ansys仿真配置的案例
ANSYS加速仿真計(jì)算硬件配置建議
畢竟，為仿真應(yīng)用選購(gòu)合適的硬件與為電子郵件或客戶關(guān)系管理 (CRM) 應(yīng)用選購(gòu)臺(tái)式電腦截然不同。您必須根據(jù)仿真需求來匹配處理器、內(nèi)存、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)。
Ansys 工作負(fù)載對(duì)內(nèi)存帶寬和計(jì)算能力都有很高的要求，而這些要求會(huì)因多種因素而異，包括數(shù)據(jù)集的大小和所使用的求解器。多年來，我們與高性能計(jì)算 (HPC) 合作伙伴攜手合作，積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，深知均衡的硬件解決方案能夠最大程度地提高您在硬件和 Ansys 軟件方面的投資回報(bào)。換句話說，投資于能夠加速特定 Ansys 應(yīng)用的技術(shù)才是明智之舉。
以下是關(guān)于如何選擇關(guān)鍵硬件技術(shù)以增強(qiáng) Ansys 仿真運(yùn)行的一些建議。
選擇最適合模擬的處理器
我們先來選擇合適的處理器。我們的一些應(yīng)用程序，例如 Ansys Mechanical、Ansys HFSS 和 Ansys LS-DYNA，都使用了 Intel 高級(jí)矢量擴(kuò)展 512 (AVX512) 指令集，因此在 Cascade Lake SP 62xx 和 AP 92xx 系列的 Intel Xeon 可擴(kuò)展處理器上性能非常出色。
雖然高時(shí)鐘頻率的處理器通常是理想之選，但對(duì)于運(yùn)行在大型集群上的 Ansys 應(yīng)用（例如 Ansys CFX、Fluent 和 LS-DYNA）而言，其重要性并非那么突出。在大型集群中，通信吞吐量比計(jì)算速度更為重要，因此處理器速度并非那么關(guān)鍵。
通常不建議選擇核心數(shù)最多的處理器，因?yàn)槿绻鸆PU內(nèi)存沒有相應(yīng)增加，可能會(huì)對(duì)內(nèi)存帶寬產(chǎn)生負(fù)面影響。大量的核心可能會(huì)降低CFX、Fluent和LS-DYNA的性能，這些軟件通常運(yùn)行在大型集群上。如需了解更多信息，請(qǐng)下載《適用于Ansys Mechanical和Fluent工作負(fù)載的Intel處理器選擇》 白皮書。
展開 CRUISE_MATLAB聯(lián)合仿真配置
CRUISE_MATLAB聯(lián)合仿真配置.pdf
西門子1500系列PLC速度軸配置與仿真
西門子電機(jī)變頻調(diào)速控制以前多在驅(qū)動(dòng)控制器中實(shí)現(xiàn)，例如Cu320、Cu310等控制單元，使用Scout軟件進(jìn)行配置。對(duì)于使用者來講，Scout使用難度相對(duì)較大。現(xiàn)在西門子逐漸將驅(qū)動(dòng)功能放在PLC中完成。下面按步驟介紹創(chuàng)建軸并模擬運(yùn)行的過程。
首先打開博途V15.0軟件，選擇新建項(xiàng)目。
在對(duì)話框中輸入項(xiàng)目名稱，存儲(chǔ)路徑，作者名字等，點(diǎn)擊"創(chuàng)建"。
創(chuàng)建好項(xiàng)目后在項(xiàng)目樹中點(diǎn)擊"添加新設(shè)備"，出現(xiàn)的對(duì)話框中選擇"控制器"，然后找到使用的PLC型號(hào)和版本，此處使用CPU1516-3的最新版本。
點(diǎn)擊確定后出現(xiàn)硬件組態(tài)畫面，給PLC設(shè)定子網(wǎng)參數(shù)，此處使用默認(rèn)值。
然后添加驅(qū)動(dòng)信息，根據(jù)下圖所示找到使用的驅(qū)動(dòng)型號(hào)。此處使用Cu310-2。
選好后拖拽到硬件組態(tài)中，然后設(shè)定總線使用之前PLC創(chuàng)建的PN1。
