傳熱仿真ansys的案例
AnsysWB-硅芯片表面貼裝封裝的傳熱仿真 ￥15
所有集成電路 （尤其是高速器件）都會產(chǎn)生熱量。在當今密集的電子系統(tǒng)布局中，多
數(shù)情況下熱源都置于靠近熱敏性集成電路的位置。印刷電路板的設(shè)計人員經(jīng)常需要考
慮熱敏器件和發(fā)熱器件的相對位置，使敏感器件不至于過熱。
有一種發(fā)熱裝置是調(diào)壓器，可以產(chǎn)生幾瓦的熱量，溫度會超過 70?C。如果在設(shè)計電路
板時將這樣的裝置置于靠近包含敏感硅芯片的表面貼裝封裝的位置，則調(diào)壓器的熱量
可能導致可靠性問題，進而因過熱發(fā)生故障。
ANSYS Workbench 回流焊 移動熱源 傳熱仿真 APDL程序 ￥99
通過APDL命令實現(xiàn)對流換熱位置隨時間變化的傳熱計算，可用于回流焊工藝溫度場分析等。
程序為溫度沿Y方向移動，模型形狀、溫區(qū)長度、移動速度、換熱系數(shù)、溫度、區(qū)間數(shù)量均可調(diào)整。
10月重磅 | Ansys Fluent 傳熱仿真分析現(xiàn)場公開課
熱傳導、熱對流、熱輻射的基本理論
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Ansys Fluent和Icepak在自然對流、風冷、水冷上的應(yīng)用
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網(wǎng)格策略及仿真結(jié)果差異的探討
04、課程收獲
● 了解傳熱學傳導、對流、輻射的基本理論；
● 掌握 fluent、icepak 熱分析流程，包括常見的自然對流、風冷、水冷等工況；
● 提升相關(guān)研發(fā)人員的熱仿真能力，適應(yīng)日益嚴峻的熱設(shè)計要求；
● 了解仿真與測試的誤差來源，提升仿真精度。
代做ansys 流體、傳熱、機械仿真 ,3D打印模型修復
Fluent 動網(wǎng)格，建模，流體仿真 CFD模擬,3D打印模型修復，爛邊爛面處理，stl轉(zhuǎn)step實體文件等各類仿真模擬，有需要請加QQ154976138
基于ANSYS傳熱分析的肝腫瘤治療仿真（文末附源文件獲取方式）
建模過程不在贅述，在ANSYS中因為整個治療過程溫度并未達到穩(wěn)定情況，故此應(yīng)視為非穩(wěn)態(tài)傳熱，又因為牽扯到電熱兩個物理場，故此，ANSYS中應(yīng)選用如圖所示模塊。對應(yīng)的材料賦予即可。對應(yīng)電壓50V，環(huán)境20攝氏度。（臟器試驗非活物試驗）
圖2： 仿真模塊選擇
圖3：仿真和試驗的數(shù)據(jù)比較
圖4：肝臟電阻隨射頻治療變化
參照比較數(shù)據(jù)，可以看出ANSYS計算結(jié)果大致相似，但是在溫度較高時有較大出入，至于誤差出現(xiàn)的原因，在相關(guān)文獻中也提及到，人體肝臟的導電性并非恒定，隨著溫度的變化，人體臟器的電阻先降低再升高，在溫度大于100度時，人體臟器會發(fā)生碳化作用，會使得臟器的電阻急劇變大。而且，在溫度較高時，液體的汽化也會導致溫度異常的變高，使得計算結(jié)果和試驗結(jié)果出現(xiàn)較大的出入。
綜上，本文介紹了肝腫瘤射頻治療的仿真計算和實際試驗相比較的結(jié)果，并探討了相關(guān)的原因，因?qū)嶋H的病灶往往更具特殊性，所以ANSYS模擬時僅僅只能選取平均的肝組織的參數(shù)，這也會導致計算結(jié)果和實際試驗出現(xiàn)偏差問題，肝臟本身電阻的不穩(wěn)定，隨著溫度變化而變化，也會導致仿真和試驗出現(xiàn)誤差。然而由于缺少相關(guān)肝臟實際的溫度-電阻曲線，無法給出更詳細的計算結(jié)果。在此希望以后的工作能再建立在本文的基礎(chǔ)上更進一步。
關(guān)注微信公眾號:ANSYS有限元仿真（ANSYS-FEM），后臺聯(lián)系小編可索取案例源文件，以及對本文進行咨詢答疑。
展開 【共軛傳熱】Abaqus/Standard與Abaqus/CFD聯(lián)合仿真-絕緣子與空氣共軛傳熱 ￥189
<p><img src="https://img.jishulink.com/upload/202007/672cd980a92a4aab8f2d13ba2802fe03.gif" alt="image31.gif"></p><p>共軛傳熱常見于很多場景，如設(shè)計電子元器件的散熱器時，我們可以結(jié)合散熱器中的傳導和周圍流體中的對流來進行優(yōu)化。</p><p><img src="https://img.jishulink.com/upload/202007/2236dd0a05f4419ca40354f56246baaa.png" alt="adv-fluid-circuit-board.png"></p><p><strong>圖1- Abaqus電子產(chǎn)品散熱分析</strong></p><p>共軛傳熱綜合了固體和流體的傳熱，其中固體傳熱以傳導為主，流體傳熱則以對流為主。</p><p>固體傳熱：</p><div contenteditable="false" width="100%"><img src="https://img.jishulink.com/upload/202007/ddeb5e3ca36446f5a75c4293f7e95a86.png" title="latex.png" alt="latex.png" style="max-width:760px;" data-mobile-src="https://img.jishulink.com/upload/202007/ddeb5e3ca36446f5a75c4293f7e95a86.png?
