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ANSYS云仿真費用

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創建者：王靖雯 創建時間：2023-03-07
ANSYS云仿真費用圖1

ANSYS云仿真費用的實例教程

ANSYS，引領高性能云仿真應用趨勢：https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MjM5NzEzODQ4Mg==&mid=2651801798&idx=5&sn=964a9891c6e6e7941647b8fc5ca3f68c&chksm=bd25719b8a52f88d3cbb189d54587ea152979b39f83cc0c0bf7982d1c0211aa5ab77c6ce6207#rd
搭載AMD 3D V-Cache?技術的第3代AMD EPYC?處理器現可在Microsoft Azure HBv3虛擬機（VM）上獲得，將在2022年提供給更多Ansys Cloud客戶 主要亮點 Ansys Cloud現在將自動升級高性能計算服務器，新的服務器將搭載AMD 3D V-Cache技術的AMD EPYC 7003系列處理器 搭載AMD 3D V-Cache技術的第3代AMD EPYC處理器運用3D堆疊技術，為高性能計算提供卓越性能 Ansys客戶將可通過Microsoft Azure HBv3虛擬機，自動在云端訪問搭載AMD 3D V-Cache技術的第3代AMD EPYC處理器。Ansys Cloud是Ansys基于Azure打造的仿真高性能計算云服務，近日將自動升級計算服務器硬件配置以提供使用當今最新AMD芯片的能力。 全新Azure HBv3 虛擬機專為加速CAE仿真工作流程而設計，采用搭載AMD 3D V-Cache技術的第3代AMD EPYC處理器，讓高性能計算實現前所未有的性能提升。
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搭載AMD 3D V-Cache?技術的第3代AMD EPYC?處理器現可在Microsoft Azure HBv3虛擬機（VM）上獲得，將在2022年提供給更多Ansys Cloud客戶 主要亮點 Ansys Cloud現在將自動升級高性能計算服務器，新的服務器將搭載AMD 3D V-Cache技術的AMD EPYC 7003系列處理器 搭載AMD 3D V-Cache技術的第3代AMD EPYC處理器運用3D堆疊技術，為高性能計算提供卓越性能 Ansys客戶將可通過Microsoft Azure HBv3虛擬機，自動在云端訪問搭載AMD 3D V-Cache技術的第3代AMD EPYC處理器。Ansys Cloud是Ansys基于Azure打造的仿真高性能計算云服務，近日將自動升級計算服務器硬件配置以提供使用當今最新AMD芯片的能力。 全新Azure HBv3 虛擬機專為加速CAE仿真工作流程而設計，采用搭載AMD 3D V-Cache技術的第3代AMD EPYC處理器，讓高性能計算實現前所未有的性能提升。在Azure開展的早期測試中發現對大規模計算流體動力學（CFD）仿真的速度提升高達80%，顯式有限元分析（FEA）碰撞測試的速度提升高達50%。
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搭載AMD 3D V-Cache?技術的第3代AMD EPYC?處理器現可在Microsoft Azure HBv3虛擬機（VM）上獲得，將在2022年提供給更多Ansys Cloud客戶 主要亮點 Ansys Cloud現在將自動升級高性能計算服務器，新的服務器將搭載AMD 3D V-Cache技術的AMD EPYC 7003系列處理器 搭載AMD 3D V-Cache技術的第3代AMD EPYC處理器運用3D堆疊技術，為高性能計算提供卓越性能 Ansys客戶將可通過Microsoft Azure HBv3虛擬機，自動在云端訪問搭載AMD 3D V-Cache技術的第3代AMD EPYC處理器。Ansys Cloud是Ansys基于Azure打造的仿真高性能計算云服務，近日將自動升級計算服務器硬件配置以提供使用當今最新AMD芯片的能力。 全新Azure HBv3 虛擬機專為加速CAE仿真工作流程而設計，采用搭載AMD 3D V-Cache技術的第3代AMD EPYC處理器，讓高性能計算實現前所未有的性能提升。
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但有一件事情不會改變：由AWS亞馬遜云提供支持的Ansys Gateway將始終為工程仿真提供理想的云環境，同時使用戶能夠完全控制該環境。 產品小貼士 ·Ansys Fluent是業界領先的流體仿真軟件，以其先進的物理場建模功能和行業領先的精度而著稱。 ·由AWS亞馬遜云提供支持的Ansys Gateway為需要在云端管理其完整的Ansys仿真和CAD/CAE開發的開發人員、設計人員和工程師提供解決方案。
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本文原刊登于Ansys.com：《Race to Faster Fluent Results with Ansys Gateway Powered by AWS》 作者：Thomas Lejeune | Ansys產品營銷高級經理 編輯整理：郭曉東 | Ansys主任應用工程師 Ansys Fluent用戶需要出色的計算速度和功能來求解大規模的問題，而他們現在可以利用專用的云平臺
<p><strong>該聯合解決方案為分析2.5D/3D-IC多芯片系統中的機械應力提供快速、高容量的云解決方案，以提高產品可靠性</strong></p><p><br></p><p><strong>主要亮點</strong></p><ul><li>管理熱機械應力對于3D-IC的可靠性和魯棒性至關重要</li><li>Ansys與臺積電和微軟展開合作，為分析采用臺積電3DFabric技術的多芯片設計中的機械應力提供快速
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ANSYS，引領高性能云仿真應用趨勢：https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MjM5NzEzODQ4Mg==&mid=2651801798&idx=5&sn=964a9891c6e6e7941647b8fc5ca3f68c&chksm=bd25719b8a52f88d3cbb189d54587ea152979b39f83cc0c0bf7982d1c0211aa5ab77c6ce6207