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ansys 電磁仿真建模的案例

電機(jī)振動(dòng)噪聲建模分析:基于ANSYS Workbench平臺(tái)的電機(jī)電磁噪聲仿真分析
圖61 A記權(quán)聲壓級(jí) 4.結(jié)論 本操作案例僅介紹了如何在ANSYS Workbench平臺(tái)上,通過(guò)Maxwell電磁模塊與Mechanical模塊進(jìn)行電機(jī)的電磁結(jié)構(gòu)噪聲仿真的操作流程,對(duì)電機(jī)實(shí)際結(jié)構(gòu)進(jìn)行仿真計(jì)算時(shí)需要充分考慮電機(jī)的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)。 文章來(lái)源:西莫電機(jī)論壇
Ansys線(xiàn)上直播回看】Ansys RaptorH:高速SoC、混合信號(hào)及射頻芯片的電磁建模
『點(diǎn)擊觀看直播回放』 Ansys RaptorH仿真解決方案也已正式通過(guò)三星Foundry認(rèn)證,用于研發(fā)高速SoC和2.5維/三維集成電路(2.5D/3D-IC)。本次會(huì)議主要介紹Ansys全新的芯片級(jí)電磁分析工具RaptorH,該工具將應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展到芯片和其構(gòu)成的電子系統(tǒng)。增強(qiáng)后的片上電磁仿真工具RaptorH將包括Ansys HFSS標(biāo)準(zhǔn)引擎并將其集成到易用的界面中,以供芯片設(shè)計(jì)人員使用,同時(shí)工具保持了Ansys RaptorX的速度與大容量。 此次網(wǎng)絡(luò)直播吸引了眾多觀眾在線(xiàn)觀看,在會(huì)后我們也陸續(xù)收到在線(xiàn)觀眾以及其他用戶(hù)前來(lái)詢(xún)問(wèn),在此附上本場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)直播錄播內(nèi)容,供大家回看學(xué)習(xí)。 ▼▼▼2020 Ansys網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)有獎(jiǎng)反饋 ▼▼▼“更多Ansys近期專(zhuān)題研討會(huì)” - 歡迎掃碼報(bào)名參加! 『或點(diǎn)擊此處進(jìn)入報(bào)名通道』
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一汽奔騰 | 電動(dòng)汽車(chē)高壓系統(tǒng)電磁輻射發(fā)射的建模仿真
文章來(lái)源:1.一汽奔騰轎車(chē)有限公司,2.中國(guó)汽車(chē)技術(shù)研究中心有限公司 1 前言 目前,對(duì)汽車(chē) EMC 的仿真主要從電磁輻射、傳導(dǎo)騷擾、線(xiàn)束串?dāng)_、抗擾以及天線(xiàn)輻射性能幾個(gè)方面展開(kāi)。 在整車(chē)級(jí)的電磁耦合預(yù)測(cè)方面,國(guó)內(nèi)外已形成系列方法。 Chen 通過(guò)獲得散射參數(shù)(Scattering Parameters,S 參 數(shù)),在臺(tái)架試驗(yàn)中預(yù)測(cè)整車(chē) EMC 性能。Zeng 等利用 傳遞函數(shù)法預(yù)測(cè)整車(chē)電磁耦合問(wèn)題。Hiroki 等采用傳遞函數(shù)的方式進(jìn)行電動(dòng)汽車(chē)的 EMC 設(shè)計(jì)。 高鋒等 基于多端口理論方法,通過(guò)臺(tái)架試驗(yàn)?zāi)M整車(chē)輻射發(fā) 射問(wèn)題。葉城愷等基于多端口理論法預(yù)測(cè)汽車(chē)電機(jī) 系統(tǒng)對(duì)外的輻射發(fā)射,并進(jìn)行了實(shí)測(cè)驗(yàn)證。 以上方 法取得了較好的預(yù)測(cè)效果 ,本 文在上述方法的基礎(chǔ) 上,更加全面地進(jìn)行高壓系統(tǒng)電磁輻射發(fā)射仿真并與 GB/T 18387—2017《電 動(dòng)車(chē)輛的電磁場(chǎng)發(fā)射強(qiáng)度的限值和測(cè)量方法》 實(shí)測(cè)結(jié)果進(jìn)行對(duì)比分析。利用 FEKO軟件進(jìn)行高壓系統(tǒng)輻射發(fā)射仿真建模,計(jì)算高壓系統(tǒng)各部件端口間的S參數(shù),獲得高壓系統(tǒng)端口耦合特性;根據(jù)GB/T 18387—2017中的試驗(yàn)布置以及測(cè)量方法,分別從車(chē)輛預(yù)掃描結(jié)果和終掃描結(jié)果等多方面驗(yàn)證該方 法在整車(chē)電磁輻射發(fā)射仿真預(yù)測(cè)應(yīng)用中的可靠性。 