展開 目前在做的是開關(guān)柜仿真，只加了磁場和固體傳熱，跑不
目前在做的是開關(guān)柜仿真，只加了磁場和固體傳熱，跑不出來。最后把固體傳熱和場耦合都關(guān)了，只跑磁場一直出現(xiàn)這個問題，是啥情況啊！
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流體（傳熱方向）仿真工程師與高頻電磁仿真工程師招聘
仿真工程師JD流體方向.docx
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德力西電氣有限公司因業(yè)務(wù)發(fā)展需要，招聘流體（傳熱方向）仿真工程師與高頻仿真工程師（擅長EMI、EMC分析）。公司的業(yè)務(wù)為低壓電器，具體要求請看附件。有意者請聯(lián)系，手機號碼：15869380536，郵件：yifeng.yuan@delixi-electric.com，
ANSYS Workbench Mechanical 熱輻射傳熱分析方法操作
各個模塊的輻射傳熱設(shè)置非常相近，接下來以穩(wěn)態(tài)熱模塊演示一個簡單熱輻射案例。
圖 1 能夠進行熱輻射計算的Mechanical模塊
現(xiàn)有一幾何模型如圖 2所示，由一個圓臺筒和位于圓臺筒中心的小圓柱體組成。其中，小圓柱的側(cè)面是溫度為700℃的熱邊界；所有表面均可產(chǎn)生熱輻射，熱輻射率為0.7；環(huán)境溫度為4K。
圖 2 穩(wěn)態(tài)熱模塊熱輻射計算演示案例幾何模型
1 設(shè)定傳熱邊界條件
首先設(shè)定輻射傳熱條件。在steady-state thermal項目樹下添加“radiation”分支。
在設(shè)置框中選定對應(yīng)的輻射面。
在Correlation選項中可以選擇輻射至環(huán)境和面到面輻射，其中輻射至環(huán)境指的是所有面產(chǎn)生的輻射均輻射至環(huán)境，不會產(chǎn)生面和面之間的輻射；面到面輻射則考慮實體面之間的輻射，不在面和面之間的輻射依然默認為輻射至環(huán)境中，該選項需要計算所有輻射面上單元面的角系數(shù)，在工作目錄生成角系數(shù)文件。本案例考慮面到面之間的輻射，選擇為“surface to surface”。
設(shè)定輻射率，此處設(shè)定為0.7。設(shè)定環(huán)境溫度，此處設(shè)定為-269.15℃。默認輻射空間序號為1，如果在計算過程中添加了多個“radiation”分支，不同分支之間輻射空間序號相同部分會放到一個空間內(nèi)進行計算，序號不同的部分則不會有輻射關(guān)聯(lián)。此處輻射空間序號的設(shè)置并沒有什么限制，同一個輻射空間的保證為同一個序號，不同輻射空間的保證為不同序號即可。
圖 3 穩(wěn)態(tài)熱模塊輻射傳熱分支設(shè)置
設(shè)置完輻射傳熱邊界條件后，再設(shè)定其他熱邊界條件。此處需要添加“temperature”分支設(shè)定小圓柱體的側(cè)面溫度為700℃，如圖 4所示。
展開 均熱板相變傳熱仿真分析
根據(jù)均熱板的工作原理，冷凝端會有熱源從蒸發(fā)端傳遞而來，而蒸發(fā)端同樣會有冷流從冷凝端傳遞過來，故通過對比討論3種均熱板（矩形、V形、圓弧U形）冷凝端的溫度最大值Tmax與蒸發(fā)端的溫度最小值Tmin可以判別哪種微結(jié)構(gòu)均熱板傳熱速度的快慢，進而研究均熱板的散熱性能的好壞。
均熱板冷凝端的Tmax越大，其熱源從蒸發(fā)端傳至冷凝 端的速度越快，從圖5中可以看出矩形和V形微槽道均熱 板的Tmax很接近，其遠遠大于圓弧U形，說明矩形與V形的熱傳遞速度相近大于圓弧U形；均熱板蒸發(fā)端的Tmin越小， 其冷流從冷凝端傳至蒸發(fā)端的速度越快，從圖6可以看出矩形和V形微槽道均熱板冷流的Tmin同樣很接近，遠小于U 形，也說明矩形與V形的熱傳遞速度相近且大于圓弧U 形。因此三種微槽道均熱板的熱傳遞速度矩形與V形接近，圓弧U形最差。
