ansys創新仿真認證的案例
ANSYS 仿真創新工程師認證項目啟動！
考試時間及費用
ANSYS認證考試每月舉辦一次，具體考試時間由教育部萬企千校平臺統一通知。
初級報名費用220元，中級報名費用1280，含免費補考一次。
ANSYS提供的支持
對于參與ANSYS認證項目的考生，ANSYS將提供如下支持：
ANSYS認證考試大綱
ANSYS認證考試教材
ANSYS認證考試學生版軟件下載（限結構/流體）
ANSYS教學算例庫
ANSYS中級考試培訓視頻
ANSYS產品公開培訓視頻
ANSYS學生社區全球技術支持
我們熱誠歡迎廣大高校老師及社會培訓參與到仿真創新工程師認證項目中來。有合作意向的高校老師請填寫ANSYS仿真創新工程師認證項目高校合作申請表，社會培訓機構請填寫ANSYS仿真創新工程師認證項目中級考點合作申請表發送至gang.chen@ansys.com，通過審核后將由教育部相關單位統一簽訂協議，同時由ANSYS公司提供必要技術支持。
展開 ANSYS 仿真創新工程師認證項目啟動！
作為CAE行業領軍人物的ANSYS公司，為進一步促進廣大工科院校學生以及制造行業工程師仿真水平的提升，增強就業競爭力，與教育部下屬萬企千校平臺聯合推出ANSYS仿真創新工程師認證項目（簡稱ANSYS認證）。
ANSYS認證是什么？
ANSYS認證是證明參加考試人員具備ANSYS相應產品操作技能的憑證，培訓及考試科目包含：
ANSYS結構仿真初級/中級認證
ANSYS流體仿真初級/中級認證
ANSYS電磁（低頻）仿真初級/中級認證
ANSYS電磁（高頻）仿真初級/中級認證
詳細產品目錄請見https://www.ansys.com/zh-cn/products
初級認證面向高校學生，中級認證面向有一定實踐經驗的高階用戶。
為什么要選擇ANSYS認證？
基于教育部統一平臺，公正客觀的權威認證體系在企業和仿真人才之間搭建橋梁，為仿真能力評估提供參考標準；
理論與實踐相結合，實現仿真人才的培養體系化、規范化，推進仿真的廣泛深入應用，為仿真人才的成長提供培養機制和內容支持；
擁有業界領先的ANSYS認證，是理論能力和仿真應用能力的有力佐證，提高人才在社會流通中的含金量，同時，對企業也可降低其在選擇人才時的風險，提高人力資源效率。
展開 ANSYS創新仿真工程師認證項目（中級）全面啟動
ANSYS創新仿真工程師認證項目自2018年啟動以來， 獲得廣大高校師生和ANSYS用戶的熱情支持和參與，截止目前獲得ANSYS認證證書的人數已超過5000。
為了進一步提高ANSYS認證用戶的應用水平，增強企業工程師的行業競爭力，ANSYS同時提供了中級水平認證，考試時間每年四次分別在一月，四月，七月和十月，面對有一定工作經驗的ANSYS用戶，經過考試之后，可以獲得教育部教育信息管理中心（考試費用1280元）或工信部人才交流中心（考試費用1680元）頒發的認證證書。
本認證項目由教育部萬企千校平臺主辦，同時獲得教育部與工信部授權，ANSYS提供技術支持，考生可以在http://www.uec.org.cn/Portal/Enroll/atcp處直接報名，如需考前培訓，可與ANSYS官方認證培訓中心聯系，目前ANSYS官方認證的金牌培訓中心有：
北京安世亞太培訓中心
廣州安世亞太培訓中心
南京安世亞太培訓中心
上海安世亞太培訓中心
武漢恩碩科技有限公司
艾迪杰信息科技有限公司
北京中潤漢泰科技有限公司
詳情請見https://www.ansys.com/zh-cn/academic/certification
ANSYS也歡迎廣大培訓機構洽詢授權培訓事宜。
咨詢郵箱：gang.chen@ansys.com
咨詢電話：13001234410（陳先生）
展開 ANSYS中級考試還有待完善
我想自己嘗試直接報考ANSYS中級，就登錄了ANSYS官網的ANSYS仿真創新工程認證項目頁面
Ansys仿真創新工程師認證項目然后點擊個人報名，頁面是無法打開。我想鏈接出現錯誤也是正常的事情，我在百度上查閱，資料很少，最后找到本認證項目由教育部萬企千校平臺主辦[1]，于是我進入其官網，搜索ANSYS竟然沒有結果，然后我再網站尋找了半天，除了在出售幾本ANSYS初級認證的教材外在沒找到任何資料。
