ansys支持多核心的案例
Ansys多物理場解決方案為英特爾16nm工藝節(jié)點的簽核驗證提供支持
Ansys電源完整性和電磁分析工具為高性能計算（HPC）、5G和AI等應用優(yōu)化半導體產(chǎn)品
主要亮點
Ansys? Redhawk-SC?、Ansys? Totem?和Ansys? PathFinder-SC?為英特爾16nm工藝節(jié)點的電源完整性、信號完整性和可靠性簽核提供支持
Ansys多物理場平臺支持英特爾16nm工藝的全新射頻功能和其他先進特性，能夠通過與芯片相關的預測準確性來加速完成設計并提高性能
Ansys多物理場解決方案已獲得英特爾代工服務（IFS）認證，支持對采用英特爾16nm芯片制造工藝設計的先進集成電路（IC）進行簽核驗證。憑借Ansys電源完整性和信號完整性平臺的預測準確性，設計人員可避免揮霍的過度設計，從而提高邊緣AI、圖形處理和無線通信產(chǎn)品的性能。Ansys與IFS合作驗證了無縫的電子設計自動化（EDA）流程，可為雙方客戶提升生產(chǎn)力。
Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem被公認為數(shù)字和模擬設計中電源完整性簽核的行業(yè)標準。這兩款解決方案的云端數(shù)據(jù)架構可提供業(yè)界罕有的容量，支持對全芯片設計進行分層或平面分析。
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