對(duì)驅(qū)動(dòng)控制器進(jìn)行配置，選擇矢量類型，標(biāo)準(zhǔn)報(bào)文2。
在工藝對(duì)象目錄下點(diǎn)擊新增對(duì)象，找到運(yùn)動(dòng)控制的速度軸對(duì)象，添加。
速度軸的對(duì)話框中可以選擇基本參數(shù)、硬件接口以及擴(kuò)展參數(shù)。
在硬件接口中選擇前面硬件組態(tài)中添加的Cu310。
選擇"運(yùn)行時(shí)自動(dòng)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)值"。
配置完畢后點(diǎn)擊編譯按鈕，對(duì)項(xiàng)目進(jìn)行編譯。
結(jié)果在軟件下方顯示，沒有錯(cuò)誤。
在OB1中添加功能塊，MC_POWER,在Axis輸入端選擇之前添加的速度軸。
將各個(gè)輸入輸出引腳配置相應(yīng)的變量。
后面再添加MC_MOVEVELOCITY和MC_HALT。分別用于控制軸的啟動(dòng)和停止。
配置完畢后右鍵點(diǎn)擊項(xiàng)目，選擇屬性。
對(duì)話框中選擇"塊編譯時(shí)支持仿真"，否則后面仿真會(huì)報(bào)錯(cuò)。
運(yùn)行仿真軟件，選擇PLC為SIM-1500。
展開 西門子1500系列PLC速度軸配置與仿真
對(duì)話框中選擇"塊編譯時(shí)支持仿真"，否則后面仿真會(huì)報(bào)錯(cuò)。
運(yùn)行仿真軟件，選擇PLC為SIM-1500。
在擴(kuò)展下載對(duì)話框中可以找到模擬運(yùn)行的PLC
下載項(xiàng)目，選擇啟動(dòng)模塊
監(jiān)控項(xiàng)目給功能塊使能
啟動(dòng)運(yùn)行。默認(rèn)速度為100轉(zhuǎn)/分
在診斷界面可以進(jìn)行監(jiān)控實(shí)際速度。
如果要停止就給MC_HALT功能塊信號(hào)。要注意使用該速度功能塊不能連續(xù)調(diào)整速度。每次設(shè)定速度值后需要再次給Execute信號(hào)。
ANSYS典型應(yīng)用與工作站硬件配置
高性能計(jì)算應(yīng)用對(duì)工作站硬件配置是因不同應(yīng)用要求而不一同的，只有充分了解應(yīng)用軟件運(yùn)行特點(diǎn)，對(duì)工作站的CPU頻率速度/內(nèi)存容量/硬盤容量及IO速度配置合理均衡，才能保證軟件性能最高發(fā)揮，下面是根據(jù)ANSYS部分經(jīng)典應(yīng)用，而搭配的不同工作站配置
應(yīng)用1：曲軸應(yīng)力計(jì)算—基于45納米Xeon高性能工作站
8CPU AMD Opteron 64bit 集群（HP-MPI 2.1.1+Voltaire Infiniband），4400萬(wàn)自由度。1000M Ethernet互聯(lián)8CPU并行加速比為3.46，InfiniBand互聯(lián)8CPU加速比為5.36。
展開 電磁仿真計(jì)算特點(diǎn)與硬件配置分析20190516
電磁場(chǎng)仿真軟件廣泛應(yīng)用于無線和有線通信、計(jì)算機(jī)、衛(wèi)星、雷達(dá)、半導(dǎo)體和微波集成電路、航空航天等領(lǐng)域，從毫米波電路、射頻電路封裝設(shè)計(jì)驗(yàn)證，到混合集成電路、PCB板、無源板級(jí)器件、RFIC/MMIC設(shè)計(jì)，天線設(shè)計(jì)，微波腔體、衰減器、微波轉(zhuǎn)接頭、波導(dǎo)錄波器等設(shè)計(jì)等
1.1 電磁仿真算法分類、計(jì)算特點(diǎn)
計(jì)算電磁學(xué)（CEM）方法大致可分為2類：精確算法和高頻近似方法。
（1）全波精確計(jì)算法
包括差分法（FDTD，F(xiàn)DFD）、有限元（FEM）、矩量法（MoM）以及基于矩量法的快速算法（如快速多極子FMM和多層快速多極子MLFMA）等，其中，在解決電大目標(biāo)電磁問題中最有效的方法為多層快速多極子方法。
