ansys仿真剛度設(shè)置
關(guān)注創(chuàng)建者：王靖雯 創(chuàng)建時間：2023-03-07
ansys仿真剛度設(shè)置的視頻教程
Ansys-Maxwell電機振動噪聲電磁結(jié)構(gòu)耦合仿真-ansoft詳細參數(shù)設(shè)置
1-ansoft磁路法電機設(shè)置-具體參數(shù)講解； 2-一鍵生成maxwell有限元電機模型，并進行設(shè)置； 3-maxwell與workbench電機電磁耦合分析，進行諧響應(yīng)和噪聲分析，生成頻譜圖，分析電機 產(chǎn)生的最大噪聲頻率點。
￥20 37分鐘 377播放
查看
金牌講師帶你入門HFSS——第1講：ANSYS HFSS仿真流程及關(guān)鍵設(shè)置講解
ANSYS HFSS仿真流程及關(guān)鍵設(shè)置講解 適用人群：主要面向汽車電子、通信、高科技等行業(yè)的零基礎(chǔ)HFSS三維電磁場仿真設(shè)計工程師 ANSYS HFSS仿真流程及關(guān)鍵設(shè)置講解（免費）【直播中】 直播時間：2020-06-23 19:30 ANSYS電子解決方案為電子行業(yè)用戶提供的電磁場、電路系統(tǒng)仿真解決方案幫助行業(yè)客戶充分應(yīng)對電子行業(yè)復(fù)雜挑戰(zhàn)。
￥1999 1小時26分鐘 148播放
查看
ansys仿真剛度設(shè)置的實例教程
1 結(jié)構(gòu)強度剛度及疲勞仿真技術(shù)發(fā)展需求
2 Ansys結(jié)構(gòu)強度剛度及疲勞仿真模塊功能介紹
· CAE前后處理、幾何訪問、幾何造型、有限元建模、分析集成及可視化
· 網(wǎng)格劃分
· 載荷及邊界條件施加
· 結(jié)果顯示及處理
· 結(jié)構(gòu)力學(xué)求解器功能
· 非線性分析功能
· 復(fù)合材料結(jié)構(gòu)分析功能
· 耦合場分析功能
· 多目標(biāo)優(yōu)化分析
· 疲勞分析
· 顯式動力學(xué)分析
· 多體水動力學(xué)模塊
3 Ansys nCode DesignLife 疲勞解決方案
· 疲勞仿真的重要性
· Ansys nCode DesignLife疲勞壽命仿真流程
· Ansys nCode DesignLife疲勞仿真功能
· Ansys nCode DesignLife優(yōu)勢與價值
· Ansys nCode DesignLife常見應(yīng)用案例
· 焊縫疲勞分析
· 高溫疲勞
· 熱和力疲勞
· 多軸應(yīng)力/應(yīng)變疲勞
· 振動疲勞
· 復(fù)合材料疲勞
4 Ansys電池振動疲勞仿真案例
· 新能源動力電池包PSD隨機振動疲勞壽命計算
· 動力電池包振動疲勞分析及改進
二、本期資料如何獲取？
掃碼關(guān)注“上海安世亞太”微信公眾號
后臺回復(fù)“JSL”
即可獲得完整版資料冊
資料將在1-3個工作日內(nèi)
發(fā)送至您的郵箱
展開 Ansys HFSS 3D Layout中，端口類型按照外形劃分，主要有三種：Edge類型端口，同軸類型端口和Circuit端口。其中Edge類型端口主要用于走線和矩形焊盤位置的端口設(shè)置；同軸類型端口主要用于Solder Ball和圓形焊盤等位置的端口設(shè)置；Circuit端口主要用于集總器件或者S參數(shù)模型的連接。
1、在端口的建立方法上，HFSS 3D Layout和HFSS不同。HFSS中需要用戶自己繪制端口的形狀，然后定義為Wave Port或Lumped Port，而在PCB上定義端口時，用戶需要準(zhǔn)確計算PCB疊層之間的距離以保證端口邊緣與上下疊層對齊，因此在HFSS中定義PCB端口過程較為繁瑣。在HFSS 3D Layout中，用戶不再需要自己繪制，可以通過軟件上的選擇和設(shè)置來完成，端口建立過程十分簡單。
2、Port建立完成之后，點擊該Port，在屬性窗口中會顯示它的EM Design信息，可以修改調(diào)整Port的屬性，包括類型、大小、參考面等。
