ansys電磁仿真 教程的案例
ANSYS Electromagnetics Suite 2023 R1 三維電磁（EM）仿真軟件及教程分享
Ansys Electronics Desktop（AEDT）是一款支持真正電子系統設計的平臺。AEDT可通過使用電氣CAD（ECAD）和機械CAD（MCAD）工作流程訪問Ansys黃金標準的電磁仿真解決方案，例如Ansys HFSS、Ansys Maxwell、Ansys Q3D Extractor、Ansys SIwave和Ansys Icepak。
此外，它還能夠直接鏈接到完整的Ansys熱、流體和機械求解器產品組合，以用于開展綜合多物理場分析。這些解決方案之間的緊密集成可為用戶提供前所未有的設置易用性，而且能夠更快速地求解設計和優化的復雜仿真。
Ansys Electronics Desktop 是用于研發和虛擬設計原型構建的高級電磁工具。它可以縮短設計周期并提高產品的可靠性和性能。
EMI/EMC分析
復雜環境中的射頻干擾（RFI）
已安裝天線和射頻共址分析
射頻系統和電路分析
信號和電源完整性分析
解壓「ANSYS Electronics Suite 2023 R1 x64.iso」之后，進入解壓出來的文件夾，雙擊其中的setup.exe啟動安裝向導程序。
server名稱和端口號保持默認的“LOCALHOST”以及 1055即可。
一個常見的安裝錯誤及解決方法
如果您在安裝過程中不幸出現了上邊圖示的錯誤，不要慌，先添加一個環境變量，然后再進行修復安裝即可。
展開 ansys專題教程---電磁場
ansys專題教程---電磁場
電磁場.part1.rar
電磁場.part2.rar
電磁場.part3.rar
電磁場.part4.rar
電磁場.part5.rar
ansys專題教程--電磁場
ansys專題教程--電磁場
ANSYS /workbench 電磁 視頻教程系列
因為視頻教程文件太大，傳上來很多人覺得積分不夠，我又沒有精力一一發到郵箱，因此上傳到優酷，這里放下鏈接。視頻僅供交流使用。
1 如何學習ANSYS APDL
總結ansys apdl的學習經驗和學習方法。
http://v.youku.com/v_show/id_XOTM1ODQ3MDU2.html?f=25944802&from=y1.7-3
2 ANSYS二維渦流場分析
簡介：
http://v.youku.com/v_show/id_XMTI2MzMyNDkwMA==.html?f=25944802&from=y1.2-3.4.3
實例及后處理：
視頻最后部分演示了幾種出圖片的方式。
http://v.youku.com/v_show/id_XMTI2MzMxMTYwOA==.html?f=25944802&from=y1.2-3.4.2
3ANSYS Workbench 三維永磁體磁場計算實例
http://v.youku.com/v_show/id_XNzg5NzA5ODY4.html?f=25944802&from=y1.2-3.4.5
4 ANSYS 二維永磁體磁場計算實例
http://v.youku.com/v_show/id_XMTI4NjE5MTYyOA==.html?f=25944802&from=y1.2-3.4.6
5 ANSYS 三維空間線圈磁場計算實例
http://v.youku.com/v_show/id_XMTI4MTQzODcxMg==.html?f=25944802&from=y1.2-3.4.7
6 ANSYS workbench 電磁接觸器三維計算實例
http://v.youku.com/v_show/id_XOTYxNzU5ODA4.html?
