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登錄ansys結(jié)構(gòu)仿真認證的案例
ANSYS 仿真創(chuàng)新工程師認證項目啟動!
作為CAE行業(yè)領(lǐng)軍人物的ANSYS公司,為進一步促進廣大工科院校學生以及制造行業(yè)工程師仿真水平的提升,增強就業(yè)競爭力,與教育部下屬萬企千校平臺聯(lián)合推出ANSYS仿真創(chuàng)新工程師認證項目(簡稱ANSYS認證)。
ANSYS認證是什么?
ANSYS認證是證明參加考試人員具備ANSYS相應(yīng)產(chǎn)品操作技能的憑證,培訓及考試科目包含:
ANSYS結(jié)構(gòu)仿真初級/中級認證
ANSYS流體仿真初級/中級認證
ANSYS電磁(低頻)仿真初級/中級認證
ANSYS電磁(高頻)仿真初級/中級認證
詳細產(chǎn)品目錄請見https://www.ansys.com/zh-cn/products
初級認證面向高校學生,中級認證面向有一定實踐經(jīng)驗的高階用戶。
為什么要選擇ANSYS認證?
基于教育部統(tǒng)一平臺,公正客觀的權(quán)威認證體系在企業(yè)和仿真人才之間搭建橋梁,為仿真能力評估提供參考標準;
理論與實踐相結(jié)合,實現(xiàn)仿真人才的培養(yǎng)體系化、規(guī)范化,推進仿真的廣泛深入應(yīng)用,為仿真人才的成長提供培養(yǎng)機制和內(nèi)容支持;
擁有業(yè)界領(lǐng)先的ANSYS認證,是理論能力和仿真應(yīng)用能力的有力佐證,提高人才在社會流通中的含金量,同時,對企業(yè)也可降低其在選擇人才時的風險,提高人力資源效率。
推進高校人才的應(yīng)用能力培養(yǎng),提高高校學生的核心競爭力和產(chǎn)業(yè)適應(yīng)性;
配套有豐富的培訓資料和教學案例,與學科教學和工程應(yīng)用緊密相連,提高教學效果;
推動產(chǎn)業(yè)界研發(fā)技術(shù)人才的理論實踐能力培養(yǎng),為技術(shù)型人才提供強有力的輔助手段。
如何獲得ANSYS認證?
初級認證由各高校老師組織教學,在教育部萬企千校平臺認證統(tǒng)一報名后,參加統(tǒng)一考試合格即可獲得教育部頒發(fā)證書;
中級認證由考生向ANSYS培訓中心報名,參加統(tǒng)一考試合格即可獲得教育部頒發(fā)證書。
展開 ANSYS 仿真創(chuàng)新工程師認證項目啟動!
作為CAE行業(yè)領(lǐng)軍人物的ANSYS公司,為進一步促進廣大工科院校學生以及制造行業(yè)工程師仿真水平的提升,增強就業(yè)競爭力,與教育部下屬萬企千校平臺聯(lián)合推出ANSYS仿真創(chuàng)新工程師認證項目(簡稱ANSYS認證)。
ANSYS認證是什么?
ANSYS認證是證明參加考試人員具備ANSYS相應(yīng)產(chǎn)品操作技能的憑證,培訓及考試科目包含:
ANSYS結(jié)構(gòu)仿真初級/中級認證
ANSYS流體仿真初級/中級認證
ANSYS電磁(低頻)仿真初級/中級認證
ANSYS電磁(高頻)仿真初級/中級認證
詳細產(chǎn)品目錄請見https://www.ansys.com/zh-cn/products
初級認證面向高校學生,中級認證面向有一定實踐經(jīng)驗的高階用戶。
為什么要選擇ANSYS認證?