2 高壓系統(tǒng) S 參數(shù)仿真模型建立 在 FEKO 軟件中導(dǎo)入整車(chē)網(wǎng)格模型并建立高壓系 統(tǒng)輻射發(fā)射線(xiàn)束模型,計(jì)算車(chē)內(nèi)高壓線(xiàn)束與車(chē)外測(cè)試天 線(xiàn)端口之間耦合的 S 參數(shù)。在整車(chē)前艙內(nèi)建立高壓系 統(tǒng)線(xiàn)束模型如圖 1 所示,搭建高壓線(xiàn)束 S 參數(shù)仿真端 口。為保證 S 參數(shù)仿真的準(zhǔn)確性,前艙網(wǎng)格模型需盡可 能符合實(shí)際結(jié)構(gòu)。
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助力AI、HPC仿真設(shè)計(jì),含可視化建模電磁仿真等實(shí)踐案例!
</p><h2><strong><em>02</em>杭州? 大會(huì)亮點(diǎn)提前看</strong></h2><h3><strong>1.創(chuàng)新融合</strong>&nbsp;/ Inovation &amp;&nbsp;Convergence</h3><p><strong>創(chuàng)新智能制造:</strong>探討人工智能技術(shù)如何助力設(shè)計(jì)、仿真和制造領(lǐng)域發(fā)展,以創(chuàng)新計(jì)算智能引領(lǐng)變革,助力企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型</p><p><strong>行業(yè)重點(diǎn)聚焦:</strong>議題聚焦汽車(chē)、能源、消費(fèi)電子、重工、航空航天等行業(yè)</p><p><strong>多學(xué)科主題融合:</strong>人工智能、高性能計(jì)算和仿真技術(shù)融合,內(nèi)容涵蓋仿真管理平臺(tái)、多物理場(chǎng)仿真電磁仿真和電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)、流體與熱仿真、數(shù)據(jù)分析與AI、設(shè)計(jì)仿真一體化等融合主題</p><h3><strong>2.垂直聚焦</strong> /&nbsp;Vertical Focusing</h3><p>Altair 全球技術(shù)專(zhuān)家將分享<strong>最新 AI 技術(shù)“重塑”仿真設(shè)計(jì)領(lǐng)域的最新解決方案</strong>,內(nèi)容涵蓋最新可視化建模、二次開(kāi)發(fā)、電磁仿真設(shè)計(jì)、非線(xiàn)性結(jié)構(gòu)分析、多物理場(chǎng)及多學(xué)科分析、輕量化設(shè)計(jì)和性能優(yōu)化等。</p><p><strong>主題會(huì)場(chǎng)一:AI 賦能的多學(xué)科與系統(tǒng)仿真</strong></p><p>本會(huì)場(chǎng)將邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外知名的行業(yè)專(zhuān)家分享涵蓋電磁、流體、離散元、多體動(dòng)力學(xué),以及系統(tǒng)仿真應(yīng)用等領(lǐng)域,并將探討如何融合人工智能技術(shù),實(shí)現(xiàn)多物理場(chǎng)的高效仿真。</p><p><strong>主題會(huì)場(chǎng)二:創(chuàng)新結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與仿真</strong></p><p>本會(huì)場(chǎng)將邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)知名新能源汽車(chē)和重工機(jī)械領(lǐng)域等行業(yè)專(zhuān)家將帶來(lái)結(jié)構(gòu)仿真最新技術(shù)的應(yīng)用分享,以及豐富的設(shè)計(jì)創(chuàng)新與AI 助力仿真提效的實(shí)踐案例。
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ansys 電磁仿真建模圖1
10/22 | Ansys RaptorH:高速SoC、混合信號(hào)及射頻芯片的電磁建模