展開 
ansys電磁分析基礎教程ppt
ansys電磁分析基礎教程ppt,很不錯，和大家分享！
第一章.ppt
第四章-5.ppt
第五章.ppt
ansys電磁場和熱分析教程
有需要的可以看看，個人覺得蠻好的
電磁場.zip
熱分析.rar
《ANSYS工程應用教程—熱與電磁學篇 》
角系數
5.4 熱輻射公式
5.4.1 角系數的計算
5.4.2 輻射計算方程
5.5 求解方法
5.5.1 非隱藏法與隱藏法
5.5.2 點—點問題
5.5.3 點—面問題
5.5.4 面—面問題及AUX12矩陣生成器
5.6 空間節點的使用
5.7 一個熱輻射分析實例
5.7.1 問題的提出
5.7.2 問題的求解
5.7.3 命令流文件
第6章 ANSYS熱分析高級進階
6.1 相變
6.2 熱應力分析
第7章 ANSYS熱分析例題集
例題1：穩態熱分析（1）
例題2：穩態熱分析（2）
例題3：瞬態熱分析
例題4：相變
例題5：輻射
例題6：熱應力
例題7：綜合
第2篇 ANSYS電磁場分析
第8章 電磁場有限元分析簡介
8.1 電磁場基本理論
8.1.1 麥克斯韋方程
8.1.2 一般形式的電磁場微分方程
8.1.3 電磁場中常見邊界條件
8.2 電磁場求解的有限元法
8.2.1 一維有限元法
8.2.2 電磁場解后處理
8.3 ANSYS電磁場分析簡介
8.3.1 ANSYS電磁場分析分類
8.3.2 ANSYS怎樣進行電磁場分析
8.3.3 ANSYS電磁場分析的圖形用戶界面方式和命令流方式
8.3.4 ANSYS電磁場分析的應用領域
第9章 二維靜態磁場分析
9.1 二維靜態磁場分析中的單元
9.1.1 二維實體單元
9.1.2 二維遠場單元
9.2 一個二維靜態磁場分析實例
9.2.1 問題的描述
9.2.2 ANSYS求解
9.2.3 查看結果（后處理）
9.3 分析中的注意事項
9.3.1 建模
9.3.2 定義材料性能
9.3.3 網格顯示
9.4 ANSYS分析的命令流
第10章 二維諧性磁場分析
10.1 2D諧性磁場分析中的單元
展開 基于ANSYS的PCB電磁兼容仿真案例
資源效果分析
由于只針對“問題” 區域進行仿真，可使用HFSS 3D Layout的cutoff工具，大大簡化了 仿真計算量，一般配置的計算機即可完成相關仿真。
2.3 結論
“完整” 的地平面對電場和磁場有明顯的“隔離”效果，降低了信號的路徑及其返回路徑“產生”噪聲干擾的風險。過孔與平面間的電源噪聲耦合主要耦合形式是互容，過孔附近的電場特征明顯，場特征 類似“電容器”；過孔的反焊盤設計對過孔耦合平面噪聲有較大幫助，平行板電容器的容量與平板間距成反比，與交疊平板面積成正比。過孔間的噪聲耦合中，回路的磁場特征明顯，場特征類似“變壓器”。信號的返回路徑分析對過孔間的噪聲耦合非常有益，信號返回電流“抵消”信號路徑電流上產生的磁場。因此仿真主要針對不“完整”的地平面和返回路徑不連續的結構進行分析，這大大簡化了單板噪聲干擾仿真的工作量。提取返回路徑不連續物理結構進行電磁分析，并將電磁特征轉換為電氣特征，即S參數。只要分析S參數中表征耦合的數據就可以分析出噪聲耦合的強弱。
文中案例選自《ANSYS電磁兼容仿真與場景應用案例實戰》
展開 CST STUDIO SUITE 2023 三維全波電磁場仿真軟件及教程分享
文章來源：電磁仿真之家
ANSYS工程應用教程——熱與電磁學篇
供大家享用
是否需要對IC開展電磁仿真？Ansys有話說~
》
作者： Daniel Nenni
編輯整理：成捷 | Ansys半導體事業部主任應用工程師