基于教育部統(tǒng)一平臺,公正客觀的權(quán)威認證體系在企業(yè)和仿真人才之間搭建橋梁,為仿真能力評估提供參考標準;
理論與實踐相結(jié)合,實現(xiàn)仿真人才的培養(yǎng)體系化、規(guī)范化,推進仿真的廣泛深入應(yīng)用,為仿真人才的成長提供培養(yǎng)機制和內(nèi)容支持;
擁有業(yè)界領(lǐng)先的ANSYS認證,是理論能力和仿真應(yīng)用能力的有力佐證,提高人才在社會流通中的含金量,同時,對企業(yè)也可降低其在選擇人才時的風險,提高人力資源效率。
展開 ANSYS創(chuàng)新仿真工程師認證項目(中級)全面啟動
ANSYS創(chuàng)新仿真工程師認證項目自2018年啟動以來, 獲得廣大高校師生和ANSYS用戶的熱情支持和參與,截止目前獲得ANSYS認證證書的人數(shù)已超過5000。
為了進一步提高ANSYS認證用戶的應(yīng)用水平,增強企業(yè)工程師的行業(yè)競爭力,ANSYS同時提供了中級水平認證,考試時間每年四次分別在一月,四月,七月和十月,面對有一定工作經(jīng)驗的ANSYS用戶,經(jīng)過考試之后,可以獲得教育部教育信息管理中心(考試費用1280元)或工信部人才交流中心(考試費用1680元)頒發(fā)的認證證書。
本認證項目由教育部萬企千校平臺主辦,同時獲得教育部與工信部授權(quán),ANSYS提供技術(shù)支持,考生可以在http://www.uec.org.cn/Portal/Enroll/atcp處直接報名,如需考前培訓,可與ANSYS官方認證培訓中心聯(lián)系,目前ANSYS官方認證的金牌培訓中心有:
北京安世亞太培訓中心
廣州安世亞太培訓中心
南京安世亞太培訓中心
上海安世亞太培訓中心
武漢恩碩科技有限公司
艾迪杰信息科技有限公司
北京中潤漢泰科技有限公司
詳情請見https://www.ansys.com/zh-cn/academic/certification
ANSYS也歡迎廣大培訓機構(gòu)洽詢授權(quán)培訓事宜。
咨詢郵箱:gang.chen@ansys.com
咨詢電話:13001234410(陳先生)
展開 Ansys半導體仿真解決方案榮獲聯(lián)華電子3D芯片技術(shù)認證
Ansys半導體仿真工具獲得聯(lián)華電子最新多晶圓堆疊(WoW)先進封裝技術(shù)認證
主要亮點
Ansys Redhawk-SC?和Ansys Redhawk-SC Electrothermal?已獲得聯(lián)華電子公司(UMC)認證,可對其最新的3D集成電路(3D-IC)封裝技術(shù)進行仿真
芯片設(shè)計人員可利用Ansys半導體解決方案為WoW和CoW封裝技術(shù)執(zhí)行多芯片協(xié)同分析,從而加速設(shè)計流程并確保設(shè)計成功
Ansys多物理場解決方案已獲得全球半導體代工廠聯(lián)華電子的認證,可實現(xiàn)對其最新的3D-IC WoW堆疊技術(shù)進行仿真,這將有助于提高邊緣AI、圖形處理和無線通信系統(tǒng)的功耗、效率和性能。該認證使更多的芯片設(shè)計人員能夠采用Ansys半導體仿真解決方案來執(zhí)行多芯片協(xié)同分析,從而簡化設(shè)計并確保設(shè)計成功。
WoW技術(shù)涉及垂直堆疊而非水平放置在電路板上的硅晶圓或芯片。Ansys RedHawk-SC?和Ansys RedHawk-SC Electrothermal?基于云端優(yōu)化的基礎(chǔ)架構(gòu)而構(gòu)建,具備處理完整全芯片分析的速度、容量和預測準確度,包括用于電源完整性和信號完整性、熱分布等的多芯片封裝和互連。
展開 
Ansys結(jié)構(gòu)仿真學習指南:從入門到精通(附Ansys結(jié)構(gòu)分析暢銷視頻教程排行)
在當今快速發(fā)展的科技時代,工程仿真技術(shù)越來越受到重視。作為其中的佼佼者,Ansys結(jié)構(gòu)仿真憑借其強大的功能和靈活的應(yīng)用,成為眾多工程師和科研人員不可或缺的工具。然而,對于新手來說,學習Ansys結(jié)構(gòu)仿真可能會感到困擾。本篇文章將為您提供一份細致而全面的學習指南,幫助您從入門到精通掌握Ansys結(jié)構(gòu)仿真。有需要的朋友,記得點贊收藏!
