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基于ANSYS電路板瞬態和穩態熱分析

光子集成電路(Photonic Integrated Circuit, PIC) 由于具備可實現高速光電轉換、高頻寬、低損耗等特性，并且可以大幅縮減模組尺寸及成本，是未來發展的關鍵技術。 Ansys Lumerical 為設計人員提供高性能光子模擬軟體，提供專門用于光子器件、電路和系統設計的模擬環境。

基于ANSYS T形結構的熱應力仿真分析計算

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演示了ANSYS分析含螺栓的制動盤熱機耦合分析方法，包括順序耦合和直接耦合，同時還包含了傳熱的接觸設置、螺栓預緊力施加、對稱約束、局部坐標系等設置。

基于ANSYS的傳熱中的熱接觸仿真分析計算

加QQ群eCooling熱設計：534420352 參與問題討論和技術答疑 講解熱仿真基本原理，演示Ansys Icepak的一些基本操作，并通過一個實例詳細講解建模方法，求解流程以及Icepak的后處理功能。

培訓-案例文件.rar 從零開始學散熱-Useful Index V0.xlsx 深度介紹熱仿真基本原理，熱設計基本理論知識，解讀導熱材料、散熱器、風扇等常見散熱物料的選型設計方法，并在此基礎上，以Icepak為表達工具，展示產品熱仿真建模方法以及熱方案優化思路。

本案例針對介紹視頻（第一節試看視頻）中所示的冷熱水換熱器（SpaceClaim模型），換熱板部分共十層，每五層（間隔）連通。長管一端進80℃熱水，短管一端進10℃冷水，另兩端均出水。 1、使用ANSYS WORKBENCH19.2制作案例：SpaceClaim建模；ANSYS MESH網格（FLUENT檢測質量不低于0.7）；FLUENT仿真；POST云圖成圖。