自20世紀90年代以來，就已經展開了對芯片金屬結構進行電磁（EM）仿真。最初，該分析僅限于單個器件（例如螺旋電感）。隨著計算機執行計算的能力日益提升，同時仿真芯片上器件的數量也隨之增多，這種發展趨勢在近期迎來頂峰：Ansys宣布HFSS可以在30個小時內求解出整個5.5mmx5.5mm 的5G射頻集成電路（RFIC）。
數十年來，人們一直使用HFSS這一行業黃金標準精度來求解芯片上結構。但是HFSS是否易于使用，而且僅適合電磁仿真專家使用嗎？它是否可以讓精通版圖和SPICE仿真的芯片設計專家使用？要求設計人員同樣也要成為另一款仿真器的專家是否要求過高？設計周期不斷縮短，芯片設計人員不能再默默排隊等候專門負責核心的電磁仿真專家組進行電磁提取。
為了滿足電路設計人員的需求，Ansys研發了RaptorH。在Ansys HFSS的支持下，RaptorH將HFSS求解器整合到原有的RaptorX平臺當中，并一并集成到Cadence Virtuoso設計環境當中。這意味著芯片設計人員現在可以在熟悉的Cadence Virtuoso環境下運行自己的HFSS仿真，無需學習新的軟件界面。此外，RaptorH也為仿真芯片上結構提供了諸多優勢。
RaptorH與Cadence Virtuoso進行集成
第一個優勢在于，RaptorH能夠滿足所有代工廠的標準要求，支持最新至3nm節點的先進工藝加密技術文件，及版圖相關效應（LDE）。此優勢帶來的影響深遠，用戶不必再為獲得準確的模型去猜測后端金屬化的專有材料屬性和厚度，代工廠也不必再擔心泄漏其知識產權。
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AnsysWB-功率電感器電磁仿真 ￥10
功率電感器通常有一個磁芯來增加它的電感值，從而在保持小尺寸的同時降低了對高
頻的要求，磁芯還減少了對其他設備的電磁干擾。只有粗略的解析公式或經驗公式可
用于計算阻抗，因此設計階段需要借助計算機仿真或測量。
是否需要對IC開展電磁仿真？Ansys有話說~
》
作者： Daniel Nenni
編輯整理：成捷 | Ansys半導體事業部主任應用工程師
自20世紀90年代以來，就已經展開了對芯片金屬結構進行電磁（EM）仿真。最初，該分析僅限于單個器件（例如螺旋電感）。隨著計算機執行計算的能力日益提升，同時仿真芯片上器件的數量也隨之增多，這種發展趨勢在近期迎來頂峰：Ansys宣布HFSS可以在30個小時內求解出整個5.5mmx5.5mm 的5G射頻集成電路（RFIC）。
數十年來，人們一直使用HFSS這一行業黃金標準精度來求解芯片上結構。但是HFSS是否易于使用，而且僅適合電磁仿真專家使用嗎？它是否可以讓精通版圖和SPICE仿真的芯片設計專家使用？要求設計人員同樣也要成為另一款仿真器的專家是否要求過高？設計周期不斷縮短，芯片設計人員不能再默默排隊等候專門負責核心的電磁仿真專家組進行電磁提取。
為了滿足電路設計人員的需求，Ansys研發了RaptorH。在Ansys HFSS的支持下，RaptorH將HFSS求解器整合到原有的RaptorX平臺當中，并一并集成到Cadence Virtuoso設計環境當中。這意味著芯片設計人員現在可以在熟悉的Cadence Virtuoso環境下運行自己的HFSS仿真，無需學習新的軟件界面。此外，RaptorH也為仿真芯片上結構提供了諸多優勢。
RaptorH與Cadence Virtuoso進行集成
第一個優勢在于，RaptorH能夠滿足所有代工廠的標準要求，支持最新至3nm節點的先進工藝加密技術文件，及版圖相關效應（LDE）。此優勢帶來的影響深遠，用戶不必再為獲得準確的模型去猜測后端金屬化的專有材料屬性和厚度，代工廠也不必再擔心泄漏其知識產權。此外，在模型生成中會自動實現對金屬的LDE修改，因此用戶無需手動讀取、解讀和修改幾何結構。
