ansys多核仿真的案例
ABAQUS銑削仿真-多核運(yùn)算
ABAQUS銑削仿真-三維立體方槽銑削仿真-多核計(jì)算范例，視頻里面包含詳細(xì)的材料、分析步、接觸、邊界、加載、網(wǎng)格等參數(shù)設(shè)置。方槽的銑削分成了兩步，第一步鉆削，第二步向下銑削。
介紹了銑削仿真的多核計(jì)算方法。多核運(yùn)算能充分利用電腦性能，加快運(yùn)算效率。
多核 多線程
歡迎大家觀看。課程網(wǎng)址：http://www.yqgqt.org.cn/college/video/c13333
沖壓仿真系列講座-AF多核計(jì)算設(shè)置詳解
前幾天有一個(gè)壇友問af多CPU計(jì)算的問題，AF默認(rèn)是2個(gè)核心，現(xiàn)在一般都是4核了，要是支持多線程，相當(dāng)于8個(gè)核心了；
其實(shí)在AF中設(shè)置很簡(jiǎn)單（LIC支持，不解釋，正版的需確認(rèn)，XX版的不解釋），不多說，步驟如下：
1：提交計(jì)算的時(shí)候，點(diǎn)host admin
2：選中計(jì)算機(jī)，然后點(diǎn)edit
3：修改最大的Cpu核心數(shù)目；
4：修改完成
5：確定返回提交計(jì)算頁面，重新選擇需要參與計(jì)算的cpu個(gè)數(shù)；
以上就是設(shè)置過程，比較簡(jiǎn)單吧。呵呵， 睡覺了。。困死了。。
Mechanical驅(qū)動(dòng)電機(jī)溫度分析 附ANSYS EM如何設(shè)置多核計(jì)算下載
●對(duì)于舊版EM，需要給磁鋼添加0激勵(lì)
●新版僅需要在Set EddyEffect里勾選上磁鋼
2.Maxwell電機(jī)損耗計(jì)算網(wǎng)格剖分處理
●盡管ANSYS EM的網(wǎng)格技術(shù)很好，不容易發(fā)散，但是或多或少網(wǎng)格會(huì)影響仿真結(jié)果，如果處理不得當(dāng)，嚴(yán)重的結(jié)果根據(jù)不可信，特別是Maxwell 3D下
●對(duì)于渦流損耗，其網(wǎng)格的處理很關(guān)鍵
●掌握一些網(wǎng)格處理技巧有利于結(jié)果的準(zhǔn)確性，要注意3D與2D各自區(qū)別
2.1 電機(jī)鐵芯剖分
通過前面部分詳細(xì)講解了網(wǎng)格技術(shù)，它的特點(diǎn)和類型，它是倒金字塔型的，2D下越接近等邊三角形網(wǎng)格剖分越好，3D下越接近等面四邊體越好
●鐵芯的剖分主要以內(nèi)部剖分規(guī)格為主，表面為輔
●需要根據(jù)鐵芯的尺寸大小來確認(rèn)最大邊長(zhǎng)
●可能的把鐵芯分成幾部分，不同部分給不同最大邊長(zhǎng)，這樣有利于合理利用資源
●在3D下網(wǎng)格要求很高，特別是其規(guī)整性直接影響計(jì)算結(jié)果
2.2 磁鋼等剖分
磁鋼主要是由于渦流存在引起損耗，利用軟件特別的處理
●磁鋼的剖分主要以內(nèi)部剖分規(guī)則為主，表面為輔
●需要根據(jù)鐵芯的尺寸大小來確認(rèn)最大邊長(zhǎng)
●可能的把鐵芯分成幾部分，不同部分給不同最大邊長(zhǎng)，
這樣有利于合理利用資源
●在3D下網(wǎng)格要求很高，特別是其規(guī)整性直接影響計(jì)算結(jié)果
●磁鋼的剖分主要以內(nèi)部剖分規(guī)格為主，表面為輔
下載地址：ANSYS EM如何設(shè)置多核計(jì)算
展開 Ansys多物理場(chǎng)解決方案為英特爾16nm工藝節(jié)點(diǎn)的簽核驗(yàn)證提供支持
Ansys 2023全球仿真大會(huì)正式啟動(dòng)報(bào)名
作品提交 | “Ansys 2023全球仿真大會(huì)”有獎(jiǎng)?wù)骷筚愓诨馃徇M(jìn)行中
Ansys與Synopsys聯(lián)合為三星提供全新參考流程，加速RFIC半導(dǎo)體設(shè)計(jì)
Ansys再獲三星Foundry認(rèn)證，其熱完整性和電源完整性解決方案被用于三星多芯片封裝技術(shù)