傳熱量同樣也是表征均熱板散熱效果好壞的一個參量，圖7表示了3種不同微槽道結(jié)構(gòu)隨時間（從上往下）變化的軸截面溫度云圖，從圖中可以看出這3種結(jié)構(gòu)的溫度云圖均呈梯度式分布，隨著時間的變化，V形槽道均熱板的傳熱量最大，矩形次之，圓弧U形最差。
因此，通過傳熱速度與傳熱量的兩個維度的分析，最終得出V形槽道具有最好的傳熱效果，即V形微槽道均熱板結(jié)構(gòu)具有最好的散熱效果。
3.2 3種微結(jié)構(gòu)均溫性的研究
均溫性對均熱板的好壞具有很大影響，本課題比較了3種不同微槽道結(jié)構(gòu)蒸發(fā)端與冷凝端的ΔT，從圖8和圖9中可以看出，圓弧U形微槽道均熱板具有最好的均溫性， 矩形和V形次之。
展開 探索 AI 傳熱仿真對熱工程的影響
總之，人工智能傳熱模擬有望徹底改變熱工程。通過提供更高的準確性、效率和適應(yīng)性，人工智能正在改變熱工程師的工作方式。盡管存在需要克服的挑戰(zhàn)，但人工智能傳熱模擬的潛在優(yōu)勢卻不容忽視。隨著人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展，它將在熱工程中發(fā)揮越來越重要的作用，塑造行業(yè)的未來。
COMSOL：通過傳熱仿真探究蛋糕內(nèi)的冰淇淋不會融化的原因
通過這種仿真，我們可以洞察每種因素對冰激淋內(nèi)部溫度的量化影響，確保甜點每次都能驚艷地亮相在餐桌上。
利用 COMSOL Multiphysics? 分析烈火阿拉斯加中的傳熱現(xiàn)象
在建立烈火阿拉斯加模型的幾何結(jié)構(gòu)時，我們采用半球體來表示甜品中常見的圓頂。阿拉斯加模型的幾何結(jié)構(gòu)包含底部的海綿蛋糕層、圓頂狀冰淇淋以及覆蓋在冰淇淋上的一層蛋白糖霜。我們將蛋白糖霜層的厚度添加為一個參數(shù)，以便靈活調(diào)整。糖霜的初始厚度設(shè)置為 2cm。
同理，將烤箱溫度添加為一個參數(shù)，初始值設(shè)置為 250°C。有些食譜要求烤箱溫度約 220°C，烹飪時間 8~10 分鐘。有些食譜則建議使用 250°C 左右的更高溫度，僅需在烤箱內(nèi)加熱幾分鐘。我們將通過仿真來證實這兩種情況是否能烘焙出期望中的甜點。
我們使用 COMSOL Multiphysics 的固體傳熱接口建立了一個瞬態(tài)傳熱仿真。然后，需要提供冰淇淋、蛋白糖霜和海綿蛋糕的密度、熱導率和熱容量作為仿真輸入。我們使用 Vega 等人編著的書籍：《把廚房當作實驗室：對食物和烹飪科學的思考》（The Kitchen as Laboratory: Reflections on the Science of Food and Cooking）中的數(shù)據(jù)進行仿真。
將材料屬性添加到三個材料節(jié)點中，并指定給幾何結(jié)構(gòu)中的冰淇淋、蛋白糖霜和海綿蛋糕等不同的域。數(shù)據(jù)顯示，蛋白糖霜和海綿蛋糕的導熱性能都很差，這意味著二者為覆蓋在底層的冰淇淋提供了充分的熱絕緣。
為了模擬傳熱，固體傳熱接口使用了三種材料屬性。
將冰淇淋的初始溫度設(shè)為 -18°C（冰箱的典型溫度），蛋白糖霜設(shè)為 8°C（冰箱內(nèi)儲存雞蛋的典型溫度），海綿蛋糕設(shè)為 20°C（室溫）。
展開 ANSYS workbench瞬態(tài)傳熱相變分析 ￥10
本案例適合哪些人學習：
1、學習型仿真工程師
2、理工科院校學生
你會得到什么：
1、學習傳熱相變的三維模型處理
2、學習傳熱相變瞬態(tài)熱分析步的建立
3、學習傳熱相變瞬態(tài)熱分析的載荷施加
4、學習傳熱相變瞬態(tài)熱的施加
案例介紹：
所使用軟件為ANSYS workbench2020R2.