課程內(nèi)容: 本次網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)將主要介紹Ansys全新的芯片級(jí)電磁分析工具RaptorH,該工具將應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展到芯片和其構(gòu)成的電子系統(tǒng)。增強(qiáng)后的片上電磁仿真工具RaptorH將包括Ansys HFSS標(biāo)準(zhǔn)引擎并將其集成到易用的界面中,以供芯片設(shè)計(jì)人員使用,同時(shí)工具保持了Ansys RaptorX的速度與大容量。 以下RaptorH功能將在會(huì)上做介紹: 如何獲取適配每個(gè)仿真任務(wù)的最佳引擎 易于使用的GUI界面針對(duì)芯片級(jí)EM分析進(jìn)行的優(yōu)化 芯片工藝廠認(rèn)證和工藝廠tech file相關(guān)信息 FinFET支持先進(jìn)工藝到5nm及以下 課程簡(jiǎn)介: 先進(jìn)設(shè)計(jì),如3D-IC、Silicon Interposer及高級(jí)封裝上電磁現(xiàn)象,從而縮短芯片設(shè)計(jì)周期并提高性能和可靠性。RaptorH集成了Ansys旗艦級(jí)通用3D全波電磁仿真引擎HFSS的保真度,和芯片級(jí)專(zhuān)用電磁仿真引擎RaptorX的速度和高容量架構(gòu),有效地幫助客戶(hù)解決電磁串?dāng)_問(wèn)題,避免可能導(dǎo)致設(shè)計(jì)周期延長(zhǎng)、風(fēng)險(xiǎn)增大、成本升高以及性能不理想等不良影響。 近期,Ansys RaptorH仿真解決方案也已正式通過(guò)三星Foundry認(rèn)證,用于研發(fā)高速SoC和2.5維/三維集成電路(2.5D/3D-IC)。 培訓(xùn)時(shí)間: 2020年10月22日(周四) 16:00~ 17:00 主講講師: 成捷 Ansys半導(dǎo)體事業(yè)部主任應(yīng)用工程師,主要負(fù)責(zé)Totem/PathFinder/Helic等產(chǎn)品的支持。對(duì)模擬及混合信號(hào)設(shè)計(jì)的功耗、電源完整性、可靠性及電磁串?dāng)_等問(wèn)題有較全面的理解和豐富的經(jīng)驗(yàn)。 點(diǎn)擊圖片或點(diǎn)擊報(bào)名鏈接報(bào)名:http://event.31huiyi.com/1909663237/index?c=jishulink
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直播推薦 |Ansys RaptorH:高速SoC、混合信號(hào)及射頻芯片的電磁建模
課程內(nèi)容: 本次網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)將主要介紹Ansys全新的芯片級(jí)電磁分析工具RaptorH,該工具將應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展到芯片和其構(gòu)成的電子系統(tǒng)。增強(qiáng)后的片上電磁仿真工具RaptorH將包括Ansys HFSS標(biāo)準(zhǔn)引擎并將其集成到易用的界面中,以供芯片設(shè)計(jì)人員使用,同時(shí)工具保持了Ansys RaptorX的速度與大容量。 以下RaptorH功能將在會(huì)上做介紹: 如何獲取適配每個(gè)仿真任務(wù)的最佳引擎 易于使用的GUI界面針對(duì)芯片級(jí)EM分析進(jìn)行的優(yōu)化 芯片工藝廠認(rèn)證和工藝廠tech file相關(guān)信息 FinFET支持先進(jìn)工藝到5nm及以下 課程簡(jiǎn)介: 先進(jìn)設(shè)計(jì),如3D-IC、Silicon Interposer及高級(jí)封裝上電磁現(xiàn)象,從而縮短芯片設(shè)計(jì)周期并提高性能和可靠性。RaptorH集成了Ansys旗艦級(jí)通用3D全波電磁仿真引擎HFSS的保真度,和芯片級(jí)專(zhuān)用電磁仿真引擎RaptorX的速度和高容量架構(gòu),有效地幫助客戶(hù)解決電磁串?dāng)_問(wèn)題,避免可能導(dǎo)致設(shè)計(jì)周期延長(zhǎng)、風(fēng)險(xiǎn)增大、成本升高以及性能不理想等不良影響。 近期,Ansys RaptorH仿真解決方案也已正式通過(guò)三星Foundry認(rèn)證,用于研發(fā)高速SoC和2.5維/三維集成電路(2.5D/3D-IC)。 培訓(xùn)時(shí)間: 2020年10月22日(周四) 16:00~ 17:00 主講講師: 成捷 Ansys半導(dǎo)體事業(yè)部主任應(yīng)用工程師,主要負(fù)責(zé)Totem/PathFinder/Helic等產(chǎn)品的支持。對(duì)模擬及混合信號(hào)設(shè)計(jì)的功耗、電源完整性、可靠性及電磁串?dāng)_等問(wèn)題有較全面的理解和豐富的經(jīng)驗(yàn)。 點(diǎn)擊圖片或點(diǎn)擊報(bào)名鏈接報(bào)名:http://event.31huiyi.com/1909663237/index?