展開 是否需要對IC開展電磁仿真？Ansys有話說~
自20世紀90年代以來，就已經展開了對芯片金屬結構進行電磁（EM）仿真。最初，該分析僅限于單個器件（例如螺旋電感）。隨著計算機執行計算的能力日益提升，同時仿真芯片上器件的數量也隨之增多，這種發展趨勢在近期迎來頂峰：Ansys宣布HFSS可以在30個小時內求解出整個5.5mmx5.5mm 的5G射頻集成電路（RFIC）。
數十年來，人們一直使用HFSS這一行業黃金標準精度來求解芯片上結構。但是HFSS是否易于使用，而且僅適合電磁仿真專家使用嗎？它是否可以讓精通版圖和SPICE仿真的芯片設計專家使用？要求設計人員同樣也要成為另一款仿真器的專家是否要求過高？設計周期不斷縮短，芯片設計人員不能再默默排隊等候專門負責核心的電磁仿真專家組進行電磁提取。
為了滿足電路設計人員的需求，Ansys研發了RaptorH。在Ansys HFSS的支持下，RaptorH將HFSS求解器整合到原有的RaptorX平臺當中，并一并集成到Cadence Virtuoso設計環境當中。這意味著芯片設計人員現在可以在熟悉的Cadence Virtuoso環境下運行自己的HFSS仿真，無需學習新的軟件界面。此外，RaptorH也為仿真芯片上結構提供了諸多優勢。
RaptorH與Cadence Virtuoso進行集成
第一個優勢在于，RaptorH能夠滿足所有代工廠的標準要求，支持最新至3nm節點的先進工藝加密技術文件，及版圖相關效應（LDE）。此優勢帶來的影響深遠，用戶不必再為獲得準確的模型去猜測后端金屬化的專有材料屬性和厚度，代工廠也不必再擔心泄漏其知識產權。此外，在模型生成中會自動實現對金屬的LDE修改，因此用戶無需手動讀取、解讀和修改幾何結構。
展開 是否需要對IC開展電磁仿真？Ansys有話說~
》
作者： Daniel Nenni
編輯整理：成捷 | Ansys半導體事業部主任應用工程師
自20世紀90年代以來，就已經展開了對芯片金屬結構進行電磁（EM）仿真。最初，該分析僅限于單個器件（例如螺旋電感）。隨著計算機執行計算的能力日益提升，同時仿真芯片上器件的數量也隨之增多，這種發展趨勢在近期迎來頂峰：Ansys宣布HFSS可以在30個小時內求解出整個5.5mmx5.5mm 的5G射頻集成電路（RFIC）。
數十年來，人們一直使用HFSS這一行業黃金標準精度來求解芯片上結構。但是HFSS是否易于使用，而且僅適合電磁仿真專家使用嗎？它是否可以讓精通版圖和SPICE仿真的芯片設計專家使用？要求設計人員同樣也要成為另一款仿真器的專家是否要求過高？設計周期不斷縮短，芯片設計人員不能再默默排隊等候專門負責核心的電磁仿真專家組進行電磁提取。
為了滿足電路設計人員的需求，Ansys研發了RaptorH。在Ansys HFSS的支持下，RaptorH將HFSS求解器整合到原有的RaptorX平臺當中，并一并集成到Cadence Virtuoso設計環境當中。這意味著芯片設計人員現在可以在熟悉的Cadence Virtuoso環境下運行自己的HFSS仿真，無需學習新的軟件界面。此外，RaptorH也為仿真芯片上結構提供了諸多優勢。
RaptorH與Cadence Virtuoso進行集成
第一個優勢在于，RaptorH能夠滿足所有代工廠的標準要求，支持最新至3nm節點的先進工藝加密技術文件，及版圖相關效應（LDE）。此優勢帶來的影響深遠，用戶不必再為獲得準確的模型去猜測后端金屬化的專有材料屬性和厚度，代工廠也不必再擔心泄漏其知識產權。
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