ansys電磁場仿真教程
關(guān)注創(chuàng)建者：王靖雯 創(chuàng)建時間：2023-03-07
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Ansys射頻芯片（RFIC）電磁場仿真技術(shù)介紹
Ansys chip-in-package電磁場仿真總結(jié) 講師簡介： 楊晨，Ansys ESBU高級應(yīng)用工程師，主攻方向是模擬芯片電源完整性分析、可靠性分析、RFIC電磁場分析。在分析電磁場干擾領(lǐng)域，擅長應(yīng)用ANSYS-HELIC工具，生成RFIC設(shè)計需要的電感、傳輸線等物理圖層，抽取全芯片電磁場模型，結(jié)合后仿真網(wǎng)表建立關(guān)鍵器件電磁場模型，對全芯片進(jìn)行電磁風(fēng)險定性分析。
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深入剖析Maxwell電磁-結(jié)構(gòu)耦合的精度問題-電磁仿真教程【搞仿真的晴博】
1、演示Maxwell靜磁-Workbench Static Structure 進(jìn)行電磁-結(jié)構(gòu)耦合的流程 2、電磁力的數(shù)據(jù)傳遞不一致的原因 3、電磁力數(shù)據(jù)傳遞提高精度的辦法
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ansys專題教程--電磁場
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電磁仿真已廣泛應(yīng)用于有線與無線通信、衛(wèi)星、雷達(dá)、半導(dǎo)體與微波集成電路、計算機(jī)、汽車、航空航天等等領(lǐng)域，從毫米波電路，射頻電路封裝設(shè)計驗證，到 PCB 板，天線設(shè)計等等。電磁仿真計算在民用與軍用領(lǐng)域的系統(tǒng)設(shè)計及仿真預(yù)測等方面都發(fā)揮著越來越重要的作用。
達(dá)索系統(tǒng)于 2016 年先后收購德國電磁軟件 CST，及英國電磁及多物理場仿真軟件 Opera。隨著技術(shù)不斷的發(fā)展，達(dá)索系統(tǒng) SIMULIA 的電磁解決方案，結(jié)合CST 成熟平臺已形成了 EMC 仿真領(lǐng)域中算法多、有效、精準(zhǔn)的三維全波段電磁場仿真工具，覆蓋靜場、簡諧場、瞬態(tài)場、微波毫米場、光波直到高能帶電粒子的全電磁場頻段的時域頻域全波段仿真解決方案。客戶遍布國內(nèi)外通信、電子電器、航空航天、船舶、汽車、國防等各領(lǐng)域。
CST 是一種高性能 3D EM 分析軟件包，用于設(shè)計、分析和優(yōu)化電磁 （EM）部件及系統(tǒng)。
適用于整個 EM 范圍內(nèi)各類應(yīng)用領(lǐng)域的電磁場解算器全部包含在 CST 的一個用戶界面中。解算器可以結(jié)合使用以執(zhí)行混合仿真，使工程師可以更靈活地利用高效、直接的方法，對包含多種部件的整個系統(tǒng)進(jìn)行分析。與其他 SIMULIA 產(chǎn)品的協(xié)同設(shè)計允許將 EM 仿真集成到設(shè)計流程中，并從最早期階段開始推動開發(fā)流程順利進(jìn)行。
EM 分析的常見目標(biāo)包括天線及濾波器的性能和效率、電機(jī)和發(fā)電機(jī)中的電磁兼容性及干擾 （EMC/EM）、人體 EM 磁場暴露、機(jī)電效應(yīng)，以及高功率設(shè)備的熱效應(yīng)。
CST STUDIO SUITE 應(yīng)用領(lǐng)域包括：
1. 微波射頻與光學(xué)（如天線設(shè)計與布局、雷達(dá)等）；
2. 電子設(shè)計/電子技術(shù)（如PCB板，線纜、封裝、連接器等）；
3. EMC/EMI （如整車電磁兼容/電磁干擾等）；
4. 近場和低頻問題（如電機(jī)、傳感器等）；
5.
