ansys力學(xué)仿真流程的案例
PIDO智能仿真 | Ansys optiSLang實現(xiàn)仿真流程集成與多學(xué)科優(yōu)化
PIDO流程概覽
下面為大家呈現(xiàn)一個客戶案例——某企業(yè)PET塑料瓶自動化優(yōu)化設(shè)計流程。本案例的出發(fā)點是滿足瓶子性能要求的前提下，通過構(gòu)建PIDO流程，自動探索最低成本的塑料瓶加工方案。
塑料瓶自動化優(yōu)化設(shè)計流程的實現(xiàn)過程如下：
以塑料甲方提出的性能指標為輸入，通過Ansys Mechanical集成于optiSLang實現(xiàn)結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計，得到塑料瓶的最小厚度；
以最小厚度為輸入，通過Ansys Polyflow 集成于optiSLang進行吹塑過程優(yōu)化設(shè)計，得到模具的初始溫度；
以初始溫度為輸入，通過Ansys Fluent集成于optiSLang進行加熱環(huán)境優(yōu)化，得到加熱器的最優(yōu)功率分配；
通過Excel進行人工、電力、材料等成本計算，并通過Ansys optiSLang構(gòu)建自動化仿真設(shè)計流程。
通過構(gòu)建塑料瓶自動化仿真設(shè)計流程，該企業(yè)最終實現(xiàn)材料成本和電費成本的大幅降低，18個工廠一年節(jié)省成本達到1,860萬美金。
某企業(yè)PET塑料瓶自動化優(yōu)化設(shè)計流程
此外，備受繁重仿真設(shè)計任務(wù)和大量重復(fù)性工作的困擾，開發(fā)企業(yè)的專用APP就愈顯重要。用戶還可以采用Ansys optiSLang的Web application功能，將復(fù)雜的設(shè)計流程構(gòu)建成企業(yè)特有的APP，大幅降低仿真應(yīng)用的難度，從而實現(xiàn)非仿真專家中復(fù)用推廣。
展開 【Ansys線上直播回看】Ansys 電機NVH仿真分析流程介紹
『點擊觀看直播回放』
本次網(wǎng)絡(luò)研討會介紹如何利用Ansys 2020 R1，在有限元環(huán)境下，精確分析電機的振動噪聲：利用Maxwell2D/3D快速仿真電機在多轉(zhuǎn)速下定/轉(zhuǎn)子表面的頻域電磁力并無縫鏈接到Workbench平臺Harmonic Response模塊進行多轉(zhuǎn)速諧響應(yīng)分析，得到電機的ERP Level Waterfall圖，用于分析電機在各轉(zhuǎn)速下的諧振情況；同時多轉(zhuǎn)速諧響應(yīng)分析結(jié)果也可傳遞到Harmonic Acoustics模塊進行Sound Power Level Waterfall的分析，用于進一步對電機噪聲水平進行評估。
此次網(wǎng)絡(luò)直播吸引了眾多觀眾在線觀看，在會后我們也陸續(xù)收到在線觀眾以及其他用戶前來詢問，在此附上本場網(wǎng)絡(luò)直播錄播內(nèi)容，供大家回看學(xué)習(xí)。
近期發(fā)布的Ansys 2020 R1帶來全新升級的功能，首場新品發(fā)布已于2月25日成功舉辦。現(xiàn)在，隆重向大家推出Ansys行業(yè)應(yīng)用大講堂“仿真體系建設(shè)驅(qū)動數(shù)字創(chuàng)新”系列在線研討會；5月，我們還將迎來兩大全新網(wǎng)絡(luò)研討會專題：芯片SI/PI與可靠性分析系列，以及Ansys 2020 R1針對SI/PI和EMC技術(shù)亮點及案例系列。我們非常有幸邀請到多位高級工程師為系列專題助陣，將陸續(xù)為大家?guī)矶鄠€熱門主題，歡迎積極報名參加并關(guān)注后續(xù)精彩內(nèi)容！
▼▼▼2020 Ansys網(wǎng)絡(luò)研討會有獎反饋 - 可免費獲取本場錄播和講解資料，參與者均可獲得千元培訓(xùn)券及技術(shù)鄰金幣獎勵！
展開 ANSYS CFX-壓縮機CFD仿真流程
CFX-壓縮機仿真
壓縮機的仿真涉及到的是可壓縮流體的一個仿真，所以本次的課程主要涉及到的是可壓縮流體的一個仿真流程。
