手機(jī)跌落的案例
手機(jī)跌落分析案例Step-by-Step
手機(jī)跌落分析
本次給大家分享一個利用Workbench分析手機(jī)跌落，為了簡單，手機(jī)模型內(nèi)部細(xì)節(jié)沒有建立，大家 根據(jù)自己需求進(jìn)行手機(jī)的細(xì)節(jié)建模。
跌落分析在許多行業(yè)內(nèi)需求都很高，不行包括手機(jī)跌落，還有服務(wù)器機(jī)箱跌落等，本案例重點(diǎn)給大家介紹具體的技術(shù)性操作，原則上可以擴(kuò)展到任何的跌落分析上。
采用ANSYS_WB的顯示動力學(xué)模塊模擬。
創(chuàng)作不易，有感興趣的朋友們可以按照文中教程一步一步實(shí)現(xiàn)，也可以在文末打賞筆者，直接
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計算結(jié)果
變形
等效彈性應(yīng)變
等效塑性應(yīng)變
教程：Step-by-Step
具體操作一共分為9個步驟，每個步驟筆者都將詳細(xì)的操作進(jìn)行了Step-by-Step連接。
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如何用ANSYS_WB做一桿斯諾克，采用顯示動力學(xué)模塊計算臺球碰撞問題,私信郵箱獲取計算文件。
“陰陽魚洗盆”之——(魚)龍洗現(xiàn)象！
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挑戰(zhàn)
電子行業(yè)中最為暢銷、更新?lián)Q代最快且競爭最為激烈的產(chǎn)品莫過于智能手機(jī)。智能手機(jī)推陳出新的頻率一般在幾個月左右，因此縮短新款手機(jī)上市時間的任何方法均會對制造商的盈利能力、市場定位以及在消費(fèi)者中的聲譽(yù)產(chǎn)生巨大影響。
然而，當(dāng)前開發(fā)流程中的一些方面尚未能順應(yīng)加速實(shí)行這些措施的趨勢，仍然耗時巨大。其中一個典型流程便是跌落測試仿真，這是確保產(chǎn)品質(zhì)量及穩(wěn)健性的關(guān)鍵因素，因此也是體現(xiàn)智能手機(jī)市場能力的重要因素。盡管LGE與其眾多競爭者一樣，也采用了計算機(jī)仿真技術(shù)來進(jìn)行虛擬跌落測試，但卻無法順利縮短仿真時間。由于智能手機(jī)包含眾多具有微型特征的零件與組件，因此對其進(jìn)行幾何清理、簡化以及網(wǎng)格劃分將耗費(fèi)大量時間。此外，所必需的大量接觸定義也涉及到很多手動步驟。整個測試過程還包括多種跌落與彎曲工況，而其中的分析設(shè)置也要占用大量時間。最后，后處理和生成報告也同樣耗時費(fèi)力，從而進(jìn)一步延長了獲得結(jié)果的時間。因此，行業(yè)內(nèi)進(jìn)行的跌落測試仿真（從設(shè)置、開展到分析）平均需要一至兩周的時間。其中最耗時的環(huán)節(jié)當(dāng)屬建模與后處理，這兩個部分占投入總時間的 60% 到 80%。
鑒于以上情況，LGE與Altair強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，尋求打造出一款無縫集成的跌落測試仿真流程自動化系統(tǒng)，使LGE工程師在24小時之內(nèi)便可完成虛擬智能手機(jī)的跌落測試。此方法實(shí)現(xiàn)了建模、跌落和彎曲分析的完美結(jié)合，將顯著加快產(chǎn)品開發(fā)步伐，助力LGE斬獲行業(yè)競爭優(yōu)勢。
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AnsysWB-手機(jī)跌落瞬態(tài)仿真