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礦用乳化液泵站電磁卸荷閥的建模仿真研究
分析了礦用乳化液泵站中電磁卸荷閥的結(jié)構(gòu)和工作原理, 建立數(shù)學(xué)模型。運(yùn)用AMESim 軟件對(duì)電磁卸荷閥進(jìn)行建模仿真研究,分析不同參數(shù)對(duì)電磁卸荷閥動(dòng)態(tài)特性的影響。對(duì)電磁卸荷閥的理論設(shè)計(jì)提供參考。 008-礦用乳化液泵站電磁卸荷閥的建模仿真研究.rar
基于ANSYS的PCB電磁兼容仿真案例
因此仿真主要針對(duì)不“完整”的地平面和返回路徑不連續(xù)的結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析,這大大簡(jiǎn)化了單板噪聲干擾仿真的工作量。提取返回路徑不連續(xù)物理結(jié)構(gòu)進(jìn)行電磁分析,并將電磁特征轉(zhuǎn)換為電氣特征,即S參數(shù)。只要分析S參數(shù)中表征耦合的數(shù)據(jù)就可以分析出噪聲耦合的強(qiáng)弱。 文中案例選自《ANSYS電磁兼容仿真與場(chǎng)景應(yīng)用案例實(shí)戰(zhàn)》
電磁仿真 | 多階PCB+PKG過(guò)孔自動(dòng)建模和S參數(shù)AI瞬仿
<p>在Ansys 2025 R1新版本中,高頻系列產(chǎn)品進(jìn)行了顯著的功能增強(qiáng)和優(yōu)化,旨在提升電磁仿真效率、精度和用戶(hù)體驗(yàn):HFSS 功能持續(xù)增強(qiáng),網(wǎng)格劃分和建模,并支持大規(guī)模天線(xiàn)陣列;擴(kuò)展了 SIwave 功能,簡(jiǎn)化了噪聲和串?dāng)_分析;Ansys HFSS-IC 將信號(hào)和電源完整性分析與分布式 RaptorX 仿真集成在一起,縮短了大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)的仿真時(shí)間;EMC Plus增強(qiáng)了電磁兼容性分析;Charge Plus 改進(jìn)了等離子體動(dòng)力學(xué)仿真,提高了光線(xiàn)追跡功能。</p><p>目前,Ansys最新網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)高頻系列主題已全面上線(xiàn)!<strong>5月27日,</strong>Ansys 2025R1系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)將推出「<strong>多階PCB+PKG過(guò)孔自動(dòng)建模和S參數(shù)AI瞬仿</strong>」主題內(nèi)容。歡迎感興趣的用戶(hù)免費(fèi)報(bào)名參會(huì)。</p><p><img src="https://mmbiz.qpic.cn/mmbiz_png/lR4GOtoy9vLSrFicThBmUtGPiafB0QjqU6CSyRvqnGfFA8xPSaicR8rnm1VceBrLQd0GsZkXcue8BfM4GvXiaR7scQ/640?