PIDO智能仿真 | Ansys optiSLang實現(xiàn)仿真流程集成與多學(xué)科優(yōu)化
本案例的出發(fā)點是滿足瓶子性能要求的前提下，通過構(gòu)建PIDO流程，自動探索最低成本的塑料瓶加工方案。
塑料瓶自動化優(yōu)化設(shè)計流程的實現(xiàn)過程如下：
以塑料甲方提出的性能指標為輸入，通過Ansys Mechanical集成于optiSLang實現(xiàn)結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計，得到塑料瓶的最小厚度；
以最小厚度為輸入，通過Ansys Polyflow 集成于optiSLang進行吹塑過程優(yōu)化設(shè)計，得到模具的初始溫度；
以初始溫度為輸入，通過Ansys Fluent集成于optiSLang進行加熱環(huán)境優(yōu)化，得到加熱器的最優(yōu)功率分配；
通過Excel進行人工、電力、材料等成本計算，并通過Ansys optiSLang構(gòu)建自動化仿真設(shè)計流程。
通過構(gòu)建塑料瓶自動化仿真設(shè)計流程，該企業(yè)最終實現(xiàn)材料成本和電費成本的大幅降低，18個工廠一年節(jié)省成本達到1,860萬美金。
某企業(yè)PET塑料瓶自動化優(yōu)化設(shè)計流程
此外，備受繁重仿真設(shè)計任務(wù)和大量重復(fù)性工作的困擾，開發(fā)企業(yè)的專用APP就愈顯重要。用戶還可以采用Ansys optiSLang的Web application功能，將復(fù)雜的設(shè)計流程構(gòu)建成企業(yè)特有的APP，大幅降低仿真應(yīng)用的難度，從而實現(xiàn)非仿真專家中復(fù)用推廣。
通過Ansys optiSLang 構(gòu)建企業(yè)APP
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助力產(chǎn)品性能提升，實現(xiàn)仿真驅(qū)動研發(fā)
optiSLang與產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計周期緊密結(jié)合，全方位提升工程師仿真設(shè)計能力。
展開 
ANSYS | 仿真流程和數(shù)據(jù)管理有什么用？
隨著仿真工具在企業(yè)中的大規(guī)模、深入應(yīng)用，大量的業(yè)務(wù)過程數(shù)據(jù)和其他相關(guān)數(shù)據(jù)產(chǎn)生了，于是，如何管理數(shù)據(jù)以及實現(xiàn)流程標準化，將成為未來企業(yè)部署仿真的重要關(guān)注方向。
功能完善的仿真流程和數(shù)據(jù)管理平臺，需要能夠?qū)崿F(xiàn)仿真流程的控制和管理、仿真結(jié)果數(shù)據(jù)可視化、多學(xué)科協(xié)同仿真和綜合優(yōu)化、平臺互通、決策支持等功能。
“Ansys Minerva 是實現(xiàn)仿真數(shù)據(jù)、知識管理，仿真業(yè)務(wù)展開以及協(xié)同的統(tǒng)一平臺環(huán)境。”
Minerva目前可實現(xiàn)保護關(guān)鍵仿真數(shù)據(jù)，并為各地區(qū)職能部門仿真團隊提供仿真流程和決策支持。可從本地和云端部署，并可為現(xiàn)有的工具和流程生態(tài)系統(tǒng)提供仿真和優(yōu)化。
Ansys Minerva提供的仿真流程和數(shù)據(jù)管理
決策支持
借助基于角色的可配置儀表板快速獲取活動和通知快照，以此收集洞見，支持組織作出決策。
展開 官方免費 | Ansys 電機NVH仿真分析流程介紹
本次網(wǎng)絡(luò)研討會將介紹如何利用Ansys 2020 R1，在有限元環(huán)境下，精確分析電機的振動噪聲：利用Maxwell2D/3D快速仿真電機在多轉(zhuǎn)速下定/轉(zhuǎn)子表面的頻域電磁力并無縫鏈接到Workbench平臺Harmonic Response模塊進行多轉(zhuǎn)速諧響應(yīng)分析，得到電機的ERP Level Waterfall圖，用于分析電機在各轉(zhuǎn)速下的諧振情況；同時多轉(zhuǎn)速諧響應(yīng)分析結(jié)果也可傳遞到Harmonic Acoustics模塊進行Sound Power Level Waterfall的分析，用于進一步對電機噪聲水平進行評估。
