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電子產品散熱的ANSYS AEDT Icepak電熱耦合仿真方法
電子技術的發展、產品研制周期的縮短、產品性能要求的提高、激烈的市場競爭都迫使電子設備企業越來越大量地使用仿真方法進行熱設計。ANSYS Icepak是一款專業電子產品熱分析軟件。它可以求解芯片級、封裝級、板級、系統級等全范圍的電子散熱問題。
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Ansys Discovery live即時仿真技術加快產品設計與創新
Ansys Discovery live即時仿真技術加快產品設計與創新 適用人群:所有“零基礎”結構、熱、流體和電領域設計工程師和CAE仿真工程師。
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Ansys 2020 R1,為產品全生命周期實現數字主線仿真
適用人群:對數字化轉型、仿真技術、Ansys產品感興趣的人員 Ansys 2020 R1,為產品全生命周期實現數字主線仿真?? ? ? ? ? ? ? ?【已結束】?直播時間:2020-02-25 16:00 越來越多的企業在整個產品生命周期中融入前沿的ANSYS仿真技術,近日發布的ANSYS 2020 R1新版本中的全新功能將推動前沿設計的發展,大幅降低成本,顯著加速產品上市進程,加速企業實現數字化轉型
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