（2）高頻近似方法
一般可歸作2類：一類基于射線光學(xué)，包括幾何光學(xué)（GO）、幾何繞射理論（GTD）以及在GTD 基礎(chǔ)上發(fā)展起來的一致性繞射理論（UTD）等；另一類基于波前光學(xué)，包括物理光學(xué)（PO）、物理繞射理論（PTD）、等效電磁流方法（MEC）以及增量長(zhǎng)度繞射系數(shù)法（ILDC）等1.1 電磁仿真算法分類、計(jì)算特點(diǎn)
計(jì)算電磁學(xué)（CEM）方法大致可分為2類：精確算法和高頻近似方法。
（1）全波精確計(jì)算法
包括差分法（FDTD，F(xiàn)DFD）、有限元（FEM）、矩量法（MoM）以及基于矩量法的快速算法（如快速多極子FMM和多層快速多極子MLFMA）等，其中，在解決電大目標(biāo)電磁問題中最有效的方法為多層快速多極子方法。
展開 6/23 Ansys高性能計(jì)算License與硬件配置建議
隨著對(duì)仿真速度要求的不斷提升，Ansys高性能計(jì)算（HPC）的應(yīng)用也越來越多。采用HPC功能可以大大提到仿真速度，從而縮短產(chǎn)品研發(fā)流程，同時(shí)得以求解更加復(fù)雜更大規(guī)模的問題，幫助工程師們以更高的效率完成更多的復(fù)雜設(shè)計(jì)。 目前基于Ansys高性能計(jì)算的仿真方法已廣泛用于航空航天、電子、汽車、通信、醫(yī)療等多個(gè)領(lǐng)域，同時(shí)各行業(yè)對(duì)高性能計(jì)算的需求仍在不斷增長(zhǎng)。基于以上對(duì)高性能仿真需求的行業(yè)現(xiàn)狀，Ansys中國(guó)聯(lián)手合作伙伴-惠普工作站共同舉辦在線研討會(huì)-《Ansys高性能計(jì)算License與硬件配置建議》。
本次研討會(huì)將簡(jiǎn)要介紹Ansys軟件的高性能計(jì)算功能，硬件配置選型（CPU、內(nèi)存、硬盤、顯卡等）的注意事項(xiàng)，介紹在HFSS和Maxwell等工具進(jìn)行仿真時(shí)如何進(jìn)行設(shè)置實(shí)現(xiàn)HPC的應(yīng)用，以及惠普工作站如何與Ansys軟件結(jié)合實(shí)現(xiàn)高性能設(shè)計(jì)仿真的高效平臺(tái)。惠普工作站是Ansys多年的合作伙伴，在全球有諸多合作，通過軟硬件的結(jié)合，為汽車、航空航天、電子等諸多領(lǐng)域的用戶提供服務(wù)。本次將全面介紹惠普最新的高性能、專業(yè)圖形計(jì)算方案與技術(shù)，以及如何與Ansys軟件相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)、模擬仿真高效平臺(tái)。
展開 CST Studio Suite電磁仿真硬件配置推薦2021v1
本文配置方案更新于2021年3月3日，更新原因：新的GPU加速卡性能提升顯著
（一）CST Studio Suite介紹
CST Studio Suite是一種高性能3D 電磁仿真計(jì)算軟件包，用于設(shè)計(jì)、分析和優(yōu)化電磁 (EM) 部件及系統(tǒng)，適用于整個(gè)EM范圍內(nèi)各類應(yīng)用領(lǐng)域的電磁場(chǎng)求解器全部包含在 CST Studio Suite 的一個(gè)用戶界面中。求解器可以結(jié)合使用以執(zhí)行混合仿真，使工程師可以更靈活地利用高效、直接的方法，對(duì)包含多種部件的整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行分析。
EM分析的常見目標(biāo)包括天線及濾波器的性能和效率，電機(jī)和發(fā)電機(jī)中的電磁兼容性及干擾 (EMC/EMI)、人體 EM 磁場(chǎng)暴露、機(jī)電效應(yīng)，以及高功率設(shè)備的熱效應(yīng)。
