ansys 多核的案例
Mechanical驅(qū)動電機(jī)溫度分析 附ANSYS EM如何設(shè)置多核計算下載
●對于舊版EM，需要給磁鋼添加0激勵
●新版僅需要在Set EddyEffect里勾選上磁鋼
2.Maxwell電機(jī)損耗計算網(wǎng)格剖分處理
●盡管ANSYS EM的網(wǎng)格技術(shù)很好，不容易發(fā)散，但是或多或少網(wǎng)格會影響仿真結(jié)果，如果處理不得當(dāng)，嚴(yán)重的結(jié)果根據(jù)不可信，特別是Maxwell 3D下
●對于渦流損耗，其網(wǎng)格的處理很關(guān)鍵
●掌握一些網(wǎng)格處理技巧有利于結(jié)果的準(zhǔn)確性，要注意3D與2D各自區(qū)別
2.1 電機(jī)鐵芯剖分
通過前面部分詳細(xì)講解了網(wǎng)格技術(shù)，它的特點和類型，它是倒金字塔型的，2D下越接近等邊三角形網(wǎng)格剖分越好，3D下越接近等面四邊體越好
●鐵芯的剖分主要以內(nèi)部剖分規(guī)格為主，表面為輔
●需要根據(jù)鐵芯的尺寸大小來確認(rèn)最大邊長
●可能的把鐵芯分成幾部分，不同部分給不同最大邊長，這樣有利于合理利用資源
●在3D下網(wǎng)格要求很高，特別是其規(guī)整性直接影響計算結(jié)果
2.2 磁鋼等剖分
磁鋼主要是由于渦流存在引起損耗，利用軟件特別的處理
●磁鋼的剖分主要以內(nèi)部剖分規(guī)則為主，表面為輔
●需要根據(jù)鐵芯的尺寸大小來確認(rèn)最大邊長
●可能的把鐵芯分成幾部分，不同部分給不同最大邊長，
這樣有利于合理利用資源
●在3D下網(wǎng)格要求很高，特別是其規(guī)整性直接影響計算結(jié)果
●磁鋼的剖分主要以內(nèi)部剖分規(guī)格為主，表面為輔
下載地址：ANSYS EM如何設(shè)置多核計算
展開 Ansys多物理場解決方案為英特爾16nm工藝節(jié)點的簽核驗證提供支持
Ansys電源完整性和電磁分析工具為高性能計算（HPC）、5G和AI等應(yīng)用優(yōu)化半導(dǎo)體產(chǎn)品
主要亮點
Ansys? Redhawk-SC?、Ansys? Totem?和Ansys? PathFinder-SC?為英特爾16nm工藝節(jié)點的電源完整性、信號完整性和可靠性簽核提供支持
Ansys多物理場平臺支持英特爾16nm工藝的全新射頻功能和其他先進(jìn)特性，能夠通過與芯片相關(guān)的預(yù)測準(zhǔn)確性來加速完成設(shè)計并提高性能
Ansys多物理場解決方案已獲得英特爾代工服務(wù)（IFS）認(rèn)證，支持對采用英特爾16nm芯片制造工藝設(shè)計的先進(jìn)集成電路（IC）進(jìn)行簽核驗證。憑借Ansys電源完整性和信號完整性平臺的預(yù)測準(zhǔn)確性，設(shè)計人員可避免揮霍的過度設(shè)計，從而提高邊緣AI、圖形處理和無線通信產(chǎn)品的性能。Ansys與IFS合作驗證了無縫的電子設(shè)計自動化（EDA）流程，可為雙方客戶提升生產(chǎn)力。
Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem被公認(rèn)為數(shù)字和模擬設(shè)計中電源完整性簽核的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。這兩款解決方案的云端數(shù)據(jù)架構(gòu)可提供業(yè)界罕有的容量，支持對全芯片設(shè)計進(jìn)行分層或平面分析。
展開 Ansys RedHawk-SC多物理場簽核解決方案通過所有臺積電高級工藝技術(shù)認(rèn)證
我們期待與Ansys繼續(xù)合作，通過臺積電工藝技術(shù)（包括目前全球最先進(jìn)的5nm制程技術(shù)）提供的高速高容量多物理場簽核設(shè)計解決方案幫助雙方客戶推動其芯片技術(shù)的創(chuàng)新。”
Ansys副總裁兼總經(jīng)理John Lee表示：“我們與臺積電合作的廣度與深度體現(xiàn)了多物理場簽核方案在AI、5G、高性能計算、機(jī)器學(xué)習(xí)、網(wǎng)絡(luò)、汽車等許多應(yīng)用領(lǐng)域的重要性和價值。RedHawk-SC能夠滿足對極端并行處理和強(qiáng)大計算容量日益增長的需求，跟上晶體管技術(shù)的發(fā)展步伐，并支持三維集成電路封裝技術(shù)的不斷普及。”