Hypermesh 9.0與LS-Dyna接口實(shí)例（手機(jī)跌落）
最近做的一個手機(jī)跌落的實(shí)例，用Hypermesh 9.0和LS-Dyna 971做的，發(fā)上來給初學(xué)者參考，也請高手補(bǔ)充，附件包含源文件、操作步驟詳解等。
Hypermesh 9.0與LS-Dyna接觸實(shí)例.part3.rar
Hypermesh 9.0與LS-Dyna接觸實(shí)例.part1.rar
Hypermesh 9.0與LS-Dyna接觸實(shí)例.part2.rar
手機(jī)跌落測試的仿真分析
；
2、手機(jī)背面頂部到底部跌落芯片PM660L、WIFI、WRT有脫焊風(fēng)險；
3、手機(jī)背面跌落，主板部分器件擺向會造成器件失效，建議旋轉(zhuǎn)器件長度方向
LG電子利用HyperWorks創(chuàng)新的流程自動化方法，在24小時內(nèi)完成智能手機(jī)的跌落測試仿真
挑戰(zhàn)
電子行業(yè)中最為暢銷、更新?lián)Q代最快且競爭最為激烈的產(chǎn)品莫過于智能手機(jī)。智能手機(jī)推陳出新的頻率一般在幾個月左右，因此縮短新款手機(jī)上市時間的任何方法均會對制造商的盈利能力、市場定位以及在消費(fèi)者中的聲譽(yù)產(chǎn)生巨大影響。
然而，當(dāng)前開發(fā)流程中的一些方面尚未能順應(yīng)加速實(shí)行這些措施的趨勢，仍然 耗時巨大。其中一個典型流程便是跌落測試仿真，這是確保產(chǎn)品質(zhì)量及穩(wěn)健性的關(guān) 鍵因素，因此也是體現(xiàn)智能手機(jī)市場能力的重要因素。盡管LGE與其眾多競爭者一樣，也采用了計算機(jī)仿真技術(shù)來進(jìn)行虛擬跌落測試，但卻無法順利縮短仿真時間。由于智能手機(jī)包含眾多具有微型特征的零件與組件，因此對其進(jìn)行幾何清理、簡化以及網(wǎng)格劃分將耗費(fèi)大量時間。此外，所必需的大量接觸定義也涉及到很多手動步 驟。整個測試過程還包括多種跌落與彎曲工況，而其中的分析設(shè)置也要占用大量時間。最后，后處理和生成報告也同樣耗時費(fèi)力，從而進(jìn)一步延長了獲得結(jié)果的時間。因此，行業(yè)內(nèi)進(jìn)行的跌落測試仿真（從設(shè)置、開展到分析）平均需要一至兩周的時間。其中最耗時的環(huán)節(jié)當(dāng)屬建模與后處理，這兩個部分占投入總時間的60%到 80%。
鑒于以上情況，LGE與Altair強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，尋求打造出一款無縫集成的跌落測試 仿真流程自動化系統(tǒng)，使LGE工程師在24小時之內(nèi)便可完成虛擬智能手機(jī)的跌落測 試。此方法實(shí)現(xiàn)了建模、跌落和彎曲分析的完美結(jié)合，將顯著加快產(chǎn)品開發(fā)步伐，助力LGE斬獲行業(yè)競爭優(yōu)勢。
“如今，通過Altair的技術(shù)，我們能夠?qū)?em>跌落測試所需時間從一周削減至數(shù)小時。”
展開 （動畫）手機(jī)殼體跌落仿真分析－－－HYPERMESH+LS-DYNA
（動畫）手機(jī)殼體跌落仿真分析，是用HYPERMESH+LS-DYNA做的，模型中還有其他的部件，不過我沒有輸出。
歡迎各位指正》可以作為參考用！
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CAE仿真技術(shù)在手機(jī)產(chǎn)品設(shè)計中的應(yīng)用