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是否需要對(duì)IC開(kāi)展電磁仿真Ansys有話(huà)說(shuō)~
》 作者: Daniel Nenni 編輯整理:成捷 | Ansys半導(dǎo)體事業(yè)部主任應(yīng)用工程師 自20世紀(jì)90年代以來(lái),就已經(jīng)展開(kāi)了對(duì)芯片金屬結(jié)構(gòu)進(jìn)行電磁(EM)仿真。最初,該分析僅限于單個(gè)器件(例如螺旋電感)。隨著計(jì)算機(jī)執(zhí)行計(jì)算的能力日益提升,同時(shí)仿真芯片上器件的數(shù)量也隨之增多,這種發(fā)展趨勢(shì)在近期迎來(lái)頂峰:Ansys宣布HFSS可以在30個(gè)小時(shí)內(nèi)求解出整個(gè)5.5mmx5.5mm 的5G射頻集成電路(RFIC)。 數(shù)十年來(lái),人們一直使用HFSS這一行業(yè)黃金標(biāo)準(zhǔn)精度來(lái)求解芯片上結(jié)構(gòu)。但是HFSS是否易于使用,而且僅適合電磁仿真專(zhuān)家使用嗎?它是否可以讓精通版圖和SPICE仿真的芯片設(shè)計(jì)專(zhuān)家使用?要求設(shè)計(jì)人員同樣也要成為另一款仿真器的專(zhuān)家是否要求過(guò)高?設(shè)計(jì)周期不斷縮短,芯片設(shè)計(jì)人員不能再默默排隊(duì)等候?qū)iT(mén)負(fù)責(zé)核心的電磁仿真專(zhuān)家組進(jìn)行電磁提取。 為了滿(mǎn)足電路設(shè)計(jì)人員的需求,Ansys研發(fā)了RaptorH。在Ansys HFSS的支持下,RaptorH將HFSS求解器整合到原有的RaptorX平臺(tái)當(dāng)中,并一并集成到Cadence Virtuoso設(shè)計(jì)環(huán)境當(dāng)中。這意味著芯片設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在可以在熟悉的Cadence Virtuoso環(huán)境下運(yùn)行自己的HFSS仿真,無(wú)需學(xué)習(xí)新的軟件界面。此外,RaptorH也為仿真芯片上結(jié)構(gòu)提供了諸多優(yōu)勢(shì)。 RaptorH與Cadence Virtuoso進(jìn)行集成 第一個(gè)優(yōu)勢(shì)在于,RaptorH能夠滿(mǎn)足所有代工廠的標(biāo)準(zhǔn)要求,支持最新至3nm節(jié)點(diǎn)的先進(jìn)工藝加密技術(shù)文件,及版圖相關(guān)效應(yīng)(LDE)。此優(yōu)勢(shì)帶來(lái)的影響深遠(yuǎn),用戶(hù)不必再為獲得準(zhǔn)確的模型去猜測(cè)后端金屬化的專(zhuān)有材料屬性和厚度,代工廠也不必再擔(dān)心泄漏其知識(shí)產(chǎn)權(quán)。
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是否需要對(duì)IC開(kāi)展電磁仿真Ansys有話(huà)說(shuō)~
》 作者: Daniel Nenni 編輯整理:成捷 | Ansys半導(dǎo)體事業(yè)部主任應(yīng)用工程師 自20世紀(jì)90年代以來(lái),就已經(jīng)展開(kāi)了對(duì)芯片金屬結(jié)構(gòu)進(jìn)行電磁(EM)仿真。最初,該分析僅限于單個(gè)器件(例如螺旋電感)。隨著計(jì)算機(jī)執(zhí)行計(jì)算的能力日益提升,同時(shí)仿真芯片上器件的數(shù)量也隨之增多,這種發(fā)展趨勢(shì)在近期迎來(lái)頂峰:Ansys宣布HFSS可以在30個(gè)小時(shí)內(nèi)求解出整個(gè)5.5mmx5.5mm 的5G射頻集成電路(RFIC)。 數(shù)十年來(lái),人們一直使用HFSS這一行業(yè)黃金標(biāo)準(zhǔn)精度來(lái)求解芯片上結(jié)構(gòu)。但是HFSS是否易于使用,而且僅適合電磁仿真專(zhuān)家使用嗎?它是否可以讓精通版圖和SPICE仿真的芯片設(shè)計(jì)專(zhuān)家使用?要求設(shè)計(jì)人員同樣也要成為另一款仿真器的專(zhuān)家是否要求過(guò)高?