ANSYS系列直播錄播
ANSYS官方聯(lián)合技術(shù)鄰，為了配合ANSYS 2020 R1新品發(fā)布會，同時為了讓廣大用戶深入了解此次新版本功能，便于大家學(xué)到最新的仿真技術(shù)在前沿行業(yè)的應(yīng)用，精心打造了30天網(wǎng)絡(luò)學(xué)習(xí)計劃。
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展開 ANSYS 解決內(nèi)存不足的幾種方法。
在ansys product lancher 里面lauch標(biāo)簽頁選中parallel performance for ansys.
(2). 在D:\professional\Ansys Inc\v90\ANSYS\apdl\start90.ans中添加一行：/config,nproc,2.別忘了把目錄換成你自己的安裝目錄.
多核處理器算法求解器的選擇：
求解器選擇一般的sparse，front，pcg等加速比都不是很好，也就10-30％ 吧，加速比好的amg，dsparse等分布求解器不錯，但需要額外花錢買license。
展開 
Ansys憑借新一代驅(qū)動設(shè)計產(chǎn)品榮獲2021年臺積電OIP年度合作伙伴獎
Ansys榮獲 “聯(lián)合研發(fā)4nm設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)” 和 “聯(lián)合研發(fā)3DFabric?設(shè)計解決方案” 兩大獎項
主要亮點
Ansys多物理場簽核技術(shù)對于經(jīng)典摩爾定律普及以及臺積電突破性的2.5D/3D多芯片技術(shù)至關(guān)重要
憑借向臺積電N4工藝技術(shù)提供晶圓代工廠認(rèn)證的先進(jìn)電源完整性與可靠性簽核認(rèn)證工具，Ansys榮獲“聯(lián)合研發(fā)4nm設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)”獎項
憑借向臺積電的3D芯片堆疊與高級封裝技術(shù)綜合系列——3DFabric?，提供經(jīng)過晶圓代工廠認(rèn)證的熱、電源完整性和可靠性解決方案，Ansys榮獲“聯(lián)合研發(fā)3DFabric?設(shè)計解決方案”獎項
近日，Ansys 榮獲兩項臺積電2021年OIP年度最佳合作伙伴獎，分別是“聯(lián)合研發(fā)4nm設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)”和“聯(lián)合研發(fā)3DFabric?設(shè)計解決方案”獎項。年度最佳合作伙伴獎旨在表彰臺積電開放創(chuàng)新平臺?（OIP）生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴在過去一年中對新一代設(shè)計支持所做出的杰出貢獻(xiàn)。Ansys和其他OIP生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的共同努力有效推動了半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新。
展開 Ansys憑借新一代驅(qū)動設(shè)計產(chǎn)品榮獲2021年臺積電OIP年度合作伙伴獎
Ansys榮獲 “聯(lián)合研發(fā)4nm設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)” 和 “聯(lián)合研發(fā)3DFabric?設(shè)計解決方案” 兩大獎項
主要亮點
Ansys多物理場簽核技術(shù)對于經(jīng)典摩爾定律普及以及臺積電突破性的2.5D/3D多芯片技術(shù)至關(guān)重要
憑借向臺積電N4工藝技術(shù)提供晶圓代工廠認(rèn)證的先進(jìn)電源完整性與可靠性簽核認(rèn)證工具，Ansys榮獲“聯(lián)合研發(fā)4nm設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)”獎項
憑借向臺積電的3D芯片堆疊與高級封裝技術(shù)綜合系列——3DFabric?，提供經(jīng)過晶圓代工廠認(rèn)證的熱、電源完整性和可靠性解決方案，Ansys榮獲“聯(lián)合研發(fā)3DFabric?設(shè)計解決方案”獎項
