ansys仿真 多核的案例
ABAQUS銑削仿真-多核運算
ABAQUS銑削仿真-三維立體方槽銑削仿真-多核計算范例，視頻里面包含詳細的材料、分析步、接觸、邊界、加載、網(wǎng)格等參數(shù)設(shè)置。方槽的銑削分成了兩步，第一步鉆削，第二步向下銑削。
介紹了銑削仿真的多核計算方法。多核運算能充分利用電腦性能，加快運算效率。
多核 多線程
歡迎大家觀看。課程網(wǎng)址：http://www.yqgqt.org.cn/college/video/c13333
沖壓仿真系列講座-AF多核計算設(shè)置詳解
前幾天有一個壇友問af多CPU計算的問題，AF默認是2個核心，現(xiàn)在一般都是4核了，要是支持多線程，相當(dāng)于8個核心了；
其實在AF中設(shè)置很簡單（LIC支持，不解釋，正版的需確認，XX版的不解釋），不多說，步驟如下：
1：提交計算的時候，點host admin
2：選中計算機，然后點edit
3：修改最大的Cpu核心數(shù)目；
4：修改完成
5：確定返回提交計算頁面，重新選擇需要參與計算的cpu個數(shù)；
以上就是設(shè)置過程，比較簡單吧。呵呵， 睡覺了。。困死了。。
Mechanical驅(qū)動電機溫度分析 附ANSYS EM如何設(shè)置多核計算下載
●對于舊版EM，需要給磁鋼添加0激勵
●新版僅需要在Set EddyEffect里勾選上磁鋼
2.Maxwell電機損耗計算網(wǎng)格剖分處理
●盡管ANSYS EM的網(wǎng)格技術(shù)很好，不容易發(fā)散，但是或多或少網(wǎng)格會影響仿真結(jié)果，如果處理不得當(dāng)，嚴(yán)重的結(jié)果根據(jù)不可信，特別是Maxwell 3D下
●對于渦流損耗，其網(wǎng)格的處理很關(guān)鍵
●掌握一些網(wǎng)格處理技巧有利于結(jié)果的準(zhǔn)確性，要注意3D與2D各自區(qū)別
2.1 電機鐵芯剖分
通過前面部分詳細講解了網(wǎng)格技術(shù)，它的特點和類型，它是倒金字塔型的，2D下越接近等邊三角形網(wǎng)格剖分越好，3D下越接近等面四邊體越好
●鐵芯的剖分主要以內(nèi)部剖分規(guī)格為主，表面為輔
●需要根據(jù)鐵芯的尺寸大小來確認最大邊長
●可能的把鐵芯分成幾部分，不同部分給不同最大邊長，這樣有利于合理利用資源
●在3D下網(wǎng)格要求很高，特別是其規(guī)整性直接影響計算結(jié)果
2.2 磁鋼等剖分
磁鋼主要是由于渦流存在引起損耗，利用軟件特別的處理
●磁鋼的剖分主要以內(nèi)部剖分規(guī)則為主，表面為輔
●需要根據(jù)鐵芯的尺寸大小來確認最大邊長
●可能的把鐵芯分成幾部分，不同部分給不同最大邊長，
這樣有利于合理利用資源
●在3D下網(wǎng)格要求很高，特別是其規(guī)整性直接影響計算結(jié)果
●磁鋼的剖分主要以內(nèi)部剖分規(guī)格為主，表面為輔
下載地址：ANSYS EM如何設(shè)置多核計算
展開 Ansys多物理場解決方案為英特爾16nm工藝節(jié)點的簽核驗證提供支持
Ansys 2023全球仿真大會正式啟動報名
作品提交 | “Ansys 2023全球仿真大會”有獎?wù)骷筚愓诨馃徇M行中
Ansys與Synopsys聯(lián)合為三星提供全新參考流程，加速RFIC半導(dǎo)體設(shè)計
Ansys再獲三星Foundry認證，其熱完整性和電源完整性解決方案被用于三星多芯片封裝技術(shù)
Ansys達成收購Diakopto的最終協(xié)議，進一步擴展半導(dǎo)體設(shè)計多物理場仿真產(chǎn)品組合
Ansys加入臺積電OIP云端聯(lián)盟，助力實現(xiàn)云端安全的多物理場分析
