳熱計算，可用于回流焊工藝溫度場分析等。
程序為溫度沿Y方向移動，模型形狀、溫區長度、移動速度、換熱系數、溫度、區間數量均可調整。
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10月重磅 | Ansys Fluent 傳熱仿真分析現場公開課
熱傳導、熱對流、熱輻射的基本理論
3
Ansys Fluent和Icepak在自然對流、風冷、水冷上的應用
4
網格策略及仿真結果差異的探討
04、課程收獲
● 了解傳熱學傳導、對流、輻射的基本理論；
● 掌握 fluent、icepak 熱分析流程，包括常見的自然對流、風冷、水冷等工況；
● 提升相關研發人員的熱仿真能力，適應日益嚴峻的熱設計要求；
● 了解仿真與測試的誤差來源，提升仿真精度。
基于ANSYS傳熱分析的肝腫瘤治療仿真（文末附源文件獲取方式）
建模過程不在贅述，在ANSYS中因為整個治療過程溫度并未達到穩定情況，故此應視為非穩態傳熱，又因為牽扯到電熱兩個物理場，故此，ANSYS中應選用如圖所示模塊。對應的材料賦予即可。對應電壓50V，環境20攝氏度。（臟器試驗非活物試驗）
圖2： 仿真模塊選擇
圖3：仿真和試驗的數據比較
圖4：肝臟電阻隨射頻治療變化
參照比較數據，可以看出ANSYS計算結果大致相似，但是在溫度較高時有較大出入，至于誤差出現的原因，在相關文獻中也提及到，人體肝臟的導電性并非恒定，隨著溫度的變化，人體臟器的電阻先降低再升高，在溫度大于100度時，人體臟器會發生碳化作用，會使得臟器的電阻急劇變大。而且，在溫度較高時，液體的汽化也會導致溫度異常的變高，使得計算結果和試驗結果出現較大的出入。
綜上，本文介紹了肝腫瘤射頻治療的仿真計算和實際試驗相比較的結果，并探討了相關的原因，因實際的病灶往往更具特殊性，所以ANSYS模擬時僅僅只能選取平均的肝組織的參數，這也會導致計算結果和實際試驗出現偏差問題，肝臟本身電阻的不穩定，隨著溫度變化而變化，也會導致仿真和試驗出現誤差。然而由于缺少相關肝臟實際的溫度-電阻曲線，無法給出更詳細的計算結果。在此希望以后的工作能再建立在本文的基礎上更進一步。
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