設(shè)計(jì)周期不斷縮短,芯片設(shè)計(jì)人員不能再默默排隊(duì)等候?qū)iT(mén)負(fù)責(zé)核心的電磁仿真專(zhuān)家組進(jìn)行電磁提取。 為了滿(mǎn)足電路設(shè)計(jì)人員的需求,Ansys研發(fā)了RaptorH。在Ansys HFSS的支持下,RaptorH將HFSS求解器整合到原有的RaptorX平臺(tái)當(dāng)中,并一并集成到Cadence Virtuoso設(shè)計(jì)環(huán)境當(dāng)中。這意味著芯片設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在可以在熟悉的Cadence Virtuoso環(huán)境下運(yùn)行自己的HFSS仿真,無(wú)需學(xué)習(xí)新的軟件界面。此外,RaptorH也為仿真芯片上結(jié)構(gòu)提供了諸多優(yōu)勢(shì)。 RaptorH與Cadence Virtuoso進(jìn)行集成 第一個(gè)優(yōu)勢(shì)在于,RaptorH能夠滿(mǎn)足所有代工廠的標(biāo)準(zhǔn)要求,支持最新至3nm節(jié)點(diǎn)的先進(jìn)工藝加密技術(shù)文件,及版圖相關(guān)效應(yīng)(LDE)。此優(yōu)勢(shì)帶來(lái)的影響深遠(yuǎn),用戶(hù)不必再為獲得準(zhǔn)確的模型去猜測(cè)后端金屬化的專(zhuān)有材料屬性和厚度,代工廠也不必再擔(dān)心泄漏其知識(shí)產(chǎn)權(quán)。此外,在模型生成中會(huì)自動(dòng)實(shí)現(xiàn)對(duì)金屬的LDE修改,因此用戶(hù)無(wú)需手動(dòng)讀取、解讀和修改幾何結(jié)構(gòu)。
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ansys 電磁仿真建模圖2
是否需要對(duì)IC開(kāi)展電磁仿真Ansys有話(huà)說(shuō)~
自20世紀(jì)90年代以來(lái),就已經(jīng)展開(kāi)了對(duì)芯片金屬結(jié)構(gòu)進(jìn)行電磁(EM)仿真。最初,該分析僅限于單個(gè)器件(例如螺旋電感)。隨著計(jì)算機(jī)執(zhí)行計(jì)算的能力日益提升,同時(shí)仿真芯片上器件的數(shù)量也隨之增多,這種發(fā)展趨勢(shì)在近期迎來(lái)頂峰:Ansys宣布HFSS可以在30個(gè)小時(shí)內(nèi)求解出整個(gè)5.5mmx5.5mm 的5G射頻集成電路(RFIC)。 數(shù)十年來(lái),人們一直使用HFSS這一行業(yè)黃金標(biāo)準(zhǔn)精度來(lái)求解芯片上結(jié)構(gòu)。但是HFSS是否易于使用,而且僅適合電磁仿真專(zhuān)家使用嗎?它是否可以讓精通版圖和SPICE仿真的芯片設(shè)計(jì)專(zhuān)家使用?要求設(shè)計(jì)人員同樣也要成為另一款仿真器的專(zhuān)家是否要求過(guò)高?設(shè)計(jì)周期不斷縮短,芯片設(shè)計(jì)人員不能再默默排隊(duì)等候?qū)iT(mén)負(fù)責(zé)核心的電磁仿真專(zhuān)家組進(jìn)行電磁提取。 為了滿(mǎn)足電路設(shè)計(jì)人員的需求,Ansys研發(fā)了RaptorH。在Ansys HFSS的支持下,RaptorH將HFSS求解器整合到原有的RaptorX平臺(tái)當(dāng)中,并一并集成到Cadence Virtuoso設(shè)計(jì)環(huán)境當(dāng)中。這意味著芯片設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在可以在熟悉的Cadence Virtuoso環(huán)境下運(yùn)行自己的HFSS仿真,無(wú)需學(xué)習(xí)新的軟件界面。此外,RaptorH也為仿真芯片上結(jié)構(gòu)提供了諸多優(yōu)勢(shì)。 RaptorH與Cadence Virtuoso進(jìn)行集成 第一個(gè)優(yōu)勢(shì)在于,RaptorH能夠滿(mǎn)足所有代工廠的標(biāo)準(zhǔn)要求,支持最新至3nm節(jié)點(diǎn)的先進(jìn)工藝加密技術(shù)文件,及版圖相關(guān)效應(yīng)(LDE)。此優(yōu)勢(shì)帶來(lái)的影響深遠(yuǎn),用戶(hù)不必再為獲得準(zhǔn)確的模型去猜測(cè)后端金屬化的專(zhuān)有材料屬性和厚度,代工廠也不必再擔(dān)心泄漏其知識(shí)產(chǎn)權(quán)。此外,在模型生成中會(huì)自動(dòng)實(shí)現(xiàn)對(duì)金屬的LDE修改,因此用戶(hù)無(wú)需手動(dòng)讀取、解讀和修改幾何結(jié)構(gòu)。