手機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜，堪稱一部微型電腦，其更輕更薄的發(fā)展趨勢，需對手機(jī)的內(nèi)部空間進(jìn)一步壓縮，這對其設(shè)計提出了嚴(yán)峻的考驗(yàn)。現(xiàn)代CAE技術(shù)的日趨成熟，為手機(jī)設(shè)計帶來了福音。CAE技術(shù)與工程經(jīng)驗(yàn)相結(jié)合，可以有效地解決一些技術(shù)上的難點(diǎn)和問題，降低開發(fā)成本，縮短開發(fā)周期從而提升產(chǎn)品的市場競爭力。
CAE在手機(jī)產(chǎn)品設(shè)計中的應(yīng)用
１ 手機(jī)跌落分析
手機(jī)跌落現(xiàn)象很容易導(dǎo)致手機(jī)外殼擦傷、屏幕摔碎以及主板上的零件松動，影響手機(jī)的正常使用，這無疑對手機(jī)的結(jié)構(gòu)設(shè)計提出了更高的要求。
手機(jī)跌落分析主要關(guān)注結(jié)構(gòu)的沖擊強(qiáng)度、關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件的強(qiáng)度、連接可靠性和失效分析，通過仿真模擬可以計算出整機(jī)不同角度跌落過程中LCD、LCM模組、PCB板上芯片應(yīng)力和應(yīng)變，以此評估出零部件的失效風(fēng)險。
CAE技術(shù)不僅可以優(yōu)化手機(jī)結(jié)構(gòu)，提高產(chǎn)品質(zhì)量；還可以大幅度減少試驗(yàn)次數(shù)、降低測試成本。
2 鋼球沖擊分析
如今，觸屏技術(shù)已經(jīng)成為手機(jī)市場的主流，繼iphone之后，各具特色的觸屏手機(jī)層出不窮，在這激烈的競爭中，觸摸屏技術(shù)的獲勝者必將是觸控潮流的引領(lǐng)者。觸屏手機(jī)的使用者必須用手指或者其他物體來觸摸安裝在顯示器前端的觸摸屏。因此，使得有必要評估一下手機(jī)的抗擊能力，尤其是觸摸屏TP。
通過CAE技術(shù)來模擬鋼球撞擊觸摸屏，分析觸摸屏的受力大小，可以評估出觸屏的強(qiáng)度是否滿足設(shè)計要求。
3
靜壓分析
手機(jī)的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度仍然是制造商首要關(guān)注的問題,盡管消費(fèi)者在購買手機(jī)時候會考慮其他一些需求，比如外型、功能、配置等。在研發(fā)新款手機(jī)時，生廠商希望在保證手機(jī)質(zhì)量的情況下，能降低實(shí)物測試成本，推出富有市場競爭力的產(chǎn)品。
展開 CAE仿真在手機(jī)研發(fā)中的應(yīng)用
手機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜，堪稱一部微型電腦，近年來，智能手機(jī)逐漸朝向輕、薄、大尺寸面板的發(fā)展趨勢，需對手機(jī)的內(nèi)部空間進(jìn)一步壓縮，這對其設(shè)計提出了嚴(yán)峻的考驗(yàn)。現(xiàn)代CAE技術(shù)的日趨成熟，為手機(jī)設(shè)計帶來了福音。CAE技術(shù)與工程經(jīng)驗(yàn)相結(jié)合，可以有效地解決一些技術(shù)上的難點(diǎn)和問題，降低開發(fā)成本，縮短開發(fā)周期從而提升產(chǎn)品的市場競爭力。
CAE仿真在手機(jī)研發(fā)中的應(yīng)用
1.手機(jī)跌落測試
手機(jī)跌落很容易導(dǎo)致手機(jī)外殼擦傷、屏幕摔碎以及主板上零件松動，影響手機(jī)的正常使用，這無疑對手機(jī)的結(jié)構(gòu)設(shè)計提出了更高的要求。
