ansys 電路仿真論壇的案例
報名 | Ansys Lumerical光子集成電路PIC Circuit 設(shè)計與仿真
溫馨提示：由于內(nèi)容豐富，本場會議已由原計劃1小時延長至3小時，會議時段更新為：14:00 - 17:00
光子集成電路 (Photonic Integrated Circuit, PIC) 由于具備可實現(xiàn)高速光電轉(zhuǎn)換、高頻寬、低損耗等特性，并且可以大幅縮減模組尺寸及成本，是未來發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)。
Ansys Lumerical 為設(shè)計人員提供高性能光子仿真軟件，提供專門用于光子器件、電路和系統(tǒng)設(shè)計的模擬環(huán)境。針對PIC的應(yīng)用，Lumerical提供包括光子有源器件，無源器件及circuit芯片級的完整解決方案。7月15日，Ansys 即將推出網(wǎng)絡(luò)研討會【Ansys Lumerical光子集成電路PIC Circuit 設(shè)計與仿真】。
本次培訓(xùn)將以PIC Circuit設(shè)計作為范例，針對INTERCONNECT和CML Compiler產(chǎn)品作深入淺出的介紹 - 從演算法到實際范例演示，包括完整軟件的操作、分析及設(shè)計流程。
時間：7月15日（星期四），14:00-17:00
講師介紹：
陳奕豪博士
陳奕豪(Yi-Hao Chen)畢業(yè)于臺灣大學(xué)電機系，后于美國密西根大學(xué)電機研究所主修光學(xué)，研究奈米光學(xué)元件取得電機博士學(xué)位。他于2019年加入臺灣Lumerical，現(xiàn)為臺灣Ansys Lumerical應(yīng)用工程師，主要負(fù)責(zé)亞太地區(qū)技術(shù)支持、協(xié)助客戶使用Lumerical產(chǎn)品進行研發(fā)工作。
展開 培訓(xùn)報名 | Ansys Lumerical光子集成電路PIC設(shè)計與仿真
尊敬的女士/先生，
誠摯地邀請您參加Ansys Lumerical舉辦的光子集成電路PIC全產(chǎn)品培訓(xùn)。本次培訓(xùn)將詳細(xì)介紹Ansys Lumerical產(chǎn)品在光子集成電路PIC領(lǐng)域的應(yīng)用，包括器件級仿真（有源器件和無源器件），系統(tǒng)級仿真和緊湊模型庫（CML）的介紹，培訓(xùn)內(nèi)容將覆蓋器件和系統(tǒng)級仿真設(shè)計的案例演示，包括學(xué)員實際操作環(huán)節(jié)，本次培訓(xùn)活動將為學(xué)員提供操作使用的License。期待您的參與！
報名 | Ansys Lumerical光子集成電路PIC無源器件的設(shè)計與仿真培訓(xùn)
光子集成電路 (Photonic Integrated Circuit，PIC) 由于具備可實現(xiàn)高速光電轉(zhuǎn)換、高頻寬、低損耗等特性，并且可以大幅縮減模組尺寸及成本，將是未來發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)。Ansys Lumerical 為設(shè)計人員提供高性能光子仿真軟件，提供專門用于光子器件、電路和系統(tǒng)設(shè)計的模擬環(huán)境。針對PIC的應(yīng)用，Lumerical提供包括光子有源器件，無源器件及circuit芯片級的完整解決方案。
5月25日，Ansys Lumerical光子集成電路PIC無源器件的設(shè)計與仿真網(wǎng)絡(luò)培訓(xùn)即將開始，培訓(xùn)將以PIC無源器件設(shè)計作為范例，針對FDTD及MODE兩個產(chǎn)品作深入淺出的介紹，從演算法到實際范例演示，包括完整軟件的操作、分析及設(shè)計流程。歡迎報名參加，本次培訓(xùn)人數(shù)限定20人，席位有限先到先得！
時間：5月25日（星期二），14:00-17:00
培訓(xùn)日程：
講師介紹：
陳致豪