展開 ANSYS Maxwell 憑借其強(qiáng)大的功能和準(zhǔn)確的仿真能力，成為低頻電磁場仿真領(lǐng)域不可或缺的工具，為各行業(yè)的產(chǎn)品研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新提供了重要的技術(shù)支持。
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<p>Ansys 持續(xù)幫助工程師更高效地解決復(fù)雜結(jié)構(gòu)設(shè)計與可靠性挑戰(zhàn)，加速產(chǎn)品創(chuàng)新與研發(fā)迭代。在2026 R1 新版本中，結(jié)構(gòu)系列產(chǎn)品在效率、精度與工程可信度方面進(jìn)一步增強(qiáng)：Mechanical 帶來更高效的網(wǎng)格變形與 GPU 感知資源預(yù)測能力，LS-DYNA 強(qiáng)化電池?zé)岱抡媾c多物理場分析，Motion 提升系統(tǒng)級動力學(xué)性能，而 Sherlock、Forming 等工具也在電子可靠性與成形分析領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)全面升級
comsol電磁場仿真3天前
comsol電磁仿真，使用mef場，根據(jù)趨膚效應(yīng)，在試樣裂紋兩側(cè)施加恒流交流電，測量裂紋兩側(cè)的電壓值。但是不知道問題出現(xiàn)在哪里，得到的電壓值數(shù)量級是e11級數(shù)。會是因為什么原因？
依托統(tǒng)一的設(shè)計平臺，Ansys 電磁解決方案以高保真的仿真能力幫助企業(yè)降低測試成本，并實現(xiàn)從組件到系統(tǒng)級的整體優(yōu)化，加速先進(jìn)電子產(chǎn)品創(chuàng)新。在2026 R1 新版本中多項功能升級：全新 PI 求解器、更強(qiáng)大的HFSS/Q3D/SIwave 工作流與網(wǎng)格能力，以及 Maxwell、Motor-CAD、Icepak 在效率、精度與系統(tǒng)級分析上的全面增強(qiáng)。
Ansys應(yīng)用類系列網(wǎng)絡(luò)研討會——電磁仿真系列專題也已上線
<p>Ansys光學(xué)與光子學(xué)解決方案提供功能強(qiáng)大的設(shè)計、優(yōu)化和驗證仿真軟件，可幫助設(shè)計師更快地開發(fā)出卓越的光學(xué)產(chǎn)品，同時提升產(chǎn)品的性能、可靠性和良率。在最新發(fā)布的2026 R1 新版本中，通過簡化的雜散光分析工作流程，Ansys Zemax OpticStudio 與 Ansys Speos for NX 之間強(qiáng)大的光學(xué)設(shè)計交換 (ODX) 以及實用的 NEST 容差，推動了光學(xué)和光子工程的發(fā)展；Synopsys
Ansys計算流體力學(xué)（CFD）產(chǎn)品憑借經(jīng)過廣泛驗證的求解器能力和高精度結(jié)果，正在幫助工程師在更短時間內(nèi)完成復(fù)雜的設(shè)計驗證，實現(xiàn)性能與安全性的雙重提升。在近期發(fā)布的 “Ansys 應(yīng)用類系列網(wǎng)絡(luò)研討會全面上線”中，即將推出7場流體仿真專題內(nèi)容，重點呈現(xiàn)Ansys 2026 R1流體產(chǎn)品的最新進(jìn)展，包括Fluent在GPU物理模型與算法上的持續(xù)升級，支持更廣泛應(yīng)用場景并兼顧精度與效率；同時通過Fluent
1.三維電磁感應(yīng)加熱（附帶完整計算命令流及注釋說明）2.鋼球的淬火（附帶完整計算命令流及注釋說明）3.二維靜態(tài)磁場分析（附帶完整計算命令流及注釋說明）。
三維電磁感應(yīng)加熱---感應(yīng)加熱的激勵源為365000HZ的交流電，線圈電流密度為2.04e8A/m^2，線圈和管子的幾何模型如下圖所示：
鋼球的淬火---淬火是把鋼加熱到臨界溫度以上，保溫一段時間，然后快速冷卻的一種熱處理工藝方法
Ansys Discovery作為一款專為設(shè)計工程工作流程打造的仿真軟件，將實時物理與高保真仿真相結(jié)合，從而實現(xiàn)快速設(shè)計探索與高效決策，顯著縮短產(chǎn)品上市時間。在最新發(fā)布的 2026 R1 版本中，Ansys Discovery “前置仿真” 能力得到進(jìn)一步強(qiáng)化，新版本重點圍繞模型準(zhǔn)備、流體網(wǎng)格劃分及跨生態(tài)工作流連續(xù)性進(jìn)行升級，同時增強(qiáng)幾何檢測能力以提升前處理效率，還擴(kuò)展了與 AEDT Icepak
ANSYS Fluent流體力學(xué)仿真教程2026 發(fā)布日期1/2026 MP4|視頻：h264,1920×1080|音頻：AAC,44.1 KHz,2 Ch 語言：英語|持續(xù)時間：1小時52分鐘|大小：2.06 GB 通過實際CFD模擬了解流體流動物理 你將學(xué)到什么 應(yīng)用Bl
功率電感器是許多低頻功率應(yīng)用的核心部分，例如，它們用于開關(guān)電源和 DC-DC 轉(zhuǎn)換
器。電感器與特定頻率下工作的大功率半導(dǎo)體開關(guān)結(jié)合使用，可提高或降低輸出電壓。
相對較低的電壓和較高的功耗對電源的設(shè)計提出了很高的要求，尤其是對電感器的要
求很高，設(shè)計電感器時必須考慮開關(guān)頻率、額定電流和高溫環(huán)境。
功率電感器通常有一個磁芯來增加它的電感值，從而在保持小尺寸的同時降低了對高
10月14日，Ansys官方『手機(jī)電磁場仿真痛點剖析與效率精進(jìn)策略』研討會為您展開講解高精度PI、LPDDR5、大電流磁場、FPC等極具挑戰(zhàn)性的痛點場景及解決方案，感興趣的下滑預(yù)約學(xué)習(xí)??
時間：10月14日（星期二），16：00-17：00
內(nèi)容簡介：
在芯片性能持續(xù)攀升、功能日益繁雜的當(dāng)下，手機(jī)的SI、PI、EMC仿真在精度和速度層面面臨著更為嚴(yán)苛的要求