近日，Ansys 榮獲兩項臺積電2021年OIP年度最佳合作伙伴獎，分別是“聯(lián)合研發(fā)4nm設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)”和“聯(lián)合研發(fā)3DFabric?設(shè)計解決方案”獎項。年度最佳合作伙伴獎旨在表彰臺積電開放創(chuàng)新平臺?（OIP）生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴在過去一年中對新一代設(shè)計支持所做出的杰出貢獻(xiàn)。Ansys和其他OIP生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的共同努力有效推動了半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新。
展開 Ansys與Synopsys聯(lián)合為三星提供全新參考流程，加速RFIC半導(dǎo)體設(shè)計
該參考流程集成了一系列Ansys解決方案，包括Ansys RaptorX?電磁建模系列提供的電磁簽核分析、Ansys Exalto?電磁提取與簽核以及Ansys VeloceRF電感器和變壓器設(shè)計工具
該參考流程的主要構(gòu)成部分包括：Synopsys定制設(shè)計系列，采用Synopsys PrimeSim?統(tǒng)一電路仿真解決方案；以及由Ansys? RaptorX?電磁建模系列，Ansys? Exalto?電磁提取與簽核以及Ansys? VeloceRF?電感器和變壓器設(shè)計工具提供的電磁簽核分析。
三星電子代工設(shè)計技術(shù)團(tuán)隊副總裁Sangyun Kim指出：“高頻和無線電應(yīng)用，正在逐漸擴(kuò)展到更多的工業(yè)和消費類應(yīng)用，從智能手機(jī)到5G/6G、自動駕駛汽車、可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)。隨著越來越多的客戶采用射頻和電磁設(shè)計，我們與Ansys和Synopsys合作開發(fā)的14LPU參考流程，為快速完成更可靠的設(shè)計提供了一種平穩(wěn)且深思熟慮的方法，其充分利用了我們第4代14nm工藝技術(shù)的速度和性能特點。”
Synopsys EDA產(chǎn)品部總經(jīng)理Shankar Krishnamoorthy表示：“Synopsys和Ansys利用數(shù)十年的專業(yè)技術(shù)和開發(fā)經(jīng)驗，為雙方客戶降低風(fēng)險并加速成功。我們與Ansys通過最新合作開發(fā)出支持三星先進(jìn)的14nm工藝節(jié)點的Synopsys全新射頻設(shè)計參考流程，可提供開放式的優(yōu)化流程，從而為先進(jìn)的5G/6G無線系統(tǒng)提供卓越的設(shè)計質(zhì)量。”
Ansys副總裁兼電子、半導(dǎo)體和光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理John Lee稱：“隨著頻率攀升至射頻范圍，我們的客戶在優(yōu)化功耗、尺寸、可靠性和性能等方面面臨著許多新的多物理場挑戰(zhàn)。
展開 Ansys聯(lián)合Keysight、Synopsys為臺積電最先進(jìn)的4nm射頻FinFET工藝提供全新參考流程加速RFIC半導(dǎo)體設(shè)計
如欲了解更多信息，敬請訪問：www.synopsys.com
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Ansys與Synopsys聯(lián)合為三星提供全新參考流程，加速RFIC半導(dǎo)體設(shè)計
Ansys再獲三星Foundry認(rèn)證，其熱完整性和電源完整性解決方案被用于三星多芯片封裝技術(shù)
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展開 結(jié)構(gòu)、流體、熱分析、多物理場耦合、電磁仿真硬件配置探討-1
CAE工程仿真計算，顯式、隱式算法通吃
3.3 有限元分析仿真工作站硬件配置推薦
ANSYS有限元分析多核并行計算碰到很多問題：
情況1 機(jī)器核數(shù)不斷增加，但求解速度不理想
情況2 機(jī)器越貴性能并不高
情況3 機(jī)器核數(shù)增加，求解時間反倒下降
......