展開(kāi)
是否需要對(duì)IC開(kāi)展電磁仿真Ansys有話(huà)說(shuō)~
》 作者: Daniel Nenni 編輯整理:成捷 | Ansys半導(dǎo)體事業(yè)部主任應(yīng)用工程師 自20世紀(jì)90年代以來(lái),就已經(jīng)展開(kāi)了對(duì)芯片金屬結(jié)構(gòu)進(jìn)行電磁(EM)仿真。最初,該分析僅限于單個(gè)器件(例如螺旋電感)。隨著計(jì)算機(jī)執(zhí)行計(jì)算的能力日益提升,同時(shí)仿真芯片上器件的數(shù)量也隨之增多,這種發(fā)展趨勢(shì)在近期迎來(lái)頂峰:Ansys宣布HFSS可以在30個(gè)小時(shí)內(nèi)求解出整個(gè)5.5mmx5.5mm 的5G射頻集成電路(RFIC)。 數(shù)十年來(lái),人們一直使用HFSS這一行業(yè)黃金標(biāo)準(zhǔn)精度來(lái)求解芯片上結(jié)構(gòu)。但是HFSS是否易于使用,而且僅適合電磁仿真專(zhuān)家使用嗎?它是否可以讓精通版圖和SPICE仿真的芯片設(shè)計(jì)專(zhuān)家使用?要求設(shè)計(jì)人員同樣也要成為另一款仿真器的專(zhuān)家是否要求過(guò)高?設(shè)計(jì)周期不斷縮短,芯片設(shè)計(jì)人員不能再默默排隊(duì)等候?qū)iT(mén)負(fù)責(zé)核心的電磁仿真專(zhuān)家組進(jìn)行電磁提取。 為了滿(mǎn)足電路設(shè)計(jì)人員的需求,Ansys研發(fā)了RaptorH。在Ansys HFSS的支持下,RaptorH將HFSS求解器整合到原有的RaptorX平臺(tái)當(dāng)中,并一并集成到Cadence Virtuoso設(shè)計(jì)環(huán)境當(dāng)中。這意味著芯片設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在可以在熟悉的Cadence Virtuoso環(huán)境下運(yùn)行自己的HFSS仿真,無(wú)需學(xué)習(xí)新的軟件界面。此外,RaptorH也為仿真芯片上結(jié)構(gòu)提供了諸多優(yōu)勢(shì)。 RaptorH與Cadence Virtuoso進(jìn)行集成 第一個(gè)優(yōu)勢(shì)在于,RaptorH能夠滿(mǎn)足所有代工廠的標(biāo)準(zhǔn)要求,支持最新至3nm節(jié)點(diǎn)的先進(jìn)工藝加密技術(shù)文件,及版圖相關(guān)效應(yīng)(LDE)。此優(yōu)勢(shì)帶來(lái)的影響深遠(yuǎn),用戶(hù)不必再為獲得準(zhǔn)確的模型去猜測(cè)后端金屬化的專(zhuān)有材料屬性和厚度,代工廠也不必再擔(dān)心泄漏其知識(shí)產(chǎn)權(quán)。
展開(kāi)
AnsysWB-功率電感器電磁仿真 ¥10
功率電感器通常有一個(gè)磁芯來(lái)增加它的電感值,從而在保持小尺寸的同時(shí)降低了對(duì)高 頻的要求,磁芯還減少了對(duì)其他設(shè)備的電磁干擾。只有粗略的解析公式或經(jīng)驗(yàn)公式可 用于計(jì)算阻抗,因此設(shè)計(jì)階段需要借助計(jì)算機(jī)仿真或測(cè)量。
基于ANSYS Workbench平臺(tái)的電機(jī)電磁噪聲仿真分析
圖61 A記權(quán)聲壓級(jí) 4.結(jié)論 本操作案例僅介紹了如何在ANSYS Workbench平臺(tái)上,通過(guò)Maxwell電磁模塊與Mechanical模塊進(jìn)行電機(jī)的電磁結(jié)構(gòu)噪聲仿真的操作流程,對(duì)電機(jī)實(shí)際結(jié)構(gòu)進(jìn)行仿真計(jì)算時(shí)需要充分考慮電機(jī)的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)。 以上文章來(lái)源于ANSYS,作者ANSYS中國(guó)