展開 CST2021電磁仿真計(jì)算工作站、集群硬件配置探討
主要內(nèi)容
（1）時(shí)域算法完美工作站硬件配置推薦
（2）時(shí)域+頻域算法完美工作站硬件配置推薦
（3）CST電磁仿真多機(jī)集群硬件配置推薦
（一）CST Studio Suite2021硬件配置推薦
本方案是2021年第四季度最新針對(duì)CST Studio Suite 2021電磁仿真計(jì)算軟件應(yīng)用硬件配置，我們提供從單臺(tái)多GPU工作站、雙機(jī)直連、多機(jī)集群的全部方案，滿足CST Studio suite最新技術(shù)支持和不同算法的計(jì)算架構(gòu)最新最快，是CST Studio suite完美硬件解決方案
1.1 CST Studio Suite 2021推薦硬件配置原則
CPU 1顆、2顆、4顆，總核數(shù)控制在32核以內(nèi)，頻率盡可能高頻，3.0GHz以上
GPU 圖卡和GPU計(jì)算卡分離（圖卡配一塊，GPU卡支持1~8塊）
支持Nvidia圖卡以及雙卡Nvlink加速、AMD專業(yè)圖卡加速
使用PCIe 4.0 x16插槽
內(nèi)存 內(nèi)存帶寬最大化，目前能提供的
1顆架構(gòu)雙通道，8通道，
2顆cpu架構(gòu)，16通道，
4顆cpu架構(gòu)，24通道
散熱: 無論是CPU還是GPU，其良好的散熱是其性能發(fā)揮的關(guān)鍵
硬盤：推薦高速緩存盤采用PCIe接口固態(tài)卡
1.2 多機(jī)集群
通過網(wǎng)絡(luò)組成多機(jī)集群、支持CPU、GPU計(jì)算
1.3 CPU、GPU、多機(jī)集群支持CST2021 求解器（算法）列表
No
求解器種類
分類
規(guī)模劃分
求解器
CPU
計(jì)算
GPU
加速
MPI
1
Time Domain Solver
時(shí)域求解器
電大
50-500個(gè)波長(zhǎng)
展開 CST Studio Suite電磁仿真硬件配置推薦2021v2
，代表最新硬件架構(gòu)，同時(shí)保證是最完美，最快，如
上述所有配置，代表最新硬件架構(gòu)，同時(shí)保證是最完美，最快；歡迎交流，探討。
2023年電磁仿真HFSS單機(jī)/虛擬加速/集群硬件配置推薦
進(jìn)入2023年計(jì)算設(shè)備又一波換代，如何進(jìn)一步提升電磁仿真求解速度，西安坤隆計(jì)算機(jī)科技公司與時(shí)俱進(jìn)，多年銷售和大量測(cè)試以及深入開發(fā)研究，通過新計(jì)算技術(shù)換代，以及新加速技術(shù)的不斷完善，針對(duì)電磁仿真的頻域求解HFSS（有限元法）、Feko（矩量法）不斷完善配置和合理優(yōu)化，我們保證提供市場(chǎng)上高速、高可靠的電磁仿真計(jì)算硬件配置方案
目前提供三類電磁仿真計(jì)算硬件配置，其技術(shù)特點(diǎn)如下：
（1）工作站方案
--- 高速電磁仿真計(jì)算工作站
定位于中小、中等、大規(guī)模、超大規(guī)模計(jì)算要求
配置特點(diǎn)：
采用最新計(jì)算架構(gòu)，充分考慮有限元法三個(gè)計(jì)算環(huán)節(jié)（網(wǎng)格剖分，求解器求解，反復(fù)迭代）配置完美化，每臺(tái)機(jī)器系統(tǒng)經(jīng)過高性能低延遲優(yōu)化，
提供不同計(jì)算規(guī)模的最快、最完美仿真計(jì)算硬件架構(gòu)，保證硬件性能發(fā)揮到極致，比任何品牌機(jī)器更快
價(jià)位：3萬(wàn)~50萬(wàn)
（2）工作站虛擬加速方案
---極致性能的工作站虛擬并行計(jì)算
定位于中等、大規(guī)模網(wǎng)格計(jì)算需求
配置特點(diǎn)：
采用最新計(jì)算技術(shù)，CPU具備充足的核數(shù)（80核以上），借助虛擬并行加速工具和整機(jī)優(yōu)化技術(shù)，使單機(jī)具備微型集群能力，
保證將常規(guī)工作站性能進(jìn)一步提升，求解速度再提升2~3倍，
