ansys em仿真進(jìn)階的案例
ANSYS Electromagnetics Suite 2023 R1 三維電磁（EM）仿真軟件及教程分享
該環(huán)境變量的內(nèi)容名稱為”ANSYS_EM_DONOT_PRELOAD_3DDRIVER_DLL“，變量值為1，如下圖所示：
然后啟動 ANSYS Electromagnetics Suite 2023 R1 的安裝向?qū)В缓筮x擇「Modify」這個選項即可，安裝速度會快很多。
ANSYS Electromagnetics Suite 2023 R1 的破解
在新的破解工具的加持下，ANSYS Electromagnetics Suite 2023 R1 的破解一鍵即可完成
注意事項：
退出安全防護(hù)軟件
要以「系統(tǒng)管理員權(quán)限」運行破解工具
不要使用家庭版或者教育版的操作系統(tǒng)，可能會造成License服務(wù)啟動失敗
文章來源：電磁仿真之家
展開 熱仿真技術(shù)進(jìn)階！Ansys Icepak 系列專題線上培訓(xùn)（共3講）
電子冷卻和PCB 熱仿真與分析軟件正在加速產(chǎn)品設(shè)計，Ansys Icepak是用于熱管理的CFD求解器，可預(yù)測芯片封裝、PCB、電子組件和電力電子設(shè)備中的氣流、溫度和傳熱。在最新2025 R1 版本中，Ansys Icepak 持續(xù)為更多電氣、結(jié)構(gòu)、熱和半導(dǎo)體/芯片級熱工程用戶提供技術(shù)支持。
在Ansys 2025年度系列網(wǎng)絡(luò)研討會中，針對熱仿真也相應(yīng)安排了3場圍繞Ansys Icepak的主題直播：Icepak 新功能、Icepak降階模型以及Icepak DC/AC電熱耦合解決方案。歡迎大家免費報名參會！
# 5月20日 | Ansys Icepak 2025 R1新功能更新
講師：朱少佳 | Ansys Icepak高級應(yīng)用工程師
內(nèi)容簡介：
Ansys Icepak 2025 R1的主要更新特征，包含如下幾大方面：1.增強的用戶體驗和工作流程；2. 增強的網(wǎng)格，求解和物理設(shè)置等；3.系統(tǒng)級熱完整性解決方案；4.PCB板上封裝工作流程增強。
# 8月5日 | AEDT Icepak降階模型：動態(tài)熱管理及快速優(yōu)化解決方案
講師：廉海潯 | Ansys應(yīng)用工程師主管
內(nèi)容簡介：
在電子設(shè)備行業(yè)中，隨著3DIC（三維集成電路）技術(shù)的快速發(fā)展，動態(tài)熱管理成為確保設(shè)備性能與可靠性的關(guān)鍵。為應(yīng)對傳統(tǒng)熱仿真方法在復(fù)雜3DIC結(jié)構(gòu)中計算量大、耗時長的挑戰(zhàn)，AEDT Icepak的ROM（降階模型）技術(shù)提供了一種快速且高精度的熱仿真解決方案。
該技術(shù)通過一維ROM和三維ROM靈活應(yīng)對不同熱管理場景：一維ROM適用于簡化的熱傳導(dǎo)分析，三維ROM則能處理復(fù)雜的熱對流和熱輻射問題。
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