陳致豪(Chih-Hao Chen)，大學(xué)就讀于清華大學(xué)電機系，在臺灣大學(xué)光電工程研究所取得碩士學(xué)位。畢業(yè)后曾就職于顯示器產(chǎn)業(yè)，研究液晶光學(xué)以及液晶顯示器光學(xué)設(shè)計，有六年液晶顯示器的設(shè)計經(jīng)驗。在2020年加入Ansys/Lumerical擔(dān)任應(yīng)用工程師，熟悉FDTD和MODE仿真工具。主要負(fù)責(zé)亞太地區(qū)客戶的技術(shù)支持，幫助客戶排除問題以及實現(xiàn)仿真目標(biāo)，同時也協(xié)助介紹和推廣公司產(chǎn)品，不定期參加或協(xié)助舉辦研討會，分享光學(xué)相關(guān)領(lǐng)域的產(chǎn)品應(yīng)用實例。
展開 6/24 Ansys Lumerical光子集成電路PIC 有源器件的設(shè)計與仿真
光了集成電路(Photonic Integrated Circuit, PIC) 由于具備可實現(xiàn)高速光電轉(zhuǎn)換、高頻寬、低損耗等特性，并且可以大幅縮減模組尺寸及成本，是未來發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)。Ansys Lumerical 為設(shè)計人員提供高性能光子模擬軟體，提供專門用于光子器件、電路和系統(tǒng)設(shè)計的模擬環(huán)境。針對PIC的應(yīng)用，Lumerical提供包括光子有源器件，無源器件及circuit芯片級的完整解決方案。本次培訓(xùn)將以PIC有源器件設(shè)計作為范例，針對Multiphysics產(chǎn)品作深入淺出的介紹 - 從演算法到實際范例演示，包括完整軟件的操作、分析及設(shè)計流程。
展開 
6/10 聚焦5G：使用Ansys多物理仿真設(shè)計光子集成電路
點擊報名：https://v.ansys.com.cn/live/Em8LzuGo?source=jishulink
Ansys Lumerical | 光子集成電路之PN 耗盡型移相器仿真工作流
步驟3：電路模擬
將步驟2中的仿真結(jié)果加載到INTERCONNECT電路中的相關(guān)元件中，利用INTERCONNECT測試移相器元件在簡單電路中的性能，使用光網(wǎng)絡(luò)分析儀計算器件的頻域響應(yīng)。
不同偏置電壓下的相移曲線如下圖所示：
由圖可知，隨著偏置電壓的變化，相位發(fā)生了變化。仿真結(jié)果表明，對于 500 微米的長度，在 4 伏偏置電壓下相移約為 0.2 弧度，這表明移相器的 Vπ.Lπ 品質(zhì)因數(shù)約為 0.03 Vm。
華東用戶專屬福利 | Ansys芯片-封裝-電路板 協(xié)同仿真線下免費研討會
當(dāng)前電子產(chǎn)品發(fā)展迅速,電子產(chǎn)品的體積向輕、薄、小的方向發(fā)展,產(chǎn)品功能又不斷增加,電子產(chǎn)品對核心部分PCBA功能要求越來越復(fù)雜，體積是越來越小，從而對半導(dǎo)體和封裝的集成度要求越來越高，封裝工藝從單一DIE COB工藝-MCM-SIP（多DIE堆疊）日益復(fù)雜化，IC結(jié)構(gòu)也由簡單功能轉(zhuǎn)向具備更多和更為復(fù)雜的功能，目前，SoC 作為系統(tǒng)級集成電路，能在單一硅芯片上實現(xiàn)信號采集、轉(zhuǎn)換、存儲、處理和I/O 等功能，將數(shù)字電路、存儲器、MPU、MCU、DSP 等集成在一塊芯片上實現(xiàn)一個完整系統(tǒng)的功能，芯片工藝也從傳統(tǒng)的90nm向22nm轉(zhuǎn)換，甚至14nm-7nm。電路設(shè)計難度越來越大，生產(chǎn)工藝也越來越復(fù)雜，對設(shè)計者來說，小型化高速多功能電子產(chǎn)品，以及新的生產(chǎn)工藝，過去設(shè)計仿真經(jīng)驗面臨挑戰(zhàn)。面對當(dāng)前產(chǎn)品動能化、體積小型化、信號高速化等挑戰(zhàn)，單一從PCB設(shè)計角度去考慮問題，已經(jīng)無法解決我們當(dāng)前或今后的問題，必須從具備新的系統(tǒng)的設(shè)計仿真分析。在這里，我們誠摯地邀請半導(dǎo)體、芯片設(shè)計、芯片加工、封裝設(shè)計、封裝加工、通信、高科技、電力電子、航空、航天、軌道交通、汽車行業(yè)等相關(guān)單位研發(fā)部、測試部、質(zhì)量部等部門負(fù)責(zé)人、工程師或其他感興趣人員，參加Ansys芯片-封裝-電路板 協(xié)同仿真研討會，共同探討，共享技術(shù)發(fā)展。