Ansys達(dá)成收購Diakopto的最終協(xié)議，進(jìn)一步擴(kuò)展半導(dǎo)體設(shè)計(jì)多物理場(chǎng)仿真產(chǎn)品組合
Ansys加入臺(tái)積電OIP云端聯(lián)盟，助力實(shí)現(xiàn)云端安全的多物理場(chǎng)分析
全方位實(shí)時(shí)連接Ansys最新動(dòng)態(tài)
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展開 
2012阿毅鍛壓仿真系列講座—SimuFact.Forming V11多核設(shè)置詳解
開啟多核運(yùn)算后，不計(jì)算，取消多核后，能夠計(jì)算，說明沒有設(shè)置成功；
通過以上的設(shè)置，可以有效的利用計(jì)算機(jī)資源進(jìn)行仿真運(yùn)算，縮短計(jì)算的時(shí)間，提高計(jì)算的效率，是SimuFact.Forming必須掌握的一個(gè)基本技巧；
Ansys RedHawk-SC多物理場(chǎng)簽核解決方案通過所有臺(tái)積電高級(jí)工藝技術(shù)認(rèn)證
我們期待與Ansys繼續(xù)合作，通過臺(tái)積電工藝技術(shù)（包括目前全球最先進(jìn)的5nm制程技術(shù)）提供的高速高容量多物理場(chǎng)簽核設(shè)計(jì)解決方案幫助雙方客戶推動(dòng)其芯片技術(shù)的創(chuàng)新。”
Ansys副總裁兼總經(jīng)理John Lee表示：“我們與臺(tái)積電合作的廣度與深度體現(xiàn)了多物理場(chǎng)簽核方案在AI、5G、高性能計(jì)算、機(jī)器學(xué)習(xí)、網(wǎng)絡(luò)、汽車等許多應(yīng)用領(lǐng)域的重要性和價(jià)值。RedHawk-SC能夠滿足對(duì)極端并行處理和強(qiáng)大計(jì)算容量日益增長(zhǎng)的需求，跟上晶體管技術(shù)的發(fā)展步伐，并支持三維集成電路封裝技術(shù)的不斷普及。”
ANSYS系列直播錄播
ANSYS官方聯(lián)合技術(shù)鄰，為了配合ANSYS 2020 R1新品發(fā)布會(huì)，同時(shí)為了讓廣大用戶深入了解此次新版本功能，便于大家學(xué)到最新的仿真技術(shù)在前沿行業(yè)的應(yīng)用，精心打造了30天網(wǎng)絡(luò)學(xué)習(xí)計(jì)劃。
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展開 PIDO智能仿真 | Ansys optiSLang實(shí)現(xiàn)仿真流程集成與多學(xué)科優(yōu)化
1、新科技浪潮下，仿真技術(shù)應(yīng)用的變革需求
經(jīng)過多年實(shí)踐證明，CAE仿真技術(shù)的廣泛應(yīng)用能夠切實(shí)幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)研發(fā)周期的縮短、研發(fā)成本的降低。然而在新科技浪潮下，革新性產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，對(duì)企業(yè)產(chǎn)品上市時(shí)間、成本、綜合性能等都提出更高要求。受限于傳統(tǒng)仿真方法形成的離散、單個(gè)現(xiàn)狀，想要突破現(xiàn)有研發(fā)流程，對(duì)關(guān)鍵CAE技術(shù)的應(yīng)用提出全新的需求和挑戰(zhàn)，因此，仿真流程集成與多學(xué)科優(yōu)化設(shè)計(jì)的仿真技術(shù)變革成為了必然趨勢(shì)。
在新形勢(shì)下的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和仿真應(yīng)用中，有眾多的企業(yè)和仿真工程師都存在以下幾個(gè)方面的困擾或特定需求。本文基于Ansys optiSLang工具平臺(tái)，希望針對(duì)上述需求為大家呈現(xiàn)有效的解決思路和方案。