第一部分:入門篇
從導入模型、網(wǎng)格生成、邊界條件到材料模型和加載,每一個環(huán)節(jié)都需要我們掌握。這一階段學習Ansys的官方文檔、教程和培訓材料,可以快速掌握Ansys結(jié)構(gòu)仿真的基本操作和使用技巧。
1、了解Ansys結(jié)構(gòu)仿真的基礎(chǔ)概念和核心功能
Ansys結(jié)構(gòu)仿真作為一款初級到高級應(yīng)用廣泛的工具,具有簡潔直觀的用戶界面,適用于不同領(lǐng)域的工程分析。想要快速上手,除了最基礎(chǔ)的力學理論知識,最需要了解的,就是軟件界面的基本布局和常用工具的作用。需要學習如何創(chuàng)建模型、導入幾何體,并設(shè)置相應(yīng)的材料屬性和邊界條件,的基本操作和流程。
2、掌握建模和網(wǎng)格生成技巧
良好的建模和網(wǎng)格生成是進行結(jié)構(gòu)仿真的關(guān)鍵。在這一階段,你需要學習如何根據(jù)實際工程場景進行幾何建模,并生成合適的網(wǎng)格。Ansys提供了多種建模工具和算法,如CAD導入、幾何修復和自動網(wǎng)格生成,你可以根據(jù)具體情況選擇最適合的方法。學習如何進行網(wǎng)格劃分和求解器設(shè)置。
3、學習加載和邊界條件設(shè)置
在進行結(jié)構(gòu)仿真之前,需要了解如何設(shè)置加載和邊界條件。這包括施加力和壓力、確定約束和接觸條件等。了解Ansys的加載和邊界條件設(shè)置功能以后,就可以將真實世界的工程問題準確地模擬出來,并獲得可靠的仿真結(jié)果。
4、探索材料模型和物理特性
Ansys提供了廣泛的材料模型和物理特性庫,可以滿足不同工程領(lǐng)域的需求。
展開 ANSYS仿真工具成功通過英特爾定制代工廠22nm FINFET低功耗工藝技術(shù)的認證
英特爾定制代工廠的高級22FFL工藝技術(shù)認證不僅是對仿真設(shè)計能力的極大肯定,同時也會確保驗收精確度。此次認證還能幫助設(shè)計人員充分滿足知識產(chǎn)權(quán)、模擬和定制集成電路設(shè)計中日益嚴格的電源和可靠性要求。得益于22FFL工藝技術(shù)認證,英特爾定制代工廠和ANSYS共同的客戶能夠設(shè)計出移動產(chǎn)品和低功耗物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等尖端應(yīng)用。
英特爾負責定制代工廠基礎(chǔ)設(shè)計套件業(yè)務(wù)的高級總監(jiān)VenkatImmaneni指出:“22FFL是一款獨特的新技術(shù),能為低功耗物聯(lián)網(wǎng)和移動產(chǎn)品帶來性能、功耗、密度和設(shè)計易用性的出色組合。通過認證的ANSYS工具,加上英特爾定制代工廠的綜合型22FFL平臺,讓雙方共同的客戶如虎添翼,從而能夠利用最新22FFL解決方案實現(xiàn)高魯棒性、高性能的知識產(chǎn)權(quán)和SoC?!?ANSYS總經(jīng)理John Lee指出:“電源、電遷移和靜電放電參考流程是打造高魯棒性智能物聯(lián)網(wǎng)和入門級移動產(chǎn)品的必備工具。無論是我們與英特爾定制代工廠在22FFL設(shè)計平臺上的緊密合作,還是我們的解決方案成功通過英特爾定制代工廠技術(shù)認證,均彰顯出了ANSYS仿真工具的高質(zhì)量結(jié)果和附加價值。雙方合作可進一步幫助英特爾定制代工廠的客戶滿懷信心地構(gòu)建新一代高魯棒性可靠型計算產(chǎn)品,從而滿足低功耗物聯(lián)網(wǎng)和移動產(chǎn)品的需求?!?/span>
展開 ANSYS多物理場仿真解決方案憑借其多晶片集成高級封裝技術(shù)獲得了Samsung Foundry認證
ANSYS和三星支持AI、5G、汽車、高性能計算和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的全新3D-IC參考流程