咱們技術鄰說是唯一官方官方授權報名渠道，進去看看吧，Where，when，How（筆試、機試，上級）這些基本信息都沒有說清楚。
考試采用在線考試的方法進行非常方便，不過這個對考試組織提出的要求非常高，GRE至今都沒有開放大陸地區的“在家考”。
[1]. ANSYS創新仿真工程師認證項目（中級）全面啟動_安世 (sohu.com)
展開 
Ansys發布新版本 | Ansys 2023 R2憑借顛覆性的仿真技術推動行業創新
虛擬設計和開發是各行業領先企業轉型創新所需的前沿技術，而我們正在助力實現這一目標。”
在Ansys 2023 R2新版本中，完整的EV電力電子電熱工作流程，提供了從電源IC到封裝，再到采用Ansys SIwave-CPA和Ansys Q3D提取器的電路板的解決方案（如圖）
數字工程推動行業創新與協作
先進的電子技術對于新一代產品設計至關重要，例如電動汽車（EV）、垂直起降飛機和醫療器械。這些產品依賴于新型半導體和集成電路（IC）技術以及先進的電子功能。高密度3D-IC等創新技術有助于產品開發團隊在更小的空間中集成更多功能，但其緊湊的尺寸使熱、電磁（EM）和電源挑戰更加復雜化。所有主要的半導體代工廠都已對Ansys解決方案進行認證，并將其用于最先進的技術節點，而Ansys電熱解決方案對于可靠的3D-IC設計至關重要。面向半導體的多物理場簽核解決方案Ansys? RedHawk-SC?的最新版本，可顯著加速熱分析工作流程。用于IC設計的完整電磁仿真和建模鏈集成了Ansys高頻結構仿真器（HFSS）、Ansys? Q3D Extractor?寄生提取分析和Ansys? RaptorX?電磁求解器。此外，Ansys EMC Plus（原Ansys EMA3D Cable）現在可提供完整的電磁兼容性（EMC）工作流程。2023 R2新版本中的全新集成功能使工程師能夠在日益復雜的產品需求背景下，有效應對高科技挑戰。
展開 Ansys半導體仿真解決方案榮獲聯華電子3D芯片技術認證
Ansys半導體仿真工具獲得聯華電子最新多晶圓堆疊（WoW）先進封裝技術認證
主要亮點
Ansys Redhawk-SC?和Ansys Redhawk-SC Electrothermal?已獲得聯華電子公司（UMC）認證，可對其最新的3D集成電路（3D-IC）封裝技術進行仿真
芯片設計人員可利用Ansys半導體解決方案為WoW和CoW封裝技術執行多芯片協同分析，從而加速設計流程并確保設計成功
Ansys多物理場解決方案已獲得全球半導體代工廠聯華電子的認證，可實現對其最新的3D-IC WoW堆疊技術進行仿真，這將有助于提高邊緣AI、圖形處理和無線通信系統的功耗、效率和性能。該認證使更多的芯片設計人員能夠采用Ansys半導體仿真解決方案來執行多芯片協同分析，從而簡化設計并確保設計成功。
WoW技術涉及垂直堆疊而非水平放置在電路板上的硅晶圓或芯片。Ansys RedHawk-SC?和Ansys RedHawk-SC Electrothermal?基于云端優化的基礎架構而構建，具備處理完整全芯片分析的速度、容量和預測準確度，包括用于電源完整性和信號完整性、熱分布等的多芯片封裝和互連。
展開 視角 | Ansys SPDM：通往仿真協同創新的必由之路
* 本文原刊登于智能制造媒體咨詢研究機構e-works：《Ansys新一代SPDM：通往仿真協同創新的必由之路》
近年來，隨著云計算、物聯網、大數據、人工智能、5G等一系列新興技術的發展與成熟，產品變得越來越復雜，其更新換代的速度也越來越快，使得企業面臨著前所未有的產品創新壓力。仿真作為優化產品設計、保證產品性能并縮短研發周期、驗證復雜工況的最佳手段，其應用日趨廣泛，已經成為企業創新的基石與催化劑。
然而，隨著仿真工具的大規模應用及其在系統設計流程中應用的深入，出現了大量的業務過程數據和其他相關數據，這些數據迫切需要管理，同時復雜的仿真流程也需要標準化，仿真與設計、試驗等相關團隊間的數據流轉也亟需規范化，以實現仿真與研發創新過程的真正融合。在此背景下，催生了企業對于統一的、便于協同的企業級仿真流程與數據管理平臺的需求，SPDM（Simulation Process and Data Management）應運而生。