仿真置信度的困擾。由于材料數(shù)據(jù)/邊界參數(shù)缺失，導(dǎo)致仿真結(jié)果與測(cè)試數(shù)據(jù)存在偏差；
仿真流程整合與自動(dòng)化的迫切需求。產(chǎn)品設(shè)計(jì)通常需要多學(xué)科/多領(lǐng)域聯(lián)合仿真，而企業(yè)中采用的軟件工具來自不同的供應(yīng)商或自研軟件，又該如何實(shí)現(xiàn)？
多學(xué)科優(yōu)化設(shè)計(jì)的關(guān)鍵應(yīng)用。產(chǎn)品的綜合性能設(shè)計(jì)，需要采用多目標(biāo)機(jī)制平衡學(xué)科間影響，探索整體最優(yōu)解，通過協(xié)同優(yōu)化來避免串行重復(fù)設(shè)計(jì)。
仿真流程標(biāo)準(zhǔn)化與專家經(jīng)驗(yàn)推廣。不論專家還是初級(jí)工程師，在面臨繁重的仿真工程任務(wù)，也能依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)化的仿真流程獲得可信結(jié)果，也利于企業(yè)內(nèi)專家經(jīng)驗(yàn)的留存及傳播。
展開 PIDO智能仿真 | Ansys optiSLang實(shí)現(xiàn)仿真流程集成與多學(xué)科優(yōu)化
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新科技浪潮下，仿真技術(shù)應(yīng)用的變革需求
經(jīng)過多年實(shí)踐證明，CAE仿真技術(shù)的廣泛應(yīng)用能夠切實(shí)幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)研發(fā)周期的縮短、研發(fā)成本的降低。然而在新科技浪潮下，革新性產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，對(duì)企業(yè)產(chǎn)品上市時(shí)間、成本、綜合性能等都提出更高要求。受限于傳統(tǒng)仿真方法形成的離散、單個(gè)現(xiàn)狀，想要突破現(xiàn)有研發(fā)流程，對(duì)關(guān)鍵CAE技術(shù)的應(yīng)用提出全新的需求和挑戰(zhàn)，因此，仿真流程集成與多學(xué)科優(yōu)化設(shè)計(jì)的仿真技術(shù)變革成為了必然趨勢(shì)。
在新形勢(shì)下的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和仿真應(yīng)用中，有眾多的企業(yè)和仿真工程師都存在以下幾個(gè)方面的困擾或特定需求。本文基于Ansys optiSLang工具平臺(tái)，希望針對(duì)上述需求為大家呈現(xiàn)有效的解決思路和方案。
仿真置信度的困擾。由于材料數(shù)據(jù)/邊界參數(shù)缺失，導(dǎo)致仿真結(jié)果與測(cè)試數(shù)據(jù)存在偏差；
仿真流程整合與自動(dòng)化的迫切需求。產(chǎn)品設(shè)計(jì)通常需要多學(xué)科/多領(lǐng)域聯(lián)合仿真，而企業(yè)中采用的軟件工具來自不同的供應(yīng)商或自研軟件，又該如何實(shí)現(xiàn)？
多學(xué)科優(yōu)化設(shè)計(jì)的關(guān)鍵應(yīng)用。產(chǎn)品的綜合性能設(shè)計(jì)，需要采用多目標(biāo)機(jī)制平衡學(xué)科間影響，探索整體最優(yōu)解，通過協(xié)同優(yōu)化來避免串行重復(fù)設(shè)計(jì)。
仿真流程標(biāo)準(zhǔn)化與專家經(jīng)驗(yàn)推廣。不論專家還是初級(jí)工程師，在面臨繁重的仿真工程任務(wù)，也能依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)化的仿真流程獲得可信結(jié)果，也利于企業(yè)內(nèi)專家經(jīng)驗(yàn)的留存及傳播。