2019年10月17日,匹茲堡訊– ANSYS(NASDAQ:ANSS)多物理場仿真解決方案憑借其最新的多晶片集成TM (MDI)高級2.5D/3D集成電路 (2.5D/3D-IC)封裝技術(shù)獲得了Samsung Foundry認證。 在為人工智能(AI)、5G、汽車、網(wǎng)絡(luò)和高性能計算(HPC)等應(yīng)用設(shè)計2.5/3D-IC時,該認證使雙方客戶能夠在更小的尺寸內(nèi)提高性能并降低功耗。
由三星MDI支持的系統(tǒng)級封裝設(shè)計非常復雜,多個晶片以2.5D/3D封裝配置集成在一個interposer上。MDI流能與單個畫布中的分析、實施和物理驗證相結(jié)合,并獨具早期系統(tǒng)級路徑發(fā)現(xiàn)和復雜的多物理場簽核功能。這些設(shè)計廣泛應(yīng)用于AI、5G、汽車、高速網(wǎng)絡(luò)和高性能計算應(yīng)用,以實現(xiàn)極高的系統(tǒng)帶寬、低延遲和高性能。MDI簽核的ANSYS多物理場仿真解決方案能提供完整的2.5D/3D-IC方法,用于對芯片、封裝和電路板以及系統(tǒng)設(shè)計進行寬頻譜范圍內(nèi)的功率、信號以及熱完整性與可靠性分析,以提高工程效率、實現(xiàn)仿真精度并加速獲得結(jié)果。
ANSYS? Icepak?與ANSYS? RedHawk?系列產(chǎn)品的電源、信號和熱完整性及可靠性分析解決方案均獲得了Samsung Foundry的認證,該認證允許通過硅通孔、微凸點、高帶寬存儲器、高速接口和不同晶片對硅interposer進行詳細建模,這對于準確仿真功率、信號和熱完整性效應(yīng)來說至關(guān)重要。
三星電子公司Foundry設(shè)計技術(shù)團隊副總裁Jung Yun Choi說:“Samsung Foundry和ANSYS高級MDI封裝參考流程使我們雙方的共同客戶能夠通過準確分析芯片、封裝和電路板之間的復雜互連來滿足更高的功率、性能和面積要求,并降低成本,縮短周轉(zhuǎn)時間。
展開 ANSYS多物理場仿真解決方案通過臺積電N5P和N6工藝技術(shù)認證
臺積電與ANSYS合作為5G、人工智能、云端和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用提供電源完整性和可靠性解決方案
2019年9月26日,匹茲堡訊 – ANSYS(NASDAQ: ANSS)半導體系列解決方案獲得了臺積電最新版N5P和N6工藝技術(shù)認證,幫助雙方客戶進一步滿足新一代5G、人工智能、云端和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用日益增長的需求。
ANSYS? Totem?和ANSYS? RedHawk?系列多物理場解決方案通過了臺積電的N5P和N6工藝技術(shù)認證。認證包括寄生參數(shù)抽取、電源完整性和可靠性、信號線路電遷移(EM)和Self-heating的熱可靠性分析、Thermal-aware EM和Statistical EM分析等。雙方客戶能通過更大的功能集成實現(xiàn)低功耗、高性能設(shè)計。
臺積電設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施管理部高級總監(jiān)Suk Lee指出:“我們與ANSYS的持續(xù)合作將有助于面向人工智能、5G和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的芯片設(shè)計滿足高性能低功耗要求。臺積電與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴攜手努力,共同幫助客戶推進芯片技術(shù)創(chuàng)新,并實現(xiàn)高級產(chǎn)品性能。”
ANSYS半導體事業(yè)部總經(jīng)理John Lee表示:“我們的客戶正在解決5G和人工智能等部分關(guān)鍵應(yīng)用中一些最復雜的問題。使用7納米以下FinFET工藝節(jié)點情況下,這些問題甚至會變得更具挑戰(zhàn)性。我們幫助雙方客戶應(yīng)對這些挑戰(zhàn),通過我們的多物理場解決方案實現(xiàn)產(chǎn)品一次性設(shè)計成功,并加速產(chǎn)品上市進程?!?關(guān)于ANSYS, Inc.