本次培訓(xùn)由上海佳研與Ansys聯(lián)合承辦，于2021年06月25日（星期五）在無錫舉行，我們將結(jié)合Ansys仿真平臺，和大家共同討論芯片-封裝-電路板協(xié)同仿真分析，包括芯片低功耗分析、高速信號及電源完整性分析、電磁兼容分析、熱仿真分析、應(yīng)力分析、可靠性分析等。
展開 今晚 | ANSYS官方永磁同步電機電機的降階模型抽取和矢量控制電路仿真直播
ANSYS提供使用方便、高精度的電機本體及其控制系統(tǒng)開發(fā)仿真平臺。用戶先采用ANSYS有限元軟件，設(shè)計出性能優(yōu)異的電機本體，然后采用ANSYS特有的電機降階模型抽取方法，基于有限元精確仿真的結(jié)果，提取出高精度的電機ECE模型，無縫輸入到ANSYS系統(tǒng)仿真軟件，在系統(tǒng)仿真軟件中搭建矢量控制電路等控制電路，做到控制算法和系統(tǒng)與電機本體的最佳匹配，在開發(fā)初期就可以對電機本體和控制系統(tǒng)作出有效評估。
對于只設(shè)計電機控制系統(tǒng)的用戶，也可以向其電機供應(yīng)商索取與實際電機對應(yīng)高精度的電機ECE模型，進行控制算法的仿真和優(yōu)化。電機ECE模型只高精度體現(xiàn)電機外部特性，而不會泄露供應(yīng)商實際的電機設(shè)計參數(shù)，在有效保護各方知識產(chǎn)權(quán)的同時，又促進了電機設(shè)計生產(chǎn)廠家和控制器設(shè)計生產(chǎn)廠家的高效合作。
主要內(nèi)容綱要如下：
1. ANSYS電機本體及其控制系統(tǒng)仿真平臺介紹
2. ANSYS永磁同步電機電機的降階模型抽取方法
3. ANSYS 結(jié)合電機本體高精度降階模型的矢量控制算法實現(xiàn)方法
報名方式
手機端請掃描二維碼報名
或者點擊報名：http://event.31huiyi.com/1727650456/index?c=jishulink
展開 ANSYS永磁同步電機電機的降階模型抽取和矢量控制電路仿真丨附招聘
ANSYS提供使用方便、高精度的電機本體及其控制系統(tǒng)開發(fā)仿真平臺。用戶先采用ANSYS有限元軟件，設(shè)計出性能優(yōu)異的電機本體，然后采用ANSYS特有的電機降階模型抽取方法，基于有限元精確仿真的結(jié)果，提取出高精度的電機ECE模型，無縫輸入到ANSYS系統(tǒng)仿真軟件，在系統(tǒng)仿真軟件中搭建矢量控制電路等控制電路，做到控制算法和系統(tǒng)與電機本體的最佳匹配，在開發(fā)初期就可以對電機本體和控制系統(tǒng)作出有效評估。
對于只設(shè)計電機控制系統(tǒng)的用戶，也可以向其電機供應(yīng)商索取與實際電機對應(yīng)高精度的電機ECE模型，進行控制算法的仿真和優(yōu)化。電機ECE模型只高精度體現(xiàn)電機外部特性，而不會泄露供應(yīng)商實際的電機設(shè)計參數(shù)，在有效保護各方知識產(chǎn)權(quán)的同時，又促進了電機設(shè)計生產(chǎn)廠家和控制器設(shè)計生產(chǎn)廠家的高效合作。
主要內(nèi)容綱要如下：
1. ANSYS電機本體及其控制系統(tǒng)仿真平臺介紹
2. ANSYS永磁同步電機電機的降階模型抽取方法
3. ANSYS 結(jié)合電機本體高精度降階模型的矢量控制算法實現(xiàn)方法
報名方式
手機端請掃描二維碼報名
或者點擊進行報名：http://event.31huiyi.com/1727650456/index?c=jishulink
ANSYS官方招聘信息
招聘 | ANSYS合作伙伴正在招募電磁仿真應(yīng)用工程師
ANSYS是工程仿真解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者，致力于通過 “無所不在的仿真” 打造健康可持續(xù)的生態(tài)圈，這離不開客戶、合作伙伴、高校以及各相關(guān)組織的積極參與和合作，如今，ANSYS在中國已經(jīng)與40多家合作伙伴建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。