展開 ANSYS多物理場(chǎng)仿真解決方案憑借其多晶片集成高級(jí)封裝技術(shù)獲得了Samsung Foundry認(rèn)證
ANSYS和三星支持AI、5G、汽車、高性能計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的全新3D-IC參考流程
2019年10月17日，匹茲堡訊– ANSYS（NASDAQ:ANSS）多物理場(chǎng)仿真解決方案憑借其最新的多晶片集成TM (MDI)高級(jí)2.5D/3D集成電路 (2.5D/3D-IC)封裝技術(shù)獲得了Samsung Foundry認(rèn)證。 在為人工智能（AI）、5G、汽車、網(wǎng)絡(luò)和高性能計(jì)算（HPC）等應(yīng)用設(shè)計(jì)2.5/3D-IC時(shí)，該認(rèn)證使雙方客戶能夠在更小的尺寸內(nèi)提高性能并降低功耗。
由三星MDI支持的系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)非常復(fù)雜，多個(gè)晶片以2.5D/3D封裝配置集成在一個(gè)interposer上。MDI流能與單個(gè)畫布中的分析、實(shí)施和物理驗(yàn)證相結(jié)合，并獨(dú)具早期系統(tǒng)級(jí)路徑發(fā)現(xiàn)和復(fù)雜的多物理場(chǎng)簽核功能。這些設(shè)計(jì)廣泛應(yīng)用于AI、5G、汽車、高速網(wǎng)絡(luò)和高性能計(jì)算應(yīng)用，以實(shí)現(xiàn)極高的系統(tǒng)帶寬、低延遲和高性能。MDI簽核的ANSYS多物理場(chǎng)仿真解決方案能提供完整的2.5D/3D-IC方法，用于對(duì)芯片、封裝和電路板以及系統(tǒng)設(shè)計(jì)進(jìn)行寬頻譜范圍內(nèi)的功率、信號(hào)以及熱完整性與可靠性分析，以提高工程效率、實(shí)現(xiàn)仿真精度并加速獲得結(jié)果。
ANSYS? Icepak?與ANSYS? RedHawk?系列產(chǎn)品的電源、信號(hào)和熱完整性及可靠性分析解決方案均獲得了Samsung Foundry的認(rèn)證，該認(rèn)證允許通過硅通孔、微凸點(diǎn)、高帶寬存儲(chǔ)器、高速接口和不同晶片對(duì)硅interposer進(jìn)行詳細(xì)建模，這對(duì)于準(zhǔn)確仿真功率、信號(hào)和熱完整性效應(yīng)來說至關(guān)重要。
三星電子公司Foundry設(shè)計(jì)技術(shù)團(tuán)隊(duì)副總裁Jung Yun Choi說：“Samsung Foundry和ANSYS高級(jí)MDI封裝參考流程使我們雙方的共同客戶能夠通過準(zhǔn)確分析芯片、封裝和電路板之間的復(fù)雜互連來滿足更高的功率、性能和面積要求，并降低成本，縮短周轉(zhuǎn)時(shí)間。
展開 ANSYS官方直播 | 新一代強(qiáng)大的柔性多體動(dòng)力學(xué)仿真解決方案——ANSYS Motion
課程簡(jiǎn)介
多體動(dòng)力學(xué)仿真是進(jìn)行運(yùn)動(dòng)分析的有用工具。其結(jié)果在許多工業(yè)應(yīng)用的設(shè)計(jì)流程中，被用于系統(tǒng)運(yùn)動(dòng)性能分析、應(yīng)力安全分析、振動(dòng)分析和疲勞分析等。
多體動(dòng)力學(xué)仿真是一種數(shù)值模擬方法，其目的是對(duì)由約束條件（Joint）及相互作用而互相連接在一起的物體組成的機(jī)械系統(tǒng)，在已知力或者運(yùn)動(dòng)時(shí)，由計(jì)算機(jī)依據(jù)運(yùn)動(dòng)學(xué)及動(dòng)力學(xué)方程計(jì)算得到機(jī)械系統(tǒng)的位置、速度、加速度。對(duì)于系統(tǒng)中的柔性體利用節(jié)點(diǎn)法或模態(tài)法，得到該柔性體的變形、應(yīng)力以及應(yīng)變等數(shù)據(jù)。