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2012阿毅鍛壓仿真系列講座—SimuFact.Forming V11多核設(shè)置詳解
開啟多核運算后，不計算，取消多核后，能夠計算，說明沒有設(shè)置成功；
通過以上的設(shè)置，可以有效的利用計算機資源進行仿真運算，縮短計算的時間，提高計算的效率，是SimuFact.Forming必須掌握的一個基本技巧；
Ansys RedHawk-SC多物理場簽核解決方案通過所有臺積電高級工藝技術(shù)認證
我們期待與Ansys繼續(xù)合作，通過臺積電工藝技術(shù)（包括目前全球最先進的5nm制程技術(shù)）提供的高速高容量多物理場簽核設(shè)計解決方案幫助雙方客戶推動其芯片技術(shù)的創(chuàng)新?！?Ansys副總裁兼總經(jīng)理John Lee表示：“我們與臺積電合作的廣度與深度體現(xiàn)了多物理場簽核方案在AI、5G、高性能計算、機器學(xué)習(xí)、網(wǎng)絡(luò)、汽車等許多應(yīng)用領(lǐng)域的重要性和價值。RedHawk-SC能夠滿足對極端并行處理和強大計算容量日益增長的需求，跟上晶體管技術(shù)的發(fā)展步伐，并支持三維集成電路封裝技術(shù)的不斷普及?！?ANSYS系列直播錄播
ANSYS官方聯(lián)合技術(shù)鄰，為了配合ANSYS 2020 R1新品發(fā)布會，同時為了讓廣大用戶深入了解此次新版本功能，便于大家學(xué)到最新的仿真技術(shù)在前沿行業(yè)的應(yīng)用，精心打造了30天網(wǎng)絡(luò)學(xué)習(xí)計劃。
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展開 PIDO智能仿真 | Ansys optiSLang實現(xiàn)仿真流程集成與多學(xué)科優(yōu)化
1、新科技浪潮下，仿真技術(shù)應(yīng)用的變革需求
經(jīng)過多年實踐證明，CAE仿真技術(shù)的廣泛應(yīng)用能夠切實幫助企業(yè)實現(xiàn)研發(fā)周期的縮短、研發(fā)成本的降低。然而在新科技浪潮下，革新性產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，對企業(yè)產(chǎn)品上市時間、成本、綜合性能等都提出更高要求。受限于傳統(tǒng)仿真方法形成的離散、單個現(xiàn)狀，想要突破現(xiàn)有研發(fā)流程，對關(guān)鍵CAE技術(shù)的應(yīng)用提出全新的需求和挑戰(zhàn)，因此，仿真流程集成與多學(xué)科優(yōu)化設(shè)計的仿真技術(shù)變革成為了必然趨勢。
在新形勢下的產(chǎn)品設(shè)計和仿真應(yīng)用中，有眾多的企業(yè)和仿真工程師都存在以下幾個方面的困擾或特定需求。本文基于Ansys optiSLang工具平臺，希望針對上述需求為大家呈現(xiàn)有效的解決思路和方案。
仿真置信度的困擾。由于材料數(shù)據(jù)/邊界參數(shù)缺失，導(dǎo)致仿真結(jié)果與測試數(shù)據(jù)存在偏差；
仿真流程整合與自動化的迫切需求。產(chǎn)品設(shè)計通常需要多學(xué)科/多領(lǐng)域聯(lián)合仿真，而企業(yè)中采用的軟件工具來自不同的供應(yīng)商或自研軟件，又該如何實現(xiàn)？
多學(xué)科優(yōu)化設(shè)計的關(guān)鍵應(yīng)用。產(chǎn)品的綜合性能設(shè)計，需要采用多目標(biāo)機制平衡學(xué)科間影響，探索整體最優(yōu)解，通過協(xié)同優(yōu)化來避免串行重復(fù)設(shè)計。