課程對象
電機設(shè)計工程師，電機NVH仿真工程師
培訓(xùn)時間
4月21日16:00—17:00
主講講師簡介
王楊
Ansys低頻電磁技術(shù)工程師。2013年畢業(yè)于沈陽工業(yè)大學(xué)電機與電器專業(yè)，后長期從事電機研發(fā)、設(shè)計等工作。2019年加入Ansys中國，負責(zé)Ansys低頻電磁仿真軟件在機電領(lǐng)域的技術(shù)支持、項目咨詢、培訓(xùn)等工作，對Ansys低頻電磁產(chǎn)品有深入了解，擁有豐富的電機設(shè)計工程經(jīng)驗。
費用：免費
點擊圖片或點擊報名鏈接報名http://event.31huiyi.com/1844160010/index?c=jishulink
展開 Ansys Icepak電子器件關(guān)鍵熱仿真流程及案例
ECAD的Trace走線/層數(shù)/厚度及過孔信息
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網(wǎng)格鋪設(shè)技術(shù)
對所有仿真技術(shù)人員來說，鋪設(shè)網(wǎng)格是一較大難點。Ansys Icepak具備非常完善的網(wǎng)格系統(tǒng)，可以實現(xiàn)真實模型貼體網(wǎng)格，如優(yōu)先級技巧、多重組件(Embedded Assembly)及多級化網(wǎng)格等；建議使用者接受一次常規(guī)且完整的培訓(xùn)，莎益博每年會定期開設(shè)相關(guān)課程，用以提升使用者的水平及工作效率，可直接進行咨詢。
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熱仿真設(shè)計案例
本文以一臺一體機(All-in-one)進行流程說明。此一體機的ID設(shè)計、機構(gòu)Placement、散熱方案及材料選擇等，皆通過仿真給予一可靠的數(shù)據(jù)來進行。
散熱方案中包含一風(fēng)扇，利用供貨商提供的風(fēng)扇性能曲線(P-Q curve)，在Ansys Icepak做相應(yīng)特性設(shè)置。
風(fēng)扇性能(P-Q curve)及模型圖紙
從發(fā)熱組件的功率規(guī)范書中，可設(shè)置相應(yīng)發(fā)熱狀態(tài)，一般供貨商數(shù)據(jù)中可獲得2R發(fā)熱模型；我們在Ansys Icepak中相應(yīng)去設(shè)置Network發(fā)熱量及熱阻即可。
散熱方案中成本最高的熱管模型可直接導(dǎo)入仿真計算中，選用正確材料屬性即可。部分器件有過熱的風(fēng)險，我們協(xié)助提供需要進行熱導(dǎo)墊(Thermal Pad)的位置，此時，機構(gòu)工程師需要協(xié)助在機構(gòu)件上面改上Punch做散熱橋接之用；采用的設(shè)計參數(shù)將根據(jù)仿真結(jié)果作選用。
考慮電路圖。
展開 Ansys葉片顫振仿真分析流程
案例概述
? 顫振分析對于確定壓氣機/渦輪葉片安全工作范圍意義重大，Ansys Fluent 2022R1已具備葉片顫振(Blade Flutter)仿真功能
? 本案例以Rotor67壓氣機葉片為例，介紹了基于Fluent進行葉片顫振分析的基本流程，包括：幾何前處理、網(wǎng)格劃分、計算設(shè)置、求解及后處理
? 模態(tài)結(jié)果文件由Ansys Mechanical計算得到，具體可參考流體大本營葉片顫振相關(guān)仿真資料，本案例不做具體解釋
? 本案例僅作為仿真流程演示說明案例，未與相關(guān)試驗數(shù)據(jù)進行比對
考慮氣彈問題時壓氣機氣動特性線安全裕度范圍
幾何前處理
本案例以NASA Rotor67跨音壓氣機葉片為例
‐整周葉片數(shù)22