動(dòng)力學(xué)分析通常用于求解非線性動(dòng)力學(xué)問題，涉及動(dòng)態(tài)工況中產(chǎn)生的材料非線性效應(yīng)、幾何結(jié)構(gòu)非線性效應(yīng)或邊界條件中的變化，例如接觸和可變外部載荷。運(yùn)動(dòng)方程中考慮了慣性力、阻尼、彈簧和約束力，運(yùn)用了隱式積分方法。
ANSYS Motion 是全新一代的多體動(dòng)力學(xué)仿真軟件。其優(yōu)秀的求解器可以顯著提升大規(guī)模自由度系統(tǒng)的仿真速度，且在SMP并行環(huán)境下，求解速度會(huì)進(jìn)一步提升。隱式算法保證了仿真結(jié)果的穩(wěn)定和精度。緊密集成多體和結(jié)構(gòu)仿真求解器，可以同時(shí)求解剛體、柔性體、力實(shí)體和連接副的控制方程。專門為剛性體和柔性體混合系統(tǒng)定制的稀疏矩陣求解器已得到驗(yàn)證，可以更好地處理大規(guī)模自由度系統(tǒng)仿真分析。
ANSYS Motion通過腳本、FMI可以與其他軟件集成交互，并提供了專門的Matlab接口。在機(jī)械系統(tǒng)的運(yùn)動(dòng)學(xué)分析、車輛動(dòng)力學(xué)、大變形結(jié)構(gòu)分析、高速大旋轉(zhuǎn)系統(tǒng)、3D接觸系統(tǒng)、以及多體運(yùn)動(dòng)、結(jié)構(gòu)變形、動(dòng)力學(xué)耐久性分析等應(yīng)用場(chǎng)景下，ANSYS Motion 都能夠提供卓越的解決方案。
展開 熱門 | Ansys多個(gè)仿真工程師崗位開放招聘
2020年已接近尾聲，Ansys中國(guó)合作伙伴重磅推出『仿真工程師招聘計(jì)劃』，多個(gè)仿真工程師崗位現(xiàn)已開放招聘，包括電磁、結(jié)構(gòu)、流體專業(yè)方向，工作地點(diǎn)位于北京、上海、廣州、深圳、武漢等城市，同時(shí)面向高校畢業(yè)生和社會(huì)招募仿真工程師，更多熱門職位詳細(xì)信息詳見下方，歡迎感興趣的各位提交申請(qǐng)。
*成功應(yīng)聘的應(yīng)屆畢業(yè)生，將有機(jī)會(huì)參與由Ansys與合作伙伴合辦的 “實(shí)習(xí)計(jì)劃” ，屆時(shí)，Ansys與合作伙伴將對(duì)入選者進(jìn)行精心培養(yǎng)和嚴(yán)格訓(xùn)練，更多實(shí)習(xí)福利及任職要求詳見下文。名額有限，歡迎前來應(yīng)聘。
展開 
Ansys Fluent/CFX 多物理場(chǎng)耦合仿真技術(shù)培訓(xùn)
【培訓(xùn)講師】 上海安世匯智流體技術(shù)專家
【培訓(xùn)時(shí)間】 2023年8 月16日~18日
【培訓(xùn)費(fèi)用】 4500元/人
【培訓(xùn)等級(jí)】 初 級(jí)
【培訓(xùn)地點(diǎn)】 上海安世匯智公司，上海市浦東新區(qū)平家橋路36號(hào)晶耀前灘5號(hào)樓9樓
【培訓(xùn)特色】
—— 精品小班課，資深工程師授課
—— 項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)豐富，精準(zhǔn)匹配行業(yè)
—— 理論與上機(jī)結(jié)合，教學(xué)質(zhì)量有保障
—— 真實(shí)案例教學(xué)，貼合企業(yè)實(shí)際需求
—— 設(shè)立分級(jí)課程，循序漸進(jìn)培養(yǎng)仿真能力
—— 安世亞太官方培訓(xùn)證書，豐富職業(yè)履歷
【培訓(xùn)日程】
時(shí)間
具體內(nèi)容
第一天
上午
? 幾何建模功能介紹
? 幾何修復(fù)介紹
? CFD仿真前常用功能介紹
? SpaceClaim網(wǎng)格功能介紹