手機(jī)跌落分析主要關(guān)注結(jié)構(gòu)的
沖擊強(qiáng)度、關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件的強(qiáng)度、連接可靠性和失效分析，通過仿真模擬可以計算出整機(jī)不同角度跌落過程中LCD、LCM模組、PCB板上芯片應(yīng)力和應(yīng)變，以此評估出零部件的失效風(fēng)險。
CAE技術(shù)不僅可以優(yōu)化手機(jī)結(jié)構(gòu)，提高產(chǎn)品質(zhì)量；還可以大幅度減少試驗(yàn)次數(shù)、降低測試周期及成本。
2.鋼球沖擊分析
如今，觸屏技術(shù)已經(jīng)成為手機(jī)市場的主流，觸屏手機(jī)的使用者必須用手指或者觸屏筆來觸摸安裝在顯示器前端的觸摸屏。因此，手機(jī)的抗擊能力極為重要。當(dāng)鋼球沖擊TP時，觸屏所能承受的載荷有多大？其他部件如LCD、前殼等有沒有因受力而發(fā)生形變或破損？都可以通過仿真技術(shù)進(jìn)行虛擬實(shí)驗(yàn)分析。
通過CAE技術(shù)來模擬鋼球撞擊觸摸屏，分析
觸摸屏的受力大小，可以評估出觸屏的強(qiáng)度是否滿足設(shè)計要求。
3.注塑模具分析
移動市場競爭激烈，消費(fèi)者需求不斷變化，如何以獨(dú)特別致的設(shè)計感在眾多產(chǎn)品中脫穎而出，贏得消費(fèi)者的喜愛，一直是手機(jī)制造商重點(diǎn)關(guān)注的問題。
展開 基于強(qiáng)度沖擊的手機(jī)塑膠外殼失效預(yù)測研究
2.研究進(jìn)行跌落模擬仿真分析的原因，歸納和總結(jié)跌落試驗(yàn)和計算機(jī)模擬仿真所關(guān)心的設(shè)計問題，研究計算機(jī)跌落模擬仿真分析在企業(yè)設(shè)計流程中的應(yīng)用，并結(jié)合HyperMesh和Ls-Dyna兩個軟件的特點(diǎn)，提供具體的相關(guān)案例來說明計算機(jī)模擬那些方面能具體應(yīng)用到企業(yè)設(shè)計的流程中。
3.以一復(fù)雜結(jié)構(gòu)——手機(jī)為具體對象進(jìn)行研究，通過建立其有限元分析模型，分析在沖擊載荷下其復(fù)雜結(jié)構(gòu)的響應(yīng)趨勢和失效機(jī)理。由于手機(jī)各個部件之間的接觸形式復(fù)雜，為此需要分析出合理的裝配約束條件，簡化后施加到其有限元模型上面，最后通過對手機(jī)自由跌落整個仿真過程的分析研究，從中總結(jié)出沖擊載荷下其結(jié)構(gòu)的響應(yīng)規(guī)律。
4.探索手機(jī)塑膠殼體結(jié)構(gòu)中的肋、圓角以及卡扣在接觸碰撞力學(xué)問題中的作用，總結(jié)其規(guī)律。
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這是我在2005年－2006年做過的一個課題，這里把相關(guān)資料拿出來和各位一起分享，經(jīng)過幾年的科研和具體工作項(xiàng)目歷練，我是越發(fā)的喜歡FEA了，這幾年來CAE在企業(yè)中的應(yīng)用也越發(fā)的廣泛，同時各種軟件也日新月異，由于這個資料寫了有幾年了，僅僅作為參考！這里希望上傳的資料還能對各位FEA網(wǎng)友在做相關(guān)具體項(xiàng)目時能起到啟發(fā)作用。謝謝
基于強(qiáng)度沖擊的手機(jī)塑膠外殼失效預(yù)測研究.part1.rar
基于強(qiáng)度沖擊的手機(jī)塑膠外殼失效預(yù)測研究.part2.rar
基于強(qiáng)度沖擊的手機(jī)塑膠外殼失效預(yù)測研究.part3.rar