‐設(shè)計轉(zhuǎn)速16043RPM
‐設(shè)計流量34.07kg/s，單葉片通道流量約1.54kg/s
‐模態(tài)Mode取1階彎曲模態(tài)輸出結(jié)果
‐節(jié)徑Nodal Diameter取0
NASA Rotor67 跨音壓氣機葉片
具體步驟
-將單通道葉片流體域幾何導(dǎo)入SCDM
-依次為進口、出口、輪轂、機匣和旋轉(zhuǎn)周期交界面進行命名，相關(guān)命名方式同一般葉輪機仿真規(guī)則
-該模型未設(shè)置葉尖間隙，如葉片帶有葉尖間隙則需對葉尖面進行單獨命名方便后續(xù)網(wǎng)格加密
-基于TurboGrid生成的帶有葉尖間隙的網(wǎng)格暫時不支持在Fluent中進行
Rotor67葉片單通道流體域幾何
Fluent Meshing網(wǎng)格劃分
? 在Workbench中將Geometry拖曳到Fluent模塊的Mesh單元
? 雙擊Mesh打開Fluent Meshing網(wǎng)格劃分界面
‐導(dǎo)入幾何
‐葉片局部網(wǎng)格加密
‐生成面網(wǎng)格
‐設(shè)置進出口邊界條件，設(shè)置周期對稱邊界面網(wǎng)格
‐定義流體域
‐設(shè)置邊界層網(wǎng)格
‐生成體網(wǎng)格(網(wǎng)格總數(shù)約80萬)
展開 基于Ansys平臺的電機NVH仿真分析流程
由于電機NVH問題的相關(guān)理論復(fù)雜，同時涉及電磁/結(jié)構(gòu)/聲學(xué)多學(xué)科，是典型的多物理場耦合問題，其仿真分析具有一定難度。4月21日，【Ansys 電機NVH仿真分析流程介紹】網(wǎng)絡(luò)研討會即將開播，將介紹如何利用Ansys 2020 R1，在有限元環(huán)境下，精確分析電機的振動噪聲：利用Maxwell2D/3D快速仿真電機在多轉(zhuǎn)速下定/轉(zhuǎn)子表面的頻域電磁力并無縫鏈接到Workbench平臺Harmonic Response模塊進行多轉(zhuǎn)速諧響應(yīng)分析，得到電機的ERP Level Waterfall圖，用于分析電機在各轉(zhuǎn)速下的諧振情況；同時多轉(zhuǎn)速諧響應(yīng)分析結(jié)果也可傳遞到Harmonic Acoustics模塊進行Sound Power Level Waterfall的分析，用于進一步對電機噪聲水平進行評估。歡迎報名參加！
點擊報名：
http://event.31huiyi.com/1844160010/index?c=jishulink
本文將以典型的8極48槽內(nèi)置式永磁電機為例，詳細介紹在Ansys平臺下電機NVH仿真分析的流程，希望對各位工程師有所幫助。
Maxwell電機參數(shù)化模型的建立
本文虛構(gòu)了一臺典型的IPM電機方案，采用8極48槽，V字型磁鋼，單層整距繞組，轉(zhuǎn)子軸向分4段V型斜極，
Maxwell軟件具有多種參數(shù)化建模方法，我們推薦采用軟件內(nèi)置UDP (User Defined Primitives)或自定義UDP的方式來建模，Maxwell內(nèi)置了大量UDP模型，涵蓋了各種常規(guī)電機的定、轉(zhuǎn)子、繞組、機殼的模型，調(diào)用方法為Draw>User Defined Primitive >RMxprt，UDP模型中的所有幾何尺寸皆可用變量進行定義以實現(xiàn)參數(shù)化。
展開 ANSYS | 仿真流程和數(shù)據(jù)管理有什么用？
隨著仿真工具在企業(yè)中的大規(guī)模、深入應(yīng)用，大量的業(yè)務(wù)過程數(shù)據(jù)和其他相關(guān)數(shù)據(jù)產(chǎn)生了，于是，如何管理數(shù)據(jù)以及實現(xiàn)流程標準化，將成為未來企業(yè)部署仿真的重要關(guān)注方向。
功能完善的仿真流程和數(shù)據(jù)管理平臺，需要能夠?qū)崿F(xiàn)仿真流程的控制和管理、仿真結(jié)果數(shù)據(jù)可視化、多學(xué)科協(xié)同仿真和綜合優(yōu)化、平臺互通、決策支持等功能。