作為全球工程仿真領域的領導者，Ansys一直致力于領先仿真技術的開發，并具有完整的仿真產品線。為洞察Ansys在仿真數據與流程管理領域的最新發展，e-works采訪了Ansys云計算和平臺業務部副總裁 Navin Budhiraja，Navin對Ansys新一代SPDM的功能特點與優勢進行了解讀，并分享了其應用實踐，以及未來的發展方向。
為什么PDM/PLM 平臺不可以？
當前，大多數研發類企業已實施了PDM/PLM平臺，為什么不能用PDM/PLM來管理仿真數據與流程？
展開 報名 | Ansys助力醫療器械行業開啟仿真創新時代
據統計，全球排名前50的醫藥企業中，96%的公司日常都在運用工程仿真和基于計算機模型的技術，先進的醫療設備公司也逐漸意識到他們的工程師應該常規化使用仿真技術。如今全球醫療器械行業正在邁向以仿真代替測試數據作為監管審批有效依據的時代，為解決日益復雜的醫療方案設計和監管審批所需的高昂且不可持續的資金和時間，建模和仿真被證實是行之有效的方法。
8月3日，Ansys 即將推出網絡研討會【Ansys助力醫療器械行業開啟仿真創新時代】。本場直播將全面介紹Ansys在心血管植入、骨科植入、人工心肺、干粉吸入劑以及核磁共振設備等領域的醫療器械頂尖制造商的成功應用案例，歡迎報名！
時間：8月3日（星期二），16:00-17:00
講師介紹：
于楊惠文
畢業于西安交通大學機械系，具有豐富的通訊電子產品研發經驗，現任Ansys應用工程師，負責華南地區大客戶的技術支持工作。
展開 Ansys聯合微軟推動芯片開發、仿真和云計算方面的創新
在Azure開展的早期測試中發現對大規模計算流體動力學（CFD）仿真的速度提升高達80%，顯式有限元分析（FEA）碰撞測試的速度提升高達50%。這意味著Ansys Cloud客戶可以更快地求解CAE問題，從而在更短時間內做出更佳設計決策。
AMD的EPYC產品管理副總裁Ram Peddibhotla表示：“對高性能計算的需求比以往任何時候都要強烈。AMD繼續著眼于為我們的合作伙伴和客戶提供合適的處理器來支持合適的工作負載。而搭載AMD 3D V-Cache技術的第3代AMD EPYC處理器非常適合高性能計算。我們非常高興能與Azure和Ansys合作，開發能為CFD、FEA等高性能計算提供卓越性能的解決方案。”
Ansys Cloud近日將自動升級，以提供搭載AMD 3D V-Cache技術的AMD EPYC 7003系列處理器
（圖片來源：AMD）
Ansys產品高級副總裁Shane Emswiler稱：“HBv3虛擬機在Azure上提供了前所未有的性能提升。看到這種提升是通過AMD的創新3D存儲器堆疊技術實現的，令人倍感欣慰。這對Ansys而言是真正的良性循環，這讓我們的客戶有信心向云端遷移更多仿真計算，以盡快獲得性能提升。”
微軟Azure的首席項目經理Evan Burness指出：“在各行業和研究領域，創新現在都是一個與計算相關的問題，這意味著對微軟Azure客戶而言，HPC現在具有比以往更重要的戰略意義。通過與Ansys密切合作，我們將搭載AMD 3D V-Cache技術的第3代AMD EPYC處理器引入Azure最受歡迎的HPC虛擬機HBv3，惠及所有Ansys Cloud用戶。這是一次將領先的軟件工具與最強大的HPC解決方案之一的強強聯合。”
展開 Ansys聯合微軟推動芯片開發、仿真和云計算方面的創新
在Azure開展的早期測試中發現對大規模計算流體動力學（CFD）仿真的速度提升高達80%，顯式有限元分析（FEA）碰撞測試的速度提升高達50%。這意味著Ansys Cloud客戶可以更快地求解CAE問題，從而在更短時間內做出更佳設計決策。
AMD的EPYC產品管理副總裁Ram Peddibhotla表示：“對高性能計算的需求比以往任何時候都要強烈。AMD繼續著眼于為我們的合作伙伴和客戶提供合適的處理器來支持合適的工作負載。而搭載AMD 3D V-Cache技術的第3代AMD EPYC處理器非常適合高性能計算。我們非常高興能與Azure和Ansys合作，開發能為CFD、FEA等高性能計算提供卓越性能的解決方案。”