基于強(qiáng)度沖擊的手機(jī)塑膠外殼失效預(yù)測研究.part4.rar
基于強(qiáng)度沖擊的手機(jī)塑膠外殼失效預(yù)測研究.part5.rar
基于強(qiáng)度沖擊的手機(jī)塑膠外殼失效預(yù)測研究.part6.rar
展開 技術(shù)鄰周報Q11：單元選擇/LS-DYNA模態(tài)分析/iSolver/流固耦合/ABAQUS/跌落分析/CFD/散熱/DEFORM
8、手機(jī)跌落分析案例Step-by-Step
作者：
芷行說
鏈接：https://www.yqgqt.org.cn/content/post/1814493
本次給大家分享一個利用Workbench分析手機(jī)跌落，為了簡單，手機(jī)模型內(nèi)部細(xì)節(jié)沒有建立，大家 根據(jù)自己需求進(jìn)行手機(jī)的細(xì)節(jié)建模。跌落分析在許多行業(yè)內(nèi)需求都很高，不行包括手機(jī)跌落，還有服務(wù)器機(jī)箱跌落等，本案例重點(diǎn)給大家介紹具體的技術(shù)性操作，原則上可以擴(kuò)展到任何的跌落分析上。
9、五級簡化，助你快速搞定電機(jī)CFD散熱
作者：
安世亞太
鏈接：https://www.yqgqt.org.cn/content/post/1814564
電機(jī)在運(yùn)行時將產(chǎn)生各種損耗，這些損耗轉(zhuǎn)變成熱量，使電機(jī)各部件發(fā)熱，溫度升高。電機(jī)中的某些部件，特別是電機(jī)的絕緣，只能在一定的溫度限值內(nèi)才能可靠工作。為維持電機(jī)的合理壽命，需要采取適當(dāng)?shù)拇胧㈦姍C(jī)中的熱量散發(fā)出去，使其在允許的溫度限值內(nèi)運(yùn)行。
10、案例分享 | Cradle CFD為復(fù)雜航空電子設(shè)備提供高級熱仿真
作者：
MSC軟件
鏈接：https://www.yqgqt.org.cn/content/post/1814746
網(wǎng)格劃分策略通常是影響軟件決策的關(guān)鍵部分。至少TEN TECH就是這種情況，他們正在尋找笛卡爾網(wǎng)格的CFD熱仿真軟件。當(dāng)然，在他的腦海中還有更多的標(biāo)準(zhǔn)：好的幾何處理器；幾何簡化功能；快速、準(zhǔn)確和完善的求解器和后處理；有競爭力的價格。“ 從第1天起，scSTREAM（Cradle CFD 軟件模塊之一）就達(dá)到并超出了期望目標(biāo)。
展開 
手機(jī)研發(fā)怎能不懂CAE仿真
手機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜，堪稱一部微型電腦，近年來，智能手機(jī)逐漸朝向輕、薄、大尺寸屏幕發(fā)展，對手機(jī)的內(nèi)部空間進(jìn)一步壓縮，這對其設(shè)計提出了嚴(yán)峻的考驗(yàn)。現(xiàn)代CAE技術(shù)的日趨成熟，CAE技術(shù)與工程經(jīng)驗(yàn)相結(jié)合，可以有效地解決一些技術(shù)上的難點(diǎn)和問題，降低開發(fā)成本，縮短開發(fā)周期從而提升產(chǎn)品的市場競爭力。
CAE仿真在手機(jī)研發(fā)中的應(yīng)用
1.手機(jī)跌落測試
手機(jī)跌落很容易導(dǎo)致手機(jī)外殼擦傷、屏幕摔碎以及主板上零件松動，影響手機(jī)的正常使用，這無疑對手機(jī)的結(jié)構(gòu)設(shè)計提出了更高的要求。
手機(jī)跌落分析主要關(guān)注結(jié)構(gòu)的
