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comsol電磁感應(yīng)加熱自然對(duì)流、強(qiáng)制對(duì)流仿真
自然對(duì)流與強(qiáng)制對(duì)流仿真結(jié)果對(duì)比。 4. 后處理磁場(chǎng)云圖分布、溫度云圖分布、流速壓力分布提取。
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ansys fluent電路板強(qiáng)制對(duì)流換熱、熱應(yīng)力、模態(tài)、ncode隨機(jī)振動(dòng)及正弦振動(dòng)疲勞-多場(chǎng)耦合
具體知識(shí)點(diǎn)參考如下: 前處理采用SCDM,包含內(nèi)外流場(chǎng)創(chuàng)建,模型簡(jiǎn)化,模型檢查等; fluent meshing進(jìn)行多面體網(wǎng)格劃分,模型導(dǎo)入,尺寸函數(shù)設(shè)置技巧,邊界層設(shè)置技巧,面網(wǎng)格及體網(wǎng)格優(yōu)化等; fluent進(jìn)行計(jì)算,包含接觸熱阻講解,自然對(duì)流注意事項(xiàng)(附加講解),在單監(jiān)視窗口內(nèi)如何創(chuàng)建多個(gè)監(jiān)控值、過(guò)程動(dòng)畫(huà)制作及將多個(gè)動(dòng)畫(huà)組合進(jìn)行后處理操作等 fluent導(dǎo)入mechanical
¥39.9 2小時(shí)24分鐘 237播放