仿真流程標(biāo)準(zhǔn)化與專家經(jīng)驗推廣。不論專家還是初級工程師，在面臨繁重的仿真工程任務(wù)，也能依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)化的仿真流程獲得可信結(jié)果，也利于企業(yè)內(nèi)專家經(jīng)驗的留存及傳播。
展開 PIDO智能仿真 | Ansys optiSLang實現(xiàn)仿真流程集成與多學(xué)科優(yōu)化
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新科技浪潮下，仿真技術(shù)應(yīng)用的變革需求
經(jīng)過多年實踐證明，CAE仿真技術(shù)的廣泛應(yīng)用能夠切實幫助企業(yè)實現(xiàn)研發(fā)周期的縮短、研發(fā)成本的降低。然而在新科技浪潮下，革新性產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，對企業(yè)產(chǎn)品上市時間、成本、綜合性能等都提出更高要求。受限于傳統(tǒng)仿真方法形成的離散、單個現(xiàn)狀，想要突破現(xiàn)有研發(fā)流程，對關(guān)鍵CAE技術(shù)的應(yīng)用提出全新的需求和挑戰(zhàn)，因此，仿真流程集成與多學(xué)科優(yōu)化設(shè)計的仿真技術(shù)變革成為了必然趨勢。
在新形勢下的產(chǎn)品設(shè)計和仿真應(yīng)用中，有眾多的企業(yè)和仿真工程師都存在以下幾個方面的困擾或特定需求。本文基于Ansys optiSLang工具平臺，希望針對上述需求為大家呈現(xiàn)有效的解決思路和方案。
仿真置信度的困擾。由于材料數(shù)據(jù)/邊界參數(shù)缺失，導(dǎo)致仿真結(jié)果與測試數(shù)據(jù)存在偏差；
仿真流程整合與自動化的迫切需求。產(chǎn)品設(shè)計通常需要多學(xué)科/多領(lǐng)域聯(lián)合仿真，而企業(yè)中采用的軟件工具來自不同的供應(yīng)商或自研軟件，又該如何實現(xiàn)？
多學(xué)科優(yōu)化設(shè)計的關(guān)鍵應(yīng)用。產(chǎn)品的綜合性能設(shè)計，需要采用多目標(biāo)機制平衡學(xué)科間影響，探索整體最優(yōu)解，通過協(xié)同優(yōu)化來避免串行重復(fù)設(shè)計。
仿真流程標(biāo)準(zhǔn)化與專家經(jīng)驗推廣。不論專家還是初級工程師，在面臨繁重的仿真工程任務(wù)，也能依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)化的仿真流程獲得可信結(jié)果，也利于企業(yè)內(nèi)專家經(jīng)驗的留存及傳播。
展開 ANSYS多物理場仿真解決方案憑借其多晶片集成高級封裝技術(shù)獲得了Samsung Foundry認證
ANSYS和三星支持AI、5G、汽車、高性能計算和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的全新3D-IC參考流程
2019年10月17日，匹茲堡訊– ANSYS（NASDAQ:ANSS）多物理場仿真解決方案憑借其最新的多晶片集成TM (MDI)高級2.5D/3D集成電路 (2.5D/3D-IC)封裝技術(shù)獲得了Samsung Foundry認證。 在為人工智能（AI）、5G、汽車、網(wǎng)絡(luò)和高性能計算（HPC）等應(yīng)用設(shè)計2.5/3D-IC時，該認證使雙方客戶能夠在更小的尺寸內(nèi)提高性能并降低功耗。