案例介紹了ANSYS workbench 傳熱相變瞬態(tài)熱分析。
本案例完整得提供了分析相關(guān)所有分析文件。
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OpenFOAM高級共軛傳熱仿真教程（英文+字幕+案例） ￥10
- 運用 OpenFOAM 兼容工具，對溫度梯度、渦旋脫落及輻射效應(yīng)等仿真結(jié)果進行可視化、分析與解讀。
本課程注重實踐應(yīng)用：提供所有課堂講義、分步操作指南及 OpenFOAM 算例文件，學員可獨立復現(xiàn)全部仿真案例，并將其作為模板應(yīng)用于后續(xù)項目。
課程結(jié)束后，學員將具備獨立搭建、運行及分析高級傳熱與浮力流仿真的能力，能夠優(yōu)化求解器設(shè)置、處理多區(qū)域耦合問題，并在科研與工程應(yīng)用中遵循 OpenFOAM 最佳實踐流程。
適用人群
1. 希望提升熱仿真與浮力驅(qū)動流仿真技能的工程師與科研人員。
2. 尋求通過 OpenFOAM 開展傳熱與多物理場耦合仿真實踐經(jīng)驗的 CFD 從業(yè)者。
3. 機械工程、航空航天工程、化學工程或土木工程專業(yè)的學生，希望掌握熱傳導、熱對流、熱輻射及共軛傳熱的實用知識。
4. 從事熱管理、暖通空調(diào)（HVAC）、能源系統(tǒng)或流固耦合領(lǐng)域工作，計劃將 OpenFOAM 仿真技術(shù)應(yīng)用于實際項目的專業(yè)人士。
5. 對多區(qū)域仿真、熱源項設(shè)置及有限面積法（FA）等高級數(shù)值方法感興趣的學習者。
6. 愿意通過分步學習掌握 OpenFOAM 工作流，并能夠復現(xiàn)、定制仿真算例的人群。
展開 COMSOL多孔介質(zhì)自然流動與傳熱現(xiàn)象的仿真研究
多孔介質(zhì)中的自然對流和傳熱研究在地熱系統(tǒng)、隔熱材料、食品加工以及化學反應(yīng)器設(shè)計等領(lǐng)域具有重要意義。本文介紹了一種基于COMSOL Multiphysics軟件建立多孔介質(zhì)幾何模型并模擬其內(nèi)部自然對流與傳熱過程的方法。
采用CAD Voronoi V2.1插件生成多孔介質(zhì)幾何結(jié)構(gòu)，并在AutoCAD中僅保留含曲邊孔隙圖層的內(nèi)容后導出為dxf格式文件。并將此文件導入至COMSOL Multiphysics軟件中。
在COMSOL中，通過構(gòu)建矩形區(qū)域并與導入的CAD圖形執(zhí)行差集操作來完成多孔介質(zhì)幾何模型的建立。
選擇“多孔介質(zhì)傳熱”物理場，并設(shè)置相應(yīng)的溫度邊界條件以匹配具體應(yīng)用場景。完成設(shè)置后，對模型實施網(wǎng)格劃分。
通過對模型進行仿真計算，分析多孔介質(zhì)內(nèi)的流速分布及溫度場變化情況。
研究結(jié)果提供了關(guān)于多孔介質(zhì)內(nèi)部復雜對流與傳熱機制的深刻見解。
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