展開 誠邀您參加2019 ANSYS 增材制造設(shè)計及過程仿真技術(shù)論壇
2019 ANSYS 增材制造設(shè)計及過程仿真技術(shù)論壇將于2月22日在上海舉行，我們真誠地邀請您能出席。
增材制造（3D打印）是一種將材料逐層制造三維部件的技術(shù)，該技術(shù)在近年來迅速發(fā)展，為制造業(yè)帶來了革命性的變革。現(xiàn)已在航空航天、醫(yī)療、汽車、模具等各個領(lǐng)域突顯其價值，同時也呈現(xiàn)出相應(yīng)的應(yīng)用特點和挑戰(zhàn)。如功能性拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)設(shè)計，快速宏觀熱變形熱應(yīng)力分析，支撐結(jié)構(gòu)優(yōu)化，微觀熔池尺度分析，打印零件孔隙率預(yù)測等。如何利用仿真手段快速有效地解決以上難題，并縮減試錯周期，降低產(chǎn)品成本是目前增材制造行業(yè)的迫切需求。
ANSYS于2017年宣布成功收購高級增材制造仿真技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者3DSIM，并和卡耐基梅隴大學(xué)、美國制造American make、General electric、SLM Solution和Renishaw等集團公司開展了大量基于增材制造的設(shè)計和工藝優(yōu)化仿真工作，積累了豐富的經(jīng)驗。
此次由ANSYS 舉辦的會議邀請到了ANSYS 增材產(chǎn)品高級研發(fā)經(jīng)理Chris Robinson先生，ANSYS 美國資深增材技術(shù)專家James Yang先生，ANSYS 印度結(jié)構(gòu)產(chǎn)品開發(fā)資深專家Mukul Atri先生共同為大家介紹ANSYS 全新的增材仿真解決方案，面向國內(nèi)用戶企業(yè)首次發(fā)布ANSYS Additive Suite 2019 R1全新升級版，并展望增材制造仿真在全球發(fā)展的趨勢。會議還邀請到國內(nèi)外知名技術(shù)專家現(xiàn)場分享軟件應(yīng)用、增材拓?fù)鋬?yōu)化與工藝仿真案例。
展開 報名倒計時：ANSYS 增材制造設(shè)計及過程仿真技術(shù)論壇（上海TCT同期）
2019 ANSYS增材制造設(shè)計及過程仿真技術(shù)論壇的邀請函發(fā)出后，報名熱烈，會議6天倒計時，目前僅有少量席位剩余，誠邀大家盡快報名。
本次會議免費，為TCT展會同期開展的仿真專題論壇，將于2月22日下午在上海卓美亞喜馬拉雅酒店隆重舉行。
ANSYS公司于2017年底宣布成功收購高級增材制造仿真技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者3DSIM，并和卡耐基梅隆大學(xué)，美國制造American-Make, General Electric, SLM Solutions, Granta等集團公司開展了大量基于增材制造的設(shè)計和工業(yè)優(yōu)化仿真工作，積累了豐富的經(jīng)驗。
此次由ANSYS首次主辦的會議邀請到了ANSYS全球增材產(chǎn)品高級研發(fā)經(jīng)理Chris Robinson先生(曾就職于Sandia National Laboratories, Utah State University, NAVAIR, Boeing, 3DSIM)，ANSYS美國資深增材技術(shù)專家James Yang先生（曾就職于GE Aviation and GE Additive），ANSYS印度結(jié)構(gòu)產(chǎn)品開發(fā)資深專家Mukul Atri先生共同為大家介紹ANSYS全新的增材仿真解決方案，將面向國內(nèi)用戶企業(yè)首次發(fā)布ANSYS Additive Suite 2019 R1全新升級版，并展望增材制造仿真在全球發(fā)展的趨勢及重要的應(yīng)用前景，會議還邀請到SLM Solutions中國區(qū)總經(jīng)理馬建立先生帶來了精彩演講。
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