由三星MDI支持的系統(tǒng)級封裝設(shè)計非常復(fù)雜，多個晶片以2.5D/3D封裝配置集成在一個interposer上。MDI流能與單個畫布中的分析、實施和物理驗證相結(jié)合，并獨具早期系統(tǒng)級路徑發(fā)現(xiàn)和復(fù)雜的多物理場簽核功能。這些設(shè)計廣泛應(yīng)用于AI、5G、汽車、高速網(wǎng)絡(luò)和高性能計算應(yīng)用，以實現(xiàn)極高的系統(tǒng)帶寬、低延遲和高性能。MDI簽核的ANSYS多物理場仿真解決方案能提供完整的2.5D/3D-IC方法，用于對芯片、封裝和電路板以及系統(tǒng)設(shè)計進行寬頻譜范圍內(nèi)的功率、信號以及熱完整性與可靠性分析，以提高工程效率、實現(xiàn)仿真精度并加速獲得結(jié)果。
ANSYS? Icepak?與ANSYS? RedHawk?系列產(chǎn)品的電源、信號和熱完整性及可靠性分析解決方案均獲得了Samsung Foundry的認證，該認證允許通過硅通孔、微凸點、高帶寬存儲器、高速接口和不同晶片對硅interposer進行詳細建模，這對于準(zhǔn)確仿真功率、信號和熱完整性效應(yīng)來說至關(guān)重要。
三星電子公司Foundry設(shè)計技術(shù)團隊副總裁Jung Yun Choi說：“Samsung Foundry和ANSYS高級MDI封裝參考流程使我們雙方的共同客戶能夠通過準(zhǔn)確分析芯片、封裝和電路板之間的復(fù)雜互連來滿足更高的功率、性能和面積要求，并降低成本，縮短周轉(zhuǎn)時間。
展開 ANSYS官方直播 | 新一代強大的柔性多體動力學(xué)仿真解決方案——ANSYS Motion
課程簡介
多體動力學(xué)仿真是進行運動分析的有用工具。其結(jié)果在許多工業(yè)應(yīng)用的設(shè)計流程中，被用于系統(tǒng)運動性能分析、應(yīng)力安全分析、振動分析和疲勞分析等。
多體動力學(xué)仿真是一種數(shù)值模擬方法，其目的是對由約束條件（Joint）及相互作用而互相連接在一起的物體組成的機械系統(tǒng)，在已知力或者運動時，由計算機依據(jù)運動學(xué)及動力學(xué)方程計算得到機械系統(tǒng)的位置、速度、加速度。對于系統(tǒng)中的柔性體利用節(jié)點法或模態(tài)法，得到該柔性體的變形、應(yīng)力以及應(yīng)變等數(shù)據(jù)。
動力學(xué)分析通常用于求解非線性動力學(xué)問題，涉及動態(tài)工況中產(chǎn)生的材料非線性效應(yīng)、幾何結(jié)構(gòu)非線性效應(yīng)或邊界條件中的變化，例如接觸和可變外部載荷。運動方程中考慮了慣性力、阻尼、彈簧和約束力，運用了隱式積分方法。
ANSYS Motion 是全新一代的多體動力學(xué)仿真軟件。其優(yōu)秀的求解器可以顯著提升大規(guī)模自由度系統(tǒng)的仿真速度，且在SMP并行環(huán)境下，求解速度會進一步提升。隱式算法保證了仿真結(jié)果的穩(wěn)定和精度。緊密集成多體和結(jié)構(gòu)仿真求解器，可以同時求解剛體、柔性體、力實體和連接副的控制方程。專門為剛性體和柔性體混合系統(tǒng)定制的稀疏矩陣求解器已得到驗證，可以更好地處理大規(guī)模自由度系統(tǒng)仿真分析。
ANSYS Motion通過腳本、FMI可以與其他軟件集成交互，并提供了專門的Matlab接口。在機械系統(tǒng)的運動學(xué)分析、車輛動力學(xué)、大變形結(jié)構(gòu)分析、高速大旋轉(zhuǎn)系統(tǒng)、3D接觸系統(tǒng)、以及多體運動、結(jié)構(gòu)變形、動力學(xué)耐久性分析等應(yīng)用場景下，ANSYS Motion 都能夠提供卓越的解決方案。