作為全球工程仿真領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè),ANSYS在眾多產(chǎn)品的創(chuàng)造過程中都扮演著至關(guān)重要的角色。無論是火箭發(fā)射、飛機翱翔長空、汽車高速馳騁、電腦和移動設(shè)備的便捷使用、橫跨江河的橋梁還是可穿戴設(shè)備的使用,ANSYS仿真技術(shù)都盡顯卓越。
展開 流體仿真計算、結(jié)構(gòu)強度計算、ANSYS有限元分析,仿真分析培訓,流體、結(jié)構(gòu)類輔材供應(yīng)
業(yè)務(wù)方向:流體仿真計算、結(jié)構(gòu)強度計算、ANSYS有限元分析,仿真分析培訓,流體、結(jié)構(gòu)類輔材供應(yīng)。
聯(lián)系電話:王經(jīng)理 15900979745
技術(shù)鄰周報Q8:Abaqus/試驗仿真/LS-DYNA/天線仿真/APDL/結(jié)構(gòu)振動/Ansys/沖擊仿真
點擊對應(yīng)鏈接即可查看內(nèi)容>>
1、Ansys的APDL中如何旋轉(zhuǎn)模型
作者:侵徹Coco
鏈接:https://www.yqgqt.org.cn/content/post/1807714
APDL即Ansys參數(shù)化設(shè)計語言(Ansys Parametric Design Language),它是一種解釋性語言,可以利用參數(shù)創(chuàng)建模型,并自動實現(xiàn)分析任務(wù)。Ansys的APDL實質(zhì)上是由類似于FORTRAN77的程序設(shè)計語言部分和1000多條Ansys命令組成的。
2、一種壓痕試驗仿真方法的介紹
作者:是菲菲昂
鏈接:https://www.yqgqt.org.cn/content/post/1807751
壓痕仿真作為一種驗證分析壓痕理論的重要手段,由于壓痕試驗成本高,耗時長且試驗不易觀測到實時接觸力、實時裂紋擴展現(xiàn)象,壓痕仿真被廣泛用于硬脆材料的表面損傷、裂紋產(chǎn)生及擴展的研究中。本文提供了一種基于ANSYS LSDYNA的壓痕仿真建模方法,本文重在壓痕仿真的建模方法實現(xiàn),對于其結(jié)果的正確性需要與實際實驗對比。
3、基于CST研究人體對可穿戴天線的影響
作者:
320科技工作室
鏈接:https://www.yqgqt.org.cn/content/post/1808030
首先設(shè)計了一款工作在2.45Ghz的倒F天線,其次把天線放在模擬人體附近,研究人體對天線的影響,最后做出對比。
展開 【Ansys線上直播回看】Ansys結(jié)構(gòu)-熱-可靠性聯(lián)合仿真解決方案
在Ansys 收購電子產(chǎn)品可靠性分析軟件Sherlock后,以上問題都可以迎刃而解。然而實際電子產(chǎn)品的復雜性和條件不確定性,為準確獲得系統(tǒng)電子產(chǎn)品可靠性帶來了極大難度。所以,熱仿真,機械仿真和可靠性物理學必須結(jié)合使用,以最準確地識別/緩解電子組件的故障風險。
此次網(wǎng)絡(luò)直播吸引了眾多觀眾在線觀看,在會后我們也陸續(xù)收到在線觀眾以及其他用戶前來詢問,在此附上本場網(wǎng)絡(luò)直播錄播內(nèi)容,供大家回看學習。
▼▼▼2020 Ansys網(wǎng)絡(luò)研討會有獎反饋 - 可免費獲取本場錄播和講解資料,參與者均可獲得千元培訓券及技術(shù)鄰金幣獎勵!