價(jià)位：16萬(wàn)~50萬(wàn)
（3）超頻集群方案
---多機(jī)分布式超頻集群計(jì)算方案
定位于超大規(guī)模電磁仿真計(jì)算需求
配置特點(diǎn)：
充分考慮頻域算法計(jì)算特點(diǎn)，針對(duì)網(wǎng)格剖分+求解器求解+反復(fù)迭代環(huán)節(jié)，
環(huán)節(jié)1 我們專門配備超頻服務(wù)器用于網(wǎng)格剖分等單核計(jì)算，
環(huán)節(jié)2 求解器求解采用最新xeon4代處理器和完美架構(gòu)，保證求解環(huán)節(jié)加速，
環(huán)節(jié)3 采用infiniband低延遲高帶寬網(wǎng)絡(luò)
環(huán)節(jié)4 存儲(chǔ)服務(wù)器掛載大容量高速緩存+IB端口，保證每個(gè)計(jì)算節(jié)點(diǎn)的數(shù)據(jù)高速讀寫
環(huán)節(jié)5 對(duì)超頻服務(wù)器、計(jì)算服務(wù)器、存儲(chǔ)服務(wù)器高性能低延遲優(yōu)化
環(huán)節(jié)6 作業(yè)調(diào)度軟件支持超頻服務(wù)器網(wǎng)格剖分
展開 
最新最快3D電磁仿真精準(zhǔn)硬件配置2021v4
目錄
HFSS 2021R2計(jì)算特點(diǎn)與硬件配置選型
最新最快電磁仿真工作站配置方案（單機(jī)-單任務(wù)類）
最新最快電磁仿真工作站配置方案（單機(jī)-多任務(wù)類）
最新最快電磁仿真多機(jī)集群配置方案（多機(jī)-多任務(wù)集群類）
(一) 三維高頻電磁仿真軟件HFSS介紹
Ansys HFSS 是一款 3D 電磁 (EM) 仿真軟件，用于設(shè)計(jì)和仿真高頻電子產(chǎn)品，例如天線、天線陣列、RF 或微波組件、高速互連、濾波器、連接器、IC 封裝和印刷電路板。
全球工程師使用 Ansys HFSS 軟件設(shè)計(jì)通信系統(tǒng)、高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS)、衛(wèi)星和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 產(chǎn)品中的高頻、高速電子設(shè)備
最新版本HFSS 2021R2提供突破性技術(shù)以應(yīng)對(duì)3D IC、自動(dòng)駕駛、5G和電氣化方面的挑戰(zhàn)
Ansoft HFSS 2021R2性能提升點(diǎn)
? 新的HFSS Mesh Fusion 技術(shù)，提供一流的并行網(wǎng)格劃分技術(shù)，能夠快速模擬大型電磁系統(tǒng)，能夠以最佳的效率、精度和可擴(kuò)展性模擬大型的、前所未有的電磁系統(tǒng)。
? 支持 HFSS 3D 布局中的加密 3D 組件，用于印刷電路板 (PCB)、集成芯片 (IC) 封裝和 IC 設(shè)計(jì)，使供應(yīng)商能夠共享詳細(xì)的 3D 組件設(shè)計(jì)以進(jìn)行高精度模擬。
展開 電子自動(dòng)化設(shè)計(jì)與電磁仿真軟件ADS硬件配置探討202011
FDTD 仿真器組件提供了從 EMPro 3D EM 平臺(tái)運(yùn)行 FDTD 仿真的能力，與 FEM 相比，F(xiàn)DTD 更適合用于波長(zhǎng)更大的結(jié)構(gòu)。例如考慮到整個(gè)移動(dòng)電話和人體的天線仿真，以及信號(hào)完整性應(yīng)用的信道/背板仿真。
新一代光學(xué)工程仿真軟件FRED MPC GPU硬件配置
如果輸出窗口中的文本如下圖所示，則表示當(dāng)前GPU支持FREDMPC，如“FREDMPC device count”所示，無需采取進(jìn)一步措施來配置您的PC以與FREDMPC一起使用，但請(qǐng)參閱本節(jié)末尾的信息請(qǐng)求。