沖擊強(qiáng)度、關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件的強(qiáng)度、連接可靠性和失效分析，通過仿真模擬可以計算出整機(jī)不同角度跌落過程中LCD、LCM模組、PCB板上芯片應(yīng)力和應(yīng)變，以此評估出零部件的失效風(fēng)險。
CAE技術(shù)不僅可以優(yōu)化手機(jī)結(jié)構(gòu)，提高產(chǎn)品質(zhì)量；還可以大幅度減少試驗(yàn)次數(shù)、降低測試周期及成本。
2.鋼球沖擊分析
如今，觸屏技術(shù)已經(jīng)成為手機(jī)市場的主流，觸屏手機(jī)的使用者必須用手指或者觸屏筆來觸摸安裝在顯示器前端的觸摸屏。因此，手機(jī)的抗擊能力極為重要。當(dāng)鋼球沖擊TP時，觸屏所能承受的載荷有多大？其他部件如LCD、前殼等有沒有因受力而發(fā)生形變或破損？都可以通過仿真技術(shù)進(jìn)行虛擬實(shí)驗(yàn)分析。
通過CAE技術(shù)來模擬鋼球撞擊觸摸屏，分析
觸摸屏的受力大小，可以評估出觸屏的強(qiáng)度是否滿足設(shè)計要求。
展開 做了10多年的仿真，終于可以用上iPhone5s了
模態(tài)共振與頻率響應(yīng)分析
手機(jī)都是有靜音震動功能的，而結(jié)構(gòu)上的共振是手機(jī)必須要避免的，不然會極大的影響手機(jī)的質(zhì)量和壽命，所以在設(shè)計手機(jī)震動方式與頻率的時候就需要了解手機(jī)主機(jī)以及關(guān)鍵部件的低階固有頻率，并與之避開。震動功能的強(qiáng)度和頻率都是非常有講究的，仿真分析在設(shè)計階段就可以幫助工程師了解整機(jī)的共振狀態(tài)。
2. 彎曲與屈曲分析
記得iPhone6 Plus剛出來的時候鬧過變彎的情況，畢竟大手機(jī)變放在褲兜里會受到多一些的擠壓，而當(dāng)時的蘋果的工程師一定沒有學(xué)好結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性分析，所以導(dǎo)致這種大屏手機(jī)彎曲變形，后來據(jù)說蘋果很好的解決了，小仿真認(rèn)為無外乎就是更換強(qiáng)度更好的框架材料。
3. 手機(jī)跌落分析
手機(jī)跌落的太多了，各種跌，側(cè)面跌，正面跌，背著跌，有跌的很慘直接報廢的，也有只是破了漆的。當(dāng)外觀美術(shù)設(shè)計師把設(shè)計交給結(jié)構(gòu)工程師后，這個跌落分析就是很重要的了，希望手機(jī)耐摔，經(jīng)摔，必要時可以用作防身的板磚都是需要經(jīng)歷手機(jī)的跌落分析的。當(dāng)然希望產(chǎn)品一跌就碎，但是碎的合理修起來簡單也是一門學(xué)問，你們懂的。
4. 疲勞仿真
手機(jī)的按鈕是常用部件，手速比較高的朋友每天可以按Home鍵上百次，一年就是上萬次，對于Home按鈕這樣的部件肯定是要做疲勞分析的，來確定所選用的材料與設(shè)計是否達(dá)到疲勞壽命的要求，比如百萬次大力按擊，或者直接達(dá)到無限疲勞壽命需求。
5. 散熱分析
除了環(huán)境外部的仿真，手機(jī)內(nèi)部電子元器件所產(chǎn)生的熱也是需要分析的。當(dāng)年某品牌手機(jī)的自燃爆炸事件，他們的仿真工程師在設(shè)計階段應(yīng)該沒有認(rèn)真做熱力學(xué)分析。有復(fù)雜電磁轉(zhuǎn)換的地方也會有焦耳熱產(chǎn)生，也是手機(jī)過熱的首要原因，現(xiàn)在一般電磁仿真軟件都可以根據(jù)材料和工況分析出電磁變換產(chǎn)生的熱量大小與分布。通過對手元器件溫度、手機(jī)散熱，進(jìn)行熱分析，可以改善手機(jī)溫升和散熱難題。
6.