Ansys Cloud近日將自動升級，以提供搭載AMD 3D V-Cache技術的AMD EPYC 7003系列處理器
（圖片來源：AMD）
Ansys產品高級副總裁Shane Emswiler稱：“HBv3虛擬機在Azure上提供了前所未有的性能提升。看到這種提升是通過AMD的創新3D存儲器堆疊技術實現的，令人倍感欣慰。這對Ansys而言是真正的良性循環，這讓我們的客戶有信心向云端遷移更多仿真計算，以盡快獲得性能提升。”
微軟Azure的首席項目經理Evan Burness指出：“在各行業和研究領域，創新現在都是一個與計算相關的問題，這意味著對微軟Azure客戶而言，HPC現在具有比以往更重要的戰略意義。通過與Ansys密切合作，我們將搭載AMD 3D V-Cache技術的第3代AMD EPYC處理器引入Azure最受歡迎的HPC虛擬機HBv3，惠及所有Ansys Cloud用戶。這是一次將領先的軟件工具與最強大的HPC解決方案之一的強強聯合。”
展開 Ansys聯合微軟推動芯片開發、仿真和云計算方面的創新
這意味著Ansys Cloud客戶可以更快地求解CAE問題，從而在更短時間內做出更佳設計決策。
AMD的EPYC產品管理副總裁Ram Peddibhotla表示：“對高性能計算的需求比以往任何時候都要強烈。AMD繼續著眼于為我們的合作伙伴和客戶提供合適的處理器來支持合適的工作負載。而搭載AMD 3D V-Cache技術的第3代AMD EPYC處理器非常適合高性能計算。我們非常高興能與Azure和Ansys合作，開發能為CFD、FEA等高性能計算提供卓越性能的解決方案。”
Ansys Cloud近日將自動升級，以提供搭載AMD 3D V-Cache技術的AMD EPYC 7003系列處理器
（圖片來源：AMD）
Ansys產品高級副總裁Shane Emswiler稱：“HBv3虛擬機在Azure上提供了前所未有的性能提升。看到這種提升是通過AMD的創新3D存儲器堆疊技術實現的，令人倍感欣慰。這對Ansys而言是真正的良性循環，這讓我們的客戶有信心向云端遷移更多仿真計算，以盡快獲得性能提升。”
微軟Azure的首席項目經理Evan Burness指出：“在各行業和研究領域，創新現在都是一個與計算相關的問題，這意味著對微軟Azure客戶而言，HPC現在具有比以往更重要的戰略意義。通過與Ansys密切合作，我們將搭載AMD 3D V-Cache技術的第3代AMD EPYC處理器引入Azure最受歡迎的HPC虛擬機HBv3，惠及所有Ansys Cloud用戶。這是一次將領先的軟件工具與最強大的HPC解決方案之一的強強聯合。”
此次發布，Ansys Cloud客戶可以與之前一樣選擇HBv3作為其高性能計算硬件選項，無需進一步操作即可升級。
來源于：ANSYS
展開 
Ansys 2025全球仿真大會 | 時光膠囊?創新之旅
Empower Innovators to Drive Human Advancement
在這個由創新者書寫未來的時代，每一位即將來到大會的你，都是推動世界進步的重要力量。
去年，在Ansys 2024 全球仿真大會上，我們一起講述了“我與Ansys的故事”；今年，我們將以更獨特的方式，共同書寫『創新者時光膠囊?郵局——致未來的自己』，留下屬于自己的印記。
在時光膠囊郵局互動區，你可以親筆寫下一張“致未來的自己”明信片，把今天的靈感、夢想與期許封存其中，讓它成為連接現在與未來的信箋。
致親愛的自己
致親愛的自己
每一位參與書寫的參會嘉賓，還將收獲一份
Ansys定制禮品
這不僅是一份紀念，更是一份對創新者的致敬。
Ansys始終堅信：賦能創新者，推動人類進步。
而這份“寫給未來的信”，正是我們與每一位創新者攜手邁向未來的象征。
Ansys 2025全球仿真大會開幕在即，“冒險”即將啟程——從大會的創新者時光膠囊開始，開啟一場專屬你的大會尋寶攻略，在互動中留下印記，在探索中收獲靈感。
在創新者時光膠囊郵局寫下你的未來寄語
領取專屬Ansys定制禮品
讓我們一起，用仿真點亮未來！
展開 ANSYS工程仿真軟件將助力卡特彼勒實現創新產品設計