“Ansys Minerva 是實現(xiàn)仿真數(shù)據(jù)、知識管理，仿真業(yè)務(wù)展開以及協(xié)同的統(tǒng)一平臺環(huán)境。”
Minerva目前可實現(xiàn)保護關(guān)鍵仿真數(shù)據(jù)，并為各地區(qū)職能部門仿真團隊提供仿真流程和決策支持。可從本地和云端部署，并可為現(xiàn)有的工具和流程生態(tài)系統(tǒng)提供仿真和優(yōu)化。
Ansys Minerva提供的仿真流程和數(shù)據(jù)管理
決策支持
借助基于角色的可配置儀表板快速獲取活動和通知快照，以此收集洞見，支持組織作出決策。
展開 GUC采用Ansys先進仿真工作流程加快新一代應(yīng)用的先進IC設(shè)計
為了保持市場領(lǐng)先地位，GUC工程師必須以前所未有的速度開發(fā)、仿真和優(yōu)化先進IC，實現(xiàn)首次設(shè)計成功以及最佳器件性能。但是，仿真流程仍面臨重大挑戰(zhàn)，尤其是在CoWoS、InFO設(shè)計操作和設(shè)備網(wǎng)格劃分等復(fù)雜領(lǐng)域。
GUC為客戶的高級ASICS應(yīng)用提供業(yè)界領(lǐng)先的DIE-TO-DIE INTERCONNECT解決方案
Ansys HFSS 3D Layout的工作流程通過整合包含ECADXplorer在內(nèi)的多種創(chuàng)新工具，使GUC工程師能夠加快仿真速度并求解極為復(fù)雜的幾何結(jié)構(gòu)。ECADXplorer是一種功能強大的全新GDS編輯平臺，能夠簡化設(shè)計操作，加快仿真速度。通過將前沿網(wǎng)格劃分技術(shù)與Ansys行業(yè)領(lǐng)先的3D HFSS求解器相結(jié)合，該工作流程可將仿真設(shè)置時間從數(shù)小時減少到幾分鐘。這有助于GUC的先進IC設(shè)計師以最高精度有效提取其設(shè)備的S參數(shù)模型，此外，該工作流程還推動了GLink等變革技術(shù)的研發(fā)。GLink功耗比其他方案低6-10倍，并且占用的芯片面積小了2倍。
GUC首席技術(shù)官Igor Elkanovich表示：“高級IC封裝設(shè)計非常復(fù)雜，因為需要在縮小尺寸的同時不斷提高功能性并降低功耗。我們的AI、HPC和網(wǎng)絡(luò)客戶廣泛采用GLink的勢頭，支持了我們構(gòu)建豐富IP產(chǎn)品組合并深化我們高級封裝設(shè)計專業(yè)技術(shù)的承諾。HFSS 3D Layout可幫助我們工程團隊降低高級IC設(shè)計復(fù)雜性，集成異構(gòu)芯片，并提高多芯片性能，以確保客戶更快獲得新的AI、HPC和數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品。”
Ansys高級副總裁Shane Emswiler指出：“通過這個改進的工作流程，Ansys能夠通過大幅簡化設(shè)計流程提高了GUC高級IC設(shè)計師的效率。
展開 
4/22 | Ansys Lumerical & SPEOS CMOS傳感器仿真新流程
我們在這次研討會中會分享一個新的CMOS設(shè)計流程。這個設(shè)計流程包括CMOS模組的透鏡組以及光感測器，前者會需要幾何光學(xué)的工具Ansys SPEOS，後者則是需要微觀光學(xué)與光電交互作用的仿真工具，即Ansys Lumerical FDTD與CHARGE。而通過添加Ansys SPEOS的處理真實照明的功能，用戶可以輕松得到相機的仿真圖像。網(wǎng)絡(luò)研討會首先會簡要介紹Lumerical和SPEOS工具。接下來，我們會介紹2021 R1可用的CMOS感測器的工作流程，以及Lumerical如何實現(xiàn)和SPEOS間的資料轉(zhuǎn)換。最後透過SPEOS鏡頭系統(tǒng)（SLS）導(dǎo)入器整合透鏡組的資訊以及與Ansys Lumerical得到的外部量子效率（EQE）實現(xiàn)整個CMOS感測器光學(xué)仿真。
展開 Realtek與Ansys合作利用前沿仿真工作流程加速RFIC和高速IC的復(fù)雜設(shè)計