HFSS 3D Layout的Edge端口和同軸端口是按照外形劃分的，從本質(zhì)上講，它們都屬于HFSS中的Wave Port或Lumped Port，在HFSS 3D Layout中設(shè)置端口的時候也要考慮到這兩種端口的特征和適用場景，選擇最合適的端口。用戶可在屬性窗口中修改端口類型，點擊上圖中的HFSS Type參數(shù)，不同情況下可能會出現(xiàn)Gap、Wave、Circuit等選項。Gap就是Lumped Port，Wave是Wave Port，Circuit表示Circuit端口。若從Gap修改為Wave，端口大小會發(fā)生變化。
展開 Ansys Fluent中的操作條件（Operating Conditions）并不在左側(cè)結(jié)構(gòu)樹中進行設(shè)置，是很多用戶容易忽略的一個地方，而操作條件沒有設(shè)置好或者是理解不夠，會造成計算誤差變大、出現(xiàn)一些看似“奇怪”的結(jié)果。
在Ansys Fluent中Ribbon欄里，通過Define標(biāo)簽頁下的Operating Conditions中可以進入設(shè)置。操作條件對話框中顯示需要設(shè)置2個條件，分別是壓力和重力。
1、壓力中可以設(shè)置浮動操作壓力、操作壓力、參考點位置
Operating Pressure，F(xiàn)luent計算都是通過表壓進行的，也就是必須要設(shè)置一個操作壓力。總壓等于操作壓力加上表壓：
對于低馬赫數(shù)的可壓縮流動中，流場中涉及到的表壓的計算通常比總壓小很多，在壓降整體較小的時候，采用總壓計算會造成較大的舍入誤差，對于不可壓理想氣體而言，操作壓力直接參與到流動介質(zhì)的密度計算，設(shè)置合理的操作壓力能保證密度的正確計算。
在高雷諾數(shù)的可壓縮流中，操作壓力不是那么重要，因為整體的壓降太大，舍入誤差的影響很小，所以在這類問題中使用總壓來進行計算，也就是操作壓力設(shè)置為0。
操作壓力的選擇基于馬赫數(shù)以及流體介質(zhì)密度的計算方式，下表給出操作壓力推薦的設(shè)置場景：
Floating Operating Pressure（未在對話框中顯示） 用于計算瞬態(tài)可壓縮流，在計算過程中調(diào)整區(qū)域內(nèi)的參考壓力，這個選擇對于計算域內(nèi)存在壓力整體增大的時候是有效的，典型應(yīng)用的例子包括氣體在封閉區(qū)域的燃燒和加熱，氣體泵入密閉空間中。
展開 Ansys HFSS 3D Layout中，端口類型按照外形劃分，主要有三種：Edge類型端口，同軸類型端口和Circuit端口。其中Edge類型端口主要用于走線和矩形焊盤位置的端口設(shè)置；同軸類型端口主要用于Solder Ball和圓形焊盤等位置的端口設(shè)置；Circuit端口主要用于集總器件或者S參數(shù)模型的連接。
同軸類型端口設(shè)置：
同軸類型的端口主要用于批量設(shè)置器件引腳的端口，如BGA器件等，也可以在過孔處設(shè)置端口。由于器件一般包含多個引腳，如果每個端口都需要單獨 ，工作量較大。因此對于多引腳的器件，設(shè)置端口的基本思路是：在器件上方或者下方生成PEC平面，各引腳通過生成solder ball與PEC平面相連，然后在信號引腳的solder ball上建立同軸端口，參考為PEC平面。其它參考引腳（如GND）的solder ball保持與PEC連接，這樣所有的參考信號引腳都通過PEC面短路了起來，形成了一個良好的參考面。基于這樣的思路，HFSS 3D Layout提供了能夠快速設(shè)置器件引腳的同軸端口的方法。
首先查看端口的器件類型是否為IC，如果不是IC，最好修改為IC，這一步可以在Components窗口中完成。
然后選中該器件，在屬性菜單中點擊Model Info，會彈出Component Model窗口。
Component Model中可以設(shè)置要生成的solder ball的屬性，形狀、直徑和高度等。點擊確定完成solder ball設(shè)置。
完成之后的器件如下：
各個管腳都生成了solder ball，同時生成了PEC參考面。
展開 2、Layer Stack中的邊界條件設(shè)置
在Layer Stack中對于邊界條件的設(shè)置都位于Analysis區(qū)域，如下圖，包括Etch，Rough和Solver三個部分，對每一個金屬層，都可以指定這三項設(shè)置。
? Etch：控制本層的橫截面形狀。
Etch factor（蝕刻因子）定義如下：
etch_factor = layer_thickness / (bottom_dimension - top_dimension) / 2