仿真軟件能夠大幅縮短研發周期、實現產品銳意創新、提升效率
2016年8月10日，匹茲堡訊——ANSYS（NASDAQ:ANSS）與建筑工程機械、礦用設備、柴油和天然氣發動機、工業用燃氣輪機以及柴電混合動力機組領域的全球領先企業卡特彼勒公司達成合作協議。ANSYS將大力提供仿真軟件，幫助卡特彼勒公司在統一工程仿真解決方案平臺上進行多物理場分析。 ANSYS軟件可幫助重型設備制造企業更好地解決業界最嚴峻的設計挑戰，同時為其客戶提供市場上最尖端的產品。
在設計流程中盡早采用仿真技術，有助于不同學科領域的工程師高效協作，實現更好的創新產品設計，而且無需手動處理數據，可有效避免延遲和錯誤。全球工程師和設計人員在統一的綜合仿真平臺上采用ANSYS解決方案，能更快地優化礦山設備的產品設計，減少物理原型測試，縮短產品研發周期，并加速交付更出色的魯棒性產品。
ANSYS全球地面交通行業總監Sandeep Sovani指出：“隨著企業越來越依賴工程仿真技術，他們會發現在統一仿真平臺上實現標準化工作能帶來巨大的效益提升。卡特彼勒公司選擇ANSYS技術滿足其產品仿真需求，我們對此感到無比振奮。我們相信我們的仿真平臺能進一步提高卡特彼勒的創新速度，幫助他們加速推出卓越產品并提高營利性。”
關于ANSYS, Inc.
作為全球工程仿真領域的領先企業，ANSYS在眾多產品的創造過程中都扮演著至關重要的角色。無論是火箭發射、飛機翱翔長空、汽車高速馳騁、電腦和移動設備的便捷使用、橋梁虹跨江河還是可穿戴產品的貼心使用，ANSYS技術都盡顯卓越。我們幫助全球最具創新性的企業推出投其客戶所好的出色產品，通過業界性能最佳、最豐富的工程仿真軟件產品組合幫助客戶解決最復雜的仿真難題，我們讓工程產品充分發揮想象的力量。
展開 實時仿真驅動設計創新｜Ansys Discovery 直播專題即將開啟（共5場）
點擊立即報名
11/18 | Discovery實時仿真：加速汽車工程創新
主題簡介：面對汽車行業在性能、安全、效率與開發周期上的多重挑戰，工程團隊需要在更早階段獲得更快、更直觀的仿真反饋。本次 webinar 將介紹 Ansys Discovery 實時仿真如何賦能汽車工程創新，幫助研發人員在概念設計和方案驗證階段快速評估流體、熱管理、結構性能等關鍵問題。借助實時結果反饋，團隊可以更快識別設計風險、驗證創意可行性，并減少后期返工。活動將結合汽車行業典型應用案例，展示 Discovery 如何支持更敏捷的工程決策流程，助力企業提升研發效率與創新能力。
點擊立即報名
12/1 | Discovery + Icepak無縫銜接：加速電子散熱設計端到端仿真
主題簡介：隨著電子產品不斷向高功率密度、小型化和高集成方向發展，散熱設計正成為影響產品可靠性與性能表現的核心環節。本次 webinar 將聚焦 Ansys Discovery 與 Icepak 的無縫銜接流程，介紹如何從設計早期的快速熱評估，到后續更高精度的電子散熱分析，實現端到端仿真協同。通過前期快速探索與后期深入驗證的結合，工程師能夠更高效地定位熱瓶頸、優化散熱路徑，并提升設計決策效率。活動將幫助參會者深入了解如何借助 Discovery + Icepak 構建更順暢的電子熱管理仿真流程，加速產品開發落地。
點擊立即報名
展開 免費報名 |ANSYS高科技電子產品研發創新仿真技術研討會
當然，這也對設計創新和產品的可靠性設計提出了更嚴苛的要求。要應對這些新的需求和變化，進行全面系統的精細化的仿真已成為高科技電子產品研發必備！
ANSYS公司是專業的仿真軟件提供商，其旗下的眾多旗艦仿真產品，如電磁仿真產品HFSS一直是行業標桿產品，跨專業的多域解決方案具有非常明顯的全面優勢。在5G背景下，ANSYS已經做出一系列重大研發戰略調整，使之更利于5G背景下的電子創新設計和應用。
7月31日， ANSYS中國合作伙伴——IDAJ中國將在深圳舉辦針對5G背景下通信及高科技電子產品研發創新的ANSYS仿真技術研討會，歡迎各界人士蒞臨，共同研討交流通信高科技產品的最新仿真技術應用，為創新加油，為設計護航，為研發撐腰！
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