ansys仿真鍵的案例
布線設計是成功的基石：Ansys HFSS引領引線鍵合仿真潮流
在HFSS 3D Layout 2021 R1版本中，Ansys Electronics Desktop又有了更多功能，其中包括強大的全新鍵合絲編輯平臺和數據庫管理功能等。工程團隊可開發和共享其定制的鍵合絲配置文件庫，因此對于每一款新產品設計無需從頭開始。當產品開發商競相向市場推出新設計時，這不僅可節省時間，而且還可節約成本。
此外，Ansys鍵合絲庫還支持Cadence鍵合絲設置文件的無縫導入，能夠將其存儲起來，以備將來使用。
半導體研發的專用端到端解決方案
借助HFSS，工程師不僅可仿真芯片設計，而且還可仿真其在不同使用環境下的信號等級和電源完整性。
Ansys解決方案能夠對單個、多個及3DIC結構進行建模，其中包括鍵合絲和復雜的互聯等
在通過HFSS對鍵合絲進行電氣性能優化后，還可采用簡單的優化流程，針對熱可靠性和結構可靠性等其它物理設計指標對其進行優化。Ansys仿真平臺包含HFSS和Ansys Mechanical，可為驗證PCB及芯片封裝設計（包含鍵合絲）的電磁、散熱和結構等各方面指標提供統一模型的專用環境。
如今更小、更密集的電子封裝設計一旦暴露在嚴酷的現實環境下，發生熱故障或結構故障的風險就會更高。作為微小接觸點，鍵合絲必須經過特別嚴格的故障分析。Ansys仿真技術可輕松并快速地將鍵合絲設計移交給Mechanical開展此類分析，然后將其返回Ansys HFSS進行迭代設計。
有了HFSS，半導體工程團隊不僅可確保針對現實環境優化單個組件，如鍵合絲等，還可確保整個系統在經過裝配、暴露在惡劣工作條件下后，能以可靠的最佳方式協同工作。
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即使面對極高的設計要求，這種高性能的解決方案也能幫助工程師輕松解決諸如材料選擇與厚度、封裝配置與鍵合參數等復雜挑戰。
在HFSS 3D Layout 2021 R1版本中，Ansys Electronics Desktop又有了更多功能，其中包括強大的全新鍵合絲編輯平臺和數據庫管理功能等。工程團隊可開發和共享其定制的鍵合絲配置文件庫，因此對于每一款新產品設計無需從頭開始。當產品開發商競相向市場推出新設計時，這不僅可節省時間，而且還可節約成本。
此外，Ansys鍵合絲庫還支持Cadence鍵合絲設置文件的無縫導入，能夠將其存儲起來，以備將來使用。
半導體研發的專用端到端解決方案
借助HFSS，工程師不僅可仿真芯片設計，而且還可仿真其在不同使用環境下的信號等級和電源完整性。
Ansys解決方案能夠對單個、多個及3DIC結構進行建模，其中包括鍵合絲和復雜的互聯等
在通過HFSS對鍵合絲進行電氣性能優化后，還可采用簡單的優化流程，針對熱可靠性和結構可靠性等其它物理設計指標對其進行優化。Ansys仿真平臺包含HFSS和Ansys Mechanical，可為驗證PCB及芯片封裝設計（包含鍵合絲）的電磁、散熱和結構等各方面指標提供統一模型的專用環境。
如今更小、更密集的電子封裝設計一旦暴露在嚴酷的現實環境下，發生熱故障或結構故障的風險就會更高。作為微小接觸點，鍵合絲必須經過特別嚴格的故障分析。Ansys仿真技術可輕松并快速地將鍵合絲設計移交給Mechanical開展此類分析，然后將其返回Ansys HFSS進行迭代設計。
展開 報名 | 一鍵解碼Ansys車燈設計與仿真方案
不論是電視屏、電腦顯示器、道路照明、智能頭燈還是汽車內部氛圍燈的設計，Ansys 光學仿真解決方案不僅能有效幫助用戶提高設計效率，還能對光線與材料的交互進行仿真，以便了解產品在真實條件下的展示效果，其整體外觀和細節設計能力也尤為出色。
Ansys SPEOS，作為Ansys光學仿真解決方案的旗艦產品，讓用戶以全新視角看待光學仿真，實現在多物理場環境中體驗用于光學系統優化和驗證的光學仿真，可預測系統的照明效果和光學性能，節省原型制作時間和成本，提高產品效率，輕松解決復雜的光學問題。產品研發人員無需物理原型即可預測光線對設計的影響，使設計人員能夠 “看到” 產品在各種光照條件下的外觀和性能，在虛擬照明環境中仿真人類視覺，提供極為逼真的人眼視覺畫面，從而加速決策過程。
現在，我們隆重向大家推出這場由Ansys中國系統事業部傾力打造的“Ansys光學、虛擬現實、軟件與系統解決方案”技術盛宴，其中首期專題“車燈的設計與仿真”將在下周上線，讓您迅速解碼Ansys在車燈尾燈視覺性能及智能頭燈的動態設計評估與仿真方案！我們非常有幸邀請到多位高級工程師為系列專題助陣，將陸續為大家帶來車燈設計與仿真、HUD系統、智能座艙、人機交互、汽車功能安全、數字孿生等熱門主題，歡迎積極報名參加并關注后續精彩內容！
*近期“Ansys 30天密集學習計劃”已于3月11日完美收官，免費錄播可通過文末查看。
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即使面對極高的設計要求，這種高性能的解決方案也能幫助工程師輕松解決諸如材料選擇與厚度、封裝配置與鍵合參數等復雜挑戰。
在HFSS 3D Layout 2021 R1版本中，Ansys Electronics Desktop又有了更多功能，其中包括強大的全新鍵合絲編輯平臺和數據庫管理功能等。工程團隊可開發和共享其定制的鍵合絲配置文件庫，因此對于每一款新產品設計無需從頭開始。當產品開發商競相向市場推出新設計時，這不僅可節省時間，而且還可節約成本。
此外，Ansys鍵合絲庫還支持Cadence鍵合絲設置文件的無縫導入，能夠將其存儲起來，以備將來使用。
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技術鄰專注于工科技術社區，從最早的CAE技術社區（中國CAE聯盟）發展而來，在CAE領域有20年的教學和咨詢服務經驗。
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