當(dāng)top值大于bottom時，蝕刻因子為負，top值小于bottom時，蝕刻因子為正。在HFSS中，只有信號層具有蝕刻因子，介質(zhì)層和負信號層不具有信號因子。
? Rough：設(shè)置本層的金屬表面粗糙度。
金屬表面粗糙度與傳導(dǎo)損耗有關(guān)。其中Top，Bottom和Side的表面粗糙度都可以獨立設(shè)置。對于Groisse模型，可將表面粗糙度模型定義為值或變量，Groisse是傳統(tǒng)模型，不具有因果性，僅適用于頻域計算。最大阻抗倍增因子限制為2，對應(yīng)高度拋光導(dǎo)體表面。傳統(tǒng)項目默認使用Groisse模型。對于Huray模型，還需要設(shè)置Nodule radius和Hall-Huray surface ratio。Huray模型具有因果性。
? Solver控制HFSS 3D Layout在低頻時對本層金屬的處理方法。
推薦使用DC thickness，并設(shè)置為Effective，可以在只使用面網(wǎng)格的情況下，準(zhǔn)確計算金屬的低頻損耗。
文章來源于南京安世亞太，作者朱秀珍
展開 
ansys仿真剛度設(shè)置的相關(guān)專題、標(biāo)簽、搜索
ansys仿真剛度設(shè)置的最新內(nèi)容
Ansys Fluent中的操作條件（Operating Conditions）并不在左側(cè)結(jié)構(gòu)樹中進行設(shè)置，是很多用戶容易忽略的一個地方，而操作條件沒有設(shè)置好或者是理解不夠，會造成計算誤差變大、出現(xiàn)一些看似“奇怪”的結(jié)果。
在Ansys Fluent中Ribbon欄里，通過Define標(biāo)簽頁下的Operating Conditions中可以進入設(shè)置。操作條件對話框中顯示需要設(shè)置
Ansys HFSS 3D Layout中，端口類型按照外形劃分，主要有三種：Edge類型端口，同軸類型端口和Circuit端口。其中Edge類型端口主要用于走線和矩形焊盤位置的端口設(shè)置；同軸類型端口主要用于Solder Ball和圓形焊盤等位置的端口設(shè)置；Circuit端口主要用于集總器件或者S參數(shù)模型的連接。
同軸類型端口設(shè)置：
同軸類型的端口主要用于批量設(shè)置器件引腳的端口
Ansys HFSS 3D Layout中，端口類型按照外形劃分，主要有三種：Edge類型端口，同軸類型端口和Circuit端口。其中Edge類型端口主要用于走線和矩形焊盤位置的端口設(shè)置；同軸類型端口主要用于Solder Ball和圓形焊盤等位置的端口設(shè)置；Circuit端口主要用于集總器件或者S參數(shù)模型的連接。
1、在端口的建立方法上，HFSS 3D Layout和HFSS
一、本期資料包含哪些內(nèi)容？
1 結(jié)構(gòu)強度剛度及疲勞仿真技術(shù)發(fā)展需求
2 Ansys結(jié)構(gòu)強度剛度及疲勞仿真模塊功能介紹
· CAE前后處理、幾何訪問、幾何造型、有限元建模、分析集成及可視化
· 網(wǎng)格劃分
· 載荷及邊界條件施加
· 結(jié)果顯示及處理
· 結(jié)構(gòu)力學(xué)求解器功能
· 非線性分析功能
· 復(fù)合材料結(jié)構(gòu)分析功能
· 耦合場分析功能
· 多目標(biāo)優(yōu)化分析
· 疲勞分析
1、空氣盒子與輻射邊界
1) 不同于HFSS，在HFSS 3D Layout中，空氣盒子及其上的輻射邊界是默認存在的，不用專門添加。默認情況下不顯示空氣盒子，用戶可點擊菜單欄設(shè)置。Layout-Draw HFSS Air Box，如下：
2) 如果需要修改空氣盒子設(shè)置，點擊菜單欄HFSS 3D Layout--HFSS Extents…，
在Speos的人眼視覺仿真中，不可或缺的環(huán)境光源natural light，它可以實現(xiàn)全天候、全年、各地理域的太陽方位角，完全可以依靠 natural light 在 Speos 視覺模擬仿真中，再現(xiàn)或者發(fā)現(xiàn)不可預(yù)見的直射太陽光、反射太陽光、屏幕眩光等。今天我們來講一講，關(guān)于 natural light 的使用中，容易被忽視的參數(shù)設(shè)置。
本文將闡述為什么人眼視覺仿真結(jié)果有天空和地面，分界線來源那里呢