展開 熱門 | Ansys多個仿真工程師崗位開放招聘
2020年已接近尾聲，Ansys中國合作伙伴重磅推出『仿真工程師招聘計劃』，多個仿真工程師崗位現(xiàn)已開放招聘，包括電磁、結(jié)構(gòu)、流體專業(yè)方向，工作地點位于北京、上海、廣州、深圳、武漢等城市，同時面向高校畢業(yè)生和社會招募仿真工程師，更多熱門職位詳細信息詳見下方，歡迎感興趣的各位提交申請。
*成功應(yīng)聘的應(yīng)屆畢業(yè)生，將有機會參與由Ansys與合作伙伴合辦的 “實習(xí)計劃” ，屆時，Ansys與合作伙伴將對入選者進行精心培養(yǎng)和嚴(yán)格訓(xùn)練，更多實習(xí)福利及任職要求詳見下文。名額有限，歡迎前來應(yīng)聘。
展開 
Ansys Lumerical | 針對多模干涉耦合器的仿真設(shè)計與優(yōu)化
說明
本示例演示通過1×2端口多模干涉(MMI)耦合器計算寬帶傳輸和光損耗，并使用S參數(shù)在 INTERCONNECT 中創(chuàng)建 MMI 的緊湊模型。(聯(lián)系我們獲取文章附件)
綜述
低損耗光耦合器和光分路器是基于 Mach-Zehnder 的光調(diào)制器的基本組件，是集成電路的關(guān)鍵組成部分。通過在輸入和輸出波導(dǎo)處使用 taper 以確保輸入和輸出波導(dǎo)的模式與干涉區(qū)域之間的良好匹配，可以將損耗降至最低。EME 求解器非常適合表征這些器件，本例中的器件針對TE模式進行了優(yōu)化，但該方法可以擴展到任何設(shè)計和極化。
運行和結(jié)果
第1步：優(yōu)化 MMI 幾何結(jié)構(gòu)
使用EME運行一系列參數(shù)掃描以優(yōu)化 MMI 性能。
· 模式收斂掃描
確保每個單元格中的模式數(shù)量足以給出準(zhǔn)確的結(jié)果，模式收斂掃描是確保仿真結(jié)果可靠的重要部分，應(yīng)作為 EME 仿真文件初始設(shè)置的一部分來完成。下圖顯示輸出端口的傳輸結(jié)果收斂于約15種模式，稍大的值用于確保模式數(shù)量足以滿足本示例中使用的其他掃描（如波長、纖芯長度和錐形寬度）。右圖為從 field_profile 監(jiān)視器獲得的電場強度。
· 波長掃描
EME 是一種單頻求解器，參數(shù)掃描是獲得寬頻結(jié)果所必需的。將波長掃描設(shè)置為1.5~1.6 μm，具有100個波長點，按波長掃描。波長掃描選項卡返回S矩陣，然后可以根據(jù)S矩陣的S21元素計算從端口1通過端口2的基本TE模式傳輸。下圖顯示了使用EME分析窗口中的波長掃描功能獲得的1.1 μm taper 寬度的 MMI 傳輸與波長的函數(shù)關(guān)系 。
· 纖芯長度掃描
確定纖芯的最佳長度。涉及改變區(qū)域長度的掃描非常適合EME求解器，因為幾乎可以立即獲得結(jié)果，下圖顯示了作為纖芯長度函數(shù)的傳輸。
展開 Ansys Fluent/CFX 多物理場耦合仿真技術(shù)培訓(xùn)
【培訓(xùn)講師】 上海安世匯智流體技術(shù)專家
【培訓(xùn)時間】 2023年8 月16日~18日
【培訓(xùn)費用】 4500元/人
【培訓(xùn)等級】 初 級
【培訓(xùn)地點】 上海安世匯智公司，上海市浦東新區(qū)平家橋路36號晶耀前灘5號樓9樓
【培訓(xùn)特色】
—— 精品小班課，資深工程師授課
—— 項目經(jīng)驗豐富，精準(zhǔn)匹配行業(yè)
—— 理論與上機結(jié)合，教學(xué)質(zhì)量有保障
—— 真實案例教學(xué)，貼合企業(yè)實際需求
—— 設(shè)立分級課程，循序漸進培養(yǎng)仿真能力
—— 安世亞太官方培訓(xùn)證書，豐富職業(yè)履歷