? 案例練習(xí)
第一天
下午
? 網(wǎng)格功能介紹
? 網(wǎng)格策略
? 全局/局部網(wǎng)格設(shè)置方法
? 案例練習(xí)
第二天
上午
? 多物理場(chǎng)基礎(chǔ)：流體、傳熱、結(jié)構(gòu)、電磁
? 多物理場(chǎng)數(shù)值分析基礎(chǔ)：強(qiáng)耦合/弱耦合/單向/雙向等等
? Ansys CFD多物理場(chǎng)仿真流程基礎(chǔ)
? Ansys CFD多物理場(chǎng)流程演示（CFX/Fluent)
第二天
下午
? Ansys 多物理場(chǎng)分析流程練習(xí)
? Ansys 流體-傳熱耦合
? Ansys 流體-結(jié)構(gòu)耦合
? Ansys 傳熱-結(jié)構(gòu)耦合
? Ansys 流體-傳熱-結(jié)構(gòu)耦合
第三天
上午
? Ansys 傳熱-電磁耦合
? Ansys 傳熱
展開 熱門 | Ansys多個(gè)仿真工程師崗位開放招聘
2020年已接近尾聲，Ansys中國(guó)合作伙伴重磅推出『仿真工程師招聘計(jì)劃』，多個(gè)仿真工程師崗位現(xiàn)已開放招聘，包括電磁、結(jié)構(gòu)、流體專業(yè)方向，工作地點(diǎn)位于北京、上海、廣州、深圳、武漢等城市，同時(shí)面向高校畢業(yè)生和社會(huì)招募仿真工程師，更多熱門職位詳細(xì)信息詳見下方，歡迎感興趣的各位提交申請(qǐng)。
*成功應(yīng)聘的應(yīng)屆畢業(yè)生，將有機(jī)會(huì)參與由Ansys與合作伙伴合辦的 “實(shí)習(xí)計(jì)劃” ，屆時(shí)，Ansys與合作伙伴將對(duì)入選者進(jìn)行精心培養(yǎng)和嚴(yán)格訓(xùn)練，更多實(shí)習(xí)福利及任職要求詳見下文。名額有限，歡迎前來應(yīng)聘。
展開 Ansys 2024全球仿真大會(huì)來啦！涉及結(jié)構(gòu)、流體、多物理場(chǎng)仿真及各行業(yè)更前沿的解決方案！
8.CPS多物理場(chǎng)仿真 CPS Multiphysics
移動(dòng)通訊、智能駕駛、數(shù)據(jù)中心、智能終端等系統(tǒng)設(shè)計(jì)日趨復(fù)雜，極大地促進(jìn)了從芯片到系統(tǒng)（Silicon to System）的協(xié)同設(shè)計(jì)和協(xié)同分析方法學(xué)的發(fā)展。
本次大會(huì)CPS多物理場(chǎng)仿真產(chǎn)品分會(huì)場(chǎng)，多維度涵蓋從模擬到數(shù)字、從芯片早期RTL到最終系統(tǒng)設(shè)計(jì)、從SIPI性能設(shè)計(jì)到熱/結(jié)構(gòu)可靠性設(shè)計(jì)，同時(shí)結(jié)合Ansys眾多優(yōu)秀專家的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，就芯片-封裝-系統(tǒng)（CPS）多物理場(chǎng)協(xié)同相關(guān)問題，帶來最前沿的Ansys解決方案分享，以及針對(duì)2.5D/3D-IC的仿真及相關(guān)成功案例。
9.結(jié)構(gòu)仿真 Structures
結(jié)構(gòu)仿真技術(shù)被廣泛應(yīng)用于各工程領(lǐng)域，隨著新能源汽車、芯片半導(dǎo)體、消費(fèi)電子和各種新興技術(shù)的發(fā)展，其技術(shù)也在不斷地進(jìn)行迭代和發(fā)展。Ansys作為結(jié)構(gòu)仿真技術(shù)的開拓者和領(lǐng)導(dǎo)者，每年都會(huì)有大量新的應(yīng)用和新技術(shù)在行業(yè)得到落地實(shí)施并獲得認(rèn)可。
本次大會(huì)結(jié)構(gòu)仿真產(chǎn)品分會(huì)場(chǎng)，將帶來前沿的結(jié)構(gòu)仿真技術(shù)的開發(fā)進(jìn)展，同時(shí)也邀請(qǐng)了來自工業(yè)領(lǐng)域的仿真專家和同仁，分享其在結(jié)構(gòu)仿真領(lǐng)域的成功經(jīng)驗(yàn)，共同探討結(jié)構(gòu)仿真的發(fā)展趨勢(shì)。
