實施方法：在Ansys Mechanical結構有限元分析軟件中初始化Joint Finder后，在SDC Verifier中運行Beam Member Finder，以按方向對梁進行分段，并且運行Weld Finder，以識別模型中的焊縫。上述每個工具都提供可自定義的幾何結構、載荷、約束和有限元分析（FEA）模型選擇設置，使您能夠調整選項，以減少識別時間，并確保準確高效地準備分析模型。

隱式非線性求解嚴重依賴該矩陣進行牛頓迭代，如果切線剛度推導存在微小誤差，將導致模型在屈服點附近徹底喪失二次收斂性（Quadratic Convergence），陷入無盡的迭代發散死循環。

這種現象的產生，核心是底座所受的縱向力、扭矩力與自身約束力、支撐力形成失衡，打破了底座的受力平衡狀態，進而引發局部翹曲變形。 電機測試過程中，底座主要承受電機自身重量、測試加載時的扭矩力、電機運行產生的振動沖擊力，這些力均需通過底座框架傳遞至地面，形成穩定的受力循環。

由于Zernike構建模塊具有圓形特性，因此，對于需要明顯左右或上下不對稱、矩形形狀的透鏡，其設計更依賴于XY多項式和Chebychev表面曲線。Q型自由曲面是一種較新的自由曲面透鏡設計，我們可以使用Ansys軟件解決方案對其進行設計。這類設計，是應最終用戶的直接要求而開發的。

新增循環對稱約束，支持全周擴展顯示，適用于大型旋轉機械的靜態、動態、熱學分析，提升計算效率。 3、分析求解 多物理場分析能力增強，新增強熱固耦合分析，支持導入上游電磁、流體分析結果進行單向流熱固耦合分析。

例如，圖1（a）中的結構采用階梯型光柵來實現非對稱衍射，打破光柵區域的垂直對稱性，以獲得高方向性和高耦合效率。此外，還有一些方案是基于逆向設計優化出最佳參數，從而產生獨特的光柵結構，以增強面外輻射并提高耦合效率，如圖1（b）所示，這些逆向設計方法都提供了較大的靈活性。雖然上述方法能增強耦合效率性能，但也面臨制造的復雜性及容差等問題。 圖1 不同類型的垂直光柵耦合器結構。

同時需優化SiN沉積與退火過程中的高溫（>250°C）及熱循環條件，避免薄膜產生高應力，進而減少高散射損耗。其次，由于工作波長范圍內存在強烈的群速度色散，器件的片上損耗相對較大且具有波長依賴性。必須對拓撲波導進行全面的帶隙工程研究，以實現更大的延遲帶寬積并提升光學工作帶寬。

Mechanical分析的結果可用于識別過應力失效，或傳輸到Sherlock軟件，以便在復雜的載荷和約束場景下進行組件級可靠性預測。 Ansys Icepak電子散熱仿真軟件：提供的熱分析可用于檢查在不同冷卻解決方案的影響下，PCBA上不同組件的溫度。

Mechanical分析的結果可用于識別過應力失效，或傳輸到Sherlock軟件，以便在復雜的載荷和約束場景下進行組件級可靠性預測。 Ansys Icepak電子散熱仿真軟件：提供的熱分析可用于檢查在不同冷卻解決方案的影響下，PCBA上不同組件的溫度。

制造約束： 拔模方向約束 (DRAW):定義鑄造所需的拔模方向，確保優化結果可鑄造。 對稱約束 (SYMM):如果轉向節設計是左右對稱的（通常不是，因為主銷可能有后傾角、內傾角），可以施加對稱約束。 最小/最大成員尺寸控制 (MINDIM/MAXDIM):避免過細的桿件（制造困難，應力高）或過大的實體區域（不利于減重）。