展開 5G仿真解決方案 | 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性設(shè)計及案例詳解
依據(jù)GB/T2423.8-1995，MIL-STD-810G測試標(biāo)準(zhǔn)，手機(jī)制造商可以進(jìn)行相應(yīng)的試驗(yàn)測試，但這是非常耗時和耗錢的，利用Ansys LS-DYNA建立虛擬的手機(jī)跌落測試平臺，例如進(jìn)行4角跌落，棱邊跌落，平面跌落以及多次跌落等，可以在設(shè)計早期對手機(jī)結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化，增強(qiáng)手機(jī)的抗跌落碰撞性能。
網(wǎng)絡(luò)圖片
而在Ansys 環(huán)境下，還有相應(yīng)的跌落測試模板，幫助客戶快速建立手機(jī)跌落有限元模型。依靠顯式動力學(xué)鼻祖LS-DYNA求解器和Ansys workbench優(yōu)化平臺，可以對手機(jī)跌落進(jìn)行準(zhǔn)確仿真，探索手機(jī)薄弱部位；同時借助Ansys 參數(shù)優(yōu)化工具DX對手機(jī)結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化，增強(qiáng)手機(jī)的抗跌落碰撞性能。
電子產(chǎn)品的可靠性關(guān)系到安全性、適用性和耐久性，引起電子產(chǎn)品可靠性失效的因素也有很多，如何預(yù)測并優(yōu)化電子產(chǎn)品可靠性一直就是業(yè)界的一大難題。Ansys在統(tǒng)一平臺下從芯片、PCB/封裝等部件級到5G終端設(shè)備的系統(tǒng)級別都可以提供相應(yīng)的可靠性方案，精度高效率快，可以再現(xiàn)電子產(chǎn)品失效的整個歷程，得到失效結(jié)果，幫助工程師們改進(jìn)優(yōu)化電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)可靠性。
展開 Abaqus基礎(chǔ)培訓(xùn)-汽車碰撞，手機(jī)跌落等cae仿真技術(shù)培訓(xùn)
Abaqus是一套功能強(qiáng)大的工程模擬有限元軟件，其解決問題的范圍從相對簡單的線性分析到許多復(fù)雜的非線性問題。作為通用的模擬工具，Abaqus除了能解決大量結(jié)構(gòu)問題，還可以模擬其他工程領(lǐng)域的許多問題，例如熱傳導(dǎo)、質(zhì)量擴(kuò)散、熱電耦合分析、聲學(xué)分析、巖土力學(xué)分析及壓電介質(zhì)分析。
有限元科技特開設(shè)Abaqus基礎(chǔ)培訓(xùn)課程，詳細(xì)講解Abaqus軟件操作步驟與每一步設(shè)置的原因和原理，并與學(xué)員們分享產(chǎn)品仿真實(shí)例，提高學(xué)員獨(dú)立解決實(shí)際問題的能力。
培訓(xùn)大綱：
1、Abaqus-CAE簡介
2、Abaqus-CAE中操作幾何體
3、操作Abaqus之外的模型
4、Abaqus-CAE中的材料屬性和裝配件
5、Abaqus網(wǎng)格劃分
6、Abaqus-cae中的分析步、接觸和載荷
培訓(xùn)時間：2017年 8月17--8月19
培訓(xùn)地點(diǎn)：深圳市南山區(qū)科技路1號桑達(dá)科技大廈208室
培訓(xùn)機(jī)構(gòu)：
深圳市有限元科技有限公司是一家以計算機(jī)輔助工程CAE為主業(yè)，以工程仿真軟件開發(fā)為核心，集CAE仿真軟件二次開發(fā)、銷售、咨詢與技術(shù)分析為一體的高科技企業(yè)，是國內(nèi)一流的行業(yè)性CAE仿真軟件開發(fā)企業(yè)，國內(nèi)領(lǐng)先的精益設(shè)計與仿真（可靠性仿真平臺）企業(yè)，國內(nèi)一流的CAE仿真軟件技術(shù)服務(wù)機(jī)構(gòu)，世界一流CAE仿真軟件的代理商。公司能為企業(yè)及個人提供專業(yè)的培訓(xùn)與指導(dǎo)，對企業(yè)的技術(shù)需求與技術(shù)人才的培養(yǎng)進(jìn)行全程優(yōu)質(zhì)服務(wù)。
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