【培訓(xùn)日程】
時間
具體內(nèi)容
第一天
上午
? 幾何建模功能介紹
? 幾何修復(fù)介紹
? CFD仿真前常用功能介紹
? SpaceClaim網(wǎng)格功能介紹
? 案例練習(xí)
第一天
下午
? 網(wǎng)格功能介紹
? 網(wǎng)格策略
? 全局/局部網(wǎng)格設(shè)置方法
? 案例練習(xí)
第二天
上午
? 多物理場基礎(chǔ)：流體、傳熱、結(jié)構(gòu)、電磁
? 多物理場數(shù)值分析基礎(chǔ)：強耦合/弱耦合/單向/雙向等等
? Ansys CFD多物理場仿真流程基礎(chǔ)
? Ansys CFD多物理場流程演示（CFX/Fluent)
第二天
下午
? Ansys 多物理場分析流程練習(xí)
? Ansys 流體-傳熱耦合
? Ansys 流體-結(jié)構(gòu)耦合
? Ansys 傳熱-結(jié)構(gòu)耦合
? Ansys 流體-傳熱-結(jié)構(gòu)耦合
第三天
上午
? Ansys 傳熱-電磁耦合
? Ansys 傳熱
展開 仿真模型互通及ANSYS多物理場技術(shù)分析
同時，以相關(guān)技術(shù)為支撐，如物理場模型降階等技術(shù)，有效保證上述模型在系統(tǒng)中的求解速度，最終達到系統(tǒng)仿真精度與速度的平衡。
另外，多物理場/多學(xué)科仿真技術(shù)在實際應(yīng)用過程中涉及大量數(shù)據(jù)、流程、經(jīng)驗的管理問題。ANSYS SPDM仿真數(shù)據(jù)流程和數(shù)據(jù)管理平臺，以開源PDM平臺為基礎(chǔ)深度開發(fā)，可有效管理多物理場/多學(xué)科仿真過程中產(chǎn)生的海量仿真數(shù)據(jù)、協(xié)助用戶標(biāo)準(zhǔn)化仿真流程、有效管理仿真人員，并且可以與其他PDM系統(tǒng)有效集成，共同支撐企業(yè)的數(shù)字化研發(fā)創(chuàng)新平臺搭建。
本文摘自 ANSYS 2019仿真流程和數(shù)據(jù)管理（Simulation Process and Data Management，簡稱SPDM）高峰論壇中演講嘉賓童輝的演講內(nèi)容——“仿真模型互通及ANSYS多物理場技術(shù)分析”，該論壇于4月末在杭州成功舉辦，逾百名與會嘉賓圍繞ANSYS SPDM方案及相關(guān)產(chǎn)品服務(wù)進行多場報告及DEMO演示，以及深入的現(xiàn)場溝通互動。通過此次論壇，我們向來賓充分展示了ANSYS仿真流程、多物理場技術(shù)分析、數(shù)據(jù)管理和SPDM平臺的理念和功能。
更多關(guān)于本次SPDM高峰論壇完整版演講資料可通過
以下鏈接或“閱讀原文”進行注冊下載
https://www.ansys.com/zh-cn/other/zh-cn/20190426-spdm
展開 熱門 | Ansys多個仿真工程師崗位開放招聘
2020年已接近尾聲，Ansys中國合作伙伴重磅推出『仿真工程師招聘計劃』，多個仿真工程師崗位現(xiàn)已開放招聘，包括電磁、結(jié)構(gòu)、流體專業(yè)方向，工作地點位于北京、上海、廣州、深圳、武漢等城市，同時面向高校畢業(yè)生和社會招募仿真工程師，更多熱門職位詳細信息詳見下方，歡迎感興趣的各位提交申請。
*成功應(yīng)聘的應(yīng)屆畢業(yè)生，將有機會參與由Ansys與合作伙伴合辦的 “實習(xí)計劃” ，屆時，Ansys與合作伙伴將對入選者進行精心培養(yǎng)和嚴(yán)格訓(xùn)練，更多實習(xí)福利及任職要求詳見下文。名額有限，歡迎前來應(yīng)聘。
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