10.流體仿真 Fluids
本次大會(huì)流體仿真產(chǎn)品分會(huì)場(chǎng)，將聚焦Ansys CFD（計(jì)算流體力學(xué)）產(chǎn)品的核心技術(shù)和前沿探索，精心策劃了一系列豐富議題，旨在與您分享Ansys CFD在關(guān)鍵領(lǐng)域的應(yīng)用，主要包括以下幾個(gè)方面：
Ansys CFD產(chǎn)品最新功能更新及未來產(chǎn)品規(guī)劃，展示Ansys CFD如何跟隨全球高端技術(shù)的發(fā)展，更好地響應(yīng)客戶需求。
分享Ansys CFD在電池的熱管理、熱安全和高效氫能完備的解決方案。能源是現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的生命線，推動(dòng)新能源高質(zhì)量發(fā)展是實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)社會(huì)高質(zhì)量發(fā)展的必由之路，動(dòng)力電池和儲(chǔ)能電池，綠色氫能和燃料電池在新能源的高質(zhì)量發(fā)展中扮演著重要角色。
展開 Ansys Lumerical | 針對(duì)多模干涉耦合器的仿真設(shè)計(jì)與優(yōu)化
說明
本示例演示通過1×2端口多模干涉(MMI)耦合器計(jì)算寬帶傳輸和光損耗，并使用S參數(shù)在 INTERCONNECT 中創(chuàng)建 MMI 的緊湊模型。(聯(lián)系我們獲取文章附件)
綜述
低損耗光耦合器和光分路器是基于 Mach-Zehnder 的光調(diào)制器的基本組件，是集成電路的關(guān)鍵組成部分。通過在輸入和輸出波導(dǎo)處使用 taper 以確保輸入和輸出波導(dǎo)的模式與干涉區(qū)域之間的良好匹配，可以將損耗降至最低。EME 求解器非常適合表征這些器件，本例中的器件針對(duì)TE模式進(jìn)行了優(yōu)化，但該方法可以擴(kuò)展到任何設(shè)計(jì)和極化。
運(yùn)行和結(jié)果
第1步：優(yōu)化 MMI 幾何結(jié)構(gòu)
使用EME運(yùn)行一系列參數(shù)掃描以優(yōu)化 MMI 性能。
· 模式收斂掃描
確保每個(gè)單元格中的模式數(shù)量足以給出準(zhǔn)確的結(jié)果，模式收斂掃描是確保仿真結(jié)果可靠的重要部分，應(yīng)作為 EME 仿真文件初始設(shè)置的一部分來完成。下圖顯示輸出端口的傳輸結(jié)果收斂于約15種模式，稍大的值用于確保模式數(shù)量足以滿足本示例中使用的其他掃描（如波長(zhǎng)、纖芯長(zhǎng)度和錐形寬度）。右圖為從 field_profile 監(jiān)視器獲得的電場(chǎng)強(qiáng)度。
· 波長(zhǎng)掃描
EME 是一種單頻求解器，參數(shù)掃描是獲得寬頻結(jié)果所必需的。將波長(zhǎng)掃描設(shè)置為1.5~1.6 μm，具有100個(gè)波長(zhǎng)點(diǎn)，按波長(zhǎng)掃描。波長(zhǎng)掃描選項(xiàng)卡返回S矩陣，然后可以根據(jù)S矩陣的S21元素計(jì)算從端口1通過端口2的基本TE模式傳輸。下圖顯示了使用EME分析窗口中的波長(zhǎng)掃描功能獲得的1.1 μm taper 寬度的 MMI 傳輸與波長(zhǎng)的函數(shù)關(guān)系 。
· 纖芯長(zhǎng)度掃描
確定纖芯的最佳長(zhǎng)度。涉及改變區(qū)域長(zhǎng)度的掃描非常適合EME求解器，因?yàn)閹缀蹩梢粤⒓传@得結(jié)果，下圖顯示了作為纖芯長(zhǎng)度函數(shù)的傳輸。
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