Ansys RaptorH可檢測并減少電磁干擾問題，將建模時間縮短了高達10倍
主要亮點
Realtek使用Ansys解決方案加速高度復(fù)雜射頻集成電路（RFIC）的設(shè)計
RaptorH幫助Realtek的IC設(shè)計人員更快地解決極具挑戰(zhàn)的RFIC設(shè)計問題，并顯著提高仿真的預(yù)測準確性與效率
Realtek采用了Ansys開發(fā)的先進且用戶友好型電磁（EM）仿真工作流程，通過縮小芯片面積加速復(fù)雜RFIC設(shè)計并提高效率。Realtek采用RaptorH的芯片優(yōu)化建模流程，通過準確預(yù)測從RFIC與高速IC到前沿物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等應(yīng)用中的EM耦合，大幅縮短仿真時間并減少過度設(shè)計浪費。
RFIC的先進節(jié)點設(shè)計必須應(yīng)對高頻毫米波信號引起的電磁干擾以及不同RF模塊之間出現(xiàn)的電磁干擾的挑戰(zhàn)。為了更好的把控設(shè)計裕量，Realtek IC設(shè)計人員依靠Ansys? RaptorH?的大容量引擎來高保真地分析完整的電路模塊。
通過采用這種芯片優(yōu)化建模流程，Realtek設(shè)計人員將電磁建模時間縮短了3-10倍。此外，在極其復(fù)雜的設(shè)計中，他們還通過大幅減少模塊到模塊的電磁串擾來縮小芯片基板面積。
圖為Ansys RaptorH對硅上射頻線圈進行詳細建模以高度精確地模擬電磁相互作用的示例
Realtek副總裁黃依瑋（Yee-Wei Huang）表示：“RaptorH提供了高度直觀的圖形用戶界面和簡化的設(shè)置，無需對布局或代工廠技術(shù)文件進行任何手動修改即可執(zhí)行電磁耦合分析。這有助于我們的工程團隊發(fā)現(xiàn)片上設(shè)計流程中的電磁耦合問題，這種預(yù)測精度，加上其高容量和速度，使我們的設(shè)計人員能夠在不影響全新且極其復(fù)雜的芯片保真度的情況下，最大限度地減小面積并提高價值。”
展開 基于ansys workbench的生物力學(xué)仿真分析 ￥10
1_1.鋼板彈簧
1_2.鉆頭
1_3.壓縮骨板
2_1. D鉤環(huán)
2_2. D型卸扣銷
2_3.鋼板彈簧
2_4.鉆頭
3_1. D鉤環(huán)
3_2. D型卸扣銷
3_3.鉆頭
3_4.鋼板彈簧
4_1.壓縮骨板
4_2.鉆頭
5_1. D鉤環(huán)
5_2. D型卸扣銷
5_3.鋼板彈簧
5_4.鉆頭
6_1.股骨骨骼結(jié)構(gòu)分析
6_2.股骨骨模分析
6_3.脛骨骨骼結(jié)構(gòu)分析
6_4.脛骨骨模分析
6_5.壓縮骨板結(jié)構(gòu)分析
6_6.壓縮骨板模態(tài)分析
6_7.壓縮骨板拓撲優(yōu)化
6_8.壓縮骨板熱分析
Meggitt PLC采用Ansys仿真解決方案改進工程流程與可持續(xù)性
Ansys幫助Meggitt工程師將生產(chǎn)時間縮短6個月并顯著提升產(chǎn)品性能
主要亮點
Meggitt與Ansys達成新的多年合作協(xié)議后，利用Ansys仿真技術(shù)簡化產(chǎn)品設(shè)計周期，推動先進航空產(chǎn)品開發(fā)，并研發(fā)標準化建模流程
通過本次合作，Ansys可為Meggitt提供標準化、先進仿真解決方案產(chǎn)品組合，以此作為Meggitt分布在全球各地團隊的通用建模平臺
Meggitt PLC與Ansys 合作開發(fā)新一代飛機技術(shù)，以滿足嚴苛的飛行認證要求并遵循嚴格的溫室氣體減排標準。通過達成一項新的多年企業(yè)許可協(xié)議，Ansys將幫助Meggitt的全球工程團隊研發(fā)領(lǐng)先的熱管理產(chǎn)品并構(gòu)建標準化建模流程，從而大幅提升產(chǎn)品性能并縮短產(chǎn)品上市時間。
展開 ansys力學(xué)仿真流程的相關(guān)專題、標簽、搜索
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