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『或點擊此處進入報名通道』
立即提交作品參加Ansys“仿真的藝術(shù)”圖片作品大賽
為紀念公司成立50周年,Ansys于近期推出全新“仿真的藝術(shù)”圖片作品大賽,讓您有機會充分發(fā)揮自身超強的建模能力,開展巧奪天工的設(shè)計,并展示您精彩的作品。歡迎提交采用Ansys仿真解決方案制作的設(shè)計作品,可選擇的參賽仿真設(shè)計主題有16類,涵蓋主要物理領(lǐng)域和新興技術(shù)。
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【Ansys線上直播回看】Ansys在電池包結(jié)構(gòu)仿真方案中的應(yīng)用
Ansys Mechanical和Ansys LS-Dyna針對這些需求可以提供相應(yīng)解決方案。
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立即提交作品參加Ansys“仿真的藝術(shù)”圖片作品大賽
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展開 Ansys車燈結(jié)構(gòu)仿真解決方案
性能設(shè)計
車燈功能及技術(shù)發(fā)展方向
車燈設(shè)計中的多物理場問題
車燈多物理場仿真
從多學科分析進行改進
強度設(shè)計
一站式短纖維復合材料仿真流程
對標后的材料數(shù)據(jù)+映射后的注塑信息
支持的仿真類型和流程
-支持的仿真類型:Static / transient structural;Static / transient thermal;Modal and harmonic
-也可以與ACP中的鋪層復合材料部件以及Mechanical模型進行裝配
結(jié)構(gòu)強度——按壓
車燈模型,在指定位置施加200N載荷,考察永久變形位移。
展開 ANSYS電池包行業(yè)結(jié)構(gòu)仿真解決方案
仿真流程:
仿真輸出:擠壓作用下電芯層疊結(jié)構(gòu)應(yīng)力、變形結(jié)果。
獲取完整版資料
ANSYS雙向耦合磁吸結(jié)構(gòu)仿真案例
磁吸結(jié)構(gòu)的設(shè)計挑戰(zhàn)
什么是磁吸結(jié)構(gòu)
-使用永磁體之間的磁力進行關(guān)閉、密封或定位的結(jié)構(gòu)
-廣泛應(yīng)用于消費電子、家電、工業(yè)及汽車等領(lǐng)域,其中消費電子領(lǐng)域包括但不限于筆記本電腦、平板電腦、手機、磁吸鍵盤、觸控筆、智能保護套等
-典型的磁吸結(jié)構(gòu)應(yīng)用為:消費電子產(chǎn)品中的定位器、連接器、傳感設(shè)備等
磁吸結(jié)構(gòu)設(shè)計挑戰(zhàn)
-磁吸閉鎖時,過大的磁力會損壞外殼、連接器等結(jié)構(gòu)
-用戶體驗是重要的設(shè)計目標(用戶可以輕易地將物體磁吸合并分離)
-難以對磁鐵間的作用力進行建模,以及確定物體間的沖擊力
ANSYS Motion如何提供助力
-滿足指定應(yīng)用場景的磁力設(shè)計
-在滿足磁力的要求下,減少尺寸和降低成本
-預測移動軌跡、閉合速度和沖擊力
-預測沖擊后的機械應(yīng)力
Motion與Maxwell雙向耦合工作流簡介
2022R2新功能:Motion和Maxwell最新仿真流程
-全自由度的Ansys Motion與Maxwell聯(lián)合仿真
-自動生成Maxwell模型
? 自動創(chuàng)建模型
? 自動創(chuàng)建求解域
? 自動分配材料(永磁體需用戶定義)
? 自動開啟物體干涉設(shè)置
? 自動創(chuàng)建坐標系
? 自動創(chuàng)建力和力矩
? 自動創(chuàng)建后處理(report和field plot)
? 自動創(chuàng)建求解設(shè)置
-用戶可以調(diào)整Maxwell中的設(shè)置
? 材料屬性以及磁化方向
? 網(wǎng)格設(shè)置以及求解設(shè)置
-在每個Motion求解時間步中,Maxwell中的物體會根據(jù)Motion傳遞的數(shù)據(jù)進行移動和旋轉(zhuǎn)。
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