下圖總結(jié)了當(dāng)找到一個(gè)或多個(gè)支持FREDMPC的設(shè)備時(shí)，$cudainfo命令的各個(gè)部分。
信息請(qǐng)求
了解要求與FREDMPC一起使用的設(shè)備范圍是未來開發(fā)和支持活動(dòng)的重要信息。請(qǐng)從輸出窗口復(fù)制$cudainfo報(bào)告的信息，并通過support@infotek.com.cn發(fā)送給Infotek。
運(yùn)行FREDMPC基準(zhǔn)文件
FREDMPC基準(zhǔn)文件包含在FRED安裝的案例目錄中。單擊控制面板上的Samples按鈕，或轉(zhuǎn)到Help > Browse Sample Files，可以訪問案例目錄。
打開基準(zhǔn)測(cè)試文件后，轉(zhuǎn)到File > Save As，然后將文件保存到具有寫訪問權(quán)限的目錄位置（例如桌面）。展開Embedded Scripts文件夾，然后右鍵單擊benchmarkAnalysis腳本并選擇“Run an Embedded Script ”。
基準(zhǔn)分析可能需要20-30分鐘才能完成，具體取決于PC配置。在腳本執(zhí)行結(jié)束時(shí)，文本文件將寫入保存FRED文件的同一目錄。請(qǐng)通過support@infotek.com.cn將此文本文件提交給Infotek。您的基準(zhǔn)貢獻(xiàn)將幫助我們構(gòu)建一個(gè)信息數(shù)據(jù)庫(kù)，該數(shù)據(jù)庫(kù)將提供給FRED社區(qū)，以幫助選擇可以與FREDMPC一起使用的GPU硬件。
展開 設(shè)計(jì)/仿真計(jì)算團(tuán)隊(duì)/私有云計(jì)算裝備配置推薦
</li></ol><ul><li class="ql-indent-1"><strong>ANSYS</strong>：多物理場(chǎng)仿真。</li><li class="ql-indent-1"><strong>MATLAB/Simulink</strong>：數(shù)學(xué)計(jì)算和系統(tǒng)仿真。</li></ul><ol><li><strong>醫(yī)學(xué)仿真</strong>：用于模擬人體生理過程，進(jìn)行手術(shù)訓(xùn)練等。</li></ol><ul><li class="ql-indent-1"><strong>3DSlicer</strong>：醫(yī)學(xué)圖像處理和3D可視化。</li></ul><ol><li><strong>流體動(dòng)力學(xué)</strong>：用于模擬液體和氣體的行為。</li></ol><ul><li class="ql-indent-1"><strong>ANSYS Fluent</strong>：流體動(dòng)力學(xué)仿真。</li></ul><ol><li><strong>結(jié)構(gòu)分析</strong>：用于模擬和分析結(jié)構(gòu)的力學(xué)行為。</li></ol><ul><li class="ql-indent-1"><strong>ABAQUS</strong>：有限元分析。</li></ul><ol><li><strong>熱力學(xué)和熱傳遞</strong>：用于模擬熱傳遞過程。</li></ol><ul><li class="ql-indent-1"><strong>COMSOL Multiphysics</strong>：多物理場(chǎng)仿真。</li></ul><ol><li><strong>聲學(xué)仿真</strong>：用于模擬聲音在不同介質(zhì)中的傳播。</li></ol><ul><li class="ql-indent-1"><strong>LMS Virtual.Lab</strong>：聲學(xué)和振動(dòng)分析。
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